JPH10265748A - 導電性接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣやＬＳＩその他の半導体素子、および各
種電気電子部品の組立あるいは基板への接着に用いる、
接着性とリワーク性を兼ね備え、しかも高い導電性と、
導電性の長期安定性を有し、これら４つの性質がバラン
スしている導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からな
る有機バインダー並びに導電性フィラーからなる導電性
接着剤であって、該導電性フィラーは、導電性粒子と、
有機バインダーの硬化温度近傍で溶融する、導電性粒子
表面全体に被膜された導電性金属コーティング層よりな
り、導電性フィラーの量が７０〜９５重量％、有機バイ
ンダー中の熱可塑性樹脂の割合が３〜９７重量％である
導電性接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術的分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩそ
の他の半導体素子、および各種電気電子部品の組立ある
いは基板への接着に用いるための導電性接着剤に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩその他の半導体素
子、および各種電気電子部品の組立あるいは基板への接
着には、優れた導電性や高い信頼性の点からＳｎ−Ｐｂ
共晶はんだが広く使用されてきた。ところで、近年機器
の軽薄短小化に伴い、ＬＳＩ等の半導体素子は小型化、
高機能化が進み、それに伴い接続端子の幅および間隔を
狭めた微細ピッチの多数接続端子が用いられるようにな
ってきた。このように微細ピッチの多数接続端子化が進
むと、はんだは、はんだ付け時にブリッジ現象を起こす
危険性を有することから微細ピッチへの対応には限界が
あった。それに加えて、はんだはリフロー温度が高い為
に接合できる部材に制約があり、さらに鉛を含有してい
るという点で環境保護の観点からの問題も有していた。

【０００３】そこで、はんだに代わる接続材料としての
導電性接着剤が種々検討されてきており、特に最近の導
電性接着剤においては微細な回路の導電性や接着性だけ
でなく、接着剤としての使用時におけるリワーク性も要
求されてきている。このような導電性接着剤としては、
リワーク性を有し、且つ、適用される商品によっても異
なるが、体積抵抗が５×１０^-3Ωｃｍ以下であり、接着
強度が５ｋｇｆ以上のものが要求されている。また接合
の信頼性の問題から導電性の変化率が１０％以内である
ことが望まれている。なお、本発明におけるリワーク性
とは、一旦接着した回路を導電性の不十分なところが生
じた場合に、その部分の部材を公知の手段を用いて剥が
し、不都合な箇所を改善して、正確にもう一度接着し直
すことが可能な性質をいい、複雑な回路基板の接続を行
う時には必要とされる性質である。

【０００４】ところで、導電性接着剤として、従来、エ
ポキシ樹脂−銀系やフェノール樹脂−銀系の熱硬化性樹
脂のみをバインダーとして用いた導電性接着剤も広く使
われてきているが、このような熱硬化性樹脂のみをバイ
ンダーとして用いた導電性接着剤は、接着力が強いもの
の、接着した部材が不良であった場合に部材を剥がす
（リワーク）ことができないことから、最近の導電性接
着剤に対する要求を満足せず、該接着剤を使用するうえ
で問題を有していた。

【０００５】これに対して熱可塑性樹脂のみをバインダ
ーとして用いた導電性接着剤があるが、加熱あるいは溶
剤によって容易にリワークできるという利点はあるもの
の、熱硬化性樹脂をベースにした接着剤よりも、通常、
接着強度が弱いという問題があった。また、エポキシ樹
脂にはんだ粒子を混合することでリワーク可能にしてい
る例があるが（特開昭５９−１００１７６号公報）、リ
ワークに高温が必要であるという問題があった。

【０００６】また、スズをコーティングした導電性フィ
ラーと熱可塑性樹脂バインダーを用いて、導電性と接着
強度およびリワーク性を兼備している例もあるが（特開
平８−２２７６１３号公報）、導電性の長期耐久性の面
から充分なものではなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の導電
接着剤では相反する性質であった接着性とリワーク性を
兼ね備え、しかも高い導電性と、導電性の長期安定性を
有する導電性接着剤を提供することにある。すなわち、
これら４つの性質がバランスしている導電性接着剤を提
供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行った結果、熱可塑性樹脂
と熱硬化性樹脂からなる有機バインダーを用いるととも
に、導電性フィラーとして、有機バインダーの硬化温度
近傍で溶融する導電性コーティング層で導電性粒子表面
全体を被覆してなる導電性フィラーを用いることで、リ
ワーク性、接着性、導電性、導電性の長期安定性の４つ
の性質がバランスしている導電性接着剤が得られること
を見いだし本発明に至った。

【０００９】すなわち、本発明は、 １．熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からなる有機バイ
ンダー、並びに導電性フィラーからなる導電性接着剤で
あって、該導電性フィラーは、導電性粒子と、上記有機
バインダーの硬化温度近傍で溶融する、該導電性粒子表
面全体を被覆する導電性コーティング層よりなり、該導
電性フィラーの含有量が７０〜９５重量％、有機バイン
ダー中の熱可塑性樹脂の割合が３〜９７重量％であるこ
とを特徴とする導電性接着剤、 ２．熱可塑性樹脂が水素結合性を有する樹脂であり、熱
硬化性樹脂がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド、ポリウレタン、メラミン樹脂、ウレア樹脂からなる
グループから選択される少なくとも一種であることを特
徴とする上記１の導電性接着剤、 ３．熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂が相溶するものである
ことを特徴とする上記２の導電性接着剤、 ４．熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂であり、熱硬化性樹
脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする上記３の導電
性接着剤、 ５．導電性粒子がＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｄ
およびＰｔから選択される１種または２種以上の金属か
らなり、導電性コーティング層がＳｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｂ
ｉ、ＰｂおよびＳｂから選択される１種または２種以上
の金属からなることを特徴とする上記１の導電性接着
剤、を提供するものである。

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、メラミン樹
脂、ウレア樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂として
は、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、（クレゾール）ノボラック型
エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノール型、レゾルシ
ン型、テトラヒドロキシフェノルエタン型、ポリアルコ
ールポリグリコール型、グリセリントリエーテル型、ポ
リオレフィン型、エポキシ化大豆油、シクロペンタジエ
ンジオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどが
挙げられ、なかでもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、（クレゾール）ノボ
ラック型エポキシ樹脂が好ましい。

【００１１】また１分子中に１個以上のグリシジル基を
有する液状エポキシ化合物を用いることもできる。この
ような化合物の例としては、フェノキシアルキルモノグ
リシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエー
テル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサ
ンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、ネオペンチルグルコールジグ
リシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、
Ｎ，Ｎジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎジグリシジルトル
イジン、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ル、グリセリントリグリシジルエーテルおよび液状の各
種ポリシロキサンジグリシジルエーテルなどが例示され
る。特にネオペンチルグルコールジグリシジルエーテ
ル、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテルが好ましい。

【００１２】本発明に用いるエポキシ硬化剤としては一
般的なエポキシ硬化剤を用いることができる。例えば、
脂肪族ポリアミン系としてトリエチレンテトラミン、ｍ
−キシレンジアミンなどがあり、芳香族アミン系として
はｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフ
ォンなどがあり、第三級アミン系としてはベンジルジメ
チルアミン、ジメチルアミノメチルフェノールなどがあ
り、酸無水物系としては無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸などがあり、三フッ化ホウ素アミンコンプレ
ックス系としてはＢＦ₃−ピペリジンコンプレックスな
どがある。また、ビスフェノールＡなどのビスフェノー
ル化合物でも良い。ジシアンジアミド、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、トリス（メチルアミノ）シラン
なども用いることができる。樹脂系硬化剤としてはリノ
レン酸二量体とエチレンジアミンなどから作ったポリア
ミド樹脂、両端にメルカプト基を有するポリスルフィド
樹脂、ノボラック系フェノール樹脂などがある。これら
は単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用い
ても良い。

【００１３】硬化剤の添加量は硬化剤の種類により異な
り、例えば酸無水物系などのように化学量論的にグリシ
ジル基と反応する場合は、エポキシ当量から最適添加量
が決められる。また触媒的に反応する場合は、３〜３０
重量％が一般的である。これらの硬化剤の室温での反応
性が高い場合は使用直前に開始剤を含む液を接着剤に混
合したり、硬化剤を１００μｍ程度のゼラチンなどのカ
プセルに封入したマイクロカプセルにするなどができ
る。

【００１４】本発明に用いられる熱可塑性樹脂としてど
の様な熱可塑性樹脂でも使用可能であるが、その構造の
中に水素結合性の官能基を有するものが好ましい。水素
結合性を有する官能基としては水酸基、アミド基、ウレ
ア基、イミド基、エステル基、エーテル基、チオエーテ
ル基、スルホン基、ケトン基などがある。この様な熱可
塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、熱可塑性
ポリウレタン、ポリビニルブチラール、ポリアミド、熱
可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテル、ポリビニルエーテル、ポ
リサルホン、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマ
ール、ポリ酢酸ビニル、メタクリル樹脂、アイオノマー
樹脂などが挙げられる。水素結合性の官能基を有する熱
可塑性樹脂が特に優れている理由は明らかではないが金
属との間で水素結合をすることで濡れが良くなるためと
考えられる。

【００１５】また、本発明で用いられる熱可塑性樹脂
は、ガラス転移温度が３００℃以下であることが好まし
い。ガラス転移温度が３００℃を超えると、接着剤とし
ての使用時および熱リワーク時に３００℃以上の高温に
する必要があることから、接着する部材の劣化等の問題
があり好ましくない。このような熱可塑性樹脂の中では
フェノキシ樹脂、熱可塑性ポリウレタン、ポリビニルブ
チラールがより好ましく、特にフェノキシ樹脂が好まし
い。

【００１６】本発明の導電性接着剤は、熱硬化性樹脂に
熱可塑性樹脂を混合することで充分な強度を発現し、ま
た熱可塑性樹脂のガラス転移点以上に加熱したり、硬化
物の強度を弱くする溶剤を使用する事によりリワークが
可能になり、さらに導電性の長期安定性が得られたもの
である。本発明において、熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹
脂と熱可塑性樹脂とからなる有機バインダーに対して３
〜９７重量％含有させる必要がある。熱可塑性樹脂の割
合が３重量％よりも少ないとリワークすることができ
ず、熱可塑性樹脂の割合が９７重量％を超えると充分な
接着強度が発現せず、また導電性の長期安定性も得られ
ない。

【００１７】また、充分な強度を発現するためには熱硬
化性樹脂と熱可塑性樹脂が相溶するような組み合わせを
選定し、相溶するような混合割合で使用することが好ま
しい。なお、本発明において相溶とは両方の樹脂を単独
あるいは溶剤に溶解した状態で混合した後に、溶剤を使
用した場合は乾燥して溶剤を留去した状態で白濁しない
ことをいう。このような樹脂の組合せとして、例えばエ
ポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を挙げることができる。

【００１８】本発明に用いられる導電性フィラーは、導
電性粒子と該導電性粒子表面全体に形成された、有機バ
インダーの硬化温度近傍で溶融する導電性コーティング
層からなる。ここで、有機バインダーの硬化温度近傍で
溶融するとは、有機バインダーの硬化温度の±５０℃以
内で溶融することである。本発明に用いられる導電性フ
ィラーの導電性コーティング層としては、Ｓｎ、Ｚｎ、
Ｉｎ、Ｂｉ、ＰｂおよびＳｂからなるグループから選択
される１種類または２種類以上の金属が使用できる。Ｓ
ｎは銅、銀、金などの電極用金属と金属間化合物を形成
しやすいので特に好ましい。導電性コーティング層とし
ては上記金属だけでなく、熱可塑性樹脂を含む導電性ポ
リマー、例えばポリアニリン、ポリチオフェンなどを使
用することもできる。このような導電性コーティング層
の層厚みは０．１〜１μｍが好ましい。

【００１９】本発明に用いられる導電性粒子としては、
Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＰｄおよびＰｔからな
るグループから選択される１種類または２種類以上の金
属が使用できる。また、このような導電性粒子として、
高分子材料の表面に金属の表面を形成したものも使用す
ることができる。該高分子材料としては、例えばポリエ
ステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。

【００２０】導電性粒子の形状は、球状、鱗片状等どの
ような形状であっても良い。球状の導電性粒子の粒径は
０．１〜１０μｍであることが好ましい。またリン片状
の導電性粒子の平均径（長径と短径がある場合には両者
の平均値）は１〜３０μｍであることが好ましい。特
に、平均組成Ａｇ_x Ｃｕ_1-x （０．０１≦ｘ≦０．４、
ｘは原子比を示す。）で表される銅合金粉末であって銅
合金粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ
内部から表面に向けて銀濃度が次第に増加する領域を有
する金属を使用することもできる。このような銅合金粉
末を用いることで、充分な耐酸化性と耐マイグレーショ
ン性を得ることができる。

【００２１】ｘが０．０１未満では充分な耐酸化性が得
られず、０．４を超える場合には耐エレクトロマイグレ
ーション性が不十分である。該銅合金粉末は、すでに公
知の方法で得ることができる（特開平１−２０５５６１
号公報）。中でも、不活性ガスアトマイズ法により作製
される銅合金粉末が特に好ましい。銅合金粉末は、表面
の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ内部から表面
に向けて銀濃度が次第に増加する領域を有しているが、
銅合金粉末表面の銀濃度は平均の銀濃度の２．１倍以上
が好ましく、さらに３倍以上３０倍以下が好ましい。こ
のような粉末の形状は、スタンプミル、ボールミル、振
動式ボールミル等の方法で機械的に変形させて得た鱗片
状やその他の形状のものを用いることも可能である。

【００２２】銅合金粉末の平均粒子径は、０．１〜１０
μｍであるが、球状の場合は、１〜１０μｍが好まし
い。鱗片状の場合には、平均径（長径と短径がある場合
には両者の平均値）が１〜３０μｍが好ましい。このよ
うな有機バインダーの硬化温度近傍で溶融する導電性コ
ーティング層で表面全体が被膜された導電性粒子からな
る導電性フィラーを用いると、接着時に行う、有機バイ
ンダーを硬化させる為の加熱の際に導電性コーティング
層が溶融することから、隣接する導電性フィラーどうし
は互いに溶着して鎖状に連結される。また電極との接触
界面では、導電性コーティング層は溶融して電極金属と
金属間化合物を形成して強固に結合される。したがって
対向する電極の間に形成される導電性フィラーによる鎖
状連結構造は、金属どうしの溶融接合により機械的およ
び電気的に強固に接続される。

【００２３】本発明に用いられる導電性フィラーは種々
の方法で製造できるが、例えば、導電性粒子表面に湿式
メッキあるいは真空蒸着法などの乾式メッキにより導電
性コーティング層を形成することで容易に製造すること
ができる。導電性フィラーと樹脂の配合比率は導電性粉
末：結合剤＝７０：３０〜９５：５（重量比）であるこ
とが好ましい。導電性フィラーが７０重量％未満では充
分な導電性が得られず、また９５重量％を超えると作業
性や半導体チップとのなじみ性が悪くなる。

【００２４】本発明における導電性接着剤には添加物と
して硬化促進剤、難燃剤、レベリング剤、チクソ性付与
剤、沈降防止剤、カップリング剤、モノエポキシ化合
物、顔料、消泡剤、腐食防止剤、粘着性付与剤など各種
の添加剤をもちいることができる。導電性接着剤として
用いるためには、使用時の粘度が重要なファクターとな
る。粘度を調製するためにモノエポキシ化合物や例えば
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チル−ピロリドン、メチルエチルケトン、メチルセロソ
ルブ、メチルカルビトール、カルビトール、カルビトー
ルアセテート、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸エチルセロ
ソルブ、酢酸メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、メチルセロソルブ等の溶媒を単独ある
いは複数の混合系を適当量混合することも可能である。
得られる溶液もしくはペースト状物の粘度が５０００〜
４０００００ｃｐ、より好ましくは２００００〜７００
００ｃｐであることが作業性の面から好ましい。

【００２５】本発明に用いる導電性接着剤組成物は上記
の各種成分をボールミル、ロールミル、プラネタリーミ
キサー等の各種混練機を用いて常法により、例えば１０
〜６０分間混練する事により得られる。混練した導電性
接着剤は、スクリーン印刷、ディスペンサー塗布等の方
法により、絶縁基体やリードフレームに塗布する。

【００２６】本発明の導電性接着剤の加熱硬化条件は、
樹脂が充分硬化するとともに、導電性コーティング剤が
溶融する温度であり、熱による劣化が問題にならない範
囲であれば特に制限はない。一般的な温度範囲として
は、１５０℃〜２３０℃であるが、固形の硬化剤を溶融
する目的あるいはボイドの生成を防ぐ目的でこれより低
い温度で予備加熱を行っても良い。

【００２７】本発明の導電性接着剤は、容易にリワーク
が可能であるという特徴を有する。良好にリワークする
為には接着する部材の劣化温度以下で熱可塑性樹脂のガ
ラス転移点の５０℃以上に加熱することが好ましく、８
０℃以上加熱することがより好ましい。また、熱可塑性
樹脂を溶解する溶剤を使用することで、リワークするこ
とができる。ここでリワークに用いられる溶剤としては
接着剤硬化物の接着強度を弱めるものであれば特に制限
されるものではないが、例えばジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−ピロ
リドン（ＮＭＰ）、メチルエチルケトン、メチルセロソ
ルブ、メチルカルビトール、カルビトール、カルビトー
ルアセテート、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸エチルセロ
ソルブ、酢酸メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、メチルセロソルブ等の溶媒を単独ある
いは複数の混合系を適当量混合して用いるのが好まし
い。

【００２８】このように本発明における導電性接着剤は
種々の方法でリワークすることが可能であり、用途や目
的に応じて好ましい方法を選択することができる。な
お、本発明においてリワークとは、接着物を熱可塑性樹
脂のガラス転移温度以上、接着する部材の劣化温度以下
の範囲で加熱すること、あるいは溶剤を使用することで
剪断強度が３ｋｇｆ以下になり、ピンセットで引張る等
のわずかな力を加えることで被接着物が部材から脱離す
ることをいう。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下の実施例と比較例によって本
発明を具体的に説明する。実施例及び比較例において評
価は下記のように行った。 剪断強度：銅板上に導電性接着剤を膜厚７０〜１００μ
ｍを保って、幅２ｍｍ、長さ２ｍｍに塗布し、銅チップ
（２ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ）を５つのせて所定温度で硬
化させ、作成した硬化物にプッシュプルゲージの先端を
押し込みチップ脱落時の強度を読み取ることで測定し
た。 リワーク性：上記作成した硬化物をオーブンで１８０℃
×１０分加熱した直後に銅チップをピンセットで引張
り、脱落するかどうかで評価した。 体積固有抵抗値：導電性接着剤をＦＲ４基板上に膜厚５
０〜１００μｍを保って、幅１ｃｍ、長さ７ｃｍに塗布
し所定温度で硬化させ作成した導体の１ｃｍの抵抗値
（Ｒ）をデジタルマルチメーターを用いて測定し、次式
に数値を代入することで算出した。 体積固有抵抗値＝Ｒ×ｔ×１０^-4Ωｃｍ Ｒ：抵抗値
ｔ：膜圧μｍ また、８５℃、８５％に設定した恒温恒湿槽に上記サン
プルを入れ、５００時間後の体積抵抗を測定して、導電
性の長期安定性を評価した。

【００３０】なお、各実施例を行うにあたって、各実施
例の樹脂の配合割合で互いに相溶することを目視で確認
した。

【００３１】

【実施例１】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液１６．７重量部とビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭チバ（株）製、ＡＥ
Ｒ２６６４）９５重量部、および平均粒径５μｍの銅粉
に平均０．５μｍの厚みにスズをコーティングした金属
フィラー９００重量部を３本ロールで混練して得たペー
ストに、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤（旭化成工
業（株）製 ノバキュアＨＸ３６１３）を３６重量部加
え、金属へらで５分間混練した。この導電性接着剤を８
０℃×３０分間、２３０℃×１時間硬化させて上記方法
で評価したところ、本硬化物はリワーク可能であった。
剪断強度は２１．５ｋｇｆ、体積固有抵抗は２．１×１
０^-5Ωｃｍであった。５００時間後の体積抵抗を測定し
たところ２．２×１０^-5Ωｃｍであった。導電性と強度
を兼備し、しかもリワーク性があり、さらに導電性が長
期に亘り安定な導電性接着剤である。

【００３２】

【実施例２】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製Ｐ
ＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液１６．７重量部とビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（旭チバ（株）製、ＡＥＲ
２６６４）９５重量部、および平均粒径５μｍの平均組
成Ａｇ_x Ｃｕ_1-x で表される銅合金粉末（ｘ＝０．１６
８）にスズを平均０．５μｍの厚みにコーティングした
金属フィラー９００重量部を３本ロールで混練して得た
ペーストに、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤（旭化
成工業（株）製 ノバキュアＨＸ３６１３）を３６重量
部加え、金属へらで５分間混練した。実施例１と同様の
加熱条件で硬化させ、同様の方法で評価したところ、本
硬化物はリワーク可能であった。剪断強度は２０．３ｋ
ｇｆ、体積固有抵抗は５．２×１０^-5Ωｃｍであった。
５００時間後の体積抵抗を測定したところ５．６×１０
^-5Ωｃｍであった。導電性と強度を兼備し、しかもリワ
ーク性があり、さらに導電性が長期に亘り安定な導電性
接着剤である。

【００３３】

【比較例１】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液３３３．３重量部、
および銅合金粉末９００重量部を３本ロールで混練して
得たペーストを金属へらで５分間混練した。この導電性
接着剤を８０℃×１５分間、２３０℃×３０分間硬化さ
せて上記と同様の方法で評価したところ、剪断強度は
２．３ｋｇｆ、体積固有抵抗は２．２×１０^-3Ωｃｍで
あった。５００時間後の体積抵抗を測定したところ３．
５×１０^-3Ωｃｍであった。強度、導電性は不十分であ
り、さらにヒートサイクル後、体積固有抵抗の変化率が
５９％もあり、要求値をみたさない導電性接着剤であ
る。

【００３４】

【発明の効果】本発明の導電性接着剤は、従来の導電接
着剤では相反する性質であった接着性とリワーク性を兼
ね備え、しかも高い導電性と、導電性の長期安定性を有
し、これら４つの性質がバランスしていることから産業
上大いに有用である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からな
   る有機バインダー、並びに導電性フィラーからなる導電
   性接着剤であって、該導電性フィラーは、導電性粒子
   と、上記有機バインダーの硬化温度近傍で溶融する、該
   導電性粒子表面全体を被覆する導電性コーティング層よ
   りなり、該導電性フィラーの含有量が７０〜９５重量
   ％、有機バインダー中の熱可塑性樹脂の割合が３〜９７
   重量％であることを特徴とする導電性接着剤。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂が水素結合性を有する樹脂
   であり、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、フェノール樹
   脂、ポリイミド、ポリウレタン、メラミン樹脂、ウレア
   樹脂からなるグループから選択される少なくとも一種で
   あることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。
3. 【請求項３】 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂が相溶する
   ものであることを特徴とする請求項２記載の導電性接着
   剤。
4. 【請求項４】 熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂であり、
   熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする請
   求項３記載の導電性接着剤。
5. 【請求項５】 導電性粒子がＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、
   Ａｌ、ＰｄおよびＰｔから選択される１種または２種以
   上の金属からなり、導電性コーティング層がＳｎ、Ｚ
   ｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、ＰｂおよびＳｂから選択される１種ま
   たは２種以上の金属からなることを特徴とする請求項１
   記載の導電性接着剤。