JPH02288019A - 異方性導電フィルム - Google Patents
異方性導電フィルムInfo
- Publication number
- JPH02288019A JPH02288019A JP1106045A JP10604589A JPH02288019A JP H02288019 A JPH02288019 A JP H02288019A JP 1106045 A JP1106045 A JP 1106045A JP 10604589 A JP10604589 A JP 10604589A JP H02288019 A JPH02288019 A JP H02288019A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- parts
- melting point
- epoxy resin
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＬＣＤ （液晶デイスプレー）とフレキシブ
ルプリント回路板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用回
路基板のマイクロ接合等の、微細な回路同志の電気的接
続に用いる事の出来る異方性導電フィルムに関するもの
である。
ルプリント回路板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用回
路基板のマイクロ接合等の、微細な回路同志の電気的接
続に用いる事の出来る異方性導電フィルムに関するもの
である。
最近の電子ｍ器の小型化・薄型化に伴い、微細な回路と
微細な回路の接続や、微小部品と微細回路基板の接続の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接合方法とし
て、半田接合技術の進展と共に、新しい材料として、縞
状に導電部と絶縁部分を配したいわゆる“エラスチック
コネクターや、異方性の導電性接着剤やシートが使用さ
れ始めている。（例えば、特開昭５９−１２０４３６．
６０−８４７１８．６０−１９１２２８．６１−５５８
０９．６１−２７４３９４．６１−２８７９７４各号公
報等） しかし、その多くは基本的には熱硬化性樹脂或いは熱可
塑性樹脂に分類され、それぞれの特徴を活かした使用方
法が提案されている。即ち、熱硬化性樹脂系では、その
耐熱性に基づく高信頼性を活かし、又、熱可塑性樹脂系
のものではその粘着性と繰り返しの圧着・剥離が可能で
あり、良好な作業性を有していることを活かして使い分
けられ、。
微細な回路の接続や、微小部品と微細回路基板の接続の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接合方法とし
て、半田接合技術の進展と共に、新しい材料として、縞
状に導電部と絶縁部分を配したいわゆる“エラスチック
コネクターや、異方性の導電性接着剤やシートが使用さ
れ始めている。（例えば、特開昭５９−１２０４３６．
６０−８４７１８．６０−１９１２２８．６１−５５８
０９．６１−２７４３９４．６１−２８７９７４各号公
報等） しかし、その多くは基本的には熱硬化性樹脂或いは熱可
塑性樹脂に分類され、それぞれの特徴を活かした使用方
法が提案されている。即ち、熱硬化性樹脂系では、その
耐熱性に基づく高信頼性を活かし、又、熱可塑性樹脂系
のものではその粘着性と繰り返しの圧着・剥離が可能で
あり、良好な作業性を有していることを活かして使い分
けられ、。
主として、液晶デイスプレーとフレキシブルプリント回
路基板の接合を中心とした微細回路の接合や、耐熱性の
不足から半田付は接合方法を採用出来ない回路同志の接
合に用いられる。しかし、上記のような特性をすべて合
わせ持つ異方性導電フィルムは未だなく、これを用いた
電子機器の高信頼性化の足抛となっているのが現状であ
る。
路基板の接合を中心とした微細回路の接合や、耐熱性の
不足から半田付は接合方法を採用出来ない回路同志の接
合に用いられる。しかし、上記のような特性をすべて合
わせ持つ異方性導電フィルムは未だなく、これを用いた
電子機器の高信頼性化の足抛となっているのが現状であ
る。
本発明は、前記従来技術では得られなかった、良好な作
業性と、高信頼性とを合わせ持つ新規な異方性導電フィ
ルムを提供せんとするものである。
業性と、高信頼性とを合わせ持つ新規な異方性導電フィ
ルムを提供せんとするものである。
アクリロニトリル・ブタジェン系コポリマースチレン・
ブタジェン系コポリマー等の、融点が１５０ ’Ｃ以下
で溶剤に可溶性の熱可塑性ポリマー１００ｆｆｉ量部、
及びエポキシ樹脂とこれを硬化するのに用いる常温で固
形のイミダゾール系化合物を主成分とする硬化剤合計２
５〜４００重量部を均一に分散混合した樹脂溶液と、平
均粒子径が５〜１５μｍの範囲にあり、且つ、最大粒子
径が２５μｍ以下、最小粒子径がｌＩＪｍ以上であり、
インジウムを５０％以上含有し融点が１１０°Ｃ以上で
ある半田粉からなる導電性粒子を、前記樹脂溶液の固形
分に対して０．５〜２０体積％添加混合し均一に分散せ
しめた混合溶液を、離型フィルム上に流延・乾燥して厚
さ５０μｍ以下のフィルム状に形成しＢステージ化して
得られる、１度熱圧着後、再度熱または有機溶剤によっ
て剥離できることを特徴とする異方性導電フィルムに関
するものである。
ブタジェン系コポリマー等の、融点が１５０ ’Ｃ以下
で溶剤に可溶性の熱可塑性ポリマー１００ｆｆｉ量部、
及びエポキシ樹脂とこれを硬化するのに用いる常温で固
形のイミダゾール系化合物を主成分とする硬化剤合計２
５〜４００重量部を均一に分散混合した樹脂溶液と、平
均粒子径が５〜１５μｍの範囲にあり、且つ、最大粒子
径が２５μｍ以下、最小粒子径がｌＩＪｍ以上であり、
インジウムを５０％以上含有し融点が１１０°Ｃ以上で
ある半田粉からなる導電性粒子を、前記樹脂溶液の固形
分に対して０．５〜２０体積％添加混合し均一に分散せ
しめた混合溶液を、離型フィルム上に流延・乾燥して厚
さ５０μｍ以下のフィルム状に形成しＢステージ化して
得られる、１度熱圧着後、再度熱または有機溶剤によっ
て剥離できることを特徴とする異方性導電フィルムに関
するものである。
本発明において用いられる熱可塑性エラストマーは、ア
クリロニトリル・ブタジェン系コポリマ、スチレン・ブ
タジェン系コポリマー等より選ばれた、融点が１５０℃
以下で且つ溶剤に可溶性の、所謂ゴム系ポリマーが１種
又は２種以上組合せて用いられ、又同時に用いられるエ
ポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤と相溶性の良い材
料が、適宜選択される。
クリロニトリル・ブタジェン系コポリマ、スチレン・ブ
タジェン系コポリマー等より選ばれた、融点が１５０℃
以下で且つ溶剤に可溶性の、所謂ゴム系ポリマーが１種
又は２種以上組合せて用いられ、又同時に用いられるエ
ポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤と相溶性の良い材
料が、適宜選択される。
エポキシ樹脂は、通常のビスフェノール系の他、脂肪族
系、或いは多官能芳香族系を用いても良い。
系、或いは多官能芳香族系を用いても良い。
硬化剤としては、作業性、保存性、信頼性の点から、イ
ミダゾール系の硬化剤、例えば、２−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４メチ
ルイミダゾール、２−フェニル−４５−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−フェニル−４メチル−５−ヒド
ロキシメチルイミダゾール、Ｎ、Ｎ〔２−メチルイミダ
ゾリル−（１）−エチル〕−アジポイルジアミド、２．
４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−１”
）エチル−３−）リアジン・イソシアヌール酸付加物等
の常温で固体のイミダゾール系化合物等から選ばれた、
１種又は２種以上の混合物が用いられ、エポキシ樹脂と
混合して保存性が良好（常温で３力月以上、冷蔵で６力
月以上）であり、且つ、加熱速硬化性（１２０°Ｃ〜２
００°Ｃで５秒〜１分で初期密着性を与える）の組成物
が好んで用いられる。その他、促進剤や酸化防止剤、カ
ップリング剤等導電性フィラーとの密着性向上、或いは
通明導電ガラス回路基板やフレキシブル回路基板との密
着性向上の為に、各種添加剤を適宜併用して用いる事が
出来る。
ミダゾール系の硬化剤、例えば、２−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４メチ
ルイミダゾール、２−フェニル−４５−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−フェニル−４メチル−５−ヒド
ロキシメチルイミダゾール、Ｎ、Ｎ〔２−メチルイミダ
ゾリル−（１）−エチル〕−アジポイルジアミド、２．
４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−１”
）エチル−３−）リアジン・イソシアヌール酸付加物等
の常温で固体のイミダゾール系化合物等から選ばれた、
１種又は２種以上の混合物が用いられ、エポキシ樹脂と
混合して保存性が良好（常温で３力月以上、冷蔵で６力
月以上）であり、且つ、加熱速硬化性（１２０°Ｃ〜２
００°Ｃで５秒〜１分で初期密着性を与える）の組成物
が好んで用いられる。その他、促進剤や酸化防止剤、カ
ップリング剤等導電性フィラーとの密着性向上、或いは
通明導電ガラス回路基板やフレキシブル回路基板との密
着性向上の為に、各種添加剤を適宜併用して用いる事が
出来る。
エポキシ樹脂及び硬化剤は、低温短時間硬化等の接合条
件、リペア−性等の作業性や、前記熱可塑性エラストマ
ーとの相溶性、さらには圧着・硬化後の耐熱性、耐湿熱
性等の信鯨性要求特性に基づいて適宜選択される０通常
の異方性導電フィルムに要求される所謂リペア−性、即
ち、１度熱圧着した後にそのフィルムを熱又は有機溶剤
等で剥離し、新たに用意したフィルムを用いて再度位置
合わせし、接合出来ることが特に作業性上欠かせない重
要な特性である。
件、リペア−性等の作業性や、前記熱可塑性エラストマ
ーとの相溶性、さらには圧着・硬化後の耐熱性、耐湿熱
性等の信鯨性要求特性に基づいて適宜選択される０通常
の異方性導電フィルムに要求される所謂リペア−性、即
ち、１度熱圧着した後にそのフィルムを熱又は有機溶剤
等で剥離し、新たに用意したフィルムを用いて再度位置
合わせし、接合出来ることが特に作業性上欠かせない重
要な特性である。
熱可塑性エラストマー１００重量部に対する、エポキシ
樹脂および硬化剤の混合物の配合量について種々検討を
行なった所、その配合量が２５重量部以下では、圧着後
の樹脂マトリックスが熱可塑性エラストマーによって形
成され、島状に分布するエポキシ樹脂は殆ど密着強度に
関与しない。
樹脂および硬化剤の混合物の配合量について種々検討を
行なった所、その配合量が２５重量部以下では、圧着後
の樹脂マトリックスが熱可塑性エラストマーによって形
成され、島状に分布するエポキシ樹脂は殆ど密着強度に
関与しない。
この為、被着体との密着強度は熱可塑性エラストマーの
持つ粘着（タッキネス）性が中心となり、エポキシ樹脂
が本来有する被着体との高い接着強度や高倍転性が得ら
れなかった。また、４００重量部以上では、圧着後の樹
脂マトリックスがエポキシ樹脂の網目構造で形成され、
高い密着強度、耐熱性に裏付けられた高信鎖性が期待さ
れるが、圧着作業で樹脂の硬化が進みすぎ、この為一度
の圧着で密着強度が発現してしまい、圧着した被着体を
破損すること無く剥離することは不可能で、リペア−性
が失なわれた。従って、エポキシ樹脂及び硬化剤混合物
の熱可塑性エラストマー１００重量部に対する配合量は
、２５重量部以上４００重量部以下、更に好ましくは４
０重量部以上１５０重量部以下の範囲とするのが良い。
持つ粘着（タッキネス）性が中心となり、エポキシ樹脂
が本来有する被着体との高い接着強度や高倍転性が得ら
れなかった。また、４００重量部以上では、圧着後の樹
脂マトリックスがエポキシ樹脂の網目構造で形成され、
高い密着強度、耐熱性に裏付けられた高信鎖性が期待さ
れるが、圧着作業で樹脂の硬化が進みすぎ、この為一度
の圧着で密着強度が発現してしまい、圧着した被着体を
破損すること無く剥離することは不可能で、リペア−性
が失なわれた。従って、エポキシ樹脂及び硬化剤混合物
の熱可塑性エラストマー１００重量部に対する配合量は
、２５重量部以上４００重量部以下、更に好ましくは４
０重量部以上１５０重量部以下の範囲とするのが良い。
異方性導電フィルムは主として、液晶パネルとフレキシ
ブルプリント回路基板の接合用に実用化されており、被
着体となる透明導電性ガラス基板、即ちインジウム−ス
ズ系酸化物皮膜が形成されたガラス基板との密着性は欠
かせない特性の１つである。この為、導電性粒子につい
ても種々検討した結果、インジウムを５０％以上含み、
且つ、融点が１１０℃以上である２種以上の金属からな
る低融点半田が優れた接続安定性を示すことを見出した
。
ブルプリント回路基板の接合用に実用化されており、被
着体となる透明導電性ガラス基板、即ちインジウム−ス
ズ系酸化物皮膜が形成されたガラス基板との密着性は欠
かせない特性の１つである。この為、導電性粒子につい
ても種々検討した結果、インジウムを５０％以上含み、
且つ、融点が１１０℃以上である２種以上の金属からな
る低融点半田が優れた接続安定性を示すことを見出した
。
低融点半田を得る方法は、インジウムのほか、例えばビ
スマス、カドミウム等をスズ／鉛系に添加する方法が知
られているが、ビスマス系、カドミウム系では圧着後の
引き剥がし試験で強度が低く、一方、インジウム系を用
いた場合は剥離後のガラス板表面に半田粉が凝集破壊し
て残留しており強度も高い結果であった。更に又、ビス
マス系は接合後の電気的接続信軌性においても不足し、
カドミウム系はその毒性から使用は避ける方が好ましい
。
スマス、カドミウム等をスズ／鉛系に添加する方法が知
られているが、ビスマス系、カドミウム系では圧着後の
引き剥がし試験で強度が低く、一方、インジウム系を用
いた場合は剥離後のガラス板表面に半田粉が凝集破壊し
て残留しており強度も高い結果であった。更に又、ビス
マス系は接合後の電気的接続信軌性においても不足し、
カドミウム系はその毒性から使用は避ける方が好ましい
。
インジウムの含有量は５０％以下では密着性・信較性に
おいてその添加効果は少ない、インジウムの含有量が５
０％以上であっても、融点が１１０°Ｃ以下の場合、圧
着後の耐熱性に不足するだけでなく、圧着時に半田が熔
融してしまい、半田粒子の凝集がおこり、隣接する回路
間の絶縁信鎖性を下げることになる。半田粉の融点はそ
の組成によって自由に変えられるが、１１０℃以上、更
に好ましくは１２０℃以上１６０″Ｃ以下の範囲にある
ことが好適である。
おいてその添加効果は少ない、インジウムの含有量が５
０％以上であっても、融点が１１０°Ｃ以下の場合、圧
着後の耐熱性に不足するだけでなく、圧着時に半田が熔
融してしまい、半田粒子の凝集がおこり、隣接する回路
間の絶縁信鎖性を下げることになる。半田粉の融点はそ
の組成によって自由に変えられるが、１１０℃以上、更
に好ましくは１２０℃以上１６０″Ｃ以下の範囲にある
ことが好適である。
導電性粒子としての半田粉の大きさは、接合する回路の
パターン精度によって、又、導電メカニズムによって、
それぞれ好適な範囲があるが、現状接合に用いられる回
路幅／回路間隔＝０．１１０゜１園に適合するためには
、最大粒子径２５μｍ以下、最小粒子径１μｍ以上の範
囲にあり、而も平均粒子径が５〜１５μｍであることが
必要である。
パターン精度によって、又、導電メカニズムによって、
それぞれ好適な範囲があるが、現状接合に用いられる回
路幅／回路間隔＝０．１１０゜１園に適合するためには
、最大粒子径２５μｍ以下、最小粒子径１μｍ以上の範
囲にあり、而も平均粒子径が５〜１５μｍであることが
必要である。
２５μｍ以上の場合、粒子同志が凝集した時や、圧着時
に２〜３倍に押しつぶされた際に、隣接する回路同志が
短絡する恐れがある。又、１μｍ以下の場合には、粒子
の凝集が著しくなったり、異方性導電フィルム全体とし
ての誘電特性にも影響が出てくる。平均粒子径について
は断面観察によるその導電メカニズムから、厚み方向に
単一の粒子で電気的に接合されていることが望ましく、
５〜１５μｍの場合が最も安定した接合状態を示す。
に２〜３倍に押しつぶされた際に、隣接する回路同志が
短絡する恐れがある。又、１μｍ以下の場合には、粒子
の凝集が著しくなったり、異方性導電フィルム全体とし
ての誘電特性にも影響が出てくる。平均粒子径について
は断面観察によるその導電メカニズムから、厚み方向に
単一の粒子で電気的に接合されていることが望ましく、
５〜１５μｍの場合が最も安定した接合状態を示す。
前記樹脂固形分に対する添加量については、０．５体積
％以下では導電性が得られず、又２０％以上では隣接回
路間の絶縁信転性が不良である。
％以下では導電性が得られず、又２０％以上では隣接回
路間の絶縁信転性が不良である。
以下、実施例をもとに本発明を説明する。
〔実施例１〜５〕
アクリロニトリル・ブタジェン共重合体（ＮＢＲ）１５
部（重量部、以下同様）（日本合成ゴム■製）を８５部
のメチルエチルケトンに溶解し、１５部濃度の溶液■を
作製した。同様にして、スチレン・ブタジェン共重合体
（ＳＢＲ）についても１５部濃度のトルエン溶液■を作
製した。
部（重量部、以下同様）（日本合成ゴム■製）を８５部
のメチルエチルケトンに溶解し、１５部濃度の溶液■を
作製した。同様にして、スチレン・ブタジェン共重合体
（ＳＢＲ）についても１５部濃度のトルエン溶液■を作
製した。
次に、常温で固形のエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
■製 ＥＰ−１００１） ３３部とイミダゾール系硬化
剤（２−フェニル−４−メチルイミダゾール）２部をメ
チルエチルケトン６５部に溶解し、エポキシ樹脂溶液■
を作製した。又、常温で液状のエポキシ樹脂としてビス
フェノール系エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ■製
ＥＰ−８２８） ９６部に、ジシアンジアミド１．５部
を溶解したメチルセロソルブ溶液１５部、および２−フ
ェニル−４−メチルイミダゾール２．５部を溶解したメ
チルエチルケトン溶液２５部を、添加混合し均一な樹脂
溶液■を作製した。
■製 ＥＰ−１００１） ３３部とイミダゾール系硬化
剤（２−フェニル−４−メチルイミダゾール）２部をメ
チルエチルケトン６５部に溶解し、エポキシ樹脂溶液■
を作製した。又、常温で液状のエポキシ樹脂としてビス
フェノール系エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ■製
ＥＰ−８２８） ９６部に、ジシアンジアミド１．５部
を溶解したメチルセロソルブ溶液１５部、および２−フ
ェニル−４−メチルイミダゾール２．５部を溶解したメ
チルエチルケトン溶液２５部を、添加混合し均一な樹脂
溶液■を作製した。
■及び■の熱可塑性エラストマー溶液と、■及び■のエ
ポキシ樹脂溶液とを第１表に示す割合で比率を変えて混
合した。
ポキシ樹脂溶液とを第１表に示す割合で比率を変えて混
合した。
次に、このようにして得た樹脂混合溶液に、インジウム
合金粒子（Ｉｎ６５重量％、Ｐｂ２Ｏ重量％、５ｎ１５
重量％、平均粒子径１３μｍ、最大粒子径１７μｍ、最
小粒子径２μｍ）を、樹脂固形分に対して５体積％投入
混合し、攪拌混合機によって１０分間混合した。このも
のをアプリケーターを用いて離型フィルム（ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、厚さ２５μｍ）上に、乾燥
後のフィルム厚みが２０／／ｍになるように流延し、８
０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルムを得得られた
異方性導電フィルムを用いて、インジウム−スズ酸化物
で回路形成した透明導電回路とフレキシブルプリント回
路板（ポリイミド２５μｍ、銅箔１Ｂμｍ、回路中０．
１ ｍｍ、ピッチ０．１ ｍｒｓ ）を回路端子部を位
置合わせした後、１５０°Ｃで３０秒熱圧着することに
より接続した。このようにして接続した試験片について
、初期特性と、１５０°Ｃ，１０００Ｈｒ処理した後の
特性比較を行なった。結果は第１表に示した通りであっ
た。
合金粒子（Ｉｎ６５重量％、Ｐｂ２Ｏ重量％、５ｎ１５
重量％、平均粒子径１３μｍ、最大粒子径１７μｍ、最
小粒子径２μｍ）を、樹脂固形分に対して５体積％投入
混合し、攪拌混合機によって１０分間混合した。このも
のをアプリケーターを用いて離型フィルム（ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、厚さ２５μｍ）上に、乾燥
後のフィルム厚みが２０／／ｍになるように流延し、８
０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルムを得得られた
異方性導電フィルムを用いて、インジウム−スズ酸化物
で回路形成した透明導電回路とフレキシブルプリント回
路板（ポリイミド２５μｍ、銅箔１Ｂμｍ、回路中０．
１ ｍｍ、ピッチ０．１ ｍｒｓ ）を回路端子部を位
置合わせした後、１５０°Ｃで３０秒熱圧着することに
より接続した。このようにして接続した試験片について
、初期特性と、１５０°Ｃ，１０００Ｈｒ処理した後の
特性比較を行なった。結果は第１表に示した通りであっ
た。
〔比較例１〜３〕
実施例に示した樹脂溶液■〜■、及び、導電性粒子とし
ての通常の６八半田（Ｓｎ６０％、Ｐｎ４０％、５００
ｍｅｓｓパス）を用いて、他は実施例と全く同様にし
て試験片を作製し、信転性評価を行なった。樹脂配合及
び評価結果を第１表に示した。
ての通常の６八半田（Ｓｎ６０％、Ｐｎ４０％、５００
ｍｅｓｓパス）を用いて、他は実施例と全く同様にし
て試験片を作製し、信転性評価を行なった。樹脂配合及
び評価結果を第１表に示した。
実施例ではいずれも優れたりペア性を示した。
即ち、１５０°Ｃで３０秒圧着後、顕微鏡観察の結果、
被着体の端子間にズレが発生した試験片について、再度
加熱して直ちに引き剥がしたところ、フィルムの破断も
無く剥離することができた。又、信較性試験を終了した
試験片について、フレキシブルプリント回路板を剥離し
、透明導電ガラス表面の顕微鏡観察を行なった結果、ガ
ラス表面の金属粒子の凝集破壊した跡が観察され、優れ
た密着性が確認できた。密着強度測定の結果からも、処
理後強度がいずれも若干上昇しており、抵抗値の上昇も
わずかなものであった。
被着体の端子間にズレが発生した試験片について、再度
加熱して直ちに引き剥がしたところ、フィルムの破断も
無く剥離することができた。又、信較性試験を終了した
試験片について、フレキシブルプリント回路板を剥離し
、透明導電ガラス表面の顕微鏡観察を行なった結果、ガ
ラス表面の金属粒子の凝集破壊した跡が観察され、優れ
た密着性が確認できた。密着強度測定の結果からも、処
理後強度がいずれも若干上昇しており、抵抗値の上昇も
わずかなものであった。
これに対して、比較例１では、優れた密着強度と抵抗値
安定性を示したが、リペア性は全く無く、一度圧着した
後、剥離を試みたところ、フレキシブルプリント回路板
が破断した。又、熱可塑性エラストマーのエポキシ樹脂
に対する配合比率が大きくなるほど初期値、処理後のい
ずれも密着強度が低く、抵抗値安定性は得られなかった
。
安定性を示したが、リペア性は全く無く、一度圧着した
後、剥離を試みたところ、フレキシブルプリント回路板
が破断した。又、熱可塑性エラストマーのエポキシ樹脂
に対する配合比率が大きくなるほど初期値、処理後のい
ずれも密着強度が低く、抵抗値安定性は得られなかった
。
本発明の異方性導電フィルムは、回路板に対する接着力
、接続抵抗等の特性が長時間の加熱処理後でも安定して
いて信頬性に優れると共に、再加熱によって容易に引き
剥がすことが出来てリペア性に優れ、作業性に優れ高信
頼性の微小回路の接続材料として有用である。
、接続抵抗等の特性が長時間の加熱処理後でも安定して
いて信頬性に優れると共に、再加熱によって容易に引き
剥がすことが出来てリペア性に優れ、作業性に優れ高信
頼性の微小回路の接続材料として有用である。
Claims (1)
- （１）融点が１５０℃以下で溶剤に可溶性の熱可塑性エ
ラストマー１００重量部、およびエポキシ樹脂とこれを
硬化するのに用いる常温で固形のイミダゾール系化合物
を主成分とする硬化剤合計２５〜４００重量部を均一に
分散混合した樹脂溶液と、平均粒子径が５〜１５μｍの
範囲にあり、且つ、最大粒子径が２５μｍ以下、最小粒
子径が１μｍ以上であり、インジウムを５０％以上含有
し融点が１１０℃以上である半田粉からなる導電性粒子
を、前記樹脂溶液の固形分に対して０．５〜２０体積％
添加混合し均一に分散せしめた混合溶液を、離型フィル
ム上に流延・乾燥して厚さ５０μｍ以下のフィルム状に
形成しＢステージ化して得られる、一度熱圧着した後、
再度熱又は有機溶剤によって剥離できることを特徴とす
る異方性導電フィルム。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1106045A JP2680412B2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 異方性導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288019A true JPH02288019A (ja) | 1990-11-28 |
| JP2680412B2 JP2680412B2 (ja) | 1997-11-19 |
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ID=14423665
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1106045A Expired - Fee Related JP2680412B2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 異方性導電フィルム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2680412B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0532799A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フイルム |
| JPH05117419A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フイルム |
| JPH05154857A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルム |
| US6680517B2 (en) * | 2000-08-23 | 2004-01-20 | Tdk Corporation | Anisotropic conductive film, production method thereof, and display apparatus using anisotropic film |
| JP2006298954A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tatsuta System Electronics Kk | 導電性接着シート及び回路基板 |
| US7888604B2 (en) | 2005-04-11 | 2011-02-15 | 3M Innovative Properties Company | Connection method of a flexible printed circuit board with two printed circuit boards, and electric or electronic component with parts connected by the connection method |
| JP2019119820A (ja) * | 2018-01-09 | 2019-07-22 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用フィルム、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板および再剥離方法 |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP1106045A patent/JP2680412B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2680412B2 (ja) | 1997-11-19 |
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