JPH02288291A - フラットパッケージ - Google Patents

フラットパッケージ

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Publication number
JPH02288291A
JPH02288291A JP11154989A JP11154989A JPH02288291A JP H02288291 A JPH02288291 A JP H02288291A JP 11154989 A JP11154989 A JP 11154989A JP 11154989 A JP11154989 A JP 11154989A JP H02288291 A JPH02288291 A JP H02288291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat package
mounting
guide pin
main body
present
Prior art date
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Pending
Application number
JP11154989A
Other languages
English (en)
Inventor
Fushimi Yamauchi
山内　節美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH02288291A publication Critical patent/JPH02288291A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フラットパッケージに関する。
〔従来の技術〕
従来のフラットパッケージは第３図に示すようにフラッ
トパッケージ本体ｌにリード端子２が設けられている形
状であった。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このような上述した従来のフラットパッ
ケージは、プリント基板への実装時に位置ずれがおきる
という欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のフラットパッケージはガイドピンを有して構成
される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図に示す実施例の一実装例を示す正面図である。
第１図および第２図に示すフラットパッケージは、リー
ド端子２が設けられたフラットパッケージ本体１の中央
にガイドピン３が設けられており、プリント基板４にフ
ラットパッケージを実装する際、ガイドピン３がプリン
ト基板４に設けられたガイド穴ａに入ることで、実装位
置が°決まり、所定の位置に正確に実装ができる。
〔発明の効果〕
本発明のフラットパッケージは、フラットパッケージ本
体にガイドビンを設けることにより、部品実装の位置ず
れをなくせるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図に示す実施例の一実装例を示す正面図、第３図は従来
の一例を示す斜視図である。 ■・・・・・・フラットパッケージ本体、２・・・・・
・リード端子、３・・・・・・ガイドビン、４・・・・
・・プリント基板、ａ・・・・・・ガイド穴。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 茅３

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　フラットパッケージ本体と、前記フラットパッケージ
    本体に設けられたリード端子と、プリント基板に設けら
    れた穴に挿入するように前記フラットパッケージ本体に
    設けられたガイドピンとを含むことを特徴とするフラッ
    トパッケージ。
JP11154989A 1989-04-27 1989-04-27 フラットパッケージ Pending JPH02288291A (ja)

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JP11154989A JPH02288291A (ja) 1989-04-27 1989-04-27 フラットパッケージ

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JPH02288291A true JPH02288291A (ja) 1990-11-28

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