JPH09297069A - 温度検知用センサ - Google Patents
温度検知用センサInfo
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- JPH09297069A JPH09297069A JP11224996A JP11224996A JPH09297069A JP H09297069 A JPH09297069 A JP H09297069A JP 11224996 A JP11224996 A JP 11224996A JP 11224996 A JP11224996 A JP 11224996A JP H09297069 A JPH09297069 A JP H09297069A
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】製造時の半田付けによる電極材料の半田への拡
散による電極面積の減少や実使用時の温度変化によるサ
ーミスタ素子とサーミスタ電極部との微小剥離によるサ
ーミスタ抵抗値の変化を防止し、安価でより信頼性の高
いNTCサーミスタを用いた温度検知用センサを提供する
ものである。 【解決手段】2芯平行絶縁被覆電線の先端部分にNTCサー
ミスタを半田付けし、その部分を絶縁塗料で被覆する温
度検知用センサにおいて、積層チップ形NTCサーミスタ
を使用し、その端部電極の底面とリード線を半田付け
し、更に、絶縁被覆電線の被覆部の一部を含み絶縁塗料
で全体を被覆する。
散による電極面積の減少や実使用時の温度変化によるサ
ーミスタ素子とサーミスタ電極部との微小剥離によるサ
ーミスタ抵抗値の変化を防止し、安価でより信頼性の高
いNTCサーミスタを用いた温度検知用センサを提供する
ものである。 【解決手段】2芯平行絶縁被覆電線の先端部分にNTCサー
ミスタを半田付けし、その部分を絶縁塗料で被覆する温
度検知用センサにおいて、積層チップ形NTCサーミスタ
を使用し、その端部電極の底面とリード線を半田付け
し、更に、絶縁被覆電線の被覆部の一部を含み絶縁塗料
で全体を被覆する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、NTCサーミスタを用い
た室温検知センサなどの高信頼性温度検知センサに関す
る。
た室温検知センサなどの高信頼性温度検知センサに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、温度検知用センサに用いるNTCサ
ーミスタは、主面に電極を有する端部電極のないペレッ
ト形NTCサーミスタを用いていた。以下、ペレット形NTC
サーミスタをペレットと呼ぶ。
ーミスタは、主面に電極を有する端部電極のないペレッ
ト形NTCサーミスタを用いていた。以下、ペレット形NTC
サーミスタをペレットと呼ぶ。
【０００３】図5（a）は、ペレットをリード線の先端で
挟持し、半田付けした、従来の温度検知用センサの斜視
図であり、図5（b）は、図5（a）のD-D'方向の断面図で
ある。以下、上記図5（a）、図5（b）に基づいて、従来
の温度検知用センサについて説明する。
挟持し、半田付けした、従来の温度検知用センサの斜視
図であり、図5（b）は、図5（a）のD-D'方向の断面図で
ある。以下、上記図5（a）、図5（b）に基づいて、従来
の温度検知用センサについて説明する。
【０００４】ペレット4を2芯平行絶縁被覆電線1の芯線1
21、122の間に挟み込み、ペレットの電極面401、402を
ディッピング等により半田付けし、固定する。その後、
絶縁塗料を塗布して製品としている。ところが、図6に
示されているように、ペレットを用いた温度検知用セン
サの場合、その抵抗値は電極面401、402の面積によって
決定する。したがって、次のような問題があった。
21、122の間に挟み込み、ペレットの電極面401、402を
ディッピング等により半田付けし、固定する。その後、
絶縁塗料を塗布して製品としている。ところが、図6に
示されているように、ペレットを用いた温度検知用セン
サの場合、その抵抗値は電極面401、402の面積によって
決定する。したがって、次のような問題があった。
【０００５】（1）半田付けで、ペレットの銀を主成分
とした電極が半田により喰われることにより、図7に示
したような電極面積の減少部分411、412、413、414が発
生するため、抵抗値が変化し、その結果として、製品歩
留りが悪化する。
とした電極が半田により喰われることにより、図7に示
したような電極面積の減少部分411、412、413、414が発
生するため、抵抗値が変化し、その結果として、製品歩
留りが悪化する。
【０００６】（2）温度変化による電線の被覆部や絶縁
塗料等の膨張・収縮により、半田付けされたペレットの
素体と抵抗値を左右する電極が剥離し、抵抗値が変化し
たり、最悪の場合、電気的不導通状態になり、不良電子
部品となる。
塗料等の膨張・収縮により、半田付けされたペレットの
素体と抵抗値を左右する電極が剥離し、抵抗値が変化し
たり、最悪の場合、電気的不導通状態になり、不良電子
部品となる。
【０００７】このようなことから、ペレット形NTCサー
ミスタを用い、2芯平行絶縁被覆電線に半田付けした温
度検知センサは、高信頼性電子部品の提供が困難であっ
た。
ミスタを用い、2芯平行絶縁被覆電線に半田付けした温
度検知センサは、高信頼性電子部品の提供が困難であっ
た。
【０００８】それに対して、端部電極を有する矩形状チ
ップ形NTCサーミスタを使用した温度センサが考え出さ
れた。以下、チップ形NTCサーミスタをチップと呼ぶ。
なお、該チップには、内部電極を有しない単板チップ形
NTCサーミスタ3と本願発明の前記積層チップ形NTCサー
ミスタ2があるが、以下、単板チップ形NTCサーミスタを
単板チップ、積層チップ形NTCサーミスタを積層チップ
と呼ぶ。
ップ形NTCサーミスタを使用した温度センサが考え出さ
れた。以下、チップ形NTCサーミスタをチップと呼ぶ。
なお、該チップには、内部電極を有しない単板チップ形
NTCサーミスタ3と本願発明の前記積層チップ形NTCサー
ミスタ2があるが、以下、単板チップ形NTCサーミスタを
単板チップ、積層チップ形NTCサーミスタを積層チップ
と呼ぶ。
【０００９】図4（a）は単板チップの斜視図であり、図
4（b）は該図4（a）のC-C'方向の断面図である。
4（b）は該図4（a）のC-C'方向の断面図である。
【００１０】前記単板チップ3の抵抗値は、図4（b）に
示した電極301と電極302との間の距離Lによって決定す
る。また、前記単板チップを用いた温度センサは、2芯
平行絶縁被覆電線の芯線の上に単板チップを載置して端
部電極を半田付けするために、抵抗値を決めている電極
部分以外の電極が喰われても抵抗値にはほとんど影響を
及ぼさない。したがって、次のような利点があった。
示した電極301と電極302との間の距離Lによって決定す
る。また、前記単板チップを用いた温度センサは、2芯
平行絶縁被覆電線の芯線の上に単板チップを載置して端
部電極を半田付けするために、抵抗値を決めている電極
部分以外の電極が喰われても抵抗値にはほとんど影響を
及ぼさない。したがって、次のような利点があった。
【００１１】（1）ペレットを使用するときよりも半田
付けによる抵抗値の変化を小さくできる。
付けによる抵抗値の変化を小さくできる。
【００１２】（2）チップの端部電極底面と芯線を半田
付けすることにより、半田付け作業性が向上し、安価に
できる。
付けすることにより、半田付け作業性が向上し、安価に
できる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】製造時の半田付けによ
る電極面積の減少や実使用時の温度変化によるサーミス
タ素子とサーミスタ電極部との微小剥離によるサーミス
タ抵抗値の変化を防止し、安価でより信頼性の高いNTC
サーミスタを用いた温度検知用センサを提供するもので
ある。
る電極面積の減少や実使用時の温度変化によるサーミス
タ素子とサーミスタ電極部との微小剥離によるサーミス
タ抵抗値の変化を防止し、安価でより信頼性の高いNTC
サーミスタを用いた温度検知用センサを提供するもので
ある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】2芯平行絶縁被覆電線の
先端部分にNTCサーミスタを半田付けし、その部分を絶
縁塗料で被覆する温度検知用センサにおいて、積層チッ
プ形NTCサーミスタを使用し、その端部電極の底面とリ
ード線を半田付けし、更に、絶縁被覆電線の被覆部の一
部を含み絶縁塗料で全体を被覆する。
先端部分にNTCサーミスタを半田付けし、その部分を絶
縁塗料で被覆する温度検知用センサにおいて、積層チッ
プ形NTCサーミスタを使用し、その端部電極の底面とリ
ード線を半田付けし、更に、絶縁被覆電線の被覆部の一
部を含み絶縁塗料で全体を被覆する。
【００１５】
【作用】チップ形サーミスタの端部電極と芯線を半田付
けすることにより、抵抗変化を無視できるようになっ
た。
けすることにより、抵抗変化を無視できるようになっ
た。
【００１６】
（実施例1）まず、前記本発明のチップ形サーミスタの
特徴について、積層チップNTCサーミスタ2を例とし、図
2に基づいて説明する。
特徴について、積層チップNTCサーミスタ2を例とし、図
2に基づいて説明する。
【００１７】図2（a）は積層チップの斜視図であり、図
2（b）は該図2（a）のB-B'方向の断面図である。201、2
02は外部端子電極であり、210は積層された内部電極で
ある。積層チップは、図2（b）に示した通り、内部電極
が構成されていることが特徴である。該内部電極はNi、
Ag/Pdなどを原料としてつくられる。そのため、積層チ
ップの抵抗値は内部電極210同士の距離で決定する。し
たがって、外部端子電極部分201、202の半田付け等によ
る面積減少が発生しても、抵抗値が変化することはな
い。なお、該外部端部電極はAgなどでつくられる。
2（b）は該図2（a）のB-B'方向の断面図である。201、2
02は外部端子電極であり、210は積層された内部電極で
ある。積層チップは、図2（b）に示した通り、内部電極
が構成されていることが特徴である。該内部電極はNi、
Ag/Pdなどを原料としてつくられる。そのため、積層チ
ップの抵抗値は内部電極210同士の距離で決定する。し
たがって、外部端子電極部分201、202の半田付け等によ
る面積減少が発生しても、抵抗値が変化することはな
い。なお、該外部端部電極はAgなどでつくられる。
【００１８】次に、前記本発明の積層チップNTCサーミ
スタ2を使用した温度検知センサの製造工程を図3に示し
た。以下該図3に基づいて実施例の説明をする。
スタ2を使用した温度検知センサの製造工程を図3に示し
た。以下該図3に基づいて実施例の説明をする。
【００１９】図3（a）は絶縁被覆電線1を表している。
該絶縁被覆電線1の先端部分芯線の被覆を一部除去し、
被覆の内部にある芯線111、112を露出する。この工程は
図3（b）に示してある。次に、芯線を露出したリード線
に予備半田付けをする。この工程は図3（c）に示してあ
る。続いて、リード線121、122の一部分を平面状に加工
する。この行程は図3（d）に示してある。矩形状で端部
電極の底面を有するチップの底面を、前記リード線の平
面上に加工した部分103、104に半田ペーストをディスペ
ンサー等により部分に供給し、リフローにより半田付け
した。この工程を図3（e）に示してある。最後に、この
工程は図には示していないが、絶縁被覆電線の被覆部分
の一部を含み絶縁塗料で全体を被覆し100℃で2時間硬化
を行った。このように、チップ形NTCサーミスタは部品
の構成方法が非常に優れている。
該絶縁被覆電線1の先端部分芯線の被覆を一部除去し、
被覆の内部にある芯線111、112を露出する。この工程は
図3（b）に示してある。次に、芯線を露出したリード線
に予備半田付けをする。この工程は図3（c）に示してあ
る。続いて、リード線121、122の一部分を平面状に加工
する。この行程は図3（d）に示してある。矩形状で端部
電極の底面を有するチップの底面を、前記リード線の平
面上に加工した部分103、104に半田ペーストをディスペ
ンサー等により部分に供給し、リフローにより半田付け
した。この工程を図3（e）に示してある。最後に、この
工程は図には示していないが、絶縁被覆電線の被覆部分
の一部を含み絶縁塗料で全体を被覆し100℃で2時間硬化
を行った。このように、チップ形NTCサーミスタは部品
の構成方法が非常に優れている。
【００２０】また、チップ形NTCサーミスタは、半田付
けされた芯線部分と電極面部分にかかる力の方向を、剥
がれ方向ではなく、ずれ方向になるように半田付けする
ことができる。ここで、剥がれ方向とずれ方向について
説明する。剥がれ方向とは、2芯平行被覆電線を含む平
面において2本の芯線が互いに分離するように作用する
力の方向に対して、垂直にチップを挟み込んだときの半
田付けされたチップに作用する力の方向をいう。それに
対して、ずれ方向とは、該2芯平行被覆電線を含む平面
において2本の芯線が互いに分離するように作用する力
の方向に対して、平行にチップを載置したときの半田付
けされたチップに作用する力の方向をいう。
けされた芯線部分と電極面部分にかかる力の方向を、剥
がれ方向ではなく、ずれ方向になるように半田付けする
ことができる。ここで、剥がれ方向とずれ方向について
説明する。剥がれ方向とは、2芯平行被覆電線を含む平
面において2本の芯線が互いに分離するように作用する
力の方向に対して、垂直にチップを挟み込んだときの半
田付けされたチップに作用する力の方向をいう。それに
対して、ずれ方向とは、該2芯平行被覆電線を含む平面
において2本の芯線が互いに分離するように作用する力
の方向に対して、平行にチップを載置したときの半田付
けされたチップに作用する力の方向をいう。
【００２１】表1は前記の行程を用いて製造した温度検
知用サーミスタの熱衝撃試験の結果を、従来の温度検知
用サーミスタの前記試験の結果と比較したものである。
熱衝撃試験とは、完成した温度検知用サーミスタを-40
℃、105℃の空気中で各々30分放置するという工程を1サ
イクルとして、この工程を何回か繰り返したときの前記
サーミスタの初期抵抗値に対する抵抗値の変化の割合を
調べるものである。ここで、前記サーミスタの初期抵抗
値とは、公称抵抗値10kΩの半田付け前のNTCサーミスタ
素子の抵抗値をいい、前記抵抗値の変化とは半田付け以
降あるいは熱衝撃試験以降の抵抗値と前記初期抵抗値と
の差分をいい、さらに、初期抵抗値に対する抵抗値の変
化の割合とは前記差分を前記初期抵抗値によって除した
値を百分率にて表示したものをいう。なお、表1には、1
0サイクル、100サイクル、1000サイクルの3種類の熱衝
撃試験の結果を示した。
知用サーミスタの熱衝撃試験の結果を、従来の温度検知
用サーミスタの前記試験の結果と比較したものである。
熱衝撃試験とは、完成した温度検知用サーミスタを-40
℃、105℃の空気中で各々30分放置するという工程を1サ
イクルとして、この工程を何回か繰り返したときの前記
サーミスタの初期抵抗値に対する抵抗値の変化の割合を
調べるものである。ここで、前記サーミスタの初期抵抗
値とは、公称抵抗値10kΩの半田付け前のNTCサーミスタ
素子の抵抗値をいい、前記抵抗値の変化とは半田付け以
降あるいは熱衝撃試験以降の抵抗値と前記初期抵抗値と
の差分をいい、さらに、初期抵抗値に対する抵抗値の変
化の割合とは前記差分を前記初期抵抗値によって除した
値を百分率にて表示したものをいう。なお、表1には、1
0サイクル、100サイクル、1000サイクルの3種類の熱衝
撃試験の結果を示した。
【００２２】
【表１】
【００２３】最近の温度検知用センサはその測温経時変
化を小さくするために、前記熱衝撃試験の条件で1000サ
イクルまでにおいて、前記抵抗値の変化の割合が±1.0%
以内であることが高信頼性部品に要求されている。
化を小さくするために、前記熱衝撃試験の条件で1000サ
イクルまでにおいて、前記抵抗値の変化の割合が±1.0%
以内であることが高信頼性部品に要求されている。
【００２４】表1によると、前記初期抵抗値に対する抵
抗値の変化の割合は、従来品のペレットの場合、半田付
け後では0.3%であるのに対して、10サイクル以上では1.
20%〜10.80%と非常に大きくなる。それに対して、積層
チップの場合には、1000サイクルでも全く抵抗値の変化
は見られなかった。
抗値の変化の割合は、従来品のペレットの場合、半田付
け後では0.3%であるのに対して、10サイクル以上では1.
20%〜10.80%と非常に大きくなる。それに対して、積層
チップの場合には、1000サイクルでも全く抵抗値の変化
は見られなかった。
【００２５】前記表1に示された結果よりわかるよう
に、本発明に係る前記積層チップ形NTCサーミスタを用
いることにより、測温経時変化の少ない高信頼性の温度
検知センサを低コストで提供することができる。
に、本発明に係る前記積層チップ形NTCサーミスタを用
いることにより、測温経時変化の少ない高信頼性の温度
検知センサを低コストで提供することができる。
【００２６】（実施例2）前記チップのひとつである単
板チップの場合を次に示す。前記と同様の構成方法によ
って作成した単板チップ形サーミスタについて、前記と
同様の熱衝撃試験を行った結果、1000サイクルでも0.43
%以下であった。
板チップの場合を次に示す。前記と同様の構成方法によ
って作成した単板チップ形サーミスタについて、前記と
同様の熱衝撃試験を行った結果、1000サイクルでも0.43
%以下であった。
【００２７】前記表1に示された結果よりわかるよう
に、本発明に係る前記単板チップ形NTCサーミスタを用
いることによっても、測温経時変化の少ない高信頼性の
温度検知センサを低コストで提供することができる。
に、本発明に係る前記単板チップ形NTCサーミスタを用
いることによっても、測温経時変化の少ない高信頼性の
温度検知センサを低コストで提供することができる。
【００２８】
【発明の効果】半田付けされた芯線部分と電極面部分に
かかる力の方向を、剥がれ方向ではなくずれ方向になる
ように半田付けすることにより、外気温度の急激でかつ
周期的な変化などの熱衝撃による電線の膨張・収縮が発
生しても、剥がれを防止することが可能となり、信頼性
の高い室温検知用センサを低コストで提供することがで
きる。
かかる力の方向を、剥がれ方向ではなくずれ方向になる
ように半田付けすることにより、外気温度の急激でかつ
周期的な変化などの熱衝撃による電線の膨張・収縮が発
生しても、剥がれを防止することが可能となり、信頼性
の高い室温検知用センサを低コストで提供することがで
きる。
【図１】（a）は本発明の積層チップ形NTCサーミスタを
用いた温度検知センサーの斜視図であり、（b）は前記
（a）におけるA-A'方向の断面図
用いた温度検知センサーの斜視図であり、（b）は前記
（a）におけるA-A'方向の断面図
【図２】（a）は本発明の積層チップ形NTCサーミスタの
斜視図であり、（b）は前記（a）におけるB-B'方向の断
面図
斜視図であり、（b）は前記（a）におけるB-B'方向の断
面図
【図３】本発明の積層チップ形NTCサーミスタを用いた
温度検知センサーの工程図
温度検知センサーの工程図
【図４】（a）は従来技術における単板チップ形NTCサー
ミスタの斜視図であり、（b）は（a）におけるC-C'方向
の断面図
ミスタの斜視図であり、（b）は（a）におけるC-C'方向
の断面図
【図５】（a）は従来技術におけるペレット形NTCサーミ
スタを用いた室温検知用センサの斜視図であり、（b）
は（a）におけるD-D'方向の断面図
スタを用いた室温検知用センサの斜視図であり、（b）
は（a）におけるD-D'方向の断面図
【図６】従来技術におけるペレット形NTCサーミスタの
斜視図
斜視図
【図７】従来技術におけるペレット形NTCサーミスタの
半田付けによる電極面積の減少部分を示した斜視図
半田付けによる電極面積の減少部分を示した斜視図
1：絶縁被覆電線 101、102：平面加工された予備半田後の芯線部分 103、104：101、102の平面加工された部分 111、112：芯線部分 121、122：予備半田後の芯線部分 2：積層チップ形NTCサーミスタ 201、202：端部電極 201：内部電極 3：単板チップ形NTCサーミスタ 301、302：外部端子電極 4：ペレット形NTCサーミスタ 401、402：電極面 411、412、413、414：半田付けによって減少した電極部
分
分
Claims (4)
- 【請求項１】2芯平行絶縁被覆電線の先端部に露出させ
た芯線部分にNTCサーミスタを半田付けし、上記サーミ
スタおよび芯線部分を絶縁塗料で被覆した温度検知用セ
ンサにおいて、端部電極を有する矩形状チップ形NTCサ
ーミスタの端部電極部と前記電線の芯線とが半田付けさ
れていることを特徴とする温度検知用センサ。 - 【請求項２】内部電極と端部電極を有する積層チップ形
NTCサーミスタを前記チップ形NTCサーミスタとして用い
たことを特徴とする請求項1記載の温度検知用センサ。 - 【請求項３】前記サーミスタおよび一部絶縁被覆部分と
芯線部分を熱硬化性エポキシ樹脂で被覆したことを特徴
とする請求項1または2記載の温度検知用センサ。 - 【請求項４】端部電極を有する前記の矩形状チップ形NT
Cサーミスタの底面を前記絶縁被覆電線端部に露出させ
た芯線の上に載置し、該芯線部分に半田付けしたことを
特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の温度検知用
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11224996A JPH09297069A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 温度検知用センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11224996A JPH09297069A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 温度検知用センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09297069A true JPH09297069A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14581986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11224996A Withdrawn JPH09297069A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 温度検知用センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09297069A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007053991A1 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Gangjin Li | Analog linetype constant temp fire detecting cable |
| CN100437650C (zh) * | 2007-01-23 | 2008-11-26 | 首安工业消防有限公司 | 一种线型温度感知元件 |
| WO2008156082A1 (ja) * | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | リード線付き温度センサ |
| JP2010073731A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Murata Mfg Co Ltd | リード線付き電子部品 |
| JP2010093258A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Joinset Co Ltd | セラミックチップアセンブリ |
| CN104792432A (zh) * | 2014-01-16 | 2015-07-22 | 株式会社村田制作所 | 温度传感器以及制造方法 |
| CN113670463A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-19 | 西华大学 | 一种白光led结温和荧光胶温度测量装置 |
| WO2023001532A1 (de) * | 2021-07-19 | 2023-01-26 | Tdk Electronics Ag | Ntc-sensor und verfahren zur herstellung eines ntc-sensors |
-
1996
- 1996-05-07 JP JP11224996A patent/JPH09297069A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2006312920B2 (en) * | 2005-11-14 | 2009-04-02 | Sureland Industrial Fire Safety Limited | Analog linetype constant temp fire detecting cable |
| WO2007053991A1 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Gangjin Li | Analog linetype constant temp fire detecting cable |
| CN100437650C (zh) * | 2007-01-23 | 2008-11-26 | 首安工业消防有限公司 | 一种线型温度感知元件 |
| US8092085B2 (en) | 2007-06-19 | 2012-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Temperature sensor with leads |
| WO2008156082A1 (ja) * | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | リード線付き温度センサ |
| JP4868264B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | リード線付き温度センサ |
| JP2010073731A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Murata Mfg Co Ltd | リード線付き電子部品 |
| JP2010093258A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Joinset Co Ltd | セラミックチップアセンブリ |
| CN104792432A (zh) * | 2014-01-16 | 2015-07-22 | 株式会社村田制作所 | 温度传感器以及制造方法 |
| WO2023001532A1 (de) * | 2021-07-19 | 2023-01-26 | Tdk Electronics Ag | Ntc-sensor und verfahren zur herstellung eines ntc-sensors |
| CN117651852A (zh) * | 2021-07-19 | 2024-03-05 | Tdk电子股份有限公司 | Ntc传感器和用于制造ntc传感器的方法 |
| JP2024526875A (ja) * | 2021-07-19 | 2024-07-19 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | Ｎｔｃセンサ及びｎｔｃセンサの製造方法 |
| CN113670463A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-19 | 西华大学 | 一种白光led结温和荧光胶温度测量装置 |
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