JPH02290307A - 高周波発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は高周波無線装置等で使用される高周波発振器に
関し、特にそのストリップ線路の実装に係るものである
。

（従来の技術） 高周波、特にＵＨＦ帯の発振信号を出力する高周波発振
器においては、共振回路のインダクタンス及びキャパシ
タンスの値が極めて小さくなるので共娠回路にストリッ
プ線路を用いている。このようなストリップ線路を用い
た高周波発振器の１例を第３図に示す。

第３図の例は電圧制御発振器であって、発振部とＡＭＰ
部とから構成されている。ＡＭＰ部はコレクタが電源ｖ
ＣｃＫ接続された１・ランソスタＱ１と、そのコレクタ
・エミッタ間に接続された容量素子Ｃ，と、そのベース
・エミッタ間に接続された容量素子ｃ２と、そのベース
とアース間に接続されたストリソゾ線路Ｌ１と直流カッ
ト用の容量素子ｃ４と可変容量ダイオードｖＤ１とから
なる誘導リアクタンスと、そのコレクタとアース間に接
続されたパイ・冫スコンデンサＣ３と、そのエミッタと
アース間に接続された抵抗Ｒ２と、電源ｖＣｃを分圧し
てベース電圧を供給する抵抗Ｒ３，　Ｒ４とからなシ、
発振周波数が前記誘導リアクタンス、容量素子（！１　
＋　（！２によって決まるコルビッツ発振器を構成して
いる。

次に、蔚部は電界効果トランジスタＱ２と、そのダート
とアース間に接続された抵抗Ｒ，と、そのソースとアー
ス間に接続された抵抗Ｒ５及びパイパスコンデンサＣ６
と、ドレーンと電源Ｖ。Ｄ間に接続されたストリップ線
路Ｌ２とＬ３とからなる出力整合回路と、ストリップ線
路Ｌ３の一端とアース間に接続されたノぐイ／４’スコ
ンデンサＣ７と、ストリソプ線路Ｌ２とＬ３の接続点に
一端が接続された直流カット用コンデンサＣ８とから構
成されておシ、結合コンデンサＣ５を介して入力される
発振部からの発振信号を増幅して直流力，ト用コンデン
サＣ８を介して外部に出力するものである。

ところで、上記電圧制御発振器は、従来、第４図，第５
図に示すように印刷配線板１５の同一表面上に他の配線
回路と共にストリ，プ線路Ｌ１Ｌ２，Ｌ３を形成し、ト
ランノスタ、抵抗、容量素子等の搭載部品１６を取り付
けるものであった。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、印刷配線板表面に形成されるストリ，プ
線路や取り付けられる搭載部品の相互位置は、取り扱う
周波数が極めて高いことや、高密度実装の要請等から非
常に接近することが多く、このため空間結合を生じてい
た。第４図は、第３図に示す発振部のストリ，プ線路Ｌ
１とＡＭＰ部のストリップ線路Ｌ２，Ｌ２相互間の空間
７詰合の状態を示すものであり、第５図は発振部のトラ
ンジスタ、抵抗、容量素子等の搭載部品１６とＡＭＰ部
のストリップ線路Ｌ２　，　Ｌ３相互間の空間結合の状
態を示すものである。このような発振部とＡＭＰ部の間
の空間結合、更には該発振部と他回路の間の空間結合は
Ｓ／Ｎ等の電気的特性を劣化させる原因となっていた。

本発明は上記空間結合を除去し、空間結合に基づくＳハ
等の電気的特性の劣化を防止した高周波発振器を提供す
ることを目的とする。

（課題を解決するだめの手段） 本発明は上記目的を達成するため、スト’）ｙ！線路を
多層印刷配線板のアース面にはさ１れだ層内に設けたも
のである。

又、本発明はストリップ線路を多層印刷配線板のアース
面にはさまれた層内に複数設け、該ストリップ線路相互
の間に複数のスルーホールを設けたものである。

（作用） 多層印刷配線板のアース面にはさまれた層内に設けられ
たストリップ線路は、前記アース面によって前記多層印
刷配線板の表面に搭載された搭載部品や近傍に配置され
た他回路の部品から遮へいされ、空間結合が防止される
。

又、多層印刷配線板のアース面にはさまれた層内に設け
られた複数のストリップ線路は、該ストリップ線路相互
の間に設けられた複数のスルーホールによって遮へいさ
れ、空間結合が防止される。

（実施例） 第１図は本発明の第１の実施例を示す一部断面図である
。第１図において、多層印刷配線板１は絶縁材からなる
層２と３とからなり、層２と３との接触面及び層３の下
面にはそれぞれアース面４，５が設けられている。層２
の上側の表面には必要な配線回路やアース・母ターンが
形成され、トランジスタ、抵抗、容量素子等の部品が搭
載されている。なお、第１図に示す搭載部品８は第３図
における発振部を構成する部品の一つであり、搭載部品
９はＡＭＰ部を構成する部品の一つである。又、アース
面４と５とによってはさまれた層３の内部には、ストリ
，ｆ６．７が設けられており、ストリップ線路６は第３
図における発振部を構成するストリップ線路Ｌ１であり
、ストリップ線路７はＡＭＰ部を構成するス｝　ＩＪッ
プ線路Ｌ２又はＬ３である。

層内に設けられた前記ストリップ線路６，７と多層印刷
配線板１の表面に搭載された前記搭載部品８，９との間
は、第２図に示すように、ｉ４イアホール１０．１１を
用いて接続されており、アース面４はパイアホール１０
．１１と接触しないように処置されている。

又、アース面４と５との間、更には層２の表面に形成さ
れているアース面（図示せず）との間はスル−＊−ル１
　２　，　Ｉ　Ｊ　，　１　４をはじめとする複数のス
ルーホール（図示せず）によって相互に接続され、同電
位が保持されている。

上記の構成を採用したことにより、ストリップ線路６と
搭載部品９との間はアース面４，５によってシールドさ
れ、空間結合は防止され、又、ストリップ線路７と搭載
部品８との間も同様にアス面４，５によりシールドされ
、空間結合は防止されている。更に、前記ストリップ線
路６と７との間は、その間に設けられているスルーホー
ル１３をはじめとする複数のスルーホール（図示せず）
およびアース面４，５によってシールト９され、空間結
合は防止されている。これによシ・ストリップ線路や搭
載部品を介しての発振部とＡＭＰ部の間の空間結合は防
止される。

第６図は本発明の第２の実施例を示す一部断面図であっ
て、第１図の場合にくらべてアース面にはさまれた層が
一層多い場合である。すなわち、アース面１８と１９と
にはさまれた層内と、アース面１９と２０とにはさまれ
た層内にストリップ線路２１．２２を別々に設けたもの
であり、第１図の場合と同様の空間結合防止の効果を得
ることができると共に、第１図の場合にくらべて占有面
積を減少させることが可能となる。

なお、上記各実施例は、発振部とＡＭＰ部との間の空間
結自を防止するものであるが、勿論蔚部に限定されるも
のではなく他の任意の回路であってもよく、又、必要に
より発振部のストリ，プ線路のみをアース面ではさまれ
た層内に設けることとしてもよい。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように本発明によれば、ストリノ
！線路を多層印刷配線板のアース面にかこ捷れた層の内
部に設けたので、前記ストリノプ線路と前記多層印刷配
線板表面に搭載された搭載部品、更には近傍に設置され
た他回路の部品等との間の空間結合を防止することがで
きる。

又、同一層内に設けた複数のストリップ線路相互間をス
ルーホールによりシールドしているので、該スト’），
！線路間の空間結合を防止することができる。

従って、上記空間結合に基づくＳ／′Ｎ等の電気的特性
の劣力を防止することが可能となる。

又、ストリップ線路を多層印刷配線板の層内に設けたの
で、その分だけ占有面積を縮少するととが可能となり、
回路の小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す一部断面図、第２
図は第１図におけるストリップ線路、搭載部品の接続方
法を示す図、第３図は電圧制御発掘器の回路図、第４図
，第５図は従来の実施例における空間結合の説明図、第
６図は本発明の第２の実施例を示す一部断面図である。 １，１７・・・多層印刷配線板、２，３・・・絶縁層、
４，５，１８γ２０・・・アース面、６，７，２１．２
２・・・ストリップ線路、８，９，２７．２８・・・搭
載部品、１０，１１，２５．２６・・・パイアホール、
１２〜１４，２３．２４・・・スルーホール。 Ａ発日目の４ξノの英廚脅ｌ１ 第１図 特許出願人　沖電気工業株式会社 入トリ，，フ゜刺裏割レと　鯰１儒覧１φ品のギ１剤ト
畑も第２図 電圧御）＠発１展器の回語図 ・′第３図 ９皆招合の説明図 第４図 宣藺結合の説明図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ストリップ線路を多層印刷配線板のアース面にはさ
   まれた層内に設けたことを特徴とする高周波発振器。 ２、ストリップ線路を多層印刷配線板のアース面にはさ
   まれた層内に複数設け、該ストリップ線路相互の間に複
   数のスルーホールを設けたことを特徴とする高周波発振
   器。