JPH022893A - Production of resin coated substrate - Google Patents

Production of resin coated substrate

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JPH022893A
JPH022893A JP16090188A JP16090188A JPH022893A JP H022893 A JPH022893 A JP H022893A JP 16090188 A JP16090188 A JP 16090188A JP 16090188 A JP16090188 A JP 16090188A JP H022893 A JPH022893 A JP H022893A
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JP
Japan
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substrate
coating
resin
roll
liquid resin
Prior art date
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Application number
JP16090188A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsumi Yanagibashi
柳橋 勝美
Yoshinori Hayakawa
義則 早川
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Toshiba Corp
Toshiba Development and Engineering Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Electronic Device Engineering Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH022893A publication Critical patent/JPH022893A/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/40Distributing applied liquids or other fluent materials by members moving relatively to surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/28Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers

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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To form a coating film having high quality in spite of the large thickness on a substrate by coating the substrate with a thick film of resin varnish having high heat resistance by means of a rotating roll having grooves, spinning the substrate to smoothen the coated surface and baking the substrate. CONSTITUTION:A substrate 17 is coated with a thick film of resin varnish having high heat resistance by means of a rotating roll 13 having grooves. The coated surface is smoothened by spinning the substrate 17 by means of a conventional spin coater and then the substrate 17 is baked. A coating film free from streaks and having high quality in spite of the large thickness is formed on the substrate with no waste of the liq. resin and a resin coated substrate can be obtd.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、樹脂被覆基板、例えばサーマルヘッド用基板
やハイブリッドIC基板等の表面に厚膜の液状樹脂をコ
ーティングする方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a method of coating a thick film of liquid resin on the surface of a resin-coated substrate, such as a thermal head substrate or a hybrid IC substrate. .

(従来の技術) 一般に、サーマルヘッドは、第4図に示すように、基板
(20)と、この基板(20)上に形成された耐熱樹脂
層(21)と、この耐熱樹脂層(21)上に形成された
多数の発熱抵抗体(22)と、これら発熱抵抗体(22
)に接続された導電体(23)とから構成される。
(Prior Art) Generally, as shown in FIG. 4, a thermal head includes a substrate (20), a heat-resistant resin layer (21) formed on the substrate (20), and a heat-resistant resin layer (21) formed on the substrate (20). A large number of heating resistors (22) formed above and these heating resistors (22)
) and a conductor (23) connected to the conductor (23).

ところで、基板上に高耐熱樹脂(液状樹脂)をコーティ
ングするには、一般にロールコータやスピンコータが用
いられている。
Incidentally, a roll coater or a spin coater is generally used to coat a substrate with a highly heat-resistant resin (liquid resin).

第5図に、このロールコータめ一例を概略的に示す、ま
ず、液状樹脂ポンプ(1)に送られ、加圧された液状樹
脂がフィルタ■を通過し、ドクタ■の側方に設けられた
スリットまたは細孔よりドクタ(3)内に送り出される
。そして、回転ロール0)に当接するこのドクタ■によ
り回転ロール0)面へ液状樹脂が供給される。また、ド
クタ■は1回転ロール(イ)に供給された液状樹脂をな
らす働きも行っている。
Fig. 5 schematically shows an example of this roll coater. First, the pressurized liquid resin is sent to the liquid resin pump (1) and passes through the filter (2), which is installed on the side of the doctor (2). It is sent into the doctor (3) through the slit or pore. Then, the liquid resin is supplied to the surface of the rotating roll 0) by this doctor (2) that comes into contact with the rotating roll 0). The doctor (2) also works to level the liquid resin supplied to the one-rotation roll (A).

第5図に示すこのロールコータの回転ロールΩ)が矢印
(A)方向に回転し、基板■が矢印(B)方向に移動す
ることによって、この基板■上に液状樹脂がコーティン
グされ、樹脂膜0が形成される。
The rotating roll Ω) of this roll coater shown in FIG. 0 is formed.

従来のロールコーティング方法においては、第7図に示
すように、基板0上に形成された樹脂膜(0は均一な塗
膜にはならず、基板■の移動方向に沿ってスジ■が複数
本、たとえば数本から数十本発生したものとなる。この
スジ■は、基板■の端部(5A)より発生し、基板0の
表面が露出するような形状となっている。第6図は基板
■の端部(5A)方向より見た側面図であり、樹脂膜(
へ)に発生したスジ■を拡大して示している。
In the conventional roll coating method, as shown in FIG. , for example, several to several dozen lines.This streak (2) is generated from the edge (5A) of the board (2), and has a shape such that the surface of the board (0) is exposed. It is a side view seen from the end (5A) direction of the substrate ■, and shows the resin film (
This is an enlarged view of the streaks ■ that occurred in ( ).

ところで、第7図はスジ■の発生するメカニズムを模式
的に説明した図である。回転ロール0)には、谷の深さ
がたとえば0.5閣でありピッチ間隔がたとえば0.7
+nmであるようなピッチがロール周囲に刻まれている
。ここで、樹脂膜0が形成され始める始端部すなわち基
板0の端部(5Δ)地点より、回転ロール0)のたとえ
ば谷(4a)部分に液状樹脂(R)が付着されていると
、基板■側にくらべて谷(4a)側表面張力によって液
状樹脂が引かれるようになるため、液状樹脂が基板■に
は付着せず、上述のスジ■が発生するようになる。この
スジ■は、塗膜の粘度や膜厚および塗膜の表面張力と関
係があり、さらに時間の関数となっている。従って、粘
度が低く、膜厚が薄く、かつニュートン液体であれば、
塗膜の平滑化、すなわちレベリングが行われ、スジ■は
なくなる。
By the way, FIG. 7 is a diagram schematically explaining the mechanism by which the streaks (2) occur. The rotating roll 0) has a valley depth of, for example, 0.5 mm and a pitch interval of, for example, 0.7.
A pitch of +nm is carved around the roll. Here, if the liquid resin (R) is attached to, for example, the valley (4a) of the rotating roll 0) from the starting end where the resin film 0 begins to be formed, that is, the end (5Δ) of the substrate 0, the substrate Since the liquid resin is pulled by the surface tension on the valley (4a) side compared to the side, the liquid resin does not adhere to the substrate (2), and the above-mentioned streaks (2) occur. This streak (■) is related to the viscosity and thickness of the coating film, and the surface tension of the coating film, and is also a function of time. Therefore, if the viscosity is low, the film thickness is thin, and it is a Newtonian liquid,
The coating film is smoothed, ie, leveled, and streaks disappear.

しかるに、粘性の高い液状樹脂を用いた膜厚の厚い塗膜
は、擬塑性流動を示し、レベリングに多くの時間を費や
すと共に、あるところでレベリングは停止してしまう。
However, a thick coating film using a liquid resin with high viscosity exhibits pseudoplastic flow, and requires a lot of time for leveling, and the leveling stops at a certain point.

一方、スピンコーティング方法は、塗布すべき液状樹脂
を回転している基板中央部に落下させて、基体に作用す
る遠心力によって基板周縁方向にその液体樹脂を展開さ
せて、基板全表面に塗布膜を形成する。
On the other hand, in the spin coating method, the liquid resin to be applied is dropped onto the center of a rotating substrate, and the centrifugal force acting on the substrate spreads the liquid resin toward the periphery of the substrate, thereby coating the entire surface of the substrate. form.

上記した、塗布方法は、第2図に示すような、回転塗布
装置を用いて行われる。第2図において、■は、真空チ
ャックを具備した回転支持体であり、■は、液状樹脂の
滴下ノズルであり、(10)は、余剰物質の流出口であ
る。
The above-mentioned coating method is carried out using a rotary coating device as shown in FIG. In FIG. 2, ``■'' is a rotating support equipped with a vacuum chuck, ``■'' is a liquid resin dripping nozzle, and (10) is an outlet for excess material.

このような装置で1回転塗布を行う場合には、表面に塗
布膜を形成すべき基板(17)を回転支持体■に装着し
て、回転支持体■を回転させる。そして、滴下ノズル0
より、液状樹脂を基板の中央部に滴下する。この場合1
滴下された液状樹脂は。
When performing one-turn coating with such an apparatus, the substrate (17) on which the coating film is to be formed is mounted on the rotating support (2), and the rotating support (2) is rotated. And drip nozzle 0
Then, drop the liquid resin onto the center of the substrate. In this case 1
The liquid resin that was dropped.

遠心力により基板(17)上より周縁方向に展開して、
基板全面に塗布膜が形成される。
It is expanded from the top of the substrate (17) toward the periphery due to centrifugal force,
A coating film is formed on the entire surface of the substrate.

(発明が解決しようとする課題) このように、従来のロールコーティング方法においては
、高粘性液状樹脂を用いる場合、基板■1番こ均一な塗
膜が形成されず、複数本のスジが発生してしまうという
欠点がある。また、ここで滴下される液状樹脂量は、コ
ーティングロールの溝の形状と、ドクタの圧力およびバ
ックアップロールとコーティングロールの間隔によって
影響される。さらに、滴下された液状樹脂は、その後、
硬化処理を行うが、硬化させた後の膜厚は、コーティン
グ時の粘度と固形分によって決る。したがって、高粘度
、高固形分であれば、塗膜を厚くすることができる。し
かし、上述したように、スジの発生があるため、厚膜を
得るためには、粘度、低固形分の液状樹脂を用い、ロー
ルコーティング工程と硬化工程とを繰り返す必要がある
(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional roll coating method, when a high viscosity liquid resin is used, a uniform coating film is not formed on the substrate, and multiple streaks occur. It has the disadvantage of being Further, the amount of liquid resin dropped here is influenced by the shape of the grooves on the coating roll, the pressure of the doctor, and the distance between the backup roll and the coating roll. Furthermore, the dropped liquid resin is then
A curing process is performed, and the film thickness after curing is determined by the viscosity and solid content at the time of coating. Therefore, if the viscosity is high and the solid content is high, the coating film can be made thick. However, as mentioned above, since streaks occur, in order to obtain a thick film, it is necessary to use a liquid resin with low viscosity and solid content and repeat the roll coating process and the curing process.

特に、サーマルヘッド用絶縁基板のごとく帯状基板では
、液状樹脂の大部分は遠心力によって捨てられるため、
経済性の面で好ましくない。さらに、高粘性の液状樹脂
のコーティングは難しく。
In particular, in the case of strip-shaped substrates such as insulating substrates for thermal heads, most of the liquid resin is discarded by centrifugal force.
Unfavorable from an economic point of view. Furthermore, coating with highly viscous liquid resin is difficult.

生産性も悪い。そこで1本発明はこのような課題を解決
し、厚膜の塗膜におけるスジの発生に対し。
Productivity is also bad. Therefore, the present invention solves such problems and prevents the occurrence of streaks in thick coating films.

塗膜表面の平滑化が可能となる樹脂被覆基板の製造方法
を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a resin-coated substrate that enables smoothing of the surface of the coating film.

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

(課題を解決するための手段) 本発明の樹脂被覆基板の製造方法は、溝を有する回転ロ
ールを用いて基板上に厚膜の高耐熱樹脂ワニスをロール
コーティングする工程と、前記基板を回転させることに
よりコーティング表面を平滑化せしめる工程と、前記基
板を焼成する工程とを具備することを特徴とする。さら
に、前記ロールコーティングする工程と前記平滑化せし
める工程との間に高耐熱樹脂を40℃〜200℃にて加
熱硬化させる工程を経ることを特徴とするものである。
(Means for Solving the Problems) The method for manufacturing a resin-coated substrate of the present invention includes the steps of roll-coating a thick film of high heat-resistant resin varnish on a substrate using a rotating roll having grooves, and rotating the substrate. The method is characterized by comprising the steps of smoothing the coating surface and firing the substrate. Further, between the roll coating step and the smoothing step, a step of heating and curing the high heat resistant resin at 40° C. to 200° C. is performed.

(作用) 基板上にコーティングされた厚膜の塗膜は、その表面に
ロールコーティング時に形成されたスジを有するが、そ
の後基板を回転させることにより。
(Function) A thick film coated on a substrate has streaks formed on its surface during roll coating, but by rotating the substrate afterwards.

遠心力の作用で表面が平滑化される。The surface is smoothed by centrifugal force.

特に15tlra以上の塗膜を形成する場合には、加熱
硬化させる工程を経ることにより塗膜の剥離が防止でき
る。
Particularly when forming a coating film with a thickness of 15 tlra or more, peeling of the coating film can be prevented by performing a heat curing step.

この加熱硬化させる工程での温度は、好ましくは50℃
〜150℃であり、ワニスの化学反応が生じない低温度
、即ち、溶剤が蒸発し表面が固化する温度である。
The temperature in this heat curing step is preferably 50°C.
~150°C, which is a low temperature at which no chemical reaction of the varnish occurs, that is, a temperature at which the solvent evaporates and the surface solidifies.

(実施例) 以下、本発明のコーティング方法の一実施例を、図面を
参照して説明する。
(Example) An example of the coating method of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は1本発明のコーティング方法を説明するための
斜視図であり、矢印(C′)方向に回転する回転ロール
(13)には、例えば、ドクタ、−特にゴミの発生の点
ではドクタロール(14)が好ましく、これを用いてロ
ール面にノズル(15)から液状樹脂が供給される。液
状樹脂は、固形分18%、粘度50ポイズのもので、高
耐熱ポリイミド樹脂ワニスを使用した。また、回転ロー
ル(13)の形状は、逆台形になっており、上辺1.0
mm、下辺0.2m、高さ0.6mのもので、溝間隔は
1.On*である。このような条件に従い、矢印(C)
方向に回転する基板搬送ローラ(16)によって、基板
(17)を矢印(D)方向に移動することで、矢印(C
′)方向に回転する回転ロール(13)によって基板(
17)に液状樹脂が形状される。
FIG. 1 is a perspective view for explaining the coating method of the present invention, and the rotary roll (13) rotating in the direction of arrow (C') is equipped with a doctor roll (13), for example, with regard to the generation of dust. (14) is preferred, and using this, liquid resin is supplied from the nozzle (15) to the roll surface. The liquid resin had a solid content of 18% and a viscosity of 50 poise, and was a highly heat-resistant polyimide resin varnish. Moreover, the shape of the rotating roll (13) is an inverted trapezoid, and the upper side is 1.0
mm, bottom side 0.2m, height 0.6m, groove spacing 1. It is On*. According to these conditions, arrow (C)
By moving the substrate (17) in the direction of arrow (D) by the substrate transport roller (16) rotating in the direction of arrow (C), the substrate (17) is moved in the direction of arrow (D).
The substrate (
17) The liquid resin is shaped.

しかし、この塗膜面には、スジ(18)の発生がある。However, streaks (18) occur on this coating surface.

次に、゛このコーティングされた基板を第2図に示した
従来の回転塗布装置を用いる。基板(17)は、コーテ
ィング表面を平滑化させるため番Sす¥ヤックを僅えた
回転支持体(8)に保持され、低速回転数500rpm
で20秒、続いて窩速回転数1100Orp 30秒間
行う。また基板の配置方法は、第3図に示すように、ス
ジ(18)に対して、遠心力Eが垂直方向に働くように
配置すればよい、これによって、スジが解消されると同
時に、膜厚が均一化され膜表面が平滑化された塗膜が得
られた。
Next, this coated substrate is applied using a conventional spin coating apparatus as shown in FIG. The substrate (17) is held on a rotating support (8) with a small number of screws in order to smooth the coating surface, and is rotated at a low speed of 500 rpm.
for 20 seconds, followed by 30 seconds at a rotation speed of 1100 Orp. Furthermore, as shown in Figure 3, the substrate can be arranged so that the centrifugal force E acts perpendicularly to the streaks (18).This eliminates the streaks and at the same time A coating film with a uniform thickness and a smooth film surface was obtained.

次いで、基板(17)は材料によって異なるが、溶剤を
蒸発させると共にイミド化の反応を行うための焼成工程
を実施し、樹脂被覆基板とする。
Next, the substrate (17) is subjected to a firing process to evaporate the solvent and perform an imidization reaction, although this varies depending on the material, to form a resin-coated substrate.

次に、高耐熱樹脂塗膜層の厚さが15−以上の場合の製
造方法について説明する。
Next, a manufacturing method in case the thickness of the high heat resistant resin coating layer is 15 mm or more will be explained.

最初は、前述したとおり回転ロール(13)により、基
板(17)に液状樹脂を形成させる。次いで、樹脂ワニ
ス中に含まれる溶媒を蒸発させるために、50℃の窒景
雰囲気で1時間乾燥炉に入れ加熱硬化させる。そして、
ワニスと溶媒を容積比で1:1に希釈した液状樹脂を使
い、第2図に示した従来の回転塗布装置を用いる。実施
条件は、上述した方法と同様にした。この結果、スジは
解消され、膜厚が均一化され、膜表面が平滑化された塗
膜が得られた。
Initially, liquid resin is formed on the substrate (17) by the rotating roll (13) as described above. Next, in order to evaporate the solvent contained in the resin varnish, the resin varnish is placed in a drying oven for 1 hour in a nitrogen atmosphere at 50° C. to be heated and cured. and,
A liquid resin prepared by diluting varnish and solvent at a volume ratio of 1:1 is used, and a conventional spin coating apparatus shown in FIG. 2 is used. The implementation conditions were the same as in the method described above. As a result, a coating film was obtained in which streaks were eliminated, the film thickness was made uniform, and the film surface was smoothed.

次いで、基板(17)は材料によって異なるが、溶剤を
蒸発させると共にイミド化の反応を行うための焼成工程
を実施し、樹脂基板とする。
Next, the substrate (17) is subjected to a firing process to evaporate the solvent and perform an imidization reaction, although this differs depending on the material, to form a resin substrate.

このように、加熱硬化させる工程を経る場合は、15μ
sの塗膜を形成するのに適しており、層間で塗膜に剥離
が生じるのを防止できる。さらに、−度硬化させるので
、取り扱いが容易になる。
In this way, when going through the heat curing process, 15μ
It is suitable for forming a coating film of s, and can prevent peeling of the coating film between layers. Furthermore, since it is cured to a certain degree, handling becomes easier.

なお1本実施例では高耐熱樹脂ワニスとしてポリイミド
樹j指フェスを用いたが、このポリイミド樹脂ワニスと
しては、ビフェニル構造を有する芳香族ポリイミド未環
化タイプやビフェニル構造を有するポリイミド骨格中に
Si基を導入したポリイミド未環化タイプ、または既環
化タイプポリイミド樹脂でも良い。
In this example, a polyimide resin varnish was used as a highly heat-resistant resin varnish, but the polyimide resin varnish may be an uncyclized type of aromatic polyimide having a biphenyl structure or a polyimide having a biphenyl structure with Si groups in its skeleton. An uncyclized polyimide resin or a cyclized polyimide resin may be used.

さらに、高耐熱樹脂ワニスとして、ボリアイミドアミド
樹脂も適用できる1本発明に適用される高耐熱樹脂ワニ
スとしては、固形分が10%〜25%。
Furthermore, a polyamide amide resin can also be used as the high heat resistant resin varnish.The solid content of the high heat resistant resin varnish used in the present invention is 10% to 25%.

好ましくは18%以上で、かつ粘性範囲が30ポイズ〜
120ボイズ、 好ましくは50ポイズ〜90ポイズで
あれば、上述した材料に限定されることなく1本発明の
製造方法によって膜厚が10趨以上の瞑でも平滑化する
ことができる。
Preferably 18% or more and a viscosity range of 30 poise to
As long as the thickness is 120 poise, preferably 50 poise to 90 poise, it is possible to smooth even a film having a thickness of 10 or more using the manufacturing method of the present invention without being limited to the above-mentioned materials.

また、第7図におけるロール(13)の溝形状は、本実
施例で示した逆台形に加えて7字形でもよい。
Further, the groove shape of the roll (13) in FIG. 7 may be a figure 7 shape in addition to the inverted trapezoid shown in this embodiment.

逆台形の寸法は、上辺が0.8m〜1.5皿、下辺が0
 、1 mm 〜0 、3 mm 、高さ0 、4 m
m ” 0 、8 m、溝間隔は0.8111m〜1.
5mmが好ましい。一方、7字形であれば、谷の深さが
0 、3 rm 〜0 、7 m、溝間隔が0 、5 
tm 〜1 、0 mmの諸寸法が好ましい、。
The dimensions of the inverted trapezoid are 0.8 m to 1.5 m on the upper side and 0.0 m on the lower side.
, 1 mm ~ 0.3 mm, height 0.4 m
m ” 0, 8 m, groove spacing is 0.8111 m to 1.
5 mm is preferred. On the other hand, if it is a figure 7 shape, the depth of the valley is 0,3 rm to 0,7 m, and the groove spacing is 0,5
Dimensions from tm to 1,0 mm are preferred.

第2図に示した回転塗布装置における表面平滑化条件と
しては、低速回転数が40Orpm〜600rpmで1
0秒〜60秒間、高速回転数が90Orpm〜1500
rpmで20秒〜60秒が好ましい。
The surface smoothing conditions for the spin coating device shown in Fig. 2 include a low rotation speed of 40 Orpm to 600 rpm and a
0 seconds to 60 seconds, high speed rotation speed 90Orpm to 1500
20 seconds to 60 seconds at rpm is preferred.

また、ワニスと溶媒の希釈率は、ワニス原液そのものか
ら1=lOまで、より好ましくは1:1が良い、ワニス
原液を使うには高速回転数を200゜rpm〜3000
rp+mにする必要がある。当然のことではあるが、原
液を使った場合は従来の膜厚の1.1倍から1.5倍に
なるためロールコータ側での膜厚をあらかじめ制御して
おく必要がある。
In addition, the dilution ratio of the varnish and the solvent should be from the varnish stock solution itself to 1=1O, more preferably 1:1. To use the varnish stock solution, the high speed rotation speed should be 200° rpm to 3000 rpm.
It is necessary to set it to rp+m. Of course, if a stock solution is used, the film thickness will be 1.1 to 1.5 times the conventional film thickness, so it is necessary to control the film thickness on the roll coater side in advance.

本発明により得られた基板をサーマルヘッドの基板とし
て用いた場合、電気絶縁層および蓄熱層としての役割を
果たす。このためには、高耐熱樹脂塗膜層は、少なくと
も10μm以上の厚さが必要となり、蓄熱層としては、
15μs以上の厚さがないと効果が少ない。
When the substrate obtained according to the present invention is used as a substrate for a thermal head, it serves as an electrical insulating layer and a heat storage layer. For this purpose, the high heat-resistant resin coating layer needs to have a thickness of at least 10 μm, and as a heat storage layer,
If the thickness is not 15 μs or more, the effect will be small.

なお、スピンコード法のみで同一の塗膜層を得るために
は、粘度50ボイズ以下で高速回転で行わなければなら
ず、コーティングと硬化処理を繰り返し同一厚さを得る
必要があり好ましくない。
In addition, in order to obtain the same coating layer only by the spin cord method, it must be performed at high speed rotation with a viscosity of 50 voise or less, and it is necessary to repeat coating and curing treatment to obtain the same thickness, which is not preferable.

さらに、塗膜厚みを厚くする場合において1本発明の製
造方法を繰り返し実施するか、または、ロールコート法
によって、半焼成状態から繰り返しコーティングを実施
し、その最上段の膜厚においてスピンコードを実施して
も良い。これによって、最表面の品位を良好に保つこと
が出来る。
Furthermore, when increasing the thickness of the coating film, 1) repeat the manufacturing method of the present invention, or repeat coating from a semi-baked state using the roll coating method, and then perform spin code at the top layer thickness. You may do so. Thereby, the quality of the outermost surface can be kept good.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の説明から明らかなように、請求項1の発明によれ
ば、基板上に、液状樹脂のムダがなく、スジの発生のな
い厚■でも良好な塗膜が形成された基板が得られる。
As is clear from the above description, according to the invention of claim 1, a substrate can be obtained on which a good coating film is formed even in thickness 2, without waste of liquid resin and without generation of streaks.

また、請求項2の発明によれば、上記効果が得られると
共に15um以上の塗膜でも確実に形成することができ
る。
Moreover, according to the invention of claim 2, the above effects can be obtained and even a coating film with a thickness of 15 um or more can be reliably formed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例を示すロールコーティング方
法を説明するための斜視図、第2図は本発明に係る回転
塗布装置を示す縦断面図、第3図は本発明に係る第2図
における基板の配置方法を示す正面図、第4図はサーマ
ルヘッドを示す要部斜視図、第5図は従来のコーティン
グ方法を説明するための模式図、第6図は従来のロール
コーティング方法によって液状樹脂を基板上にコーティ
ングした場合に発生したスジを拡大して示す側面図、第
7図は第6図に係るスジの発生する理由を説明するため
の模式図である。 (13)・・・回転ロール (17) 、 (20)・・・基板 s /4− 第  1  図 第  2  図 q) N 、O N  べ
FIG. 1 is a perspective view for explaining a roll coating method according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a vertical sectional view showing a spin coating apparatus according to the present invention, and FIG. Figure 4 is a front view showing the method of arranging the substrates, Figure 4 is a perspective view of the main parts showing the thermal head, Figure 5 is a schematic diagram for explaining the conventional coating method, Figure 6 is the conventional roll coating method. FIG. 7 is a side view showing an enlarged view of the streaks generated when liquid resin is coated on the substrate, and FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the reason why the streaks shown in FIG. 6 occur. (13)...Rotating roll (17), (20)...Substrate s/4- Fig. 1 Fig. 2 q) N, ON

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)溝を有する回転ロールを用いて基板上に厚膜の高
耐熱樹脂ワニスをロールコーティングする工程と、前記
基板を回転させることによりコーティング表面を平滑化
せしめる工程と、前記基板を焼成する工程とを具備する
ことを特徴とする樹脂被覆基板の製造方法。
(1) A step of roll coating a thick film of high heat resistant resin varnish on a substrate using a rotating roll having grooves, a step of smoothing the coating surface by rotating the substrate, and a step of baking the substrate. A method for manufacturing a resin-coated substrate, comprising:
(2)溝を有する回転ロールを用いて基板上に厚膜の高
耐熱樹脂ワニスをロールコーティングする工程と、前記
高耐熱樹脂を40℃〜200℃にて加熱硬化させる工程
と、前記基板を回転させることによりコーティング表面
を平滑化せしめる工程と、前記基板を焼成する工程とを
具備することを特徴とする樹脂被覆基板の製造方法。
(2) Roll-coating a thick film of high heat resistant resin varnish on the substrate using a rotating roll having grooves, heating and curing the high heat resistant resin at 40°C to 200°C, and rotating the substrate. A method for manufacturing a resin-coated substrate, comprising the steps of: smoothing the coating surface by smoothing the coating surface; and firing the substrate.
JP16090188A 1988-03-14 1988-06-30 Production of resin coated substrate Pending JPH022893A (en)

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JP63-58475 1988-03-14
JP5847588 1988-03-14
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03248157A (en) * 1990-02-26 1991-11-06 Rohm Co Ltd Method for applying photoresist
JP2002143739A (en) * 2000-11-15 2002-05-21 Sumitomo Chem Co Ltd Method for producing plate-shaped coated article and coating apparatus suitable for the method

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