JPH02288257A - ２端子型面実装半導体装置 - Google Patents
２端子型面実装半導体装置Info
- Publication number
- JPH02288257A JPH02288257A JP1320973A JP32097389A JPH02288257A JP H02288257 A JPH02288257 A JP H02288257A JP 1320973 A JP1320973 A JP 1320973A JP 32097389 A JP32097389 A JP 32097389A JP H02288257 A JPH02288257 A JP H02288257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead wire
- face
- machined
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/076—Connecting or disconnecting of strap connectors
- H10W72/07651—Connecting or disconnecting of strap connectors characterised by changes in properties of the strap connectors during connecting
- H10W72/07653—Connecting or disconnecting of strap connectors characterised by changes in properties of the strap connectors during connecting changes in shapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/761—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of strap connectors
- H10W90/766—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of strap connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は面実装半導体装置の電極端子構造に関する。
２端子型の面実装型半導体装置として、従来、第４図の
透明斜視図で示される２端子型の面実装型半導体装置の
構造および第５図に示すその製造方法が知られている。
透明斜視図で示される２端子型の面実装型半導体装置の
構造および第５図に示すその製造方法が知られている。
この第５図に示す従来の装置の製造方法を同図に従って
説明すると、第５図（１）のように予め平板から所要の
形状に切り抜かれたリードフレーム１上のリード電極板
２の所定位置に半導体ベレット３を搭載し、さらに別の
リード線４により所要の電気的接続処理を施した後、同
図（２）のように、この半導体ペレット周辺が樹脂また
はその他の封止材料により封止５される。封止後この半
導体装置はリードフレームより切断部６で切り離され、
同図（３）のように、所要のリード形状７にフォーミン
グされて前記面実装型半導体装置８となる。
説明すると、第５図（１）のように予め平板から所要の
形状に切り抜かれたリードフレーム１上のリード電極板
２の所定位置に半導体ベレット３を搭載し、さらに別の
リード線４により所要の電気的接続処理を施した後、同
図（２）のように、この半導体ペレット周辺が樹脂また
はその他の封止材料により封止５される。封止後この半
導体装置はリードフレームより切断部６で切り離され、
同図（３）のように、所要のリード形状７にフォーミン
グされて前記面実装型半導体装置８となる。
ところが、この従来形の面実装型半導体装置には、ｌ）
前述のように所定の形状に打ち抜かれたリードフレーム
ｌを用いているので、その型の製作費用が高い。２）リ
ードフレームは金属の板から一体に形成されているので
、個々の半導体装置への切離し前にはこの半導体装置の
端子は互いに繋がっていて電気的特性の試験等ができな
い。３）外形が特殊なため、切断１分離後の搬送工程の
ための半導体装置部品自動搬送設備などにさらに費用を
要する等の問題点がある。
前述のように所定の形状に打ち抜かれたリードフレーム
ｌを用いているので、その型の製作費用が高い。２）リ
ードフレームは金属の板から一体に形成されているので
、個々の半導体装置への切離し前にはこの半導体装置の
端子は互いに繋がっていて電気的特性の試験等ができな
い。３）外形が特殊なため、切断１分離後の搬送工程の
ための半導体装置部品自動搬送設備などにさらに費用を
要する等の問題点がある。
本発明はこれらの問題点を解決しようとするもので、高
価な設備をあまり必要とせずに経済的に製造できる２端
子型の面実装型半導体装置を提供することを目的とする
ものである。
価な設備をあまり必要とせずに経済的に製造できる２端
子型の面実装型半導体装置を提供することを目的とする
ものである。
本発明はこのような目的を解決するために、面実装型半
導体装置において、同軸２端子型半導体装置のリード線
の外側両接続端部が板状に加工され、さらにこの両板状
部の下面が、−面を形成するように折り曲げられている
ものとする。
導体装置において、同軸２端子型半導体装置のリード線
の外側両接続端部が板状に加工され、さらにこの両板状
部の下面が、−面を形成するように折り曲げられている
ものとする。
本発明は、２端子型面実装半導体装置が前述のようなリ
ードフレームを用いることなく、２端子型半導体素子、
例えばピンヘッド形の同軸リードタイプの半導体素子の
リード線を確実に面実装できるように平たく板状に加工
することにより、経済的に面実装型半導体装置を製造で
きるようにするものである。つまり、従来の半導体素子
の構造をそのまま利用するようにしたので、従来の製造
設備、試験設備をもそのまま使用できて経済的なのであ
る。
ードフレームを用いることなく、２端子型半導体素子、
例えばピンヘッド形の同軸リードタイプの半導体素子の
リード線を確実に面実装できるように平たく板状に加工
することにより、経済的に面実装型半導体装置を製造で
きるようにするものである。つまり、従来の半導体素子
の構造をそのまま利用するようにしたので、従来の製造
設備、試験設備をもそのまま使用できて経済的なのであ
る。
以下、本発明の一実施例について、図面を用いて詳細に
説明する。
説明する。
第１図に本発明に係る面実装型半導体装置を示し、同図
（１）はその正面図、同図（２）はその側面図である。
（１）はその正面図、同図（２）はその側面図である。
第２図は第１図の装置の製造工程を示す図である。同図
ｆｌ）は両ピンヘッド形リード線１２のヘッダーの間に
半導体ベレット１１を半田付けなどにより固着すること
を示し、同（２）のように封止樹脂１３にてヘッダーと
半導体ベレットを包むように円筒形にモールド被覆する
。ここまでは従来の公知の半導体素子とほぼ同じなので
、既設の製造設備、試験設備を利用できて経済的である
。次に同（３）のようにリード線を所定の長さに切断後
、平板１４状に加工する。続いて同（４）に示すように
、リード線をその平板加工面の下面が一面を形成するよ
うに折り曲げる（フォーミング）ことにより、本発明の
面実装型半導体装置が出来あがる。
ｆｌ）は両ピンヘッド形リード線１２のヘッダーの間に
半導体ベレット１１を半田付けなどにより固着すること
を示し、同（２）のように封止樹脂１３にてヘッダーと
半導体ベレットを包むように円筒形にモールド被覆する
。ここまでは従来の公知の半導体素子とほぼ同じなので
、既設の製造設備、試験設備を利用できて経済的である
。次に同（３）のようにリード線を所定の長さに切断後
、平板１４状に加工する。続いて同（４）に示すように
、リード線をその平板加工面の下面が一面を形成するよ
うに折り曲げる（フォーミング）ことにより、本発明の
面実装型半導体装置が出来あがる。
ここでは半導体ベレッ１−１１を半田付けによって固着
する方法で説明したが、半田付けによる固着方法そのも
のは本発明の本質には直接に関係するものではないので
、他の方法、例えば半導体ペレットとリード線ヘッダー
との接続を圧接による方法としてもよい。その場合は、
前述の封止には樹脂でなく、他の材料、例えばガラスを
用いて封止することが望ましい。
する方法で説明したが、半田付けによる固着方法そのも
のは本発明の本質には直接に関係するものではないので
、他の方法、例えば半導体ペレットとリード線ヘッダー
との接続を圧接による方法としてもよい。その場合は、
前述の封止には樹脂でなく、他の材料、例えばガラスを
用いて封止することが望ましい。
第３図によって本発明の装置の異なる変形例の幾つかを
示す。
示す。
同図（１）の側面図では円筒形の封止樹脂の下側（リー
ド線の折り曲げ側）を平坦にしてリード線の折り曲げの
際の一面の形成を容易にしたことを示す。また、同図（
２）の側面図のように封止樹脂の上側を平坦にすること
により、自動装着時のテーピング状態からピックアップ
する際の吸着性をも同時に良（することもできる。 ま
たさらに、前述と同趣旨で同図ｆ３１． （４）の側面
図に示すように四角形を含む多角形にしてもよい。さら
にリード線の折り曲げを同図（５）の側面図に示すよう
に、封止樹脂の下側に折り曲げるのではなく、外側に折
り曲げることも、平板面が同一面にされていれば良いの
で、本発明に含まれる。
ド線の折り曲げ側）を平坦にしてリード線の折り曲げの
際の一面の形成を容易にしたことを示す。また、同図（
２）の側面図のように封止樹脂の上側を平坦にすること
により、自動装着時のテーピング状態からピックアップ
する際の吸着性をも同時に良（することもできる。 ま
たさらに、前述と同趣旨で同図ｆ３１． （４）の側面
図に示すように四角形を含む多角形にしてもよい。さら
にリード線の折り曲げを同図（５）の側面図に示すよう
に、封止樹脂の下側に折り曲げるのではなく、外側に折
り曲げることも、平板面が同一面にされていれば良いの
で、本発明に含まれる。
本発明によれば、同軸２端子型半導体素子のリード線の
両接続端部が板状に加工され、さらにこの両板状部の下
面が、平面上に半田付は実装できるような一面を形成す
るように、折り曲げられる構成としたので、経済的に製
造でき、る面実装型半導体装置を得ることができる。
両接続端部が板状に加工され、さらにこの両板状部の下
面が、平面上に半田付は実装できるような一面を形成す
るように、折り曲げられる構成としたので、経済的に製
造でき、る面実装型半導体装置を得ることができる。
第１図は本発明にかかる一実施例の外形図で、（１）は
正面図、（２）は側面図、第２図は本発明の一実施例の
製造工程図、第３図は本発明の外形の変形例を示し、（
１）ないしく４）は側面図、（５）は正面図、第４図は
従来の実施例の透明斜視図、第５図は従来例の製造工程
図である。 １１：半導体ペレット、１２：ビンヘッド型り−第 図 図 第 図 第 図
正面図、（２）は側面図、第２図は本発明の一実施例の
製造工程図、第３図は本発明の外形の変形例を示し、（
１）ないしく４）は側面図、（５）は正面図、第４図は
従来の実施例の透明斜視図、第５図は従来例の製造工程
図である。 １１：半導体ペレット、１２：ビンヘッド型り−第 図 図 第 図 第 図
Claims (1)
- １）同軸２端子型半導体素子のリード線の外側両接続端
部がそれぞれ平板状に加工され、さらにこの両平板状部
の下面が、同一平面を形成するようにそれぞれ逆方向に
折り曲げられていることを特徴とする２端子型面実装半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1320973A JPH02288257A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | ２端子型面実装半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1320973A JPH02288257A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | ２端子型面実装半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01108531 Division | 1989-04-27 | 1989-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288257A true JPH02288257A (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=18127367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1320973A Pending JPH02288257A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | ２端子型面実装半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288257A (ja) |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP1320973A patent/JPH02288257A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6501270B1 (en) | Hall effect sensor assembly with cavities for integrated capacitors | |
| CN1008569B (zh) | 芯片电感器及其制造方法 | |
| US3577633A (en) | Method of making a semiconductor device | |
| KR20150109284A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| EP3319122A1 (en) | Semiconductor device with wettable corner leads | |
| JPH01196153A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| US5107324A (en) | Two-terminal semiconductor device of surface installation type | |
| JPH02288257A (ja) | ２端子型面実装半導体装置 | |
| JPH09297069A (ja) | 温度検知用センサ | |
| JP2001267190A5 (ja) | ||
| JP2705408B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0730042A (ja) | 半導体装置用リードフレーム、それを用いた半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS63305604A (ja) | 圧電発振器 | |
| JPH08130164A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPS6156623B2 (ja) | ||
| JPS6318652A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05291739A (ja) | 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法 | |
| JP3563202B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2620355B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
| JPH0631715Y2 (ja) | 有極性チップ形電子部品 | |
| JPS63265418A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 | |
| KR930002809B1 (ko) | 2단자 면실장형 반도체장치 | |
| JPH0546241Y2 (ja) | ||
| JPS6221244A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH067204U (ja) | チップサーミスタ |