JPH02284784A - レーザ発振器 - Google Patents
レーザ発振器Info
- Publication number
- JPH02284784A JPH02284784A JP1101702A JP10170289A JPH02284784A JP H02284784 A JPH02284784 A JP H02284784A JP 1101702 A JP1101702 A JP 1101702A JP 10170289 A JP10170289 A JP 10170289A JP H02284784 A JPH02284784 A JP H02284784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- laser processing
- aperture
- processing machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 8
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 abstract 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- GVTRYBJMAVPTHT-UHFFFAOYSA-N 6-[2-[3-fluoro-5-[3-(methylaminomethyl)phenyl]phenyl]ethyl]-4-methylpyridin-2-amine Chemical compound CNCc1cccc(c1)-c1cc(F)cc(CCc2cc(C)cc(N)n2)c1 GVTRYBJMAVPTHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100313164 Caenorhabditis elegans sea-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 238000010000 carbonizing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/005—Diaphragms
- G02B5/006—Diaphragms cooled
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、レーザ加工機に係り、更に詳細にはレーザ
ビームが直接あたる部分に表面処理を施してレーザビー
ムを吸収し、熱伝導を良好にして冷ＩＪ＋効果を高めた
レーザ加工機に関する。
ビームが直接あたる部分に表面処理を施してレーザビー
ムを吸収し、熱伝導を良好にして冷ＩＪ＋効果を高めた
レーザ加工機に関する。
（従来の技術）
従来、レーザ加工機はレーザ発振器で発揚されたレーザ
ビームをレーザ加工本体内に設けられた集光レンズで集
光し、この集光レンズで集光されたレーザビームを加工
すべきワークの表面に照射してレーザ加工が行なわれて
いる。
ビームをレーザ加工本体内に設けられた集光レンズで集
光し、この集光レンズで集光されたレーザビームを加工
すべきワークの表面に照射してレーザ加工が行なわれて
いる。
このシー１フ’加工機において、レーザビームが直接あ
たるレーザ発振器内のアバーヂ１１やパワーセンサ、あ
るいはレーザ発振器外のシャッタさらにはレーザ加工本
体内の集光レンズの近傍に設けられたアバーヂＶには、
例えば１０．６μ■のレーザビームに対して吸収のよい
カーボンライジングあるいはしラミックス溶射などが施
されてレーザご一ムのエネルギーを奮って冷却効果を与
えていた。
たるレーザ発振器内のアバーヂ１１やパワーセンサ、あ
るいはレーザ発振器外のシャッタさらにはレーザ加工本
体内の集光レンズの近傍に設けられたアバーヂＶには、
例えば１０．６μ■のレーザビームに対して吸収のよい
カーボンライジングあるいはしラミックス溶射などが施
されてレーザご一ムのエネルギーを奮って冷却効果を与
えていた。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上述した従来のカーボンライジングあるいは
セラミックス溶射などを前記各部品に施したものでは赤
外域での吸収は確かに良好であるが、１０．６μｍとい
う遠赤域ではまだ不充分で、より吸収が良くて、熱伝導
のよい吸収剤が望まれていた。
セラミックス溶射などを前記各部品に施したものでは赤
外域での吸収は確かに良好であるが、１０．６μｍとい
う遠赤域ではまだ不充分で、より吸収が良くて、熱伝導
のよい吸収剤が望まれていた。
この発明の目的は、上記事情に柘みて、アパーチャ、パ
ワセンサ、シャッタのうち１つの表面に吸収率が良くて
、熱伝導のよい吸収剤特に窒化ホウ素を］−アイングし
、従来よりも冷却効果を高めたレーザ加工機を提供する
ことにある。
ワセンサ、シャッタのうち１つの表面に吸収率が良くて
、熱伝導のよい吸収剤特に窒化ホウ素を］−アイングし
、従来よりも冷却効果を高めたレーザ加工機を提供する
ことにある。
〔発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、この発明は、レーザ発振器
で発振されたレーザビームをレーザ加工本体内に設けら
れた集光レンズで集光しワークに照射してレーザ加■を
行なうレーザ加工機にして、前記レーザ発振器内に設け
られているアパーチャ、パワーセンサ、レーザ発揚器外
に設りられているシャッタおよび前記集光レンズの近傍
に設けられているアパーチャのうち、少なくとも１つの
表面に吸収率がよくかつ熱伝導も良好な吸収剤をコーデ
ィングしてレーザ加工機を構成した。
で発振されたレーザビームをレーザ加工本体内に設けら
れた集光レンズで集光しワークに照射してレーザ加■を
行なうレーザ加工機にして、前記レーザ発振器内に設け
られているアパーチャ、パワーセンサ、レーザ発揚器外
に設りられているシャッタおよび前記集光レンズの近傍
に設けられているアパーチャのうち、少なくとも１つの
表面に吸収率がよくかつ熱伝導も良好な吸収剤をコーデ
ィングしてレーザ加工機を構成した。
（作用）
この発明のレーザ加Ｉｎを採用することにより、レーザ
発振器内に設けられているアパーチャやパワセンサある
いはレーザ発Ｊｉ器外に設［：ｌられているシャッタ、
さらには集光レンズの近傍に設けられているアパーチャ
のうち、少なくとも１つの表面に吸収率が良くて、熱伝
導の良好な吸収剤をコーティングすることによって、レ
ーザビームを吸収し、かつ熱伝導が良くなり、冷却効果
が従来よりも高められる。
発振器内に設けられているアパーチャやパワセンサある
いはレーザ発Ｊｉ器外に設［：ｌられているシャッタ、
さらには集光レンズの近傍に設けられているアパーチャ
のうち、少なくとも１つの表面に吸収率が良くて、熱伝
導の良好な吸収剤をコーティングすることによって、レ
ーザビームを吸収し、かつ熱伝導が良くなり、冷却効果
が従来よりも高められる。
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図を参照するに、レーザ加ＩＩＩにはレーザビーム
Ｌ Ｂを発振させるための例えば炭酸ガスによるレーザ
発振器３とレーザ加工本体５が偏えられている。レーザ
発振器３は共振器７と、この共振器７の両側に出力ミラ
ー９、リヤミラー１１などを備えている。
Ｌ Ｂを発振させるための例えば炭酸ガスによるレーザ
発振器３とレーザ加工本体５が偏えられている。レーザ
発振器３は共振器７と、この共振器７の両側に出力ミラ
ー９、リヤミラー１１などを備えている。
前記共振器７は平板状の陽極１３と、ある一定の間隙を
持って対向した位首に複数配列された陰極１５などから
構成されている。複数の陰極１５は、各陰［ｉ１５間を
絶縁する放電壁１７に取付【）られている。さらに、放
電壁１７には安定抵抗１９が設けられている。
持って対向した位首に複数配列された陰極１５などから
構成されている。複数の陰極１５は、各陰［ｉ１５間を
絶縁する放電壁１７に取付【）られている。さらに、放
電壁１７には安定抵抗１９が設けられている。
前記陽極１３および陰極１５はぞれぞれ図示省略の高圧
電源装置に接続されて、陽極１３と陰極１５との間隙に
放電領域が形成される。
電源装置に接続されて、陽極１３と陰極１５との間隙に
放電領域が形成される。
に記構成により、出力ミラー９とリヤミラー１１との間
でレーザビームＬ Ｂが反射されると共に、レーザビー
ムＩＢは第１図において陽極１３と陰？！ｉ１５との間
の放電領域を通って矢印のごとく出力ミラー９かｊうレ
ーザ加工本体５へ出力されることになる。
でレーザビームＬ Ｂが反射されると共に、レーザビー
ムＩＢは第１図において陽極１３と陰？！ｉ１５との間
の放電領域を通って矢印のごとく出力ミラー９かｊうレ
ーザ加工本体５へ出力されることになる。
前記リヤミラー１１の内側（第１図において右側）には
アパーチャ２１が設けられており、このアパーチャ２１
でレーザビーｌいｌの境界条ｆ１が決められるようにな
っている。また、リヤミラー１１の近傍にはパワーセン
サ２３が設けられており、このパワーセンサ２３でレー
ザビームｌ−Ｂの出力が測定されるようになっている。
アパーチャ２１が設けられており、このアパーチャ２１
でレーザビーｌいｌの境界条ｆ１が決められるようにな
っている。また、リヤミラー１１の近傍にはパワーセン
サ２３が設けられており、このパワーセンサ２３でレー
ザビームｌ−Ｂの出力が測定されるようになっている。
前記レーザ発（辰器３外ぐある出力ミラー９の第１図に
おいて右側にはシトツタ２５が設けられており、このシ
ャッタ２５でレーザビームＬ Ｂがレーザ加工本体５側
へ出力されるのを遮断するようになっている。
おいて右側にはシトツタ２５が設けられており、このシ
ャッタ２５でレーザビームＬ Ｂがレーザ加工本体５側
へ出力されるのを遮断するようになっている。
前記レーザ加工本体５にはレーザ発振器３で発振された
ｌノーザビームＬＢの光路を変更させるペンドミラー２
７がレーザ発１辰器３の前方（第１図において右方）に
配置されている。このペンドミラー２７で反射されたレ
ーザビームＩＢを集光させるための集光レンズ２９がペ
ンドミラー２７の下方に配置されている。この集光レン
ズ２９の近傍であるト方位置にはアパーチャ３１が設け
られていて、レーザビームＩＢの境界条件が決められる
ようになっている。
ｌノーザビームＬＢの光路を変更させるペンドミラー２
７がレーザ発１辰器３の前方（第１図において右方）に
配置されている。このペンドミラー２７で反射されたレ
ーザビームＩＢを集光させるための集光レンズ２９がペ
ンドミラー２７の下方に配置されている。この集光レン
ズ２９の近傍であるト方位置にはアパーチャ３１が設け
られていて、レーザビームＩＢの境界条件が決められる
ようになっている。
前記集光レンズ２９の下方には例えばＸ軸方向（第１図
において左右方向）、Ｙ軸方向く第１図において紙面に
対し直交する方向）へ移動自在なワークテーブル３３が
設けられており、このワ−りｊ−プル３３１に加ニー４
べきワークＷが載置される。
において左右方向）、Ｙ軸方向く第１図において紙面に
対し直交する方向）へ移動自在なワークテーブル３３が
設けられており、このワ−りｊ−プル３３１に加ニー４
べきワークＷが載置される。
上記構成により、レーザ発娠器３で発振されたレーザビ
ームＬ Ｂはベンドミラー２７を経て集光レンズ２９に
集光される。さらに、集光レンズ２９で集光されたレー
ザビームＬ Ｂはワークテーブル３３上に載置されたワ
ークＷに照射されかつワークテーブル３３をＸ、Ｙ輪方
向へ適宜移動せしめることにより所望のレーザ加■が行
なわれることとなる。
ームＬ Ｂはベンドミラー２７を経て集光レンズ２９に
集光される。さらに、集光レンズ２９で集光されたレー
ザビームＬ Ｂはワークテーブル３３上に載置されたワ
ークＷに照射されかつワークテーブル３３をＸ、Ｙ輪方
向へ適宜移動せしめることにより所望のレーザ加■が行
なわれることとなる。
レーザ発摂器３で発振されたレーザビームｌｆ３が集光
レンズ２つで集光されてワークＷに照射される経路にお
いて、例えば１０．６μｍのレーザビームＬ Ｂが直接
当たる部品として、萌記アパーヂャ２１．パワーセンサ
２３．シャッタ２５およびアパーチャ３１などがある。
レンズ２つで集光されてワークＷに照射される経路にお
いて、例えば１０．６μｍのレーザビームＬ Ｂが直接
当たる部品として、萌記アパーヂャ２１．パワーセンサ
２３．シャッタ２５およびアパーチャ３１などがある。
これらの部品の表面には従来、カーボンライジングある
いはセラミックス溶射などが施されて、レーザビームＬ
Ｂの吸収を行なっているが、満？すべきらのでなかった
。そこで、各種の実験を行なった結果、一般的に固体潤
滑剤として利用されている材料が、前記各部品の表面に
残留しても問題が少ないことから、それに着目して、各
種の固体潤滑剤のレーザビーム吸収性を調べたところ、
吸収率がよくて熱伝導の良好な吸収剤として特に窒化ホ
ウ素（ＢＮ）が極めて大ぎなレーザビームｉ Ｂを吸収
すると共に、熱伝導が良好であることを確かめた。
いはセラミックス溶射などが施されて、レーザビームＬ
Ｂの吸収を行なっているが、満？すべきらのでなかった
。そこで、各種の実験を行なった結果、一般的に固体潤
滑剤として利用されている材料が、前記各部品の表面に
残留しても問題が少ないことから、それに着目して、各
種の固体潤滑剤のレーザビーム吸収性を調べたところ、
吸収率がよくて熱伝導の良好な吸収剤として特に窒化ホ
ウ素（ＢＮ）が極めて大ぎなレーザビームｉ Ｂを吸収
すると共に、熱伝導が良好であることを確かめた。
すなわち、窒化ホウ素（ＢＮ）と従来のカーボライジン
グとにおいて吸収率と熱伝導性は下表のとおりである。
グとにおいて吸収率と熱伝導性は下表のとおりである。
夷
而して、この窒化ホウ素を前記各部品の表面にコーティ
ングしたところ、レーザビームＬＢの吸収率が良く、熱
伝導が良好となり、従来と比べて冷却効果が高められた
。
ングしたところ、レーザビームＬＢの吸収率が良く、熱
伝導が良好となり、従来と比べて冷却効果が高められた
。
前記各各部品に窒化ホウ素（ＢＮ）を］−ティングする
手段としては例えばエアスプレィで行なうのがよいが、
さらには浸漬や刷毛塗りを行なっても構わない。また、
窒化ホウ素は白色の粉末であるので、」−ティングした
後、何ら処理をする必要がなく取扱いが容易であると共
に作業環境が従来のカーボライジングを用いる場合など
に比べて非常に良好である。
手段としては例えばエアスプレィで行なうのがよいが、
さらには浸漬や刷毛塗りを行なっても構わない。また、
窒化ホウ素は白色の粉末であるので、」−ティングした
後、何ら処理をする必要がなく取扱いが容易であると共
に作業環境が従来のカーボライジングを用いる場合など
に比べて非常に良好である。
なお、窒化ホウ素の伯にも、レーザビーム吸収性の高い
材料が種々存在し、例えばアルミナシリコンカーバイド
、シリコンナイトライドやＷ ８２などが挙げられるが
、これらは窒化ホウ素に比べて熱伝導性が落らるが、こ
れらの材料であっても構わない。
材料が種々存在し、例えばアルミナシリコンカーバイド
、シリコンナイトライドやＷ ８２などが挙げられるが
、これらは窒化ホウ素に比べて熱伝導性が落らるが、こ
れらの材料であっても構わない。
また、窒化ホウ素のコーティング剤はその粒径が小さい
ほどレーザビームの吸収性がよいので最適である。
ほどレーザビームの吸収性がよいので最適である。
なお、この発明は前述した実施例に限定されることなく
、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実施
し得るものである。例えば本実施例では３軸直交型レ−
Ｉｆ発揚器を用いたレーザ加工機について説明したが、
高速軸交流型や２軸直交型のレーザ発（辰器を用いたレ
ーザ加工機であっても構わない。
、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実施
し得るものである。例えば本実施例では３軸直交型レ−
Ｉｆ発揚器を用いたレーザ加工機について説明したが、
高速軸交流型や２軸直交型のレーザ発（辰器を用いたレ
ーザ加工機であっても構わない。
［発明の効果〕
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明によれば、レーザ加工機に、１３いて、７バーチヤ
、パワーセンサ、シャッタのうち少なくとも１つの表面
に吸収が良くて、熱伝導性が良好な吸収剤をコーティン
グしたことにより、これらの部品はレーザビームをよく
吸収すると共に熱伝導性がよくなり、従来に比べて冷却
効果を高めることができる。特に、シャッタの表面に前
記吸収剤をコーティングすると受光部の寿命を非常にの
ばすことができる。
発明によれば、レーザ加工機に、１３いて、７バーチヤ
、パワーセンサ、シャッタのうち少なくとも１つの表面
に吸収が良くて、熱伝導性が良好な吸収剤をコーティン
グしたことにより、これらの部品はレーザビームをよく
吸収すると共に熱伝導性がよくなり、従来に比べて冷却
効果を高めることができる。特に、シャッタの表面に前
記吸収剤をコーティングすると受光部の寿命を非常にの
ばすことができる。
第１図はこの発明を実施する一実施例のレーザ加工機の
概略図である。 １・・・レーザ加工機 ３・・・レーザ発概器 ５・・・レーザ加工本体 ９−・・出力ミラー １１・・・リヤミラー ２１・・・アバーヂ１１ ２３・・・バワーセンザ ２５・・・シャッター ２９・・・集光レンズ ３１・・・アパーチｉ１
概略図である。 １・・・レーザ加工機 ３・・・レーザ発概器 ５・・・レーザ加工本体 ９−・・出力ミラー １１・・・リヤミラー ２１・・・アバーヂ１１ ２３・・・バワーセンザ ２５・・・シャッター ２９・・・集光レンズ ３１・・・アパーチｉ１
Claims (1)
- レーザ発振器で発振されたレーザビームをレーザ加工本
体内に設けられた集光レンズで集光しワークに照射して
レーザ加工を行なうレーザ加工機にして、前記レーザ発
振器内に設けられているアパーチャ、パワーセンサ、レ
ーザ発振器外に設けられているシャッタおよび前記集光
レンズの近傍に設けられているアパーチャのうち、少な
くとも１つの表面に吸収率がよくかつ熱伝導も良好な吸
収剤をコーティングしてなることを特徴とするレーザ加
工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1101702A JP2733297B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | レーザ発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1101702A JP2733297B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | レーザ発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02284784A true JPH02284784A (ja) | 1990-11-22 |
| JP2733297B2 JP2733297B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=14307647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1101702A Expired - Lifetime JP2733297B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | レーザ発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2733297B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04251687A (ja) * | 1991-01-23 | 1992-09-08 | Fanuc Ltd | レーザビーム制御装置 |
| JPH0821921A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光ファイバ先端の曲面加工方法および装置 |
| JP2013081950A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | セラミックス基板のアブレーション加工方法 |
| JP2013081961A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879787A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-13 | Olympus Optical Co Ltd | レ−ザ出力可変装置 |
| JPS62234384A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ装置 |
| JPS6471192A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Komatsu Mfg Co Ltd | Laser output control device |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP1101702A patent/JP2733297B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879787A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-13 | Olympus Optical Co Ltd | レ−ザ出力可変装置 |
| JPS62234384A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ装置 |
| JPS6471192A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Komatsu Mfg Co Ltd | Laser output control device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04251687A (ja) * | 1991-01-23 | 1992-09-08 | Fanuc Ltd | レーザビーム制御装置 |
| JPH0821921A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光ファイバ先端の曲面加工方法および装置 |
| JP2013081950A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | セラミックス基板のアブレーション加工方法 |
| JP2013081961A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2733297B2 (ja) | 1998-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3292294B2 (ja) | レーザを用いたマーキング方法及びマーキング装置 | |
| JP6326288B2 (ja) | レーザクリーニング方法 | |
| JP2019166625A (ja) | 加工方法、及び、穴加工システム | |
| JPH02284784A (ja) | レーザ発振器 | |
| JP2003340582A (ja) | レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法 | |
| JPS6046892A (ja) | レ−ザ−光照射方法 | |
| JPH02137687A (ja) | レーザ集光装置 | |
| WO2016059936A1 (ja) | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法 | |
| Copley et al. | Shaping silicon compound ceramics with a continuous wave carbon dioxide laser | |
| KR20010021906A (ko) | 재료를 레이저 가공하기 위한 장치 | |
| JPS60199586A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPS60227987A (ja) | レ−ザ加工機 | |
| JPS5987992A (ja) | レ−ザ加工用光学ヘツド | |
| Blomqvist et al. | Multi-kW laser cladding using cylindrical collimators and square-formed fibers | |
| KR100600797B1 (ko) | 레이저 절단장치 | |
| JPS59166390A (ja) | 水素原子加工装置 | |
| JPS6360091A (ja) | レ−ザ加工機用集光装置 | |
| JP2002340804A (ja) | マークの観察方法及び観察装置 | |
| JP2000288766A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2006142315A (ja) | エネルギービーム加工装置，エネルギービーム加工方法 | |
| JPH09189881A (ja) | レーザ装置における光学系 | |
| JP2004160478A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
| JPS63104794A (ja) | レ−ザ加工機 | |
| JPS59159287A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH0417992A (ja) | パワーダンパー |