JPH0295272U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0295272U JPH0295272U JP268089U JP268089U JPH0295272U JP H0295272 U JPH0295272 U JP H0295272U JP 268089 U JP268089 U JP 268089U JP 268089 U JP268089 U JP 268089U JP H0295272 U JPH0295272 U JP H0295272U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- terminals
- width
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図は本考案に係るプリント基板に
回路を実装する際の半田形状を制御するための印
刷マスクとプリント基板上の端子の位置関係を表
わす概略図である。第３図及び第４図は、それぞ
れ、基板端子とそれに印刷された半田の様子を表
わす概略図及び、それに回路の端子ピンをマウン
ト、リフローした状態を表わす図であり、ａは本
考案に係る１つの例、ｂは従来例である。１ａ，
１ｂは半田、２はプリント基板の端子、３は基板
、４は回路の端子ピン、５は本考案の半田印刷に
用いるマスクの開口部である。
回路を実装する際の半田形状を制御するための印
刷マスクとプリント基板上の端子の位置関係を表
わす概略図である。第３図及び第４図は、それぞ
れ、基板端子とそれに印刷された半田の様子を表
わす概略図及び、それに回路の端子ピンをマウン
ト、リフローした状態を表わす図であり、ａは本
考案に係る１つの例、ｂは従来例である。１ａ，
１ｂは半田、２はプリント基板の端子、３は基板
、４は回路の端子ピン、５は本考案の半田印刷に
用いるマスクの開口部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 端子を有し、その端子上に半田を設けたプ
リント基板において、上記半田が印刷されたクリ
ーム半田であり、該端子の根本部の上の半田の幅
が先端部の上の半田の幅より狭くなつていること
を特徴とするプリント基板。 (2) 端子を有し、その端子を介して導電接続さ
れた回路を実装されたプリント基板において、上
記半田が印刷されたクリーム半田であり、上記半
田の根本部の幅が先端部の幅より狭くなつている
ことを特徴とする実装されたプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP268089U JPH0295272U (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP268089U JPH0295272U (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295272U true JPH0295272U (ja) | 1990-07-30 |
Family
ID=31203660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP268089U Pending JPH0295272U (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0295272U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190665A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-01-17 JP JP268089U patent/JPH0295272U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190665A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線基板の製造方法 |