JPH0262723U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0262723U JPH0262723U JP14208888U JP14208888U JPH0262723U JP H0262723 U JPH0262723 U JP H0262723U JP 14208888 U JP14208888 U JP 14208888U JP 14208888 U JP14208888 U JP 14208888U JP H0262723 U JPH0262723 U JP H0262723U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- information related
- disposed
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例の平面図、第２図
は本考案の第２実施例の平面図である。 １，１１…パツケージ、２，１２…外部リード
、３，１３…文字、数字等の情報、４…バーコー
ド、１４…バーコードシール、１５…キヤツプ。
は本考案の第２実施例の平面図である。 １，１１…パツケージ、２，１２…外部リード
、３，１３…文字、数字等の情報、４…バーコー
ド、１４…バーコードシール、１５…キヤツプ。
Claims (1)
- 半導体装置のパツケージ面に、品名、製造条件
等の該半導体装置に関わる各種情報を示すバーコ
ードを配設したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14208888U JPH0262723U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14208888U JPH0262723U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262723U true JPH0262723U (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=31407734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14208888U Pending JPH0262723U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0262723U (ja) |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP14208888U patent/JPH0262723U/ja active Pending