JPH02290100A - フラットパッケージ形電子部品の実装方法およびその装置 - Google Patents
フラットパッケージ形電子部品の実装方法およびその装置Info
- Publication number
- JPH02290100A JPH02290100A JP2115883A JP11588390A JPH02290100A JP H02290100 A JPH02290100 A JP H02290100A JP 2115883 A JP2115883 A JP 2115883A JP 11588390 A JP11588390 A JP 11588390A JP H02290100 A JPH02290100 A JP H02290100A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- flat package
- wiring board
- jig
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はＩＣ，ＬＳＩ等のフラットパッケーゾ形電子
部品を印刷配線板に位置決め装着するフラット・臂ツケ
ーゾ形電子部品の実装方法およびその装置に関する。
部品を印刷配線板に位置決め装着するフラット・臂ツケ
ーゾ形電子部品の実装方法およびその装置に関する。
フラットノ母ツケージ形電子部品は、モールド成形した
本体部とこの周囲に突出する多数のリード端子とから形
成されており、これらリード端子のピッチは非常に小さ
く小さいものでは１，２７、０．８、０．６鵡等があり
、リード端子の本数は多いものでは１辺に１０本〜２０
本以上ある。
本体部とこの周囲に突出する多数のリード端子とから形
成されており、これらリード端子のピッチは非常に小さ
く小さいものでは１，２７、０．８、０．６鵡等があり
、リード端子の本数は多いものでは１辺に１０本〜２０
本以上ある。
このような小形で精密に形成されたフラットパッケージ
形電子部品を印刷配線板の７４ターンに位置決めするこ
とは、肉眼では不可能であ９、従来は顕微鏡または拡大
鏡で覗きながら各リード端子をノ臂ターンに位置合せを
したのち仮止めしている。
形電子部品を印刷配線板の７４ターンに位置決めするこ
とは、肉眼では不可能であ９、従来は顕微鏡または拡大
鏡で覗きながら各リード端子をノ臂ターンに位置合せを
したのち仮止めしている。
したがって、位置合せ作業に多くの労力を費やし、リー
ド端子が変形しているよ．うな場合にはその修正が非常
に困難であり、作業能率が悪いという事情があった。
ド端子が変形しているよ．うな場合にはその修正が非常
に困難であり、作業能率が悪いという事情があった。
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、位置決め治具を用いてフラットパッ
ケージ形電子部品を印刷配線板のノぐターンに正確かつ
容易に位置決めすることにより作業能率の向上と自動化
を図ることができるフラッ｝ ｐＪ？ッケーゾ形電子部
品の実装方法およびその装置を提供しようとするもので
ある。
的とするところは、位置決め治具を用いてフラットパッ
ケージ形電子部品を印刷配線板のノぐターンに正確かつ
容易に位置決めすることにより作業能率の向上と自動化
を図ることができるフラッ｝ ｐＪ？ッケーゾ形電子部
品の実装方法およびその装置を提供しようとするもので
ある。
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづいて説明
する。第１図中１はＩ Ｃ ， ＬＳ工゛等のフラット
・ソツケージ形電子部品（以下単に電子部品という）を
示すもので、これはモールド成形された矩形状の本体部
２とこの本体部２の各辺から突出する多数本のリード端
子３・・・とから形成されている。４は印刷配線板で、
この表面には上記電子部品１の形状と同様のフラットパ
ッケージノ４ターン（以下単にパターンという）５が形
成されるとともに、このパターン５の周囲には／？ター
ン５の設計時に基準とした４個の位置決め穴６・・・が
穿設されている。第２図および第３図は上記跳子部品１
を印刷配線板４に装着するための実装装置を示すもので
ある。７は印刷配線板４を載設したＸＹテーブルであり
、このＸＹテーブル７上には昇降自在な装着機構８が設
けられている。そして、この装着機構８とＸＹテーブル
７とは一つのユニットに構成され、ＸＹテーブル７の作
動と連動して装着機構８が高速に精度よく作動するよう
になっている。装着機構８にはプレート９を有したホル
ダ１０が設けられ、このホルダ１０には位置決め治具１
１が上下動自在に支持されている。さらに、この位置決
め治具１１の上面には一対のガイドピン１２．１２が突
設され、これらガイドピン１２，１２は上記プレート９
をスライド自在に貫通している。また、ガイドピン１２
．１２における位置決め治具１ノとプレート９との間に
はコイルスデリング１ ；？ ， Ｊ ３が介在されて
おり、位置決め治具１１の緩衝機構１４を形成している
。さらに、位置決め治具１ｌの下面には上記電子部品１
と嵌合する嵌合部１５が設けられている。この嵌合部１
５ぱ中央部に設けられ電子部品１の本体部２と−５一 嵌合する凹所１６とこの凹所１６の各辺に連続して設け
られリード端子３・・・と嵌合する多数の溝１７・・・
とから形成されている。さらに、この位置決め治具１ノ
の下面には上記印刷配線板４の位置決め穴６・・・に挿
入する位置決めピン１８・・・が突設されている。また
、位置決め治具１１の中央部には真空吸着機構１９を形
成する真空吸引孔２０が設けられ、その下端は上記凹所
１６と連通し、上端は通孔２ノを介して真空ポンプ（図
示しない）と連通している。さらに、この真空吸引孔２
０には上下動自在な押えピン２２が挿入されており、こ
れはスプリング２３によって常に下方すなわち凹所１６
内に突出する方向に付勢されている。
する。第１図中１はＩ Ｃ ， ＬＳ工゛等のフラット
・ソツケージ形電子部品（以下単に電子部品という）を
示すもので、これはモールド成形された矩形状の本体部
２とこの本体部２の各辺から突出する多数本のリード端
子３・・・とから形成されている。４は印刷配線板で、
この表面には上記電子部品１の形状と同様のフラットパ
ッケージノ４ターン（以下単にパターンという）５が形
成されるとともに、このパターン５の周囲には／？ター
ン５の設計時に基準とした４個の位置決め穴６・・・が
穿設されている。第２図および第３図は上記跳子部品１
を印刷配線板４に装着するための実装装置を示すもので
ある。７は印刷配線板４を載設したＸＹテーブルであり
、このＸＹテーブル７上には昇降自在な装着機構８が設
けられている。そして、この装着機構８とＸＹテーブル
７とは一つのユニットに構成され、ＸＹテーブル７の作
動と連動して装着機構８が高速に精度よく作動するよう
になっている。装着機構８にはプレート９を有したホル
ダ１０が設けられ、このホルダ１０には位置決め治具１
１が上下動自在に支持されている。さらに、この位置決
め治具１１の上面には一対のガイドピン１２．１２が突
設され、これらガイドピン１２，１２は上記プレート９
をスライド自在に貫通している。また、ガイドピン１２
．１２における位置決め治具１ノとプレート９との間に
はコイルスデリング１ ；？ ， Ｊ ３が介在されて
おり、位置決め治具１１の緩衝機構１４を形成している
。さらに、位置決め治具１ｌの下面には上記電子部品１
と嵌合する嵌合部１５が設けられている。この嵌合部１
５ぱ中央部に設けられ電子部品１の本体部２と−５一 嵌合する凹所１６とこの凹所１６の各辺に連続して設け
られリード端子３・・・と嵌合する多数の溝１７・・・
とから形成されている。さらに、この位置決め治具１ノ
の下面には上記印刷配線板４の位置決め穴６・・・に挿
入する位置決めピン１８・・・が突設されている。また
、位置決め治具１１の中央部には真空吸着機構１９を形
成する真空吸引孔２０が設けられ、その下端は上記凹所
１６と連通し、上端は通孔２ノを介して真空ポンプ（図
示しない）と連通している。さらに、この真空吸引孔２
０には上下動自在な押えピン２２が挿入されており、こ
れはスプリング２３によって常に下方すなわち凹所１６
内に突出する方向に付勢されている。
つぎに、上記実施例の作用について説明する。
印刷配線板４に装着されるべき電子部品１は位置決め治
具１１の嵌合部１５に対向すると、真空吸引作用によっ
てその本体部２が凹所１６内に嵌合され、これに伴って
リード端子３・・・は溝１７・・・に１本づつ嵌合され
る。このように電子部品１を保持した装着機構８はＸＹ
テーブル７の作動に連動一６ー し、予めプログラミングしてある座標にもとづいて下降
すると、位置決め治具ｌ１の位置決めピン１８・・・は
印刷配線板４の位置決め穴６・・・に挿入される。した
がって、電子部品１の本体部２は印刷配線板４に予め塗
布されている接着剤２４によって仮固定され、各リード
端子３・・ぱその後任意のはんだ付け手段により・ぐタ
ーン５にコーティングされた半田層２５ＶＣ接合される
。このとき、位置決め治具１１は緩衝機構１４の作用に
よって印刷配線板４との衝撃が緩和されるとともに印刷
配線板４と弾性的に圧接されるため、リード端子３・が
変形していても矯正されることになる。このようにして
電子部品１の仮固定が完了すると、真空吸引作用は解除
され、装着機構８が上昇するが、このとき押えピン２２
はスプリング２３の復元力によって、四所１６内へ突出
する。したがって、電子部品１の本体部２は押えピン２
２によって印刷配線板４に押え付けられ、位置決め治具
１１の上昇時に電子部品１が同時に浮き上がることはな
く、仮固定位置に保持されることになる。
具１１の嵌合部１５に対向すると、真空吸引作用によっ
てその本体部２が凹所１６内に嵌合され、これに伴って
リード端子３・・・は溝１７・・・に１本づつ嵌合され
る。このように電子部品１を保持した装着機構８はＸＹ
テーブル７の作動に連動一６ー し、予めプログラミングしてある座標にもとづいて下降
すると、位置決め治具ｌ１の位置決めピン１８・・・は
印刷配線板４の位置決め穴６・・・に挿入される。した
がって、電子部品１の本体部２は印刷配線板４に予め塗
布されている接着剤２４によって仮固定され、各リード
端子３・・ぱその後任意のはんだ付け手段により・ぐタ
ーン５にコーティングされた半田層２５ＶＣ接合される
。このとき、位置決め治具１１は緩衝機構１４の作用に
よって印刷配線板４との衝撃が緩和されるとともに印刷
配線板４と弾性的に圧接されるため、リード端子３・が
変形していても矯正されることになる。このようにして
電子部品１の仮固定が完了すると、真空吸引作用は解除
され、装着機構８が上昇するが、このとき押えピン２２
はスプリング２３の復元力によって、四所１６内へ突出
する。したがって、電子部品１の本体部２は押えピン２
２によって印刷配線板４に押え付けられ、位置決め治具
１１の上昇時に電子部品１が同時に浮き上がることはな
く、仮固定位置に保持されることになる。
この発明は以上説明したように、印刷配線板に対して昇
降自在に設けた位置決め治具の下面に、フラットパッケ
ージ形電子部品の本体部およびリード端子と嵌合する嵌
合部と位置決めピンを設け、位置決め治具の下降時に上
記位置決めピンが印刷配線板の位置決め穴に挿入するよ
うにしたことにより、フラットパッケージ形電子部品を
印刷配線板の所定位置に正確かつ自動的に装着すること
ができ、作業能率の向上を図ることができる。さらに、
リード端子が変形していても嵌合部に嵌合した際に矯正
されるためリード端子をパターンと確実に接合し、接触
不良を招くことがないと込う効果を奏する。また、フラ
ット・臂ツケージ形電子部品をフラットノｆツケージパ
ターンに装着後、位置決め治具の上昇時に嵌合部に嵌合
されたフラットパッケージ形電子部品を印刷配線板に押
し付けることにより、位置決め治具の上昇時に同電子部
品の浮き上りを防止でき、同電子部品を確実に保持でき
るという効果がある。
降自在に設けた位置決め治具の下面に、フラットパッケ
ージ形電子部品の本体部およびリード端子と嵌合する嵌
合部と位置決めピンを設け、位置決め治具の下降時に上
記位置決めピンが印刷配線板の位置決め穴に挿入するよ
うにしたことにより、フラットパッケージ形電子部品を
印刷配線板の所定位置に正確かつ自動的に装着すること
ができ、作業能率の向上を図ることができる。さらに、
リード端子が変形していても嵌合部に嵌合した際に矯正
されるためリード端子をパターンと確実に接合し、接触
不良を招くことがないと込う効果を奏する。また、フラ
ット・臂ツケージ形電子部品をフラットノｆツケージパ
ターンに装着後、位置決め治具の上昇時に嵌合部に嵌合
されたフラットパッケージ形電子部品を印刷配線板に押
し付けることにより、位置決め治具の上昇時に同電子部
品の浮き上りを防止でき、同電子部品を確実に保持でき
るという効果がある。
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は電子
部品と印刷配線板との斜視図、第２図は実装装置の一部
切欠した正面図、第３図は位置決め治具の下面図である
。 １・・・フラットＡ？ッケーソ形電子部品、２・・・本
体部、３・・・リード端子、４・・・印刷配線板、５・
・・フラット／ｆツケーソパターン、６・・・位置決め
穴、１ノ・・・位置決め治具、ｌ５・・・嵌合部、１８
・・・位置決めピン、１９・・・真空吸着機構、２２・
・・押えピン。 第１図 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦−９一
部品と印刷配線板との斜視図、第２図は実装装置の一部
切欠した正面図、第３図は位置決め治具の下面図である
。 １・・・フラットＡ？ッケーソ形電子部品、２・・・本
体部、３・・・リード端子、４・・・印刷配線板、５・
・・フラット／ｆツケーソパターン、６・・・位置決め
穴、１ノ・・・位置決め治具、ｌ５・・・嵌合部、１８
・・・位置決めピン、１９・・・真空吸着機構、２２・
・・押えピン。 第１図 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦−９一
Claims (2)
- （１）フラットパッケージパターンおよびこの周囲に位
置決め穴を有した印刷配線板に、そのフラットパッケー
ジパターンに対応してフラットパッケージ形電子部品を
装着する実装方法において、上記印刷配線板に対して昇
降自在に設けられた位置決め治具の下面に設けられた嵌
合部に、上記フラットパッケージ形電子部品の本体部と
リード端子を嵌合すると共に、フラットパッケージ形電
子部品を真空吸着する第１の手段と、上記位置決め治具
に設けた位置決めピンを上記印刷配線板の位置決め穴に
挿入してフラットパッケージ形電子部品をフラットパッ
ケージパターンに合致させる第２の手段と、上記位置決
め治具に設けられフラットパッケージ形電子部品をフラ
ットパッケージパターンに装着後、位置決め治具の少な
くとも上昇時に上記嵌合部に嵌合されたフラットパッケ
ージ形電子部品を上記印刷配線板に押えピンで押し付け
る第３の手段とからなるフラットパッケージ形電子部品
の実装方法。 - （２）フラットパッケージパターンおよびこの周囲に位
置決め穴を有した印刷配線板に、そのフラットパッケー
ジパターンに対応してフラットパッケージ形電子部品を
装着する実装装置において、上記印刷配線板に対して昇
降自在に設けられた位置決め治具と、この位置決め治具
の下面に設けられ上記フラットパッケージ形電子部品の
本体部およびリード端子と嵌合する嵌合部と、上記位置
決め治具に設けられ上記嵌合部に嵌合されたフラットパ
ッケージ形電子部品を真空吸着する真空吸着機構と、上
記位置決め治具に設けられフラットパッケージ形電子部
品をフラットパッケージパターンに装着後、位置決め治
具の少なくとも上昇時に上記嵌合部に嵌合されたフラッ
トパッケージ形電子部品を上記印刷配線板に押し付ける
押えピンとを具備したことを特徴とするフラットパッケ
ージ形電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115883A JPH02290100A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | フラットパッケージ形電子部品の実装方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115883A JPH02290100A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | フラットパッケージ形電子部品の実装方法およびその装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56136401A Division JPS5837991A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | フラツトパツケ−ジ形電子部品の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02290100A true JPH02290100A (ja) | 1990-11-29 |
Family
ID=14673543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2115883A Pending JPH02290100A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | フラットパッケージ形電子部品の実装方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02290100A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4817631U (ja) * | 1971-07-06 | 1973-02-28 | ||
| JPS538774A (en) * | 1976-07-14 | 1978-01-26 | Fujitsu Ltd | Method of positioning printed board carrying part and jig therefor |
| JPS53109174A (en) * | 1977-03-07 | 1978-09-22 | Hitachi Ltd | Mechanism for positioning multiple lead parts |
-
1990
- 1990-05-07 JP JP2115883A patent/JPH02290100A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4817631U (ja) * | 1971-07-06 | 1973-02-28 | ||
| JPS538774A (en) * | 1976-07-14 | 1978-01-26 | Fujitsu Ltd | Method of positioning printed board carrying part and jig therefor |
| JPS53109174A (en) * | 1977-03-07 | 1978-09-22 | Hitachi Ltd | Mechanism for positioning multiple lead parts |
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