JPH02290277A - 粘性液体の塗布方法および塗布装置 - Google Patents
粘性液体の塗布方法および塗布装置Info
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- JPH02290277A JPH02290277A JP2019984A JP1998490A JPH02290277A JP H02290277 A JPH02290277 A JP H02290277A JP 2019984 A JP2019984 A JP 2019984A JP 1998490 A JP1998490 A JP 1998490A JP H02290277 A JPH02290277 A JP H02290277A
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- photosensitive resin
- squeegee
- coating
- coated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野)
本発明は、塗布面積が比較的広い塗布対象物の塗布面に
、少ない粘性液体で、薄くかつ均一な塗膜を形成できる
粘性液体の塗布方法および塗布装置に関するものである
。
、少ない粘性液体で、薄くかつ均一な塗膜を形成できる
粘性液体の塗布方法および塗布装置に関するものである
。
(従来の技術)
従来、LCD用カラーフィルタ、カラーイメージセンサ
等に使用する比較的大サイズ(150X150mm以上
)の角型基板等に、水溶性悪光性樹脂や顔料分散感光性
樹脂等の感光性樹脂膜を形成する方法として、遠心力に
より基板平面上の全面にわたって感光性樹脂を分散させ
るスビンコート法やロールにより感光性樹脂を転写する
ロールコート法が知られていた。
等に使用する比較的大サイズ(150X150mm以上
)の角型基板等に、水溶性悪光性樹脂や顔料分散感光性
樹脂等の感光性樹脂膜を形成する方法として、遠心力に
より基板平面上の全面にわたって感光性樹脂を分散させ
るスビンコート法やロールにより感光性樹脂を転写する
ロールコート法が知られていた。
[発明が解決しようとする課題]
第24図、第25図は、従来のスピンコート法およびロ
ールコート法の問題点を説明するための図である。
ールコート法の問題点を説明するための図である。
従来のスビンコート法により、比較的大サイズ(300
x320xl.1’ mm)の基板に、膜厚1.0μm
±3%で感光性樹脂膜を形成した例について説明する(
第24A図). 第24B図は、格子上に膜厚を測定した結果を示したグ
ラフであり、第24C図は、基点A−B間を連続的に膜
厚測定したグラフである。これらのグラフからわかるよ
うに、スビンコート法では、基+Nをスピンチャノクで
吸着するので、吸着部の清仮がたわむことにより、吸着
箇所で塗布厚が大きくなり、チャンクムラ(alが発生
する。チャソクムラ(a)は、大サイズの基仮に複数の
小サイズのカラーフィルタ等を多面付けして形成した後
、これを切断分離して使用する場合には、カラーフィル
タの品質に大きな影響を及ぼさないが、大サイズ基仮に
、画面サイズが10〜14インチ大の大形LCD用カラ
ーフィルタを形成する場合には、画面の輝度ムラ,′a
度ムラの原因となり、これを回避するのが困難である。
x320xl.1’ mm)の基板に、膜厚1.0μm
±3%で感光性樹脂膜を形成した例について説明する(
第24A図). 第24B図は、格子上に膜厚を測定した結果を示したグ
ラフであり、第24C図は、基点A−B間を連続的に膜
厚測定したグラフである。これらのグラフからわかるよ
うに、スビンコート法では、基+Nをスピンチャノクで
吸着するので、吸着部の清仮がたわむことにより、吸着
箇所で塗布厚が大きくなり、チャンクムラ(alが発生
する。チャソクムラ(a)は、大サイズの基仮に複数の
小サイズのカラーフィルタ等を多面付けして形成した後
、これを切断分離して使用する場合には、カラーフィル
タの品質に大きな影響を及ぼさないが、大サイズ基仮に
、画面サイズが10〜14インチ大の大形LCD用カラ
ーフィルタを形成する場合には、画面の輝度ムラ,′a
度ムラの原因となり、これを回避するのが困難である。
また、基板の周辺部に感光性樹脂が盛り上がったフリン
ジ(b)ができ、露光時に密着性が悪くなるという問題
があった。
ジ(b)ができ、露光時に密着性が悪くなるという問題
があった。
さらに、滴下ノズルで基仮に感光性樹脂を滴下した場合
に、その部分の膜厚が厚くなる、いわゆる満下むらが発
生することがあった。
に、その部分の膜厚が厚くなる、いわゆる満下むらが発
生することがあった。
さらにまた、溶剤系感光性樹脂(OFPR−800)の
場合には、10〜15g/s(シート)の感光性樹脂を
消費し、水溶性感光性樹脂の場合には、形成する色によ
って異なるが、80〜120 g / sの感光性樹脂
を消費する。このうち、基板に塗布される感光性樹脂は
、滴下した感光性樹脂の2〜3%であり、高価な感光性
樹脂を有効に利用できず、材料コストが高くなるという
問題があった。
場合には、10〜15g/s(シート)の感光性樹脂を
消費し、水溶性感光性樹脂の場合には、形成する色によ
って異なるが、80〜120 g / sの感光性樹脂
を消費する。このうち、基板に塗布される感光性樹脂は
、滴下した感光性樹脂の2〜3%であり、高価な感光性
樹脂を有効に利用できず、材料コストが高くなるという
問題があった。
一方、従来のロールコート法で、同サイズの基板に、膜
ffl.oμm±lO%で感光性樹脂膜を形成する場合
に(第25A図)、前述した溶剤系の感光性樹脂を塗布
すると、5 g / sとスピンコート法に比較して、
感光性樹脂の塗布量は少なくて済む。しかし、ロールの
塗布方向(矢印E)に、スジ状ムラ(C)が発生する。
ffl.oμm±lO%で感光性樹脂膜を形成する場合
に(第25A図)、前述した溶剤系の感光性樹脂を塗布
すると、5 g / sとスピンコート法に比較して、
感光性樹脂の塗布量は少なくて済む。しかし、ロールの
塗布方向(矢印E)に、スジ状ムラ(C)が発生する。
第25B図は、格子上に11ク厚を測定した結果を示し
たグラフであり、第25C図は、基点C−D間を連続的
に膜厚測定したグラフであり、これらのグラフからスジ
状ムラ(C)が認められる。このスジ状ムラ(Clは、
感光性樹脂の種類に関係なく発生する。このため、基{
反平面上に形成された塗1夕の厚さのバラッキが±10
%以上になってしまい、高画質ディスプレイ用のフィル
タには使用できない。
たグラフであり、第25C図は、基点C−D間を連続的
に膜厚測定したグラフであり、これらのグラフからスジ
状ムラ(C)が認められる。このスジ状ムラ(Clは、
感光性樹脂の種類に関係なく発生する。このため、基{
反平面上に形成された塗1夕の厚さのバラッキが±10
%以上になってしまい、高画質ディスプレイ用のフィル
タには使用できない。
特開昭63−246820には、「平板状物体上に感光
性樹脂を塗布する方法において、はじめに、ロールコー
ターで上記平板状物体上に上記感光性樹脂を塗布し、引
きつづき上記平板状物体を所定の回転数で回転させるこ
とによって、上記感光性樹脂を塗布する」方法が開示さ
れている。
性樹脂を塗布する方法において、はじめに、ロールコー
ターで上記平板状物体上に上記感光性樹脂を塗布し、引
きつづき上記平板状物体を所定の回転数で回転させるこ
とによって、上記感光性樹脂を塗布する」方法が開示さ
れている。
また、特開昭63−313159には、「レジストを塗
布する転写ローラを有するレジスト塗布部と、上記転写
ローラに対峙して設けられ、基板を水平に保持しかつ回
転自在になる保持装置と、この保持装置と上記レジスト
塗布部とを相対的に移動して、上記転写ローラを上記基
板の塗布面に移動させる移動手段と、上記塗布された基
板を保持した上記保持装置を回転させる回転装置とを備
えた」装置が開示されている. 前記方法、前記装置は、いずれもスピンコート法を行う
前に、ロールコート法により感光性樹脂を塗布すること
を要旨としているが、前述したようにロールコート法で
発生するスジ状ムラは、ロールコート時に固定されてし
まい、その後にスビンコートを行っても平滑化すること
はできない。
布する転写ローラを有するレジスト塗布部と、上記転写
ローラに対峙して設けられ、基板を水平に保持しかつ回
転自在になる保持装置と、この保持装置と上記レジスト
塗布部とを相対的に移動して、上記転写ローラを上記基
板の塗布面に移動させる移動手段と、上記塗布された基
板を保持した上記保持装置を回転させる回転装置とを備
えた」装置が開示されている. 前記方法、前記装置は、いずれもスピンコート法を行う
前に、ロールコート法により感光性樹脂を塗布すること
を要旨としているが、前述したようにロールコート法で
発生するスジ状ムラは、ロールコート時に固定されてし
まい、その後にスビンコートを行っても平滑化すること
はできない。
これは、どのような感光性樹脂を、どのような厚さに塗
布しても同しである。特に、粘性が低《、基板に対して
ぬれ性の悪い水溶性悪光性樹脂では、口−ルコート法を
含む方法では塗布することができない。
布しても同しである。特に、粘性が低《、基板に対して
ぬれ性の悪い水溶性悪光性樹脂では、口−ルコート法を
含む方法では塗布することができない。
本発明の目的は、前述の各問題点を解決して、粘性液体
の塗布量を少なくでき、しかも、薄くかつ均一な塗膜を
形成できる粘性液体の塗布方法および塗布装置を提供す
ることである。
の塗布量を少なくでき、しかも、薄くかつ均一な塗膜を
形成できる粘性液体の塗布方法および塗布装置を提供す
ることである。
[課題を解決するための手段]
前記課題を解決するために、本発明による粘性液体の塗
布方法は、塗布対象物の被塗布面の端部に粘性液体を滴
下しその被塗布面の一部または全面に前記滴下された粘
性液体を所定の厚さに引き延ばすスキージ塗布工程と、
前記スキージ塗布工程で引き伸ばした粘性液体を遠心力
に1り前記塗布対象物の被塗布面の全面に均一に分散さ
せるスピン塗布工程とから構成してある。
布方法は、塗布対象物の被塗布面の端部に粘性液体を滴
下しその被塗布面の一部または全面に前記滴下された粘
性液体を所定の厚さに引き延ばすスキージ塗布工程と、
前記スキージ塗布工程で引き伸ばした粘性液体を遠心力
に1り前記塗布対象物の被塗布面の全面に均一に分散さ
せるスピン塗布工程とから構成してある。
また、本発明による粘性液体の塗布方法は、塗布対象物
上に、第1の感光性樹脂を前記スキージ塗布工程と前記
スピン塗布工程とにより塗布し、所定のパターンで露光
現像して第1の感光性樹脂パターンを形成した後、第2
の感光性樹脂を、前記第1の感光性…脂のスキージ塗布
工程よりも前記塗布対象物と前記スキージの間隔を大き
くした前記スキージ塗布工程と前記スピン塗布工程とに
より塗布し、所定のパターンで露光現像して、前記第1
の感光性樹脂パターン以外の部分に第2の感光性樹脂パ
ターンを形成する工程を含むように構成することができ
る。
上に、第1の感光性樹脂を前記スキージ塗布工程と前記
スピン塗布工程とにより塗布し、所定のパターンで露光
現像して第1の感光性樹脂パターンを形成した後、第2
の感光性樹脂を、前記第1の感光性…脂のスキージ塗布
工程よりも前記塗布対象物と前記スキージの間隔を大き
くした前記スキージ塗布工程と前記スピン塗布工程とに
より塗布し、所定のパターンで露光現像して、前記第1
の感光性樹脂パターン以外の部分に第2の感光性樹脂パ
ターンを形成する工程を含むように構成することができ
る。
さらに、本発明による粘性液体の塗布方法は、塗布対象
物上に、第1の感光性樹脂を前記スキージ塗布工程と前
記スピン塗布工程とにより塗布し、所定のパターンで露
光現像して第1の感光性閘脂パターンを形成した後、第
2の感光性樹脂を、前記第1の感光性樹脂のスキージ塗
布工程よりも前記塗布対象物と前記スキージの間隔を大
きくした前記スキージ塗布工程と前記スピン塗布工程と
により塗布し、所定のパターンで露光現像して、前記第
1の感光性樹脂パターン以外の部分に第2の感光性樹脂
パターンを形成し、さらに、第3の感光性樹脂を、前記
第1の感光性樹脂のスキージ塗布工程よりも前記塗布対
象物と前記スキージの間隔を大きくした前記スキージ塗
布工程と前記スピン塗布工程とにより塗布し、所定のパ
ターンで露光現像して、前記第1および第2の感光性樹
脂パターン以外の部分に第3の感光性樹脂パターンを形
成する工程を含むように構成することもできる。
物上に、第1の感光性樹脂を前記スキージ塗布工程と前
記スピン塗布工程とにより塗布し、所定のパターンで露
光現像して第1の感光性閘脂パターンを形成した後、第
2の感光性樹脂を、前記第1の感光性樹脂のスキージ塗
布工程よりも前記塗布対象物と前記スキージの間隔を大
きくした前記スキージ塗布工程と前記スピン塗布工程と
により塗布し、所定のパターンで露光現像して、前記第
1の感光性樹脂パターン以外の部分に第2の感光性樹脂
パターンを形成し、さらに、第3の感光性樹脂を、前記
第1の感光性樹脂のスキージ塗布工程よりも前記塗布対
象物と前記スキージの間隔を大きくした前記スキージ塗
布工程と前記スピン塗布工程とにより塗布し、所定のパ
ターンで露光現像して、前記第1および第2の感光性樹
脂パターン以外の部分に第3の感光性樹脂パターンを形
成する工程を含むように構成することもできる。
このとき、前記感光性樹脂は、水溶性惑光樹脂であるよ
うに構成してもよい。
うに構成してもよい。
一方、本発明による粘性液体の塗布装置は、塗布対象物
の被塗布面の端部に粘性液体を滴下する塗布ノズル部と
、前記塗布対象物の被塗布面に対して一定の間隔を保っ
て移動し前記滴下された粘性液体を所定の厚さに引き延
ばすスキージ部と、前記塗布対象物を固定して高速回転
することにより前記引き延ばされた粘性液体を前記被塗
布面の全面に均一に分敗させるスピンチャンク部とから
構成することができる。
の被塗布面の端部に粘性液体を滴下する塗布ノズル部と
、前記塗布対象物の被塗布面に対して一定の間隔を保っ
て移動し前記滴下された粘性液体を所定の厚さに引き延
ばすスキージ部と、前記塗布対象物を固定して高速回転
することにより前記引き延ばされた粘性液体を前記被塗
布面の全面に均一に分敗させるスピンチャンク部とから
構成することができる。
以下、図面等を参照して、実施例につき、本発明を詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は、本発明による粘性液体の塗布方法の実施例を
示したブロンク図である。
示したブロンク図である。
本発明による粘性液体の塗布方法は、スキージ塗布工程
10と、スピン塗布工程12とから構成されている。
10と、スピン塗布工程12とから構成されている。
スキージ塗布工程10は、塗布対象物の被塗布面の端部
に粘性液体を滴下しその被塗布面の一部または全面に前
記滴下された粘性液体を所定の厚さに引き延ばす工程で
ある。
に粘性液体を滴下しその被塗布面の一部または全面に前
記滴下された粘性液体を所定の厚さに引き延ばす工程で
ある。
この工程で、粘性液体を予め塗布面にスヰージによって
引き延ばすことにより、後工程での粘性液体の塗布量を
残少させても、均一に塗布することができる。
引き延ばすことにより、後工程での粘性液体の塗布量を
残少させても、均一に塗布することができる。
粘性液体としては、lO〜100cps程度の粘度のt
夜体であればよく、溶剤系感光性樹脂、水}容性感光{
A脂、またはこれらの感光性樹脂に顔料等の着色材を分
散させた感光性樹脂などの感光性樹脂や、各種の接着剤
、保護膜を形成するための樹脂、インキなどを対象にす
ることができる。
夜体であればよく、溶剤系感光性樹脂、水}容性感光{
A脂、またはこれらの感光性樹脂に顔料等の着色材を分
散させた感光性樹脂などの感光性樹脂や、各種の接着剤
、保護膜を形成するための樹脂、インキなどを対象にす
ることができる。
この工程で塗布される層の厚さは、30μm〜200μ
m程度が好ましく、塗布面の全面に塗布してもよいし、
塗布面の中心部から80〜90%程度の範囲だけ塗布す
るようにしてもよい。
m程度が好ましく、塗布面の全面に塗布してもよいし、
塗布面の中心部から80〜90%程度の範囲だけ塗布す
るようにしてもよい。
スキージ塗布工程10を施すことにより、塗布面の有効
部分に粘性液体を滴下しないので、滴下ムラが発生しな
い。また、塗布面の有効部分内の凹凸に対して、強制的
に平坦化できるので、従来の塗布方法に特有な凹部にそ
った粘性液体の流れが発生しない。
部分に粘性液体を滴下しないので、滴下ムラが発生しな
い。また、塗布面の有効部分内の凹凸に対して、強制的
に平坦化できるので、従来の塗布方法に特有な凹部にそ
った粘性液体の流れが発生しない。
スピン塗布工程I2は、スキージ塗布工程1 0で引き
伸ばした粘性冫夜体を遠心力により前記塗布対象物の被
塗布面の全面に均一に分散さセる工程である。
伸ばした粘性冫夜体を遠心力により前記塗布対象物の被
塗布面の全面に均一に分散さセる工程である。
この工程では、予め粘性液体が塗布されているので、粘
性液体の飛散量が大幅に減少し、粘性液体の跳ね返りが
なくなり、突起不良などが減少する。
性液体の飛散量が大幅に減少し、粘性液体の跳ね返りが
なくなり、突起不良などが減少する。
第2図は、本発明による粘性液体の塗布装置の第1の実
施例を示した斜視図である. 第1の実施例の塗布装置は、スキージ塗布部14とスピ
ン塗布部28に大きく分けられる.スキージ塗布部l4
は、載置台16と塗布ノズル18とスキージ22とスキ
ージ洗浄槽26等とから構成されている。
施例を示した斜視図である. 第1の実施例の塗布装置は、スキージ塗布部14とスピ
ン塗布部28に大きく分けられる.スキージ塗布部l4
は、載置台16と塗布ノズル18とスキージ22とスキ
ージ洗浄槽26等とから構成されている。
載置台l6は、自動搬送されてきた塗布対象物(以下、
基板という)34を載置して固定する台である。
基板という)34を載置して固定する台である。
塗布ノズル18は、S!置台l6の左側に設けられてい
る。塗布ノズル18は、感光性樹脂36を滴下するノズ
ルであり、DCモータ等により移動する移動台20によ
り、y方向に一定速度で移動することができる。
る。塗布ノズル18は、感光性樹脂36を滴下するノズ
ルであり、DCモータ等により移動する移動台20によ
り、y方向に一定速度で移動することができる。
スキージ22は、R置台16の前後方同に設けられてい
る。このスキージ22は、R置台l6の前側に設けられ
たDCモータ等により移動する移動台24により、X方
向に一定速度で移動できる。
る。このスキージ22は、R置台l6の前側に設けられ
たDCモータ等により移動する移動台24により、X方
向に一定速度で移動できる。
また、スキージ22と基板34の間隔を任意に調節でき
るように、Z方向にも移動することができる。
るように、Z方向にも移動することができる。
スキージ洗浄槽26は、載置台16の右側に設けられて
いる。スキージ洗浄槽26は、1回の操作が終了するご
とに、スキージ22を洗浄剤テ洗浄したのち乾燥処理す
る槽である。
いる。スキージ洗浄槽26は、1回の操作が終了するご
とに、スキージ22を洗浄剤テ洗浄したのち乾燥処理す
る槽である。
スピン塗布部28は、スピンチャンク30とスピンカン
プ32等とから構成されている。
プ32等とから構成されている。
スピンチャンク30は、基仮34を吸着保持するととも
に、高速回転する部分である。スピンチャック30は、
外周部真空吸着方式を採用しているので、有効画素内で
のチャソクムラを防止することができる。
に、高速回転する部分である。スピンチャック30は、
外周部真空吸着方式を採用しているので、有効画素内で
のチャソクムラを防止することができる。
スピンカツフ゛32は、スピンチャソク30が回転した
ときに飛散した感光性樹脂36を収容する形状の容器で
ある。
ときに飛散した感光性樹脂36を収容する形状の容器で
ある。
つぎに、この実施例の粘性液体の塗布装置の動作を、具
体的な製造例を挙げながら、さらに詳しく説明する。
体的な製造例を挙げながら、さらに詳しく説明する。
基仮34として、300X320X1.1’ mmのサ
イズのものを用い、感光性樹脂36として顔料分散感光
性樹脂を、1.3μmに塗布する例で説明する。
イズのものを用い、感光性樹脂36として顔料分散感光
性樹脂を、1.3μmに塗布する例で説明する。
基仮34が載置台l6上に搬送されてくると、塗布ノズ
ル18が、その基仮34の端面と平行に移・助しながら
、感光性樹脂36を10〜25g滴下する。
ル18が、その基仮34の端面と平行に移・助しながら
、感光性樹脂36を10〜25g滴下する。
つぎに、スキージ22と、基板34の間隔を200μm
に設定して、5cm/secの速度で移動して、基仮3
4上に滴下された感光性樹脂36を全面に引き延ばす. スキージ塗布部14で感光性樹脂36が塗布された基仮
34は、図示しない自動搬送装置により、久ピン塗布部
28に搬送される。
に設定して、5cm/secの速度で移動して、基仮3
4上に滴下された感光性樹脂36を全面に引き延ばす. スキージ塗布部14で感光性樹脂36が塗布された基仮
34は、図示しない自動搬送装置により、久ピン塗布部
28に搬送される。
この間に、スキージ22は、スキージ洗浄槽26で洗浄
して乾燥される。
して乾燥される。
スピン塗布部28に1,役送された基板34は、スピン
チャノク30に吸着されたのち、1900PPMで、2
〜3秒間だけ回転する。
チャノク30に吸着されたのち、1900PPMで、2
〜3秒間だけ回転する。
この結果、基板34の有効画素内で平均1.3μm±2
%の感光性樹脂膜が得られた。
%の感光性樹脂膜が得られた。
第3図、第4図は、本発明による粘性液体の塗布装置の
第2の実施例を示した図、第5図は、同第2の実施装置
の動作シーケンスを説明するための線図である。
第2の実施例を示した図、第5図は、同第2の実施装置
の動作シーケンスを説明するための線図である。
第2の実施例の塗布装置は、スキージ塗布部とスピン塗
布部を一体にしたものである。これは、第2図の実施例
の装置では、スキージ塗布部からスピン塗布部への自動
搬送に時間がかかり、感光性樹脂の種類によっては、乾
燥.変質などにより使用できない場合があるからである
。
布部を一体にしたものである。これは、第2図の実施例
の装置では、スキージ塗布部からスピン塗布部への自動
搬送に時間がかかり、感光性樹脂の種類によっては、乾
燥.変質などにより使用できない場合があるからである
。
第2図の装置に使用できる感光性樹脂としては、水溶性
感光性樹脂(ゼラチン5カゼイン等)、顔料分散した前
記水溶性悪光性樹脂、PVA(ポリビニルアルコール)
水溶液、アクリル主成分のJDS(日本合成ゴム製)、
アクリル主成分のCFP(チッソ製)等があげられ、第
3図の装置に使用できる感光性樹脂としては、JSR−
7 0 3(日本合成ゴム製)、OMR−85,OMR
−83(東京応化’!)、OFPR−800,OFPR
2(東京応化製)、PVA水溶液、アクリル主成分のJ
DS(日本合成ゴム製)、アクリル主成分のCFP(チ
ッソ製)等があげられる。
感光性樹脂(ゼラチン5カゼイン等)、顔料分散した前
記水溶性悪光性樹脂、PVA(ポリビニルアルコール)
水溶液、アクリル主成分のJDS(日本合成ゴム製)、
アクリル主成分のCFP(チッソ製)等があげられ、第
3図の装置に使用できる感光性樹脂としては、JSR−
7 0 3(日本合成ゴム製)、OMR−85,OMR
−83(東京応化’!)、OFPR−800,OFPR
2(東京応化製)、PVA水溶液、アクリル主成分のJ
DS(日本合成ゴム製)、アクリル主成分のCFP(チ
ッソ製)等があげられる。
スピンカンフ゜52内には、スピンチャ・ンク48が上
下方向に{多動できるように設けられており、スピンチ
ャック4日の上昇端の位置に、塗布ノズル38およびス
キージ42が配置されている。
下方向に{多動できるように設けられており、スピンチ
ャック4日の上昇端の位置に、塗布ノズル38およびス
キージ42が配置されている。
つぎに、この実施例の塗布装置の細部の構造とその動作
を、第5図に示した動作シーケンスに従って、さらに詳
しく説明する。
を、第5図に示した動作シーケンスに従って、さらに詳
しく説明する。
基板56として、300X320X1.1’ mmのガ
ラスを用い、感光性樹脂58として顔料分散1g光性樹
脂を1.3μmの厚さに塗布する例で説明する。
ラスを用い、感光性樹脂58として顔料分散1g光性樹
脂を1.3μmの厚さに塗布する例で説明する。
まず、スピンチャック48が上昇した状態にする(第5
図(d)). 滴下ノズル3日の移動台40が移動しながら(第5図(
a) : t + 〜t4)、滴下ノズル38から感光
性樹脂58を基板56の端面に沿って滴下する(第5図
纏):L2〜し,)。
図(d)). 滴下ノズル3日の移動台40が移動しながら(第5図(
a) : t + 〜t4)、滴下ノズル38から感光
性樹脂58を基板56の端面に沿って滴下する(第5図
纏):L2〜し,)。
つぎに、スキージ42を、一定速度(5cm/sec)
で移動させ、基板56上の感光性樹脂58を全面に引き
延ばす(第5図(C) : t s〜L,).このとき
、スキージ42と基板56の間隔を200μmに設定し
てある。
で移動させ、基板56上の感光性樹脂58を全面に引き
延ばす(第5図(C) : t s〜L,).このとき
、スキージ42と基板56の間隔を200μmに設定し
てある。
スキージ42で塗布したのち、スピンチャンク5をスピ
ンカップ6内に下降させたのち(第5図(d) : t
.〜t1。)、スビンモータ50を190ORPMで
高速回転し(第5図(fl:t+s〜(1,)、その後
に、500R.PMで中速回転する(第5図m : t
z。〜ム21)。このように、加速時間が1秒以下(
t1,〜t1,)であるショートスピン方式を採用して
いるので、基板外周部の10mm以内ではフリンジが発
生することはない。
ンカップ6内に下降させたのち(第5図(d) : t
.〜t1。)、スビンモータ50を190ORPMで
高速回転し(第5図(fl:t+s〜(1,)、その後
に、500R.PMで中速回転する(第5図m : t
z。〜ム21)。このように、加速時間が1秒以下(
t1,〜t1,)であるショートスピン方式を採用して
いるので、基板外周部の10mm以内ではフリンジが発
生することはない。
この間に、排気ファン54が回転し、チャック力,プ5
2内を排気している(第5図(e):t+j〜L l&
)。このように、スプレノド時より排気するするととも
に、アノパフードの直径を大きくした(φ10cmから
φ30cmにした)ので、気流が基仮表面を滑り、11
便厚段差が生じなくなった。また、スキージ42は、ス
キージ洗浄槽46内で洗浄、乾燥される(第5図(5)
:t.tr〜L,。)。
2内を排気している(第5図(e):t+j〜L l&
)。このように、スプレノド時より排気するするととも
に、アノパフードの直径を大きくした(φ10cmから
φ30cmにした)ので、気流が基仮表面を滑り、11
便厚段差が生じなくなった。また、スキージ42は、ス
キージ洗浄槽46内で洗浄、乾燥される(第5図(5)
:t.tr〜L,。)。
感光性樹脂58が均一に塗布された基Fi56は、図示
しない搬送アームによりスピンカンブ52内から搬出さ
れる(第5図(g):tz3〜L26)。
しない搬送アームによりスピンカンブ52内から搬出さ
れる(第5図(g):tz3〜L26)。
この結果、基板56の有効画素内に、平均1.3μm±
2.0%の感光性樹脂膜が得られた。
2.0%の感光性樹脂膜が得られた。
このように、本発明では、感光性樹脂の利用効率(従来
比1/4〜l/5濾)が高く、基板平面に形成された膜
厚のハラツキを±2%程度におさえることができる。
比1/4〜l/5濾)が高く、基板平面に形成された膜
厚のハラツキを±2%程度におさえることができる。
第6図〜第15図は、本発明による粘性液体の塗布装置
の第3の実施例を示した図であって、第6図は主要部の
平面図、第7図は第6図■一■断面図、第8図は第6図
■−■断面図、第9図はスピンチャックの一部を示した
平面図、第10図は第9図の側断面図、第11図は塗布
ノズルを示した図、第12図はスキージを示した図、第
13図は前記スキージの部分拡大図、第14図は前記ス
キージの変形例を示した部分拡大図、第15図はスキー
ジ洗浄槽を示した平面図、第16図は前記スキージ洗浄
槽の側断面図である。
の第3の実施例を示した図であって、第6図は主要部の
平面図、第7図は第6図■一■断面図、第8図は第6図
■−■断面図、第9図はスピンチャックの一部を示した
平面図、第10図は第9図の側断面図、第11図は塗布
ノズルを示した図、第12図はスキージを示した図、第
13図は前記スキージの部分拡大図、第14図は前記ス
キージの変形例を示した部分拡大図、第15図はスキー
ジ洗浄槽を示した平面図、第16図は前記スキージ洗浄
槽の側断面図である。
第3の実施例の塗布装置は、第2の実施例の装置と同様
に、スキージ塗布部とスピン塗布部を一体化したもので
あるが、細部の構造に改良を加えたものである。
に、スキージ塗布部とスピン塗布部を一体化したもので
あるが、細部の構造に改良を加えたものである。
この塗布装置は、基本的には、基板74をバキュームに
より固定するとともに、スピン回転を与えるスピンチャ
ンク60と、感光性樹脂80を基板の端部に滴下させる
塗布ノズル60と、滴下された感光性樹脂80を基板の
全面に引き伸ばすスキージ90と、感光性樹脂80が付
着したスキージ90の洗浄を行うスキージ洗浄部124
と、塗布プロセスによりスピンチャック60の外周や8
スピンナカンプ62回りに付着した感光性樹脂80を落
とすチャノク洗浄ノズル140,142等とから構成さ
れている。
より固定するとともに、スピン回転を与えるスピンチャ
ンク60と、感光性樹脂80を基板の端部に滴下させる
塗布ノズル60と、滴下された感光性樹脂80を基板の
全面に引き伸ばすスキージ90と、感光性樹脂80が付
着したスキージ90の洗浄を行うスキージ洗浄部124
と、塗布プロセスによりスピンチャック60の外周や8
スピンナカンプ62回りに付着した感光性樹脂80を落
とすチャノク洗浄ノズル140,142等とから構成さ
れている。
スピンチャノク60は、第7図,第8図に示すようGこ
、スピンナカノプ62の中に設けられている。このスピ
ンチャノク60は、第9図,第10図に示すように、モ
ータ軸64と、チャック受66と、チヤ,ク下部68と
、チャノク中部70と、チャノク上部72等とから構成
されている。なお、第9図、第lO図は、スピンチャン
ク60のほぼ1/1の部分を示しており、さらに、左右
方向の中間部分を省略してある。モータ軸64には、大
径の通路64aと小径の通路64bが設けられている。
、スピンナカノプ62の中に設けられている。このスピ
ンチャノク60は、第9図,第10図に示すように、モ
ータ軸64と、チャック受66と、チヤ,ク下部68と
、チャノク中部70と、チャノク上部72等とから構成
されている。なお、第9図、第lO図は、スピンチャン
ク60のほぼ1/1の部分を示しており、さらに、左右
方向の中間部分を省略してある。モータ軸64には、大
径の通路64aと小径の通路64bが設けられている。
チャンク受66は、円筒部66aの上に円板部66bが
設けられ、さらにその上に円板上の凸部66cが設けら
れた形状をしており、円筒部66aの内壁がモータ軸6
4の上端に挿入されている。このチャノク受66は、モ
ータ軸64の通路64aに接続される通路66dと、通
路64bに接続される通路66eと、通路66eに連通
ずる環状の通路66fと、通路66fに連通する4つの
放射状の通路66gとを有している。チャック下部68
は、正方形の底板68aの外周に、側壁68bが設けら
れた形状をしており、中心部に設けられた結合孔68c
がチャック受66の円板部66bと結合している。チャ
ノク中部70は、正方形の仮70aの中心部に設けられ
た結合孔70bがチャック受66の凸部66cに結合し
、その仮7 0 aがチャック下部68内に間隙をもっ
て挿入されている。チャンク中部70は、上面の外周縁
に凸部70cと、上面の中心部を通る十字の溝70dを
存している。チャック上部72は、チャンク中部70の
中に載置されている。基板74は、チャック中部70の
外周縁の凸部70cにより支持される。
設けられ、さらにその上に円板上の凸部66cが設けら
れた形状をしており、円筒部66aの内壁がモータ軸6
4の上端に挿入されている。このチャノク受66は、モ
ータ軸64の通路64aに接続される通路66dと、通
路64bに接続される通路66eと、通路66eに連通
ずる環状の通路66fと、通路66fに連通する4つの
放射状の通路66gとを有している。チャック下部68
は、正方形の底板68aの外周に、側壁68bが設けら
れた形状をしており、中心部に設けられた結合孔68c
がチャック受66の円板部66bと結合している。チャ
ノク中部70は、正方形の仮70aの中心部に設けられ
た結合孔70bがチャック受66の凸部66cに結合し
、その仮7 0 aがチャック下部68内に間隙をもっ
て挿入されている。チャンク中部70は、上面の外周縁
に凸部70cと、上面の中心部を通る十字の溝70dを
存している。チャック上部72は、チャンク中部70の
中に載置されている。基板74は、チャック中部70の
外周縁の凸部70cにより支持される。
モータ軸64の通路64aは、図示しない三方弁に接続
されており、空気圧源からの圧縮エアまたは真空ポンプ
からのバキュームが選択的に供給される。通路64aは
、チャソク受66の流路66d,チャノク中部70の溝
70d、チャンク中部70の凸部70cとチャシク上部
72の間隙に連通しており、感光性樹脂塗布時にはハキ
ュームによって基板74が吸着され、スピンチャンク7
0.スビナカンブ72の洗浄時には圧縮エアが供給され
ることによって洗浄液の浸入を防いでいる。
されており、空気圧源からの圧縮エアまたは真空ポンプ
からのバキュームが選択的に供給される。通路64aは
、チャソク受66の流路66d,チャノク中部70の溝
70d、チャンク中部70の凸部70cとチャシク上部
72の間隙に連通しており、感光性樹脂塗布時にはハキ
ュームによって基板74が吸着され、スピンチャンク7
0.スビナカンブ72の洗浄時には圧縮エアが供給され
ることによって洗浄液の浸入を防いでいる。
モータ軸64の通路64bは、空気圧源からの圧縮エア
が供給される。通路64bは、チャック受66の通路6
6e、通路66f1通路66g、チャソク下部68とチ
ャック中部70との間隙に連通しており、感光性樹脂塗
布時に圧縮エアによって想光性樹脂の浸入を防いでいる
。
が供給される。通路64bは、チャック受66の通路6
6e、通路66f1通路66g、チャソク下部68とチ
ャック中部70との間隙に連通しており、感光性樹脂塗
布時に圧縮エアによって想光性樹脂の浸入を防いでいる
。
塗布ノズル76は、第6図,第11図に示すように、案
内捧78に沿って任意の速度で移動でき、基仮74の端
部に感光性樹脂80を滴下する.この実施例では、塗布
ノズル76の移動速度は、10 0 mm/sec前後
に設定してある。
内捧78に沿って任意の速度で移動でき、基仮74の端
部に感光性樹脂80を滴下する.この実施例では、塗布
ノズル76の移動速度は、10 0 mm/sec前後
に設定してある。
センサ82.84,86.88は、塗布ノズル76の外
側に設けられており、非接触で塗布ノズル76を検出す
る.センサ82とセンサ84の出力は、タイマで遅延さ
せることにより、感光性樹脂80の吐出の開始と終了の
タイミングを決定する信号として使用している。また、
塗布ノズル76の移動速度は、センサ82,84の間、
センサ84.86の間およびセンサ86,88の間で変
化できるようになっている。
側に設けられており、非接触で塗布ノズル76を検出す
る.センサ82とセンサ84の出力は、タイマで遅延さ
せることにより、感光性樹脂80の吐出の開始と終了の
タイミングを決定する信号として使用している。また、
塗布ノズル76の移動速度は、センサ82,84の間、
センサ84.86の間およびセンサ86,88の間で変
化できるようになっている。
スキージ90は、基板74の端部に滴下された感光性樹
脂80を基板74の全面に引き伸ばすためのものであり
、第6図に示すように、案内棒92.94に沿って移動
することができる。
脂80を基板74の全面に引き伸ばすためのものであり
、第6図に示すように、案内棒92.94に沿って移動
することができる。
この実施例のスキージ90は、基板74の厚みにハラツ
キがあっても、ギャップ量の再現性を維持するように工
夫されている。スキージ90は、第12図.第13図に
示すように、円柱状のスキージ部96の両端に、スキー
ジ部96の半径よりも所定のギャップ量δに相当するだ
け半径が大きく、摩耗を防止するためにテフロン加工さ
れた案内部98が設けられている。スキージ90は、案
内部9日が基板74の両端に直接接触して移動するので
、スキージ部96と基板74の間に所定のギャップ量δ
を持たせることができる.基板74の両端に加わるスキ
ージ90の重量が重いと、基板74が撓んで、ギャップ
量が変動する可能性がある。このため、以下のような構
造にしてある。第13図に詳しく示したように、スキー
ジ90の案内部98のさらに外側には、軸100が設け
られている。案内棒94上を移動ずる受け部102には
、支持捧104が設けられており、その支持捧104に
アーム106が設けられている。このアーム106には
矢印方向のあそびをもたせるための長孔106aが設け
られており、その長孔106aに軸100が挿入されて
いる。このため、基板74の両端に加わる重量は、スキ
ージ部96.案内部98.軸100だけになり、基板7
4が撓んでギャップ量δが変動することはなくなる。
キがあっても、ギャップ量の再現性を維持するように工
夫されている。スキージ90は、第12図.第13図に
示すように、円柱状のスキージ部96の両端に、スキー
ジ部96の半径よりも所定のギャップ量δに相当するだ
け半径が大きく、摩耗を防止するためにテフロン加工さ
れた案内部98が設けられている。スキージ90は、案
内部9日が基板74の両端に直接接触して移動するので
、スキージ部96と基板74の間に所定のギャップ量δ
を持たせることができる.基板74の両端に加わるスキ
ージ90の重量が重いと、基板74が撓んで、ギャップ
量が変動する可能性がある。このため、以下のような構
造にしてある。第13図に詳しく示したように、スキー
ジ90の案内部98のさらに外側には、軸100が設け
られている。案内棒94上を移動ずる受け部102には
、支持捧104が設けられており、その支持捧104に
アーム106が設けられている。このアーム106には
矢印方向のあそびをもたせるための長孔106aが設け
られており、その長孔106aに軸100が挿入されて
いる。このため、基板74の両端に加わる重量は、スキ
ージ部96.案内部98.軸100だけになり、基板7
4が撓んでギャップ量δが変動することはなくなる。
また、スキージ90は、同様な目的で、第14図に示す
ような構造とすることができる。スキージ部108に設
けられた案内部110の両側に軸112を設け、さらに
アーム114を介して、クランク状に軸116を設ける
。この軸116は、アーム118で支持されており、軸
116の他端には、スキージ部lO8と釣り合うように
、アーム120を介して重り122が設けられている。
ような構造とすることができる。スキージ部108に設
けられた案内部110の両側に軸112を設け、さらに
アーム114を介して、クランク状に軸116を設ける
。この軸116は、アーム118で支持されており、軸
116の他端には、スキージ部lO8と釣り合うように
、アーム120を介して重り122が設けられている。
スキージ洗浄部124は、第6図,第15図第16図に
示すように、スピンナカップ62を隔てた塗布ノズル7
6の反対側に配置されている。
示すように、スピンナカップ62を隔てた塗布ノズル7
6の反対側に配置されている。
洗浄槽126には、給水管126aから洗浄液128が
給水され、排水管126bから排水される。
給水され、排水管126bから排水される。
洗浄槽126内には、ナイロン製の洗浄ブラシ130が
回転できるように配置されている。洗浄槽126の斜め
上側には、ローラユニットが配置されている。このロー
ラユニットは、絞りローラ132と、拭き取り口ーラ1
34を枠136で連結して、絞リローラ132の軸を中
心にして、拭き取り口ーラ134が回転できるようにし
たものである。洗浄槽126や絞リローラ132.拭き
取り口ーラ134等は、さらに外ケース138で覆われ
ており、洗浄1126からオーバフローした洗浄冫夜1
28は、排水管138aから排水される。
回転できるように配置されている。洗浄槽126の斜め
上側には、ローラユニットが配置されている。このロー
ラユニットは、絞りローラ132と、拭き取り口ーラ1
34を枠136で連結して、絞リローラ132の軸を中
心にして、拭き取り口ーラ134が回転できるようにし
たものである。洗浄槽126や絞リローラ132.拭き
取り口ーラ134等は、さらに外ケース138で覆われ
ており、洗浄1126からオーバフローした洗浄冫夜1
28は、排水管138aから排水される。
スキージ90は、スキージ塗布を終了したのち、洗浄槽
126の位置に移動する。スキージ部96が洗浄槽12
6の上部に移動すると、洗浄ブラシ130により、感光
性樹脂80が付着したスキージ部96の洗浄を行う。次
に、スキージ部96が上昇し、拭き取り口ーラ134が
90度回転して、スキージ部96の表面を拭き取る。ま
た、拭き取り口ーラ134に含まれた洗浄液は、絞りロ
ーラ132により絞りながら、拭き取られる.この間に
、洗浄槽126内を排水し、給水弁により洗浄液の入れ
換えを行う。
126の位置に移動する。スキージ部96が洗浄槽12
6の上部に移動すると、洗浄ブラシ130により、感光
性樹脂80が付着したスキージ部96の洗浄を行う。次
に、スキージ部96が上昇し、拭き取り口ーラ134が
90度回転して、スキージ部96の表面を拭き取る。ま
た、拭き取り口ーラ134に含まれた洗浄液は、絞りロ
ーラ132により絞りながら、拭き取られる.この間に
、洗浄槽126内を排水し、給水弁により洗浄液の入れ
換えを行う。
チャンク洗浄ノズル140,142は、第6図第8図に
示すように、スピンナカノプ62内の塗布ノズル76側
に設けられている。これらのチャック洗浄ノズル140
,142は、スピンチャソク60上に洗浄液(例えば、
純水)を吐出し、それと同時に、スピンチャック60が
回転して、その遠心力により、スピンチャック60の外
周とスピンナカップ62の回りに付着した感光性樹脂を
除去するようにして洗浄が行われる。
示すように、スピンナカノプ62内の塗布ノズル76側
に設けられている。これらのチャック洗浄ノズル140
,142は、スピンチャソク60上に洗浄液(例えば、
純水)を吐出し、それと同時に、スピンチャック60が
回転して、その遠心力により、スピンチャック60の外
周とスピンナカップ62の回りに付着した感光性樹脂を
除去するようにして洗浄が行われる。
タクト144.146は、第6図,第8図に示すように
、スビンナカンフ゜62内のスビンチャ・ンク60への
基板74の搬入、搬出を行うためのものであり、この実
施例では、スピンナカノプ62の両側に、第1タクト1
44A,146Aと第2タクト144B,146Bを配
置して、搬入と搬出を交互に行って、効率化を図ってい
る。
、スビンナカンフ゜62内のスビンチャ・ンク60への
基板74の搬入、搬出を行うためのものであり、この実
施例では、スピンナカノプ62の両側に、第1タクト1
44A,146Aと第2タクト144B,146Bを配
置して、搬入と搬出を交互に行って、効率化を図ってい
る。
第17図5第18図は、本発明による粘性液体の塗布装
置の第3の実施例の特性を説明するための図であって、
第17図は基板・スキージ間ギャソブ量と感光性樹脂最
小滴下量の関係を示した図、第18図はスキージ送り速
度と感光性樹脂最小満下量の関係を示した図である。
置の第3の実施例の特性を説明するための図であって、
第17図は基板・スキージ間ギャソブ量と感光性樹脂最
小滴下量の関係を示した図、第18図はスキージ送り速
度と感光性樹脂最小満下量の関係を示した図である。
感光性樹脂の有効利用率を上げるためには、基板の全面
に均一に塗布することができる感光性樹脂の最小滴下量
を見出すことが必要である。
に均一に塗布することができる感光性樹脂の最小滴下量
を見出すことが必要である。
基十反のサイズが300X320X1.LL鴫であって
、素ガラスを用いた場合(実vA)と、素ガラスの表面
にコントラストを向上させる遮光層であるクロムパター
ンを付けた場合(1点鎖線)について、顔料分散水溶性
感光樹脂(BLUE)を塗布することにより、以下のよ
うなテストを行ウた。
、素ガラスを用いた場合(実vA)と、素ガラスの表面
にコントラストを向上させる遮光層であるクロムパター
ンを付けた場合(1点鎖線)について、顔料分散水溶性
感光樹脂(BLUE)を塗布することにより、以下のよ
うなテストを行ウた。
スキージの送り速度を一定( 7 3mm/see )
にして、基キ反とスキージ間のギャップ量を0.10a
iO. 1 5M, 0.2 011111としたと
きに、必要な感光性樹脂の最小滴下量を測定し、第17
図のような結果が得られた.この実施例では、この結果
を利用して、感光性樹脂の滴下量を基板とスキージ間の
ギャップ量をもとにして決定することにした。
にして、基キ反とスキージ間のギャップ量を0.10a
iO. 1 5M, 0.2 011111としたと
きに、必要な感光性樹脂の最小滴下量を測定し、第17
図のような結果が得られた.この実施例では、この結果
を利用して、感光性樹脂の滴下量を基板とスキージ間の
ギャップ量をもとにして決定することにした。
つき゛に、i+反とスキージ間のギャッフ゜量を0.
IQan O.15mm 0.20amにした場合
に、スキージの速度を変化させて、感光性樹脂の最小摘
下攪を測定した。第18図に示すように、スキージの送
り速度を下げれば、感光性樹脂の最小滴下量が少なくな
り、しかも、ギャップ量が大きいほど顕著であることが
わかる。また、各ギャップ量において、40mm/se
e以上の送り速度では、スキージの送り速度にかかわら
ず略一定の滴下量で安定的に塗布が行えることがわかる
。この実施例の塗布装置では、スキージの送り速度は、
スループソト(量産性)と塗布の安定性を考慮して、約
60mm/secに設定した。
IQan O.15mm 0.20amにした場合
に、スキージの速度を変化させて、感光性樹脂の最小摘
下攪を測定した。第18図に示すように、スキージの送
り速度を下げれば、感光性樹脂の最小滴下量が少なくな
り、しかも、ギャップ量が大きいほど顕著であることが
わかる。また、各ギャップ量において、40mm/se
e以上の送り速度では、スキージの送り速度にかかわら
ず略一定の滴下量で安定的に塗布が行えることがわかる
。この実施例の塗布装置では、スキージの送り速度は、
スループソト(量産性)と塗布の安定性を考慮して、約
60mm/secに設定した。
第19図は、本発明による粘性液体の塗布装置の第3の
実施例の塗布プロセスを説明するための工程図である。
実施例の塗布プロセスを説明するための工程図である。
なお、この工程図はセンサ出力時のタイミングで考えて
おり、図中の白抜きの矢印は、移動中であることを示し
ている。
おり、図中の白抜きの矢印は、移動中であることを示し
ている。
第lタクト144A,1.46Aは、中間位置から洗チ
ャンバ位置に移動して(第19図(a):L〜t2)、
第8図に示すアーム上限位置からアーム下限位置に移動
し(第19図(al : L ff〜L,)、アームを
閉じることにより(第19図(al : t S〜L,
)、洗チャンバ内の基仮74をつかむ。つぎに、アーム
が下限位置から上限位置に移動し(第19図(a) :
L ,〜t,)、洗チャンバ位置からコータチャンバ
位置に移動し(第19図(a) : t q〜L,。)
、アームが上限位置から下限位置に移動して(第19図
(al:tz〜’+2)、アームを開き(第19図(a
) : t 13〜t 14) 、スピンチャ,ク60
上に基仮74を赦置する。さらに、アームが下限位置か
ら上限位置に移動し(第19図(a):L+s〜t1,
)、コータチャンハ位置から中間位置に移動して待機す
る(第1 +[(a) : t 17〜L II) o
塗布ノズル76は、第1タクト144A,146Aが洗
チャンハ位置からコータチャンバ位胃に移動したタイミ
ング(第19図(a):t+o)に同1υ1して、所定
の時間だけ感光性樹脂の吐き出しを行う(第19図(C
):L+q〜t2。)。つぎに、アームが下限位置から
上限位置に移動したタイミング(第19図(a):t+
b)に同朋して、第6図に示す原点位置から終点位置ま
で移動する(第19図(C):t21〜t xi)この
とき、所定の時間だけ感光性樹脂の吐き出しを行う(第
19図(cl:tz3〜L2,)。こののち、終点位置
から原点位置に復帰する(第19図(C):Lzs〜t
2&)。
ャンバ位置に移動して(第19図(a):L〜t2)、
第8図に示すアーム上限位置からアーム下限位置に移動
し(第19図(al : L ff〜L,)、アームを
閉じることにより(第19図(al : t S〜L,
)、洗チャンバ内の基仮74をつかむ。つぎに、アーム
が下限位置から上限位置に移動し(第19図(a) :
L ,〜t,)、洗チャンバ位置からコータチャンバ
位置に移動し(第19図(a) : t q〜L,。)
、アームが上限位置から下限位置に移動して(第19図
(al:tz〜’+2)、アームを開き(第19図(a
) : t 13〜t 14) 、スピンチャ,ク60
上に基仮74を赦置する。さらに、アームが下限位置か
ら上限位置に移動し(第19図(a):L+s〜t1,
)、コータチャンハ位置から中間位置に移動して待機す
る(第1 +[(a) : t 17〜L II) o
塗布ノズル76は、第1タクト144A,146Aが洗
チャンハ位置からコータチャンバ位胃に移動したタイミ
ング(第19図(a):t+o)に同1υ1して、所定
の時間だけ感光性樹脂の吐き出しを行う(第19図(C
):L+q〜t2。)。つぎに、アームが下限位置から
上限位置に移動したタイミング(第19図(a):t+
b)に同朋して、第6図に示す原点位置から終点位置ま
で移動する(第19図(C):t21〜t xi)この
とき、所定の時間だけ感光性樹脂の吐き出しを行う(第
19図(cl:tz3〜L2,)。こののち、終点位置
から原点位置に復帰する(第19図(C):Lzs〜t
2&)。
スキージ90は、塗布ノズル76の位置を検出するセン
サからの出力により、第6図に示した原点位置から終了
位置まで移動する(第19図同:t2.〜t za)。
サからの出力により、第6図に示した原点位置から終了
位置まで移動する(第19図同:t2.〜t za)。
このとき、スキージ90は、下限位置から上限位置に移
動する(第19図(at:t−tq〜も,。).つぎに
、塗布終了位置から終点に移動し(第19図(d):L
31〜L+z)、上限位置から下限位置に移動する(第
19図(d):t3j〜も,4)。
動する(第19図(at:t−tq〜も,。).つぎに
、塗布終了位置から終点に移動し(第19図(d):L
31〜L+z)、上限位置から下限位置に移動する(第
19図(d):t3j〜も,4)。
スピンモー夕は、スキージ90が終点に移動したタイミ
ング(第19図(a):tzz)に同期して、モータロ
ツタが解除されて、フリーになる(第19図(e):t
zs〜t3,)。これと同時に、スピンナカップ62が
下限位置から上限位置に移動する(第19図(f):t
it〜t,,)。スピンモー夕が所定のスピンプログラ
ムに従ってオンオフしたのち(第19図(e) : t
39〜t 411) 、スピンナカソブ62が上限位
置から下限位置に移動する(第19図(fl:t43〜
t,4)。スビンモー夕は、原点出しをしてオフする(
第19図(el:t4s)。モータはフリーの状態から
ロックされた状態になる(第19図(e):t4?〜t
4a)− スピンモー夕によるスピン塗布が終了すると、第2タク
ト144B,146Bは、中間位置からコータチャンバ
位置に移動して(第19図(b):t49〜も,。)、
第8図に示すアーム上限位置からアーム下限位置に移動
し(第19図(b):tsl〜L52)、アームを閉じ
るとにより(第19図(b)LSI〜tsn)、コータ
チャンバ内の基牟反74をつかむ。つぎに、アームが下
限位置から上限位置に1多動し(第19図(bl:ts
s〜tsa)、コータチャンバ位置から乾チャンバ位置
に移動し(第19図(bl:ts’+〜Lss)、アー
ムが上限位置から下限位置に移動して(第19図(b)
:tsq〜L,。)、アームを開き(第19図(b)
: t bI− Lbt) 、乾チャンハへ基板74を
移す。さらに、アームが下限位置から上限位置に移動し
(第19図(b) : t 4:+”” t 61)、
乾チャンバ位置から中間位置に移動して待機する(第1
9図(b):tas〜L,6)。
ング(第19図(a):tzz)に同期して、モータロ
ツタが解除されて、フリーになる(第19図(e):t
zs〜t3,)。これと同時に、スピンナカップ62が
下限位置から上限位置に移動する(第19図(f):t
it〜t,,)。スピンモー夕が所定のスピンプログラ
ムに従ってオンオフしたのち(第19図(e) : t
39〜t 411) 、スピンナカソブ62が上限位
置から下限位置に移動する(第19図(fl:t43〜
t,4)。スビンモー夕は、原点出しをしてオフする(
第19図(el:t4s)。モータはフリーの状態から
ロックされた状態になる(第19図(e):t4?〜t
4a)− スピンモー夕によるスピン塗布が終了すると、第2タク
ト144B,146Bは、中間位置からコータチャンバ
位置に移動して(第19図(b):t49〜も,。)、
第8図に示すアーム上限位置からアーム下限位置に移動
し(第19図(b):tsl〜L52)、アームを閉じ
るとにより(第19図(b)LSI〜tsn)、コータ
チャンバ内の基牟反74をつかむ。つぎに、アームが下
限位置から上限位置に1多動し(第19図(bl:ts
s〜tsa)、コータチャンバ位置から乾チャンバ位置
に移動し(第19図(bl:ts’+〜Lss)、アー
ムが上限位置から下限位置に移動して(第19図(b)
:tsq〜L,。)、アームを開き(第19図(b)
: t bI− Lbt) 、乾チャンハへ基板74を
移す。さらに、アームが下限位置から上限位置に移動し
(第19図(b) : t 4:+”” t 61)、
乾チャンバ位置から中間位置に移動して待機する(第1
9図(b):tas〜L,6)。
一方、スキージ90は、終点位置では、スキージ洗浄槽
124上に位置している。洗浄ブラシl30は常時回転
しており、スキージが上限位置から下県位置に移動する
ことにより(第19図(d):L3ff〜t:+4)、
洗浄が開始され(第19図(濁:t.h’+)、洗浄終
了(第19圀(濁:tba)の直前に、洗浄槽126内
の給水を停止し(第19図(m:.L&J、排水を開始
する(第19図(濁:tv+)。
124上に位置している。洗浄ブラシl30は常時回転
しており、スキージが上限位置から下県位置に移動する
ことにより(第19図(d):L3ff〜t:+4)、
洗浄が開始され(第19図(濁:t.h’+)、洗浄終
了(第19圀(濁:tba)の直前に、洗浄槽126内
の給水を停止し(第19図(m:.L&J、排水を開始
する(第19図(濁:tv+)。
第2タクト144B,146Bが乾チャンバ内に移った
タイミングで(第19図(b):tssL拭き取り口ー
ラが原点位置から終点位置に移動する(第19図[g)
:tvs〜tti)、常時回転している拭き取り口ーラ
でスキージ90上の洗浄液が拭き取られ、終点位置から
原点位置への移動により(第19図(g):ttt〜’
?+1)、拭き取りを終了する。こののち、洗浄槽の排
水が終了し(第19図(濁:t,z)、給水が開始され
る(第19図(鎖:む,。)。 スピンナカンプ62か
ら基板74が排出されたのち(第19図(b) : t
se) 、スピンナカップ62が上界し(第19図(
e) : t 79〜t llo)、スビンモー夕のロ
ックがフリーになり(第19図(e):む1,〜Ll1
2)、スピンプログラムに従って、スピンモー夕が回転
する(第19図(e):t4i〜ta3〜L sa)。
タイミングで(第19図(b):tssL拭き取り口ー
ラが原点位置から終点位置に移動する(第19図[g)
:tvs〜tti)、常時回転している拭き取り口ーラ
でスキージ90上の洗浄液が拭き取られ、終点位置から
原点位置への移動により(第19図(g):ttt〜’
?+1)、拭き取りを終了する。こののち、洗浄槽の排
水が終了し(第19図(濁:t,z)、給水が開始され
る(第19図(鎖:む,。)。 スピンナカンプ62か
ら基板74が排出されたのち(第19図(b) : t
se) 、スピンナカップ62が上界し(第19図(
e) : t 79〜t llo)、スビンモー夕のロ
ックがフリーになり(第19図(e):む1,〜Ll1
2)、スピンプログラムに従って、スピンモー夕が回転
する(第19図(e):t4i〜ta3〜L sa)。
この間に、チャンク洗浄液が噴射される(第19図(ロ
):tll.〜む,。)。スピンナカップ62は下降し
(第19図(r) : t ss 〜t 1&)、スピ
ンモータは口冫クされる(第19図(e):ts’+〜
L sll)。
):tll.〜む,。)。スピンナカップ62は下降し
(第19図(r) : t ss 〜t 1&)、スピ
ンモータは口冫クされる(第19図(e):ts’+〜
L sll)。
スピンチャンク60のバキュームは、第1タクト144
A,146Aにより基板74がコータチャンバに入った
時点(第19図(al : t +。)から、第2タク
ト144B,146Bにより基1反74がコータチャン
バから出る時点(第1 911a(bl : t s。
A,146Aにより基板74がコータチャンバに入った
時点(第19図(al : t +。)から、第2タク
ト144B,146Bにより基1反74がコータチャン
バから出る時点(第1 911a(bl : t s。
)までオンされている(第19図(i) : t 91
− t qz)。
− t qz)。
スピンチャソク60のエアは、チャック洗浄時のスピン
プログラムの開始の時点(第19図(e):L46)に
同朋して、所定の時間だけオンされている(第19図0
):t’+i〜LQ4),スピンチャソク60の外周エ
アは、第1タクト144A,146Aのアームが上限位
1へ移動した時点(第19図(a):t+i)から、第
2タクト144B,146Bのアームが上服位置へ移動
した時点(第19図(b):t5。)までオンされてい
る(第19図[0 : t 95− L qb) *ま
た、チャック洗浄時のスピンプログラムの開始の時点(
第19図(e):t4i)に同期して、所定の時間だけ
オンされている(第19図(D:t*t〜t,.)。
プログラムの開始の時点(第19図(e):L46)に
同朋して、所定の時間だけオンされている(第19図0
):t’+i〜LQ4),スピンチャソク60の外周エ
アは、第1タクト144A,146Aのアームが上限位
1へ移動した時点(第19図(a):t+i)から、第
2タクト144B,146Bのアームが上服位置へ移動
した時点(第19図(b):t5。)までオンされてい
る(第19図[0 : t 95− L qb) *ま
た、チャック洗浄時のスピンプログラムの開始の時点(
第19図(e):t4i)に同期して、所定の時間だけ
オンされている(第19図(D:t*t〜t,.)。
コータチャンハに基板74が搬入されてから、前述の工
程を終了するまでの1サイクルは、80secである。
程を終了するまでの1サイクルは、80secである。
第20[Fは、本発明による粘性液体の塗布装置の第3
の実施例を、カラー(色分解)フィルタを製造する場合
を例にして示した工程図である。
の実施例を、カラー(色分解)フィルタを製造する場合
を例にして示した工程図である。
赤色、緑色および青色の顔料を、それぞれ第1表に示し
たような組成割合で感光性樹脂に分敗させて、赤色、緑
色および青,色の着色感光性樹脂80R.800.80
Bを作製する。
たような組成割合で感光性樹脂に分敗させて、赤色、緑
色および青,色の着色感光性樹脂80R.800.80
Bを作製する。
第1表 (単位;重量%)
基仮74は、厚さ1.1mmのガラス基板(旭ガラス製
AL材)を十分に洗浄したものを用いた。
AL材)を十分に洗浄したものを用いた。
基板74の上に、赤色感光性樹脂80Rを滴下ノズル7
6で滴下し(第20図(al)、スキージ96と基板7
4とのギャソブ量G+=O.lmmにして、スキージ9
6でスキージ塗布した(第20図(b))。さらに、ス
ピン塗布を行って、1. 2 1t mの膜厚になるよ
うにした(第20図(C))。そののち、温度70゜C
で30分間オーブン中で乾燥させ、所定のパターンのマ
スク150を密着させて、水銀ランプを用いて露光し(
第20図(dl)、水によるスブレ現像を1分間行い、
赤色画素を形成すべき領域に赤色のレリーフ画素を形成
し、さらにl50゜Cで30分間加熱硬化させて、赤色
画素を形成すべき領域に赤色のレリーフ画素80rを得
た(第20図(e)). 同様に、緑色感光性樹脂80Gを滴下し(スキージ96
と基板74とのギャップ量G2を、前述したギャップ量
G1よりも大きいギャップ量G,=0.2mmにして、
スキージ96でスキージ塗布した(第20図(f))。
6で滴下し(第20図(al)、スキージ96と基板7
4とのギャソブ量G+=O.lmmにして、スキージ9
6でスキージ塗布した(第20図(b))。さらに、ス
ピン塗布を行って、1. 2 1t mの膜厚になるよ
うにした(第20図(C))。そののち、温度70゜C
で30分間オーブン中で乾燥させ、所定のパターンのマ
スク150を密着させて、水銀ランプを用いて露光し(
第20図(dl)、水によるスブレ現像を1分間行い、
赤色画素を形成すべき領域に赤色のレリーフ画素を形成
し、さらにl50゜Cで30分間加熱硬化させて、赤色
画素を形成すべき領域に赤色のレリーフ画素80rを得
た(第20図(e)). 同様に、緑色感光性樹脂80Gを滴下し(スキージ96
と基板74とのギャップ量G2を、前述したギャップ量
G1よりも大きいギャップ量G,=0.2mmにして、
スキージ96でスキージ塗布した(第20図(f))。
さらに、スピン塗布を行って、1.2μmの膜厚になる
ようにした(第20図(局).そののち、温度70゜C
で30分間オーブン中で乾燥させ、所定のパターンのマ
スク152を密着させて、水銀ランプを用いて露光し(
第20図(h))、水によるスブレ現像を1分間行い、
緑色画素を形成すべき領域に緑色のレリーフ画素を形成
し、さらに150゜Cで30分間加熱硬化させて、緑色
画素を形成すべき領域に緑色のレリーフ画素Bogを得
た(第20図(i))。
ようにした(第20図(局).そののち、温度70゜C
で30分間オーブン中で乾燥させ、所定のパターンのマ
スク152を密着させて、水銀ランプを用いて露光し(
第20図(h))、水によるスブレ現像を1分間行い、
緑色画素を形成すべき領域に緑色のレリーフ画素を形成
し、さらに150゜Cで30分間加熱硬化させて、緑色
画素を形成すべき領域に緑色のレリーフ画素Bogを得
た(第20図(i))。
さらに、青色感光性樹脂80Bを、緑色感光性樹脂80
Gと同様に、滴下したのち、前述したギャソプ量GIよ
りも大きいギャップIOff=0.2+nmにして、ス
キージ96でスキージ塗布し(第20図0))、上記緑
のレリーフ画像と同様に、所定のパターンのマスクにて
露光して現像した後、加熱硬化して、青色画素を形成す
べき領域に青色のレリーフ画素80bを得た。
Gと同様に、滴下したのち、前述したギャソプ量GIよ
りも大きいギャップIOff=0.2+nmにして、ス
キージ96でスキージ塗布し(第20図0))、上記緑
のレリーフ画像と同様に、所定のパターンのマスクにて
露光して現像した後、加熱硬化して、青色画素を形成す
べき領域に青色のレリーフ画素80bを得た。
最後に、透明樹脂を2μmのlタ厚に塗布して、150
゜Cで30分間加熱硬化させて保3I 119を形成し
7て、赤色のレリーフ画素80「5緑色のレリーフ画素
80g,青色のレリーフ画木8 0 bが規則的Cこ配
jηされた色分解フィルタを作製し,た(第20図(k
))。
゜Cで30分間加熱硬化させて保3I 119を形成し
7て、赤色のレリーフ画素80「5緑色のレリーフ画素
80g,青色のレリーフ画木8 0 bが規則的Cこ配
jηされた色分解フィルタを作製し,た(第20図(k
))。
つぎに、この実施例の粘性液体の塗布装置(スキージ塗
布トスピン=1一ト)と、従来のスビンコl・のみの塗
布装置の塗布X114果を比較ずる。
布トスピン=1一ト)と、従来のスビンコl・のみの塗
布装置の塗布X114果を比較ずる。
まず、感光性樹脂の有効{り川率を比較ずる。
第2表
第2表からわかるように、赤画素を形成する赤色感光性
樹脂の有効利用率が338%と高いが、緑画素を形成ず
る緑色{8光性樹脂、青画素を形成ずる青色感光性樹脂
の場合は有効利用率がともに8.8%であった。この理
Lj口よ、LCDの製造工程ト、3色の画素パターンを
それぞれ基仮上に形成するが、最初に形成する赤画素は
、基板 スキン間のギャンプ星をQ, l m mにし
て塗布できる。
樹脂の有効利用率が338%と高いが、緑画素を形成ず
る緑色{8光性樹脂、青画素を形成ずる青色感光性樹脂
の場合は有効利用率がともに8.8%であった。この理
Lj口よ、LCDの製造工程ト、3色の画素パターンを
それぞれ基仮上に形成するが、最初に形成する赤画素は
、基板 スキン間のギャンプ星をQ, l m mにし
て塗布できる。
しかし、2色目(緑画素)、3色目(青画素)の感光性
Lfl脂は、゛4でに12μfflの赤画素パターンが
形成されているJ!仮上に、感光性樹脂を塗布しなけれ
ばならないので、ギャノプ間が0. 1 m mでスー
トージ塗布したのち、スピン塗布すると、ムラが発生し
゛ζしよう。そごで、ごのムラをなくずために、ギャソ
プ量を0. 2 1TI mにしてスキ一ノ塗布しな+
Jればならないからである。しかし、18光性樹脂の1
・一タルニ】ス1・が約1/4になり、有効利川率が著
し《向」二し゛ζいるごとがわかる。
Lfl脂は、゛4でに12μfflの赤画素パターンが
形成されているJ!仮上に、感光性樹脂を塗布しなけれ
ばならないので、ギャノプ間が0. 1 m mでスー
トージ塗布したのち、スピン塗布すると、ムラが発生し
゛ζしよう。そごで、ごのムラをなくずために、ギャソ
プ量を0. 2 1TI mにしてスキ一ノ塗布しな+
Jればならないからである。しかし、18光性樹脂の1
・一タルニ】ス1・が約1/4になり、有効利川率が著
し《向」二し゛ζいるごとがわかる。
第21図,第22図は、本発明による粘性液体の塗布装
置の第3の実施例の膜厚分Ji ’L¥性を従来例と托
較し′ζ示した図である。
置の第3の実施例の膜厚分Ji ’L¥性を従来例と托
較し′ζ示した図である。
第21図に示した例では、感光性樹脂は、PVA−スチ
ルバゾル拮にI!ft F+を分敗ざーlたネガ感光性
樹IIであって、粘度が40〜45cpsのものを川い
た。2M INば、勺イズが300X300X1. l
Lmmのものを用いてテス1・を行った。
ルバゾル拮にI!ft F+を分敗ざーlたネガ感光性
樹IIであって、粘度が40〜45cpsのものを川い
た。2M INば、勺イズが300X300X1. l
Lmmのものを用いてテス1・を行った。
この結果、基板の中央部での感光性樹脂の盛り−1二か
りは、本発明(第21A図)のほうが、従来例(第21
13図)よりも顕著に藏少しでいることがわかる。また
、11タ11面内ハラツ=F I)、φ300lnIn
の内接円で、従来例では±55%であ・るのに対して、
本発明では13.5%以内に入っている。
りは、本発明(第21A図)のほうが、従来例(第21
13図)よりも顕著に藏少しでいることがわかる。また
、11タ11面内ハラツ=F I)、φ300lnIn
の内接円で、従来例では±55%であ・るのに対して、
本発明では13.5%以内に入っている。
第22図に示した例では、感光性樹脂は、ノボラノク系
ボジ感光性+AI脂であって、粘度が6cpsのもの用
い、基板は同様に300x300x1. I LLIl
mのものを用いてテスI一を行った。
ボジ感光性+AI脂であって、粘度が6cpsのもの用
い、基板は同様に300x300x1. I LLIl
mのものを用いてテスI一を行った。
この結果、1.1反の中央部での1ど光性樹脂の盛り上
がりは、本発明(第22A図)のほうが、従来例(第2
2■3図)よりも城少しでいることがわかる。また、1
模厚面内バラツキは、φ300帥の内接円で、従来例で
は±3%以内であるのに対して、本発明では±2%以内
に入っている。
がりは、本発明(第22A図)のほうが、従来例(第2
2■3図)よりも城少しでいることがわかる。また、1
模厚面内バラツキは、φ300帥の内接円で、従来例で
は±3%以内であるのに対して、本発明では±2%以内
に入っている。
第23図は、本発明による粘性液体の塗布装置の第3の
実施例による感光性樹脂滴Fljtと異物の関係を従来
例と比較して示した図である。
実施例による感光性樹脂滴Fljtと異物の関係を従来
例と比較して示した図である。
+iil iホと同様な条{′1で、感光性樹脂を塗布
した場合に、従来のスピンニ】一トのみの例ぐは、30
g以1−の感光性樹脂が必要であり、感光性樹脂(aj
下量が増加するに従って、異物数が増えていることが分
かる。この5′4物は、塗布に必要な感光性樹脂hlに
比べて遥かに余分な感光性樹脂をスピンナカノヅに持し
込み、その感光性樹脂が飛散することにより、基板トに
il1伺着1るものである。
した場合に、従来のスピンニ】一トのみの例ぐは、30
g以1−の感光性樹脂が必要であり、感光性樹脂(aj
下量が増加するに従って、異物数が増えていることが分
かる。この5′4物は、塗布に必要な感光性樹脂hlに
比べて遥かに余分な感光性樹脂をスピンナカノヅに持し
込み、その感光性樹脂が飛散することにより、基板トに
il1伺着1るものである。
この実施例では、感光性III{脂?4i下量が30g
以下で済み、異物数は殆ど認められない。
以下で済み、異物数は殆ど認められない。
(発明の効果]
以ト詳しく説明したように、本発明によれば、スピン塗
布ずる11;1に、子め所定の厚さに粘性液体をスキー
ジにより引き延ばしておくので、従来の粘性液体の使用
量に比較して大幅に減少さ−lるごとができる。また、
IIQ厚のハラツキを少なく、塗布面の全面にわたり、
薄くかつ均一に塗膜を形成することができる。
布ずる11;1に、子め所定の厚さに粘性液体をスキー
ジにより引き延ばしておくので、従来の粘性液体の使用
量に比較して大幅に減少さ−lるごとができる。また、
IIQ厚のハラツキを少なく、塗布面の全面にわたり、
薄くかつ均一に塗膜を形成することができる。
したがって、高価な感光性樹JIHを塗布するような場
合に、材tl費の大幅なコストダウンを図ることができ
る。
合に、材tl費の大幅なコストダウンを図ることができ
る。
また、本発明によれば、従来均−に塗膜を形成すること
が困寵であった水冷性感光性樹脂を均一に塗布4−るご
とかできるのご、イ容剤系感光1/HMJI行を使用す
る場合に必要な溶剤回収装置等の必要がなく、二』スト
ダウンに有利である。
が困寵であった水冷性感光性樹脂を均一に塗布4−るご
とかできるのご、イ容剤系感光1/HMJI行を使用す
る場合に必要な溶剤回収装置等の必要がなく、二』スト
ダウンに有利である。
さらに、本発明によりカラーフィルタを製造した場合に
は、輝度ムラや色の0巴度ムラのない、極めて高品質な
カラーフィルタを得ることができる。
は、輝度ムラや色の0巴度ムラのない、極めて高品質な
カラーフィルタを得ることができる。
第1図は、本発明による私性液体の塗布方法の実施例を
示したブロノク図である。 第2図は、本発明による粘性液体の塗布装置の第1の実
施例を示した斜視図である。 第3図、第4図は、本発明による粘性液体の塗布装置の
第2の実施例を示した図、第5図は、同第2の実施装置
の動作シーケンスを説明するだめの線図である。 第6図〜第15図は、本発明による粘性?良体の塗布装
置の第3の実施例を示した図であって、第6図は主要部
の平面図、第7図は第6図■−Vll Itli面図、
第8図は第6図■一■断而図、第9図【.1スビンチャ
ンクの一部を示した平向図、第10図は第9図の側断面
図、第11図は塗布ノズルを示した図、第12図はスー
1−一ジを示した図、第13図は前記ス.1・−ジの部
分拡大図、第14図は前記スー1−−シの変形例を示し
た部分拡大図、第15図はスキーノ洗浄槽を示した平面
図、第16図は前記スー1一一ジ洗浄槽の4jjll断
面図である。 第17図、第18図は、本発明による粘性液体の塗布装
置の第3の実施例の特1’}を説明するだめの図であっ
て、第17図は基{反・スキージ間ギャソブ1f1と感
光性樹脂最小l1?1下量の関係を示した図、第18図
はスー1−−シ送り速度と感光性樹脂最小滴下品の関係
を示した図である。 第19図は、本発明による粘性液体の塗布装置の第3の
実施例の塗布プClセスを説明ずるための工程図である
。 第20図は、本発明に,Lる粘性液体の塗布装置の第3
の実施例を、カラー(色分解)フィルタを製造する場合
の工程を示した工程図である。 第21図,第22問は、本発明による粘性液体の塗布装
i6の第3の実施例の膜厚分布特性を従来例と比較して
示した図である。 第23図は、本発明による粘性i&体の塗布装置の第3
の実施例による感光性+41 11H滴下尾と異物の関
係を従来例と比較しーζ示した図である。 第241/l.l、第251dは、従来のスピンニr−
1〜’tJ=お、1、びIコー月べ』−1・法の問題点
を説明するための図である。 10・・・スー1−−ジ塗布工稈 l2・・スピン塗布
工程l4・・・スー1−−ジ塗A1部 l6・・・載
置台l8・・・塗布ノズル 20・・・移動台2
2・・スー1一一ジ 24・・移動台26・・
スギージ洗浄槽 28・・・スピン塗布61130・
スピンチャノク 32・・・スピンカンフ゜34・・
・拮仮 36・・・感光性樹脂代理人 ブ
r理十 &Ili II+ 久 男第 図 第2図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 ア 図 届.+4’壬冫ジL7L名+14でφブtレ1・土づ1
シ寸』邊iBLUE 碁+a−スキージ゛間ギ′ヤッフ’ (mm)第20図 第25A図 第258図 第25C図 ロールコート願1分布 POINT(ナノスヘ′/フ) 呻
示したブロノク図である。 第2図は、本発明による粘性液体の塗布装置の第1の実
施例を示した斜視図である。 第3図、第4図は、本発明による粘性液体の塗布装置の
第2の実施例を示した図、第5図は、同第2の実施装置
の動作シーケンスを説明するだめの線図である。 第6図〜第15図は、本発明による粘性?良体の塗布装
置の第3の実施例を示した図であって、第6図は主要部
の平面図、第7図は第6図■−Vll Itli面図、
第8図は第6図■一■断而図、第9図【.1スビンチャ
ンクの一部を示した平向図、第10図は第9図の側断面
図、第11図は塗布ノズルを示した図、第12図はスー
1−一ジを示した図、第13図は前記ス.1・−ジの部
分拡大図、第14図は前記スー1−−シの変形例を示し
た部分拡大図、第15図はスキーノ洗浄槽を示した平面
図、第16図は前記スー1一一ジ洗浄槽の4jjll断
面図である。 第17図、第18図は、本発明による粘性液体の塗布装
置の第3の実施例の特1’}を説明するだめの図であっ
て、第17図は基{反・スキージ間ギャソブ1f1と感
光性樹脂最小l1?1下量の関係を示した図、第18図
はスー1−−シ送り速度と感光性樹脂最小滴下品の関係
を示した図である。 第19図は、本発明による粘性液体の塗布装置の第3の
実施例の塗布プClセスを説明ずるための工程図である
。 第20図は、本発明に,Lる粘性液体の塗布装置の第3
の実施例を、カラー(色分解)フィルタを製造する場合
の工程を示した工程図である。 第21図,第22問は、本発明による粘性液体の塗布装
i6の第3の実施例の膜厚分布特性を従来例と比較して
示した図である。 第23図は、本発明による粘性i&体の塗布装置の第3
の実施例による感光性+41 11H滴下尾と異物の関
係を従来例と比較しーζ示した図である。 第241/l.l、第251dは、従来のスピンニr−
1〜’tJ=お、1、びIコー月べ』−1・法の問題点
を説明するための図である。 10・・・スー1−−ジ塗布工稈 l2・・スピン塗布
工程l4・・・スー1−−ジ塗A1部 l6・・・載
置台l8・・・塗布ノズル 20・・・移動台2
2・・スー1一一ジ 24・・移動台26・・
スギージ洗浄槽 28・・・スピン塗布61130・
スピンチャノク 32・・・スピンカンフ゜34・・
・拮仮 36・・・感光性樹脂代理人 ブ
r理十 &Ili II+ 久 男第 図 第2図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 ア 図 届.+4’壬冫ジL7L名+14でφブtレ1・土づ1
シ寸』邊iBLUE 碁+a−スキージ゛間ギ′ヤッフ’ (mm)第20図 第25A図 第258図 第25C図 ロールコート願1分布 POINT(ナノスヘ′/フ) 呻
Claims (5)
- (1)塗布対象物の被塗布面の端部に粘性液体を滴下し
その被塗布面の一部または全面に前記滴下された粘性液
体を所定の厚さに引き延ばすスキージ塗布工程と、 前記スキージ塗布工程で引き伸ばした粘性液体を遠心力
により前記塗布対象物の被塗布面の全面に均一に分散さ
せるスピン塗布工程と から構成した粘性液体の塗布方法。 - (2)塗布対象物上に、第1の感光性樹脂を前記スキー
ジ塗布工程と前記スピン塗布工程とにより塗布し、所定
のパターンで露光現像して第1の感光性樹脂パターンを
形成した後、 第2の感光性樹脂を前記第1の感光性樹脂のスキージ塗
布工程よりも前記塗布対象物と前記スキージの間隔を大
きくした前記スキージ塗布工程と前記スピン塗布工程と
により塗布し、所定のパターンで露光現像して、前記第
1の感光性樹脂パターン以外の部分に第2の感光性樹脂
パターンを形成する 工程を含むことを特徴とする粘性液体の塗布方法。 - (3)塗布対象物上に、第1の感光性樹脂を前記スキー
ジ塗布工程と前記スピン塗布工程とにより塗布し、所定
のパターンで露光現像して第1の感光性樹脂パターンを
形成した後、 第2の感光性樹脂を、前記第1の感光性樹脂のスキージ
塗布工程よりも前記塗布対象物と前記スキージの間隔を
大きくした前記スキージ塗布工程と前記スピン塗布工程
とにより塗布し、所定のパターンで露光現像して、前記
第1の感光性樹脂パターン以外の部分に第2の感光性樹
脂パターンを形成し、 さらに、第3の感光性樹脂を、前記第1の感光性樹脂の
スキージ塗布工程よりも前記塗布対象物と前記スキージ
の間隔を大きくした前記スキージ塗布工程と前記スピン
塗布工程とにより塗布し、所定のパターンで露光現像し
て、前記第1および第2の感光性樹脂パターン以外の部
分に第3の感光性樹脂パターンを形成する 工程を含むことを特徴とする粘性液体の塗布方法。 - (4)前記各感光性樹脂は、水溶性感光樹脂であること
を特徴とする請求項(2)または(3)記載の粘性液体
の塗布方法。 - (5)塗布対象物の被塗布面の端部に粘性液体を滴下す
る塗布ノズル部と、 前記塗布対象物の被塗布面に対して一定の間隔を保って
移動し前記滴下された粘性液体を所定の厚さに引き延ば
すスキージ部と、 前記塗布対象物を固定して高速回転することにより前記
引き延ばされた粘性液体を前記被塗布面の全面に均一に
分散させるスピンチャック部とから構成した粘性液体の
塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1998490A JP2962753B2 (ja) | 1989-02-17 | 1990-01-30 | 粘性液体の塗布方法および塗布装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-37688 | 1988-02-17 | ||
| JP3768889 | 1989-02-17 | ||
| JP1998490A JP2962753B2 (ja) | 1989-02-17 | 1990-01-30 | 粘性液体の塗布方法および塗布装置 |
Related Child Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35265998A Division JP3273030B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 粘性液体の塗布装置 |
| JP35266098A Division JP3065997B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 色分解フィルターの製造方法 |
| JP10352658A Division JPH11276969A (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 粘性液体の塗布方法及び塗布装置 |
| JP10352657A Division JPH11276968A (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 粘性液体の塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02290277A true JPH02290277A (ja) | 1990-11-30 |
| JP2962753B2 JP2962753B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=26356876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1998490A Expired - Lifetime JP2962753B2 (ja) | 1989-02-17 | 1990-01-30 | 粘性液体の塗布方法および塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2962753B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0623313A (ja) * | 1992-01-31 | 1994-02-01 | Origin Electric Co Ltd | スピンコーティング方法およびその装置 |
| WO2000041820A1 (fr) * | 1999-01-14 | 2000-07-20 | Nok Kluber Co., Ltd. | Machine formant des couches de revetement et procede associe |
| EP0677334B2 (en) † | 1994-04-15 | 2005-03-30 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Coating method |
| JP2011060833A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 |
| CN112588529A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-04-02 | 山东大学 | 一种制备均匀薄膜的复合涂布装置及方法 |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP1998490A patent/JP2962753B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0623313A (ja) * | 1992-01-31 | 1994-02-01 | Origin Electric Co Ltd | スピンコーティング方法およびその装置 |
| EP0677334B2 (en) † | 1994-04-15 | 2005-03-30 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Coating method |
| WO2000041820A1 (fr) * | 1999-01-14 | 2000-07-20 | Nok Kluber Co., Ltd. | Machine formant des couches de revetement et procede associe |
| USRE40961E1 (en) * | 1999-01-14 | 2009-11-10 | Nok Kluber Co., Ltd. | Coating layer forming machine and method of forming it |
| JP2011060833A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 |
| CN112588529A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-04-02 | 山东大学 | 一种制备均匀薄膜的复合涂布装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2962753B2 (ja) | 1999-10-12 |
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