JPH0228623B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0228623B2 JPH0228623B2 JP59172346A JP17234684A JPH0228623B2 JP H0228623 B2 JPH0228623 B2 JP H0228623B2 JP 59172346 A JP59172346 A JP 59172346A JP 17234684 A JP17234684 A JP 17234684A JP H0228623 B2 JPH0228623 B2 JP H0228623B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- adhesive tape
- lead frame
- parts
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止型半導体において使用され
るリードフレームのリードピン間を固定させる接
着テープに関するものである。
るリードフレームのリードピン間を固定させる接
着テープに関するものである。
〔従来の技術〕
従来、リードフレームのリードピン間を固定す
るための接着テープとしては、支持体フイルム、
例えばポリイミドフイルムなどの上に、ポリアク
リルニトリル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹
脂、エポキシ樹脂、あるいはアクリルニトリル−
ブタジエン共重合体などを単独に、あるいは混合
して塗工して得た接着テープが使用されている。
るための接着テープとしては、支持体フイルム、
例えばポリイミドフイルムなどの上に、ポリアク
リルニトリル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹
脂、エポキシ樹脂、あるいはアクリルニトリル−
ブタジエン共重合体などを単独に、あるいは混合
して塗工して得た接着テープが使用されている。
樹脂封止型半導体装置の製造に際しては、ま
ず、上記のような接着テープを所定の大きさに切
断し、リードフレームのリードピンの上に貼り付
け、各リードピンがリードフレームの搬送時や半
導体装置の製造工程で動いて変形しないように固
定する。次に、このようにリードピン間が固定さ
れたリードフレームに半導体を搭載し、半導体を
リードフレームに固定した後、リードフレームの
リードピンと半導体端子とを接合せしめ、さらに
これに樹脂封止を行つて製品としている。
ず、上記のような接着テープを所定の大きさに切
断し、リードフレームのリードピンの上に貼り付
け、各リードピンがリードフレームの搬送時や半
導体装置の製造工程で動いて変形しないように固
定する。次に、このようにリードピン間が固定さ
れたリードフレームに半導体を搭載し、半導体を
リードフレームに固定した後、リードフレームの
リードピンと半導体端子とを接合せしめ、さらに
これに樹脂封止を行つて製品としている。
このようにして作られた製品を、いわゆるプレ
ツシヤークツカーテスト（圧力２気圧、温度121
℃）により特性検査を行う時、テストの経過時間
とともに次第にテープ部分を導通して電流が流れ
る現象が顕著になり、プレツシヤークツカーテス
トの開始時に10-14〜10-15アンペア程度であつた
電流の導通（以下、電流リークという）が、500
時間経過後には、10-4〜10-5アンペア程度にまで
変化する。
ツシヤークツカーテスト（圧力２気圧、温度121
℃）により特性検査を行う時、テストの経過時間
とともに次第にテープ部分を導通して電流が流れ
る現象が顕著になり、プレツシヤークツカーテス
トの開始時に10-14〜10-15アンペア程度であつた
電流の導通（以下、電流リークという）が、500
時間経過後には、10-4〜10-5アンペア程度にまで
変化する。
プレツシヤークツカーテスト500時間経過後の
電流リーク値は、10-9アンペア程度より小さくな
いと実用上支障があるといわれている。
電流リーク値は、10-9アンペア程度より小さくな
いと実用上支障があるといわれている。
本発明は、以上の情況に鑑み、この様な電流リ
ークの小さい接着テープを開発するために鋭意検
討を重ね、接着剤層の少なくとも一つの成分とし
て、フエノール樹脂を使用すればこの電流リーク
値を著しく低減させることができるという驚くべ
き事実を見出だし、本発明に到達したものであ
る。
ークの小さい接着テープを開発するために鋭意検
討を重ね、接着剤層の少なくとも一つの成分とし
て、フエノール樹脂を使用すればこの電流リーク
値を著しく低減させることができるという驚くべ
き事実を見出だし、本発明に到達したものであ
る。
リードフレームのリードピン間の固定用接着テ
ープは、当然適当な接着性、可撓性、硬さ、耐熱
性などの接着テープとしての必要な性能を備えて
いなければならないから、接着剤層を構成する材
料としては、アクリルニトリル樹脂、アクリル酸
エステル、エポキシ樹脂、アクリルニトリル−ブ
タジエン共重合体およびブチラール樹脂から少な
くとも１つの樹脂を選択し、これらの選択された
ものとフエノール樹脂とを混合して接着剤を調製
し、使用することにより、その目的を達すること
ができる。
ープは、当然適当な接着性、可撓性、硬さ、耐熱
性などの接着テープとしての必要な性能を備えて
いなければならないから、接着剤層を構成する材
料としては、アクリルニトリル樹脂、アクリル酸
エステル、エポキシ樹脂、アクリルニトリル−ブ
タジエン共重合体およびブチラール樹脂から少な
くとも１つの樹脂を選択し、これらの選択された
ものとフエノール樹脂とを混合して接着剤を調製
し、使用することにより、その目的を達すること
ができる。
フエノール樹脂は単独でも使用し得るが、本発
明においては、接着テープとしてより望ましい特
性を持たせるために、上記のような他の樹脂類と
フエノール樹脂とを混合して使用するものであ
り、それにより、よりよい結果が得られる。その
混合比は、併用する樹脂の種類、量などにより、
単純には決められないが、接着テープとして適当
な性質を賦与させることができ、かつ電流リーク
値を小さく保つように、フエノール樹脂ばかりで
はなく、その他混合使用する樹脂の種類及び量を
決めることが必要である。
明においては、接着テープとしてより望ましい特
性を持たせるために、上記のような他の樹脂類と
フエノール樹脂とを混合して使用するものであ
り、それにより、よりよい結果が得られる。その
混合比は、併用する樹脂の種類、量などにより、
単純には決められないが、接着テープとして適当
な性質を賦与させることができ、かつ電流リーク
値を小さく保つように、フエノール樹脂ばかりで
はなく、その他混合使用する樹脂の種類及び量を
決めることが必要である。
なお、所望により、接着剤において通常使用さ
れる充填剤を配合することも可能である。
れる充填剤を配合することも可能である。
以下、実施例により説明する。
実施例 １
ポリアクリルニトリル樹脂 30部
ポリアクリル酸ブチル樹脂 20部
レゾール型フエノール樹脂 10部
以上の樹脂をメチルエチルケトンに溶解し塗工
液とし、50μmのポリイミドフイルム（商品名：
カプトン、デユポン社製）にリバースロールを使
用して塗工乾燥し、約25μmの接着剤層を有する
接着テープを作製した。
液とし、50μmのポリイミドフイルム（商品名：
カプトン、デユポン社製）にリバースロールを使
用して塗工乾燥し、約25μmの接着剤層を有する
接着テープを作製した。
この接着テープから、幅２mm、長さ10mmの小片
を作り、リードフレームのリードピン固定用接着
テープとした。この接着テープ小片を使用してリ
ードピン間を固定したリードフレームに、半導体
を搭載し、半導体をリードフレームに固定した
後、リードフレームのリードピンと半導体端子と
を接合し、エポキシ樹脂にて封止して半導体パツ
ケージを得、サンプルとした。
を作り、リードフレームのリードピン固定用接着
テープとした。この接着テープ小片を使用してリ
ードピン間を固定したリードフレームに、半導体
を搭載し、半導体をリードフレームに固定した
後、リードフレームのリードピンと半導体端子と
を接合し、エポキシ樹脂にて封止して半導体パツ
ケージを得、サンプルとした。
同様に比較用サンプルとして、
ポリアクリルニトリル樹脂 50部
ポリアクリル酸ブチル樹脂 30部
をメチルエチルケトンに溶解し塗工液とし、
50μmのポリイミドフイルム（商品名：カプトン、
デユポン社製）に塗布して接着テープを作製し
た。この接着テープを使用して、同様に半導体パ
ツケージを作製した。これ等のサンプルについ
て、プレツシヤークツカーテストを実施したとこ
ろ、第１図のように本発明の接着テープを使用し
たものは、電流リーク値(2)の初期値が10-15アン
ペアであつたものが、500時間経過後も10-13アン
ペアに変化したのみで良好であるのに対し、比較
用の接着テープを用いたものは、500時間経過後
の電流リーク値(1)が10-5アンペアまで低下した。
50μmのポリイミドフイルム（商品名：カプトン、
デユポン社製）に塗布して接着テープを作製し
た。この接着テープを使用して、同様に半導体パ
ツケージを作製した。これ等のサンプルについ
て、プレツシヤークツカーテストを実施したとこ
ろ、第１図のように本発明の接着テープを使用し
たものは、電流リーク値(2)の初期値が10-15アン
ペアであつたものが、500時間経過後も10-13アン
ペアに変化したのみで良好であるのに対し、比較
用の接着テープを用いたものは、500時間経過後
の電流リーク値(1)が10-5アンペアまで低下した。
実施例 ２
実施例１と同様の方法により、下記モノマー組
成カラナル共重合体の接着剤層を、50mm厚のポリ
イミドフイルム（商品名：カプトン、デユポン社
製）上に設けて比較用サンプルの接着テープを作
製した。
成カラナル共重合体の接着剤層を、50mm厚のポリ
イミドフイルム（商品名：カプトン、デユポン社
製）上に設けて比較用サンプルの接着テープを作
製した。
アクリル酸 ７部
ブチルアクリレート 30部
メチルアクリレート 15部
次に、上記と同様のモノマー組成からなる共重
合体100部に対し、ノボラツク型フエノール樹脂
80部を配合してなる接着剤層を、50μm厚のポリ
イミドフイルム（商品名：カプトン、デユポン社
製）上に設けて、本発明の接着テープを作製し
た。
合体100部に対し、ノボラツク型フエノール樹脂
80部を配合してなる接着剤層を、50μm厚のポリ
イミドフイルム（商品名：カプトン、デユポン社
製）上に設けて、本発明の接着テープを作製し
た。
リードフレームのリードピン間を固定するため
に、これ等の接着テープを使用したリードフレー
ムを用い、樹脂封止によつて半導体パツケージを
作製し、サンプルとした。
に、これ等の接着テープを使用したリードフレー
ムを用い、樹脂封止によつて半導体パツケージを
作製し、サンプルとした。
これらのサンプルについて、プレツシヤークツ
カーテストを実施した結果を第２図に示した。
カーテストを実施した結果を第２図に示した。
電流リーク値は、フエノール樹脂を含む場合(4)
はその初期値が10-14アンペアであつたものが、
500時間経過後10-12アンペアの低下に留まつたの
に対し、フエノール樹脂を含まない場合(3)は、
500時間経過後10-4アンペアまで低下した。
はその初期値が10-14アンペアであつたものが、
500時間経過後10-12アンペアの低下に留まつたの
に対し、フエノール樹脂を含まない場合(3)は、
500時間経過後10-4アンペアまで低下した。
実施例 ３
接着剤として、下記組成のものを使用した以外
は、実施例１と全く同様にして接着テープのサン
プルを作製した。
は、実施例１と全く同様にして接着テープのサン
プルを作製した。
エピコート100（油化シエル製品） 100部
ジシアンジアミド ４部
レゾール型フエノール樹脂 40部
同時にフエノール樹脂を含まない下記組成の接
着剤層を設けた接着テープを比較用サンプルとし
た。
着剤層を設けた接着テープを比較用サンプルとし
た。
エピコート100（同上） 100部
ジシアンジアミド ４部
プレツシヤークツカーテストの結果を第３図に
示す。第３図の曲線５及び６に示される如く、フ
エノール樹脂を含有する接着剤層を持つ接着テー
プを使用した半導体パツケージのサンプルは、そ
の電流リーク値の変化がフエノール樹脂を含まな
い組成の接着剤層を持つ接着テープを使用した場
合に比べ、著しく優れていることがわかる。
示す。第３図の曲線５及び６に示される如く、フ
エノール樹脂を含有する接着剤層を持つ接着テー
プを使用した半導体パツケージのサンプルは、そ
の電流リーク値の変化がフエノール樹脂を含まな
い組成の接着剤層を持つ接着テープを使用した場
合に比べ、著しく優れていることがわかる。
以上のことから明らかなように、本発明による
接着テープは、電流リークがなく、耐熱性もよ
く、半導体装置用リードフレームのリードピン間
固定のための接着テープとして実用性の高いもの
である。
接着テープは、電流リークがなく、耐熱性もよ
く、半導体装置用リードフレームのリードピン間
固定のための接着テープとして実用性の高いもの
である。
図は、プレツシヤークツカーテストの経過時間
とリーク電流の関係を示す。第１図〜第３図は、
本発明及び比較例のサンプルの測定値を示す図で
ある。 ２，４，６…本発明の実施例サンプルの測定
値、１，３，５…比較サンプルの測定値。
とリーク電流の関係を示す。第１図〜第３図は、
本発明及び比較例のサンプルの測定値を示す図で
ある。 ２，４，６…本発明の実施例サンプルの測定
値、１，３，５…比較サンプルの測定値。
Claims (1)
- １ 支持体フイルム上に接着剤層を設けてなる、
半導体装置用リードフレームのリードピン間を固
定するための接着テープに於いて、該接着剤層
が、アクリルニトリル樹脂、アクリル酸エステル
樹脂、エポキシ樹脂、アクリルニトリル−ブタジ
エン共重合体及びブチラール樹脂から選択された
少なくとも１つの樹脂と、フエノール樹脂とより
なる樹脂成分を含有することを特徴とする接着テ
ープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17234684A JPS6151076A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 接着テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17234684A JPS6151076A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 接着テ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151076A JPS6151076A (ja) | 1986-03-13 |
| JPH0228623B2 true JPH0228623B2 (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=15940202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17234684A Granted JPS6151076A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 接着テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151076A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE68922812T2 (de) * | 1988-09-29 | 1995-12-07 | Tomoegawa Paper Mfg Co Ltd | Klebebänder. |
| JPH0668100B2 (ja) * | 1988-09-29 | 1994-08-31 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
| JP2511299B2 (ja) * | 1988-11-15 | 1996-06-26 | 株式会社 巴川製紙所 | 電子部品用接着テ―プ |
| KR100530517B1 (ko) * | 1998-02-17 | 2006-04-21 | 주식회사 새 한 | 전자부품용 접착테이프 |
| KR100409082B1 (ko) * | 2001-05-08 | 2003-12-11 | 주식회사 엘지화학 | 테이프용 접착제 조성물 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108725U (ja) * | 1979-01-24 | 1980-07-30 | ||
| JPS55175300U (ja) * | 1979-06-01 | 1980-12-16 | ||
| JPS5745787A (en) * | 1980-08-30 | 1982-03-15 | Kobe Steel Ltd | Recording and reproducing method for magnetic video record and reproduce |
| JPS5754397A (ja) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Nissei Electric | Denshibuhinnoteepinguhoho |
| JPS5946679A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-16 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPS6134085A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | フイルム状接合部材 |
-
1984
- 1984-08-21 JP JP17234684A patent/JPS6151076A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6151076A (ja) | 1986-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |