JPH02289665A - 接着性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、接着性樹脂組成物に関し、とくにフレキシブ
ルプリント基板の銅箔とポリイミドフィルムとの接着、
あるいはフレキシブルプリント基板とオーバーレイフィ
ルム等との接着に使用する接着性樹脂組成物に関する。

さらに、本発明は、前記接着性樹脂組成物を接着層とし
て用い、生産性に優れ、半田耐熱性、電気特性に優れ、
しかも吸水による半田耐熱性の劣化のない耐水性に優れ
たフレキシブル回路基板を提供するものである． （従来の技術） 近年、電子機器が軽量小型化、高性能化するにつれて、
通常の絶縁被覆ｉｔ線に代わって、絶縁基板上に金属箔
の配線部を形成したフレキシブル回路基板が、テレビジ
ョン受信機、オーディオ機器、ビデオ機器などの民生用
電子機器；計測器、電子計算機などの産業用電子機器；
自動車、航空機などの各種配線に使用されるようになっ
ている，また、昨今の電子回路の複雑化や、回路基板上
への部品実装の高密度化に対応するために、フレキシブ
ル回路基板を複数個積層した構造の多層フレキシブル回
路基板も需要が益々高まりつつある．このような用途に
使用される回路基板は、高分子フィルムやガラス布に接
着性フェス等を含浸せしめた絶縁性基材と銅濱とを積層
した構造の所謂フレキシブル回路基板が多用されている
．このフレキシブル回路基板の絶縁性基材には、ポリエ
チレンテレフタレートフイルム、あるいはポリイミドフ
イルムのような可撓性の高分子フィルムを使用したもの
や、ガラス布にエポキシ樹脂などの接着性樹脂のフェス
を含浸したもの（プリブレグ）などが知られている。

通常、これらの絶縁性基材は、銅箔を貼合わせて積層し
た後、銅箔層を化学的エッチング処理などの方法により
所要の銅箔回路パターンを形成し、カバーレイフイルム
を貼合わせ、あるいはオーバーレイ層の形成、メッキ、
打抜加工などの工程を経て、これに必要に応じて検査工
程などが加えられてフレキシブル回路基板が製造される
。

上記のフレキシブル回路基板に電子部品を実装する際に
は、自動半田付け工程を経る場合が多いが、この場合に
は、通常、２６０℃乃至２８０゜Ｃ又はそれ以上の半田
耐熱性が要求される。また、その他の一般的な特性とし
て、エッチング耐性、耐熱老化性、電気特性、耐薬品性
、難燃性、引裂強さなども要求されている． 絶縁性基材、カバーレイフイルムの半田耐熱性に関して
は、ポリエチレンテレフタレートフィルムは材料価格は
安いが、半田耐熱性に劣る欠点があり、半田耐熱性の不
要な限られた用途で使用される．これに対して、ポリイ
ミドフイルムは、半田耐熱性に優れ、しかも難燃性であ
るため、現在、フレキシブル＠路基板の絶縁性基材やカ
バーレイフイルムとして最も多用されるに至っている．
一方、ガラス布は、それ自体は半田耐熱性に優れ、難燃
性であり、しかもポリイミドフイルムに比べると、材料
価格は安い利点がある反面で、銅箔との貼合わせ、接着
を行うためには、エポキシ樹脂などの接着性樹脂のフェ
スを含浸して使用する必要があるため、接着工程の前に
含浸工程と溶剤の乾燥工程が別途必要になる等製造コス
トの面では不利になる問題がある． 絶縁性基材と銅箔との貼合わせには、通常、熱硬化型接
着剤が使用されており、特にポリイミドフイルムとｍＭ
との接着剤としては、例えばエボキシーノボラック系樹
脂（ダウ・ケミカル社’Ａ　Ｄ　ＥＮ４３８など）、シ
リコーン樹脂（ダウ・コーニング社製ＤＣ２８２など）
、ニトリルーフェノール系樹脂（ビイ・エフ・グッドリ
ソチ社製プラスチロソク６０５など）、ポリエステル系
樹脂（ＵＳＭ社製ボスチック７１５ｌ＋ボスコデュール
１など）、アクリル系樹脂（ビイ・エフ・グッドリッチ
社製ハイカー２６７９Ｘ６、ローム・アンド・ハース社
製ホプレックスＬＣ４０，　ＵＣＣ社ユカール３７０な
ど）が知られている（工業材料，　ｖｏ１４１，Ｎｏ．
１０，ｐ２８．１９８１）。

上記の接着剤をポリイミドフイルムと銅箔との貼合わせ
、およびカバーレイフイルムの貼合わせ用の接着剤とし
て使用すれば、２９０゜Ｃの半田耐熱性を有するフレキ
シブル回路基板を製造できる。

ところが、上記の接着剤は、接着、硬化を完了せしめる
のに高温と長時間を必要とする問題がある．例えば、エ
ボキシーノボラック系樹脂の場合においでは、接着剤の
硬化反応を完了せしめるために１８０〜２００゜Ｃの高
温で３０〜６０分間も熱圧着する必要があり、生産性の
観点から好ましいとは言えない． この問題は、エポキシ樹脂などの接着性樹脂のフェスを
含浸したガラス布を絶縁性基材として使用する場合も全
く同様である．すなわち、接着性樹脂のフェスとして使
用されているものは、殆どが熱硬化型接着剤であり、銅
箔との貼合わせには、同様に高温、長時間を要し、生産
性の向上が図れない問題がある． また、上記の熱硬化型接着剤を使用したフレキシブル回
路基板は耐水性にも問題がある。すなわち、製造直後は
２９０゜Ｃの半田耐熱性を有するフレキシブル回路基板
であっても、例えば、室温の水に２４時間浸漬した後に
、半田耐熱試験を行うと、ポリイミドフイルム基材ある
いはカバーレイフイルムが部分的に剥離し、半田耐熱性
が吸水によって著しく劣化する問題がある． 一方、＆Ｆ４ｔｄ５、ポリイミドフイルム、ガラス布に
限らず、被着物間の接着を比較的低温で、しかも短時間
で行うことができる接着剤として、ホントメルト型接着
剤が知られている。

ホットメルト型接着剤は、熱可塑性樹脂をへ一スとし、
これに必要に応じて、可塑剤、粘着付与剤、酸化防止剤
などを混合した固形の接着剤である．接着に応用する場
合には、ホントメルト型接着剤をアプリケータなどで溶
融し、被着体に塗布、圧着する．ホットメルト型接着剤
は室温への冷却によって固化するため、接着は瞬時に完
了する利点がある． ホントメルト型接着剤の種類としては、エチレンのホモ
ボリマーおよびコボリマー、スチレンとブタジエンなど
とのブロックコボリマ−（熱可塑性ゴム）、ポリアミン
系、ナイロン系、ポリエステル系、プチルゴム系などが
知られており、また粘着付与剤としては、ロジンおよび
そのエステル誘導体、水添ロジンおよびそのエステル誘
導体、石油系炭化水素樹脂などが、また、可塑剤として
はパラフィンワックス類などが、酸化防止剤としてはヒ
ンダードフェノール類、亜リン酸塩類などが使用されて
いる． このホントメルト型接着剤をポリイミドフイルムと銅箔
との接着に利用すれば、接着を瞬時に終了せしめ得るこ
とは容易に類推できる。例えば、エチレンー酢酸ビニル
共重合体系ホントメルト型接着剤などの溶融物をポリイ
ミドフィルムに、約４０μｍの厚みに塗布し、ｗＡ箔と
１２０〜１８０゜Ｃで１分間圧着後、冷却すれば、銅箔
とポリイミドフィルムの貼合わせが可能であった。

ところが、上記のホットメルト型接着剤により形成した
ポリイミドフィルム・銅箔積層体は、例えば、２６０゜
Ｃの半田槽に２秒間浸漬すると、ポリイミドフィルムと
銅箔が完全に剥離してしまう問題や、銅箔のエッチング
時にも銅箔が部分剥離するなどの問題があり、単に、ホ
ットメルト系接着剤を応用するだけでは、半田耐熱性の
優れたフレキシブル回路基板を製造することができない
．（発明が解決しようとする課題） 以上説明したように、フレキシブル回路基板には、半田
耐熱性などの観点からポリイミドフイルムを絶縁性基材
、カバーレイフイルムに使用したものが多用されている
が、ポリイミドフイルム基材と銅箔回路、カバーレイフ
イルムとの貼合わせ用接着剤には、接着強度と半田耐熱
性の良好なものが多く知られており、利用されているが
、一般に熱硬化型接着剤が使用されているため、接着工
程に高温、長時間を要し、生産性が悪く、しかも熱硬化
型接着剤を使用して得られるフレキシブル回路基板は、
吸水による半田耐熱性の劣化の問題がある． また、瞬時接着の可能なホットメルト型接着剤を使用す
ると、短時間で行えて接着工程における生産性が向上す
る共に、初期接着力の良好なものが得られる反面、半田
耐熱性が悪くて、半田耐熱性やエッチング耐性の優れた
基板が得られない問題がある． 以上のような理由で、生産性が良く、かつ半田耐熱性も
優れ、しかも吸水による半田耐熱性の劣化の少ない耐水
性の優れたフレキシブル回路基板の開発が望まれていた
． しかも、上記回路基仮の製造に適する短時間での接着が
可能で、初期接着力が大きく、しかも半田耐熱性も優れ
る接着剤は殆ど知られていないのが現状である． （課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の課題を鑑み、鋭意検討した結果、
■　アルコキシシランをグラフト重合したエチレンとエ
チルアクリレートとを主たる繰り返し単位とする共重合
体（Ａ）と分子内に複数個の不飽和結合分を有する多官
能性化合物（Ｂ）とを主たる成分としてなる接着性樹脂
組成物を、またに、■　難燃剤（Ｃ）をも含む接着性樹
脂組成物をポリイミドフイルムと銅箔との接着剤として
使用すれば、初期接着力に優れ、しかも半田耐熱性に優
れたポリイミドフィルムーｗ４箔積層体が得られること
を見出し、 さらに、ポリイミドフイルムを絶縁性基材、カバーレイ
フイルムに使用したフレキシブル回路基板であって、銅
箔回路とポリイミドフイルム基材ならびにカバーレイフ
イルムの接着層として、上記■、■の接着性樹脂組成物
を使用し、しかも当該接着層がｉｔ離放射線照射されて
なる、フレキシブル回路基板を使用すれば、生産性、半
田耐熱性、耐水性などの特性の優れたフレキシブル回路
基板が得られることを見出し、かかる知見に基づき本発
明を完成せしめるに至った． すなわち、本発明は； ■　アルコキシシランをグラフト重合したエチレンとエ
チルアクリレートとを主たる繰り返し単位とする共重合
体（Ａ）　と分子内に複数個の不飽和結合分を有する多
官能性化合物（Ｂ）とを主たる成分としてなることを特
徴とする、接着性樹脂組成物に関し、また、 ■　さらに、難燃剤（Ｃ）をも含む、接着性樹脂組成物
に関し、また、、 ■　ポリイミドフイルム基材上に銅箔回路が積層され、
当該銅箔回路上にポリイミドフイルムからなるカバーレ
イフイルムが積層されてなるフレキシブル回路基板であ
って、銅箔回路とポリイミドフイルム基材ならびにカバ
ーレイフイルムの接着層が、■項記載の接着性樹脂組成
物であり、当該接着層が電離放射線照射されてなる、フ
レキシブル回路基板が提供され、また、 ■　ポリイミドフイルム基材上に銅箔回路が積層され、
当咳銅箔回路上にポリイミドフイルムからなるカバーレ
イフイルムが積層されてなるフレキシブル回路基板であ
って、銅箔回路とポリイミドフイルム基材ならびにカバ
ーレイフイルムの接着層が、■項記載の接着性樹脂組成
物であり、当該接着層が１１＃放射線照射されてなる、
フレキシブル回路基板が提供される． 以下、本発明を具体的に説明する。

Ａ．本発明の接着性樹脂組成物の特徴：（ｉ）アルコキ
シシランをグラフトしたエチレンーエチルアクリレート
系共重合樹脂（Ａ）：エチレンーエチルアクリレート系
共重合体に、例えばｔ−プチルーバーオキシベンゾエー
トなどのラジカル重合触媒の存在下に、Ｔ−メタクリ口
キシプ口ビルトリメ！・キシシランなどのアルコキシシ
ラン化合物を二一グー、バンバリーミキサー単軸押出機
などを使用して溶融混合あるいは加熱混練する、熱溶融
グラフト法（例えば、特公昭６０−３０９６号公報など
）や、脂肪族又は芳香族炭化水素系溶媒の存在下で、加
温（約５０〜１５０゜Ｃ）して行う溶液グラフト法など
公知のグラフト法が採用でき、特に限定の必要はないが
、熱溶融グラフト法が操作の容易性の点などから好まし
く使用できる． （ｉｉ）エチレンーエチルアクリレート共重合樹脂中の
エチルアクリレート単位の含ｆｌは１〜３５重量％、好
ましくは２〜３０重量％、とくに好ましくは５〜２５重
量％の範囲に、かつメルトフローレートは１９０℃、荷
重２，１６０ｇで０、３〜３０，また、エチレンーエチ
ルアクリレート系共重合樹脂上にグラフトされるアルコ
キシシランのグラフト量は０．０１〜３重量％、好まし
くは０，０２〜０．２重量％の範囲に設定すれば、樹脂
組成物とした場合の溶融流動性、剥離強度の点で好まし
い結果が得られる． 上記の場合に、前記グラフト量が０．０１重量％以下で
は接着性が不充分となり、シランクラフト変性の効果が
十分に発揮されない．一方、３重量％を超えると、接着
剤としての流動性が低下するとともに接着性も悪くなる
． （ｉｊ）前記エチレンーエチルアクリレート系共重合樹
脂としては、エチレンとエチルアクリレートとの共重合
体単独、並びにその機能を損なわない範囲の少量で、該
共重合体にさらに他の第三のオレフイン系化合物（例え
ば、塩化ビニル、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、マ
レイン酸、無水マレイン酸など）を共重合したものも含
まれる．とくにエチレンとエチルアクリレートとの共重
合体が好ましく使用できる．また、前記の第三のオレフ
イン系化合物を共重合させる代りに、アルコキシシラン
のグラフト時に、同時に存在させ、グラフト共重合させ
てもよい． （ｉｖ）前記エチレンーエチルアクリレート系共重合樹
脂にグラフト重合されるアルコキシシランとしては、例
えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシ
シラン、ビニルトリ（β−メトキシエトキシ）シランな
どのビニルアルコキシシラン！１＋７−メタクリ口キシ
ブロビルトリメトキシシラン，アクリロキシプロビルト
リエトキシシランなどのアクリル系アルコキシシラン類
を挙げることができるが、Ｔ−メタクリロキシプ口ピル
トリメトキシシランが好ましい． （Ｖ）なお、アルコキシシランをグラフトしたその他の
樹脂としては、アルコキシシラングラフトのエチレンー
酢酸ビニル共重合樹脂やアルコキシシラングラフトのポ
リエチレン樹脂などが知られているが、アルコキシシラ
ングラフトのポリエチレン樹脂は、銅箔との接着力が小
さく、アルコキシシラングラットのエチレンー酢酸ビニ
ル共重合樹脂は、樹脂自体の水分吸収による溶融特性の
変化などの問題がある． （Ｖｉ）分子内に複数個の不飽和結合分を有する多官能
性化合物（Ｂ）としては、エチレングリコールジメタク
リレート、エチレングリコールジアクリレート、１．４
−ブタンジオールジメタクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ポリエチレングリコールジメ
タクリレート、シアヌル酸トリアクリレート、トリアク
リルホルマールなどのアクリル系の多官能性単量体；　
トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート
、トリメリット酸トリアリル、ジエチレングリコールジ
アリルエーテルなどのアリル系多官能性単量体などのほ
かに；アクリル変成ビスフェノール誘導体、アクリル変
成エポキシ系オリゴマー、アクリル変成エステルオリゴ
マー類、アクリル変成ノボラック樹脂誘導体、アリリデ
ンベンタエリスリトール誘導体、ジアリリデンベンタエ
リスリトール誘導体、アクリル変成ジアリリデンペンタ
エリスリトール誘導体、不飽和ポリエステル変成ジアリ
リデンペンタエリスリトール誘導体などのスピロア．セ
タール誘導体；アクリル変成ブタジエンオリゴマーなど
のオリゴマー類を挙げることができる．これらの群から
選ばれる一種もしくは二種以上の化合物を混合して添加
することもできる．（ｖｉ）さらに難燃剤（Ｃ）として
は、テトラブロモビスフェノールなどの臭素化ビスフェ
ノール誘導体、デカブロモジフエニルエーテル誘導体、
パークロロペンタシクロデカンなどの含ハロゲン系難燃
剤や含リン系難燃剤や水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウムなどの無機難燃剤のほか、必要に応じて、三酸
化アンチモン、ホウ酸亜鉛、酸化モリブデンなどの難燃
助剤を添加して使用することが可能である． （ｖｉ）エチレンーエチルアクリレート系共重合樹脂（
Ａ）と分子内に不飽和結合分を有する多官能性化合物（
Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）との混合は、オーブンロールミキ
サーの他、単軸、もしくは多軸の混合機などが使用でき
る． 前記（＾）成分と（Ｂ）成分との混合比は、特に限定を
要しないが、望ましい範囲としては、前記（Ａ）成分／
（Ｂ）成分の重量比で、９９／１〜５０／５０の範囲で
ある． 難燃剤（Ｃ）の混合比は特に制限されないが、一般に難
燃化の目的に沿って適宜選択される．（ｉｘ）本発明で
使用する樹脂組成物には、その機能を損なわない範囲で
、「従来の技術Ｊの項で例示したような少量の他のホッ
トメルト型接着剤ならびに粘着付与剤を配合しうる．ま
た、必要に応じて、可塑剤、酸化防止剤などの種々の添
加剤を適宜添加できる． Ｂ．フレキシブル回路基板の製遣法． （ｉ）アルコキシシランをグラフト重合したエチレンー
エチルアクリレート系共重合樹脂（Ａ）と分子内に複数
個の不飽和結合分を有する多官能性化合物（Ｂ）とを主
なる成分とする接着性樹脂組成物、或いは更に難燃剤（
Ｃ）をも含む接着性樹脂組成物を熔融押出法または塗布
法などの方法によって、ポリイミドフイルム基材上にフ
イルム状に押出し、貼合わせた後に銅箔と熱圧着すると
、瞬時にポリイミドフイルムと銅箔の貼合わせが可能と
なる． （ｉｔ）この貼合わせの後、ｔ離放射線を照射してこの
接着性樹脂組成物を架橋すると、エッチング耐性、難燃
性に優れたポリイミドフイルム銅箔積層体が得られる． この積層体は、さらに、塩化第二鉄水溶液などによる化
学的エッチング法など既知の方法によって所望の銅箔回
路パターンを形成することができ、その際に、銅箔回路
の剥離や、銅箔の溶出によって露出した接着性樹脂組成
物の腐食の問題もない。

（ｉｔ）次に、当該回路基板上にポリイミドフイルムか
らなるカバーレイフイルムを貼合わせる。

すなわち、まず、ポリイミドフイルムからなるカバーレ
イフィル五に、アルコキシシランをグラフト重合したエ
チレンーエチルアクリレート系共重合樹脂（＾）と分子
内に複数個の不飽和結合分を有する多官能性化合物（Ｂ
）とを主な成分とする接着性樹脂組成物、或いは更に難
燃剤（Ｃ）をも含む接着性樹脂組成物を溶融押出法など
の方法によって、ポリイミドフイルム上にフイルム状に
押出し、所定の大きさに打抜き、穴あけなどの加工後に
、前記銅箔回路を形成した回路基板上に貼合わせて、熱
ロール又は熱プレスなどにより熱圧着すると、瞬時にカ
バーレイフイルムの貼合わせが可能となる． この場合、カバーレイフイルム上への接着性樹脂組成物
の接着層（フイルム）の厚みは１０〜１００μｍの範囲
の任意の厚みで良い． （　ｉｖ　）ポリイミドフイルムからなるカバーレイフ
イルムの貼合わせ前に、上記接着性樹脂組成物を電離放
射線などの方法により予め部分的に架橋させ，ると、こ
れら銅箔回路との貼合わせ、熱圧着の際に問題になる接
着性樹脂組成物の前記カバーレイフイルムの端部からの
流れ出しによる食み出し等の問題も回避することが可能
である．（Ｖ）このカバーレイフイルムとの貼合わせ後
に、さらに電離放射線の照射を行うと、本発明のフレキ
シブル回路基板が得られるのである．さらに、詳しく説
明する． カバーレイフイルムの貼り合わせの前段階における、接
着性樹脂組成物層への上記電離放射線の照射は、熱圧着
の後に行う電離放射線の照射と同じ種類の放射線でも異
なった種類でも良いが、例えば電子線を０．１〜１０Ｍ
ｒａｄの範囲、さらに望ましくは１〜６Ｍｒ　ａ　ｄの
範囲で照射する。

この場合に、０．１Ｍｒａｄ未満では、接着層の食み出
し抑制効果が不十分であり、１０Ｍｒａｄを越えるとフ
レキシブル回路基板と十分な剥離強度が得られない． フレキシブル回路基板とカバーレイフイルムの熱ロール
圧着は、接着層が電離放射線の照射が施されていない場
合、ロール温度として１２０〜１８０℃の温度での設定
が望ましいが、接着層に電離放射線の照射が施された場
合には、１５０〜２００℃の温度での設定が望ましい． Ｃ．本発明のフレキシブル回路基板の特徴：（ｉ）本発
明のフレキシブル回路基板は、２８０℃の半田浸漬によ
ってもポリイミドフイルム基材、カバーレイフイルムの
膨れや剥離が見られない． また、室温の水に２４時間浸漬後に、同様の半田耐熱性
の試験を行っても、初期の半田耐熱性を保持する耐水性
の優れたものである。

（ｉｉ）電気的特性においても、例えば、銅箔部を回路
幅０．２ｍ、回路間隔０．２ｍになるようにエッチング
してストライプ状パターンを形成し、相隣合うパターン
間の静電容量を測定すると、従来のエボキシ系の熱硬化
型接着剤を使用したものでは、およそ２０ｐＦ／ｍであ
るのに対して、本発明の回路基板では、１２〜１５ｐＦ
／ｍに低減でき、より高周波側の信号の伝送にも対応す
ることが可能である． Ｄ，電離放射線の照射． （ｉ）本発明による電離放射線の照射には、本発明の接
着性樹脂組成物に、ｗ４箔とポリイミドフイルム基材と
の貼合わせ、あるいは銅箔回路とカバーレイポリイミド
フイルムとの貼合わせ前に施す場合と上記貼合わせ熱圧
着後に施す場合とが含まれる． （ｉｉ）本発明に使用するｔａ放射線に関しては、電子
線（β線）のみならず、α線、γ線、紫外線、Ｘ線など
の利用が可能であるが、電離放射線の透過厚み、所要照
射線量と照射時間の関係など工業的利用という見地から
は、特に電子線の利用が望ましい． 電離放射線の照射に関しては、透過厚みの関係上、電子
線を使用する場合には、電子線の加圧電圧としては、２
００ｋＶ〜２ＭｅＶの範囲が望ましい． （ｉｉｉ）一方、電離放射線の照射量に関しては、３〜
３０Ｍｒａｄ照射すれば接着性樹脂組成物の硬化が完了
し、半田耐熱性やエッチング耐性、耐溶剤性などの優れ
たフレキシブル回路基板が得られた． この場合に、３Ｍｒ　ａ　ｄ以下の照射線量では、接着
性樹脂組成物の硬化が不十分であり、また、３　０Ｍｒ
　ａ　ｄを越えると、半田耐熱性の点では問題がないが
、ポイミドフイルムと銅箔との接着強度が低下する問題
があった． （作用） 以上のように、■　本発明の接着性樹脂組成物に予め適
宜量の電離放射線の照射を施したので、（イ）カバーレ
イフイルムの前記接着性樹脂組成物の食み出しの問題が
ない． （口）さらに、カバーレイフイルムと銅箔回路との接着
工程などを連続的に且つ短時間で行うことができる。

（ハ）また、回路基板とカバーレイフイルムとの剥離強
度、半田耐熱性などで特性の優れたフレキシブル回路基
板が得られる． ■　本発明において、アルコキシシラングラットエチレ
ンーエチルアクリレート系共重合樹脂（Ａ）成分のみを
使用した場合には、初期接着力の優れた回路基板が得ら
れるが、電子線照射を施した場合でも、半田耐熱性の優
れたものは得られない． ■　また、分子内に複数個の不飽和結合分を有する多官
能性化合物（Ｂ）成分だけを接着剤とじて使用した場合
には、初期接着性の優れた回路基板体が得られない． 以下、実施例をもって本発明を詳細に説明するが、これ
らは本発明を制限するものでない。

（実施例Ａ） 〈　　　　　　　　　　　　の　　　　　　　　〉ポリ
イミドフィルムとしては、東レ・デュポン■社製・カプ
トンＩＯＯＨ　（商品名）、厚み２５μを用い、且つ銅
箔としては、電解＃ｉ４箔、厚み３５μを使用した． シラングラフトエチレン共重合体樹脂（Ａ）と分子内に
複数個の不飽和結合分を有する単量体もしくはオリゴマ
ーの混合物（Ｂ）とを、ロールミキサーで混合した後、
ポリイミドフィルム上にホットアプリケーターを使用し
て、厚み３５μに塗布し、冷却固化せしめ、接着剤層を
形成した。

この接着剤層にｗ４箔を密着し、１５０゜Ｃの熱プレス
で圧着した後、電離放射線の照射によって接着を完了す
るのに、加速電圧４００ＫＶの電子線をポリイミドフィ
ルム面より照射した． 接着後の評価は、剥離試験（補強板式）および半田槽浸
漬後（半田槽温度：２８０゜Ｃ、浸漬時間＝３０秒）の
試料の観察により実施した．以下、実施例Ａを第１表、
比較例Ａを第２表にまとめて示した． 使用したシラングラフト（変成）エチレン共重合体樹脂
（Ａ）は下記のとおりのものである：＊１：エチルアク
リレート含量１９％、メルトインデックス５のエチレン
ーエチルアクリレート共重合体１００重量部に、２重量
部のＴ−メタクリロキシブ口ビルトリメトキシシランを
も−プチルーバーオキシベンゾエートをラジカル触媒と
してグラフトしたグラフト変成樹脂． ＊２：エチルアクリレート含量１１％、メルトインデッ
クス２のエチレンーエチルアクリレート共重合体１００
重量部に、２重量部のＴーメタクリロキシプロビルトリ
メトキシシランをｔ−プチルーパーオキシベンゾエート
をラジカル触媒としてグラフトしたグラフト変成樹脂． ＊３：エチルアクリレート含量１９％、メルトインデッ
クス２０のエチレンーエチルアクリレート共重合体１０
０重量部に、２重量部のγ一メタクリロキシブ口ピルト
リメトキシシランを【−ブチルーパーオキシベンゾエー
トをラジカル触媒としてグラフトしたグラフト変成樹脂
． （実施例Ｂ） 〈フェレキシプル回路基板の製造とその性能試験〉 絶縁基材、カバーレイフイルムに使用するポリイミドフ
イルムは、カプトンＩＯＯＨ（２５μｍ厚み、東レ・デ
ュポン社製）、銅箔には電解鋼箔（３　５　ｐｍ厚み）
を使用した． 各実施例の試料の作製方法は次の通りである．１）ポリ
イミドフイルム基材上に第３〜４表に記載の接着性樹脂
組成物を厚み４０μｍに第３〜４表に指示の押出温度で
溶融押出法により形成する． ２）前記接着層付きポリイミドフイルム基材と銅箔と第
３〜４表に指示の接着温度、圧力、接着時間で接着する
． ３）この貼合わせ体を第３〜４表に指示の照射量で電子
線照射をする（この工程は比較例の一部では省略．）． ４）この貼合わせ体の銅箔部をエッチング法で回路幅０
．２ｍ、回路間隔０．２ｍのストライプ状回路を形成す
る． の４工程を経て回路基板を得る． 次に、５）カバーレイポリイミドフイルム上に第３〜４
表に指示の接着性樹脂組成物を厚み４０μｍに第３〜４
表に指示の押出温度で溶融押出法により形成する． ６》カバーレイポリイミドフイルム上の接着性樹脂組成
物に第３〜４表に指示の照射量の電子線を照射する（第
３表に記載の電子線の前照射に該当）（この工程は比較
例の一部では省略．）．７）前記接着層付き力バーレイ
ポリイミドフイルムを回路基板に第３〜４表に指示の接
着温度、圧力、接着時間で接着する． ８）このこの貼合わせ体を第３〜４表に指示の照射量の
電子線を照射する（この工程は比較例の一部では省略．
）． の全８工程によってフレキシブル回路基板の試料を形成
する。

さらに、説明する． （ｉ）第３〜４表に記載の接着性樹脂組成物は、アルコ
キシシラングラットエチレンーエチルアクリレート系共
重合樹脂（Ａ）と分子内に複数個の不飽和結合分を有す
る多官能性化合物（８）と、必要に応じて難燃剤（Ｃ）
　　とを、オープンロールミギサーで混合した後、ペレ
タイズし、溶融押出法でポリイミドフイルム上に厚みが
４０μｍになるように押出し、接着層を形成した． （ｉｉ）接着層付きのポリイミドフイルムと銅箔の接着
、並びに接着層付きのカバーレイポリイミドフイルムと
＃ＲＦ＆回路との接着は、熱プレス装置を使用し、電子
線照射は加速電圧ＩＭｅＶの電子線照射装置を用いた． （ｉｔｉ）ｌ箔のパターンニングは、ｗ４箔上に所要の
パターンと同一形状のエッチングレジストを塗布し、塩
化第二鉄水溶液でエッチングレジスト非塗布部を溶解せ
しめた後、エッチングレジストを剥離し、水洗する方法
で実施した． 以下、実施例Ｂ，比較例Ｂをそれぞれ第３〜４表にまと
めて示した． なお、使用したシランクラフト（変成）エチレン共重合
体樹脂（Ａ）並びに他の成分は下記のとおりのものであ
る： ＊ｌ：エチルアクリレート含１１１９％、メルトインデ
ックス２０のエチレンーエチルアクリレート共重合体１
００重量部に、Ｔ−メタクリ口キシプロビルトリメトキ
シシランを、ｔ−プチルーパーオキシベンゾエートをラ
ジカル触媒として、グラフト重合したグラフト変成樹脂
（グラフトされたシラン量０６　０５重量％）．＊２：
エチルアクリレート含量１１％、メルトインデックス５
のエチレンーエチルアクリレート共重合体１００重量部
に、γ−メタクリ口キシブ口ピルトリメトキシシランを
、ｔ−プチルーバーオキシベンゾエートをラジカル触媒
としてグラフト重合したグラフト変成樹脂（グラフトさ
れたシラン量Ｏ、０７重看％）． ＊３：臭素含量−６１重量％、 ＊４：塩素含量−６５重量％、 本５：エチルアクリレート含量重ｔｌ１９％、メルトイ
ンデックス２０、 ＊６：酢酸ビニル含量２８重量％、メルトインデックス
ｌ５、 ＊７：グッドリッチ社製商品名、 ＊８コシェル化学社製商品名、 ＊９：日本ゼオン社製商品名、 （発明の効果） 本発明の接着性樹脂組成物を使用することによって、ポ
リイミドフィルムと銅箔との接着を短時間に行うことが
でき、しかも、初期接着力と半田耐熱性の両面において
優れているポリイミドフィルム〜銅箔積層体を得ること
ができる．従って、フレキシブルプリント回路基板、フ
レキシブルプリント回路基板へのポリイミドフィルムオ
ーバーレイの接着などに応用でき、利用価値は非常に大
きいものがある． さらに、上記接着性樹脂組成物を接着層として用いると
、剥離強度、半田耐熱性、電気特性、耐溶剤性に優れ、
吸湿による半田耐熱性の劣化の問題のないフレキシブル
回路基板を、短時間の接着工程によって生産性よく製造
でき、フレヰシプル回路基板製造分野での利用価値は非
常に大きいものである． 面の一例である． １：絶縁基材、 ２：絶縁基材とＩｇ４Ｖ１回路の接着層、３：ｗ４箔回
路 ４７カバーレイフイルムの接着層、 ５：カバーレイフイルム

【図面の簡単な説明】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）アルコキシシランをグラフト重合したエチレンと
   エチルアクリレートとを主たる繰り返し単位とする共重
   合体（Ａ）と分子内に複数個の不飽和結合分を有する多
   官能性化合物（Ｂ）とを主たる成分としてなることを特
   徴とする、接着性樹脂組成物。
2. （２）アルコキシシランをグラフト重合したエチレンと
   エチルアクリレートとを主たる繰り返し単位とする共重
   合体（Ａ）と分子内に複数個の不飽和結合分を有する多
   官能性化合物（Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）とを主たる成分と
   してなることを特徴とする、接着性樹脂組成物。
3. （３）ポリイミドフイルム基材上に銅箔回路が積層され
   、当該銅箔回路上にポリイミドフイルムからなるカバー
   レイフイルムが積層されてなるフレキシブル回路基板で
   あって、銅箔回路とポリイミドフイルム基材ならびにカ
   バーレイフイルムの接着層が、前記請求項（１）記載の
   接着性樹脂組成物であり、当該接着層が電離放射線照射
   されてなることを特徴とする、フレキシブル回路基板。
4. （４）ポリイミドフィルム基材上に銅箔回路が積層され
   、当該銅箔回路上にポリイミドフイルムからなるカバー
   レイフイルムが積層されてなるフレキシブル回路基板で
   あって、銅箔回路とポリイミドフイルム基材ならびにカ
   バーレイフイルムの接着層が、前記請求項（２）記載の
   接着性樹脂組成物であり、当該接着層が電離放射線照射
   されてなることを特徴とする、フレキシブル回路基板。