JPS5837991A

JPS5837991A - フラツトパツケ−ジ形電子部品の実装装置

Info

Publication number: JPS5837991A
Application number: JP56136401A
Authority: JP
Inventors: 島　利浩
Original assignee: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1981-08-31
Filing date: 1981-08-31
Publication date: 1983-03-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明はＩＣ、ＬＳＩ　　等のフ２ットパックーゾ形
電子部品を印刷配線板に位置決め装着するフラット・臂
ツケージ形電子部品の実装装置に関する。

フン、ドパ、ケージ形電子部品は、モールド成形した本
体部とこの周−囲に突出する多数のリード端子とから形
成されておシ、これらリード端子のピッチは非常に小さ
く小さいものでは１．２　？　、　０．８　、０．６−
等があり、リード端子の本ａ線多いものでｔｉ１辺に１
０本〜２０本以上ある。

このような小形で精密に形成されたフン、）パッケージ
形電子部品を印刷配線板のΔターンに位置決めすること
は、肉眼では不可能でｓｂ、従来は顕微鏡または拡大鏡
で覗きな一１ｉｂ各リード端子をパターンに位置合せを
したのち仮止めしている。したがって、位置合せ作業に
多くの労力を費やし、リード端子が変形しているような
場合にはその修正が非常に困難であシ、作業能率が悪い
という事情があった。

この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、位置決め治具を用いて７う、トパッ
ケージ形電子部品を印刷配線板の／中ターンに正確かつ
容易に位置決めすることによシ作業能率の向上と自動化
を図ることができるフック）／譬Ｆケージ形電子部品の
実装装置を提供しようとするものである。

以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづいて説明
する。第１図中１はＩＣ、ＬＳＩ　等のフンｙ　）　／
ｌ　ｙケージ形電子部品（以下単に電子部品という）を
示すもので、これはモールド成形された矩形状の本体部
２とこの本体部２の各辺から突出する多数本のリード端
子３・・・とから形成されている。４は印刷配線板で、
この表面には上記電子部品１の形状と同様のフン、トノ
奢、ケージノ臂ターン（以下単にパターンという）５が
形成されるとともに、とのノ々ターン５の周囲にはノリ
ーン５の設計時に基準とした４個の位置決め穴６・・・
が穿設されている。第２図および第３図は上記電子部品
１を印刷配線板４に装着するための実装装置を示すもの
である。７は印刷配線板４を載設したｘｙＹテーブルｉ
ｂ、このＸＹテーブルｒ上には昇降自在な装着機構８が
設けられている。そして、この装着機構８とＸＹテーブ
ル１とは一つの二二、トに構成され、ＸＹテーブル１の
作動と連動して装着機構８が高速に精度よく作動するよ
うになっている。

装着機構８にはプレート９を有したホル〆１０が設けら
れ、このホルダ１０には位置決め治具１１が上下動自在
に支持されている。さらに、この位置決め治具１１の上
面には一対のガイドビン１２．１１が突設され、これら
ガイドピン１２．１２は上記プレート９をスライド自在
に貫通している。また、ガイドピン１２，１１１におけ
る位置決め治具１１とプレート９との間にはコイルスプ
リング１３．１３が介在されており、位置決め治具１１
の緩衝機構１４を形成している。さらに、位置決め治具
１１の下面には上記電子部品１と嵌合する嵌合部１５が
設けられている。この嵌合部ＩＪは中央部に設けられ電
子部品１の本体部２と嵌合する凹所１６とこの凹所ＩＣ
の各辺に連続して設けられリード端子３・・・と嵌合す
る多数の溝１１・・・とから形成されている。さらに、
この位置決め治具１１の下面には上記印刷配線板４の位
置決め穴６・・・に挿入する位置決めビン１８・・・が
突設されている。

また、位置決め治Ａ１１の中央部には真空吸着横溝１ｇ
を形成する真空吸引孔２０が設けられ、その下端は上記
凹所１６と連通し、上端は通孔２１を介して真空ｌンプ
（図示しない）と連通している。さらに、この真空吸引
孔２０には上下動自在な押えｅン２２が挿入されており
、これはスプリング２３によって常に下方すなわち凹所
１＃内に突出する方向に付勢されている。

つぎに、上記実施例の作用について説明する。

印刷配線板４に装着されるべき電子部品１は位置決め治
具１１の嵌合部１５に対向すると、真空吸引作用によっ
てその本体部２が凹所１６内に嵌合され、これに伴って
リード端子３・・・は溝１７・・・に１本づつ嵌合され
る。このように電子部品１を保持した装着機構８はＸＹ
テーブル７の作動に連動し、予めプロゲラＺングしであ
る座標にもとづいて下降すると、位置決め治具１１の位
置決めビン１８・・・は印刷配線板４の位置決め穴６・
・・に挿入される。したがって、電子部品１の本体部２
は印刷配線板４に予め塗布されている接着剤２４によっ
て仮固定され、各リード端子３・・・はその後任意のは
んだ付は手段によジノ々ターフ５にコーティングされた
半田層２５に接合される。このとき、位置決め治具１１
は緩衝機構１４の作用によって印刷配線板４との衝撃が
緩和されるとともに印刷配線板４と弾性的りに４接されるため、リード端子３・・・が変形していて
も矯正されることになる。このようにして電子部品１の
仮固定が完了すると、真空吸引作用は解除され、装着機
構８が上昇するが、このとき押えビン２２はスプリング
２３の復元力によって、凹所ＩＣ内へ突出する。したが
って、電子部品１の本体部２は押えビン２２によりて印
刷配線板４に押え付けられ、位置決め治具１１の上昇時
に電子部品１が同時に浮き上がることはなく、仮固定位
置に保持されることになる。

この発明は以上説明したように、印刷配線板に対して昇
降自在に設けた位置決め治具の下面に、フラットノイッ
ケージ形電子部品の本体部およびリード端子と嵌合する
嵌合部を位置決めビンを設け、位置決め治具の下降時に
上記位置決めビンが印刷配線板の位置釆め穴に挿入する
ようにしたことにより、フラットパツクージ形電子部品
を印刷配線板の所定位置に正確かつ自動的に装着するこ
とができ、作業能率の向上を図ることができる。さらに
、リード端子が変形していても嵌合部に嵌合した際に矯
正されるためリード端子を・ダターンと確実に接合し、
接触不良を招くことがないという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は電子
部品と印刷配線板との斜視図、第２図は実装装置の一部
切欠した正面図、第３図は位置決め治具の下面図である
。１・・・７う、ドパ、ケージ形電子部品、２・・・本体
部、３・・・リード端子、４・・・印刷配線板、５・・
・フラットノ、ケージノ々ターン、６・・・位置決め穴
、１１・・・位置決め治具、Ｊｊ−・・嵌合部、ＺＳ・
・・位置決めビン、１９・・・真空吸着機構。出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　廖第１図第２図３第３図

Claims

【特許請求の範囲】

フラットノ母ツケージノｆターンおよびこの周囲に位置
決め穴を有した印刷配線板に、そのフン、トパッケージ
パターンに対応してフラット／寺ッケージ形電子部品を
装着する実装装置において、上記印刷配線板に対して昇
降自在に設けた位置決め治具の下面に上記フラットノ量
、ケージ形電子部品の本体部およびリード端子と嵌合す
る嵌合部と上記位置決め穴に挿入する位置決めピンを設
けるとともに、上記嵌合部に７２．トーノ譬ッケーゾ形
電子部品を嵌合吸着する真空吸着機構を設け、上記嵌合
部に７う、トノ々、ケージ形電子部品を吸着した位置決
め治具の位置決めピンを印刷配線板の位置決め穴に挿入
して位置決めし、フン、）Ａ、ケージ形電子部品を７ラ
ツトパ、ケージパターンに合致させて装着することを特
徴とするフン、トノ母、ケージ形電子部品の実装装置。