JPH0228623B2 - - Google Patents
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- JPH0228623B2 JPH0228623B2 JP59172346A JP17234684A JPH0228623B2 JP H0228623 B2 JPH0228623 B2 JP H0228623B2 JP 59172346 A JP59172346 A JP 59172346A JP 17234684 A JP17234684 A JP 17234684A JP H0228623 B2 JPH0228623 B2 JP H0228623B2
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- resin
- adhesive tape
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止型半導体において使用され
るリードフレームのリードピン間を固定させる接
着テープに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an adhesive tape for fixing lead pins of a lead frame used in a resin-sealed semiconductor.
〔従来の技術〕
従来、リードフレームのリードピン間を固定す
るための接着テープとしては、支持体フイルム、
例えばポリイミドフイルムなどの上に、ポリアク
リルニトリル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹
脂、エポキシ樹脂、あるいはアクリルニトリル−
ブタジエン共重合体などを単独に、あるいは混合
して塗工して得た接着テープが使用されている。[Prior Art] Conventionally, adhesive tapes for fixing between lead pins of a lead frame include a support film,
For example, on a polyimide film, polyacrylonitrile resin, polyacrylic acid ester resin, epoxy resin, or acrylonitrile resin is used.
Adhesive tapes coated with butadiene copolymers or the like alone or in combination are used.
樹脂封止型半導体装置の製造に際しては、ま
ず、上記のような接着テープを所定の大きさに切
断し、リードフレームのリードピンの上に貼り付
け、各リードピンがリードフレームの搬送時や半
導体装置の製造工程で動いて変形しないように固
定する。次に、このようにリードピン間が固定さ
れたリードフレームに半導体を搭載し、半導体を
リードフレームに固定した後、リードフレームの
リードピンと半導体端子とを接合せしめ、さらに
これに樹脂封止を行つて製品としている。 When manufacturing a resin-sealed semiconductor device, first cut the adhesive tape described above to a predetermined size and paste it onto the lead pins of the lead frame, so that each lead pin can be Fix it to prevent it from moving or deforming during the manufacturing process. Next, the semiconductor is mounted on the lead frame with the lead pins fixed in this manner, and after the semiconductor is fixed to the lead frame, the lead pins of the lead frame and the semiconductor terminals are bonded, and this is further sealed with resin. It is a product.
このようにして作られた製品を、いわゆるプレ
ツシヤークツカーテスト（圧力２気圧、温度121
℃）により特性検査を行う時、テストの経過時間
とともに次第にテープ部分を導通して電流が流れ
る現象が顕著になり、プレツシヤークツカーテス
トの開始時に10-14〜10-15アンペア程度であつた
電流の導通（以下、電流リークという）が、500
時間経過後には、10-4〜10-5アンペア程度にまで
変化する。
The products made in this way were subjected to the so-called pressure test (pressure 2 atmospheres, temperature 121℃).
℃), as time elapsed during the test, the phenomenon in which electrical current gradually flowed through the tape became more apparent, and at the start of the pressure gauge test, the current flow was approximately 10 -14 to 10 -15 amperes. The conduction of current (hereinafter referred to as current leak) is 500
After time has passed, it changes to about 10 -4 to 10 -5 amperes.
プレツシヤークツカーテスト500時間経過後の
電流リーク値は、10-9アンペア程度より小さくな
いと実用上支障があるといわれている。 It is said that the current leakage value after 500 hours of the pressure checker test will pose a practical problem unless it is less than about 10 -9 amperes.
本発明は、以上の情況に鑑み、この様な電流リ
ークの小さい接着テープを開発するために鋭意検
討を重ね、接着剤層の少なくとも一つの成分とし
て、フエノール樹脂を使用すればこの電流リーク
値を著しく低減させることができるという驚くべ
き事実を見出だし、本発明に到達したものであ
る。
In view of the above circumstances, the present invention has made extensive studies to develop an adhesive tape with low current leakage, and has achieved this current leakage value by using a phenolic resin as at least one component of the adhesive layer. We have discovered the surprising fact that this can be significantly reduced, and have arrived at the present invention.
リードフレームのリードピン間の固定用接着テ
ープは、当然適当な接着性、可撓性、硬さ、耐熱
性などの接着テープとしての必要な性能を備えて
いなければならないから、接着剤層を構成する材
料としては、アクリルニトリル樹脂、アクリル酸
エステル、エポキシ樹脂、アクリルニトリル−ブ
タジエン共重合体およびブチラール樹脂から少な
くとも１つの樹脂を選択し、これらの選択された
ものとフエノール樹脂とを混合して接着剤を調製
し、使用することにより、その目的を達すること
ができる。 The adhesive tape for fixing between the lead pins of the lead frame must naturally have the necessary properties as an adhesive tape, such as appropriate adhesion, flexibility, hardness, and heat resistance, so it is necessary to form an adhesive layer. As the material, at least one resin is selected from acrylonitrile resin, acrylic acid ester, epoxy resin, acrylonitrile-butadiene copolymer, and butyral resin, and the selected resin and phenol resin are mixed to form an adhesive. This goal can be achieved by preparing and using .
フエノール樹脂は単独でも使用し得るが、本発
明においては、接着テープとしてより望ましい特
性を持たせるために、上記のような他の樹脂類と
フエノール樹脂とを混合して使用するものであ
り、それにより、よりよい結果が得られる。その
混合比は、併用する樹脂の種類、量などにより、
単純には決められないが、接着テープとして適当
な性質を賦与させることができ、かつ電流リーク
値を小さく保つように、フエノール樹脂ばかりで
はなく、その他混合使用する樹脂の種類及び量を
決めることが必要である。 Although phenolic resin can be used alone, in the present invention, in order to give the adhesive tape more desirable characteristics, phenolic resin is used in combination with other resins such as those mentioned above. This will give you better results. The mixing ratio depends on the type and amount of resin used together.
Although it cannot be determined simply, it is necessary to determine the type and amount of not only the phenolic resin but also other resins to be used in the mixture so that the adhesive tape can have appropriate properties and the current leakage value is kept small. is necessary.
なお、所望により、接着剤において通常使用さ
れる充填剤を配合することも可能である。 Note that, if desired, fillers commonly used in adhesives can also be blended.
以下、実施例により説明する。 Examples will be explained below.
実施例 １
ポリアクリルニトリル樹脂 30部
ポリアクリル酸ブチル樹脂 20部
レゾール型フエノール樹脂 10部
以上の樹脂をメチルエチルケトンに溶解し塗工
液とし、50μmのポリイミドフイルム（商品名：
カプトン、デユポン社製）にリバースロールを使
用して塗工乾燥し、約25μmの接着剤層を有する
接着テープを作製した。Example 1 Polyacrylonitrile resin 30 parts Polyacrylic acid butyl resin 20 parts Resol type phenol resin 10 parts The above resins were dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a coating solution, and a 50 μm polyimide film (product name:
Kapton (manufactured by DuPont) was coated and dried using a reverse roll to produce an adhesive tape having an adhesive layer of about 25 μm.
この接着テープから、幅２mm、長さ10mmの小片
を作り、リードフレームのリードピン固定用接着
テープとした。この接着テープ小片を使用してリ
ードピン間を固定したリードフレームに、半導体
を搭載し、半導体をリードフレームに固定した
後、リードフレームのリードピンと半導体端子と
を接合し、エポキシ樹脂にて封止して半導体パツ
ケージを得、サンプルとした。 A small piece with a width of 2 mm and a length of 10 mm was made from this adhesive tape and used as an adhesive tape for fixing lead pins of a lead frame. A semiconductor is mounted on a lead frame whose lead pins are fixed using small pieces of adhesive tape, and after the semiconductor is fixed to the lead frame, the lead pins of the lead frame and semiconductor terminals are joined and sealed with epoxy resin. A semiconductor package was obtained and used as a sample.
同様に比較用サンプルとして、
ポリアクリルニトリル樹脂 50部
ポリアクリル酸ブチル樹脂 30部
をメチルエチルケトンに溶解し塗工液とし、
50μmのポリイミドフイルム（商品名：カプトン、
デユポン社製）に塗布して接着テープを作製し
た。この接着テープを使用して、同様に半導体パ
ツケージを作製した。これ等のサンプルについ
て、プレツシヤークツカーテストを実施したとこ
ろ、第１図のように本発明の接着テープを使用し
たものは、電流リーク値(2)の初期値が10-15アン
ペアであつたものが、500時間経過後も10-13アン
ペアに変化したのみで良好であるのに対し、比較
用の接着テープを用いたものは、500時間経過後
の電流リーク値(1)が10-5アンペアまで低下した。 Similarly, as a comparative sample, 50 parts of polyacrylonitrile resin and 30 parts of polybutyl acrylate resin were dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a coating solution.
50μm polyimide film (product name: Kapton,
(manufactured by DuPont) to prepare an adhesive tape. A semiconductor package was similarly produced using this adhesive tape. When we conducted a pressure checker test on these samples, we found that the ones using the adhesive tape of the present invention, as shown in Figure 1, had an initial current leakage value (2) of 10 -15 amperes. The current leak value (1) after 500 hours was good, with only a change of 10 -13 amperes after 500 hours, whereas the current leak value (1) of the comparative adhesive tape was 10 -13 amperes after 500 hours . It dropped to 5 amps.
実施例 ２
実施例１と同様の方法により、下記モノマー組
成カラナル共重合体の接着剤層を、50mm厚のポリ
イミドフイルム（商品名：カプトン、デユポン社
製）上に設けて比較用サンプルの接着テープを作
製した。Example 2 By the same method as in Example 1, an adhesive layer of Caranal copolymer with the following monomer composition was provided on a 50 mm thick polyimide film (trade name: Kapton, manufactured by Dupont) to prepare a comparative sample adhesive tape. was created.
アクリル酸 ７部
ブチルアクリレート 30部
メチルアクリレート 15部
次に、上記と同様のモノマー組成からなる共重
合体100部に対し、ノボラツク型フエノール樹脂
80部を配合してなる接着剤層を、50μm厚のポリ
イミドフイルム（商品名：カプトン、デユポン社
製）上に設けて、本発明の接着テープを作製し
た。 Acrylic acid 7 parts Butyl acrylate 30 parts Methyl acrylate 15 parts Next, to 100 parts of a copolymer having the same monomer composition as above, novolac type phenol resin
An adhesive layer of 80 parts was provided on a 50 μm thick polyimide film (trade name: Kapton, manufactured by Dupont) to produce an adhesive tape of the present invention.
リードフレームのリードピン間を固定するため
に、これ等の接着テープを使用したリードフレー
ムを用い、樹脂封止によつて半導体パツケージを
作製し、サンプルとした。 In order to fix between the lead pins of the lead frame, a semiconductor package was prepared by resin sealing using a lead frame using these adhesive tapes and used as a sample.
これらのサンプルについて、プレツシヤークツ
カーテストを実施した結果を第２図に示した。 FIG. 2 shows the results of a pressure-jerker test performed on these samples.
電流リーク値は、フエノール樹脂を含む場合(4)
はその初期値が10-14アンペアであつたものが、
500時間経過後10-12アンペアの低下に留まつたの
に対し、フエノール樹脂を含まない場合(3)は、
500時間経過後10-4アンペアまで低下した。 Current leakage values include phenolic resin (4)
whose initial value was 10 -14 amperes,
After 500 hours, the drop was only 10 -12 amperes, whereas in case (3) without phenolic resin,
After 500 hours, it decreased to 10 -4 ampere.
実施例 ３
接着剤として、下記組成のものを使用した以外
は、実施例１と全く同様にして接着テープのサン
プルを作製した。Example 3 An adhesive tape sample was prepared in exactly the same manner as in Example 1, except that the following composition was used as the adhesive.
エピコート100（油化シエル製品） 100部
ジシアンジアミド ４部
レゾール型フエノール樹脂 40部
同時にフエノール樹脂を含まない下記組成の接
着剤層を設けた接着テープを比較用サンプルとし
た。 Epikote 100 (Yuka Shell product) 100 parts Dicyandiamide 4 parts Resol type phenolic resin 40 parts At the same time, an adhesive tape provided with an adhesive layer having the following composition and containing no phenolic resin was used as a comparative sample.
エピコート100（同上） 100部
ジシアンジアミド ４部
プレツシヤークツカーテストの結果を第３図に
示す。第３図の曲線５及び６に示される如く、フ
エノール樹脂を含有する接着剤層を持つ接着テー
プを使用した半導体パツケージのサンプルは、そ
の電流リーク値の変化がフエノール樹脂を含まな
い組成の接着剤層を持つ接着テープを使用した場
合に比べ、著しく優れていることがわかる。 Epicoat 100 (same as above) 100 parts Dicyandiamide 4 parts The results of the Pressure Schachker test are shown in Figure 3. As shown by curves 5 and 6 in Figure 3, the change in current leakage value of the semiconductor package sample using an adhesive tape with an adhesive layer containing a phenolic resin is the same as that of an adhesive with a composition that does not contain a phenolic resin. It can be seen that this is significantly superior to the case where adhesive tape with layers is used.
以上のことから明らかなように、本発明による
接着テープは、電流リークがなく、耐熱性もよ
く、半導体装置用リードフレームのリードピン間
固定のための接着テープとして実用性の高いもの
である。
As is clear from the above, the adhesive tape according to the present invention has no current leakage, has good heat resistance, and is highly practical as an adhesive tape for fixing between lead pins of a lead frame for a semiconductor device.
図は、プレツシヤークツカーテストの経過時間
とリーク電流の関係を示す。第１図〜第３図は、
本発明及び比較例のサンプルの測定値を示す図で
ある。
２，４，６…本発明の実施例サンプルの測定
値、１，３，５…比較サンプルの測定値。
The figure shows the relationship between leakage current and elapsed time of the pressure pump test. Figures 1 to 3 are
FIG. 3 is a diagram showing measured values of samples of the present invention and comparative examples. 2, 4, 6... Measured values of the example sample of the present invention, 1, 3, 5... Measured values of the comparative sample.
Claims (1)
半導体装置用リードフレームのリードピン間を固
定するための接着テープに於いて、該接着剤層
が、アクリルニトリル樹脂、アクリル酸エステル
樹脂、エポキシ樹脂、アクリルニトリル−ブタジ
エン共重合体及びブチラール樹脂から選択された
少なくとも１つの樹脂と、フエノール樹脂とより
なる樹脂成分を含有することを特徴とする接着テ
ープ。1 An adhesive layer is provided on a support film,
In an adhesive tape for fixing between lead pins of a lead frame for a semiconductor device, the adhesive layer is selected from an acrylonitrile resin, an acrylic acid ester resin, an epoxy resin, an acrylonitrile-butadiene copolymer, and a butyral resin. An adhesive tape comprising a resin component consisting of at least one resin and a phenol resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17234684A JPS6151076A (en) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | Adhesive tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17234684A JPS6151076A (en) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | Adhesive tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151076A JPS6151076A (en) | 1986-03-13 |
| JPH0228623B2 true JPH0228623B2 (en) | 1990-06-25 |
Family
ID=15940202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17234684A Granted JPS6151076A (en) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | Adhesive tape |
Country Status (1)
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| JPS5754397A (en) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Nissei Electric | DENSHIBUHINNOTEEPINGUHOHO |
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| JPS6134085A (en) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Film-form bonding member |
-
1984
- 1984-08-21 JP JP17234684A patent/JPS6151076A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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