JPH04213204A - 共振回路及び共振周波数調整方法 - Google Patents
共振回路及び共振周波数調整方法Info
- Publication number
- JPH04213204A JPH04213204A JP40098490A JP40098490A JPH04213204A JP H04213204 A JPH04213204 A JP H04213204A JP 40098490 A JP40098490 A JP 40098490A JP 40098490 A JP40098490 A JP 40098490A JP H04213204 A JPH04213204 A JP H04213204A
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- Japan
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- patterns
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、自動車電話用
電圧制御発振器に使用する共振回路及び共振周波数調整
方法に関するものである。
電圧制御発振器に使用する共振回路及び共振周波数調整
方法に関するものである。
【０００２】自動車電話や携帯電話などに用いる電圧制
御発振器に使用する共振回路は、多層基板の外層面に容
量部分が実装され、内層面にインダクタンス部分がパタ
ーンで形成され、これらの部分を相互に接続する構成に
なっている。
御発振器に使用する共振回路は、多層基板の外層面に容
量部分が実装され、内層面にインダクタンス部分がパタ
ーンで形成され、これらの部分を相互に接続する構成に
なっている。
【０００３】一方、製造上の製造偏差や部品の特性偏差
などから所望の共振周波数になる様に調整しなければな
らないが、この時、共振回路の特性に影響を与えること
なく、容易に共振周波数の調整が行える様にすることが
必要である。
などから所望の共振周波数になる様に調整しなければな
らないが、この時、共振回路の特性に影響を与えること
なく、容易に共振周波数の調整が行える様にすることが
必要である。
【０００４】
【従来の技術】図３は電圧制御発振器のブロック図の一
例を示す。先ず、図３において、図中の伝送線路Ｌ２の
長さは、直列接続された可変容量ダイオード ＣＶ と
コンデンサＣ１及びインダクタンスＬ１とからなる共振
回路からトランジスタＱ をみた時、発振周波数帯で負
性抵抗となる様な長さになっているので、電圧制御発振
器は共振回路の共振周波数で発振し、トランジスタＱ
のエミッタから伝送線路Ｌ２， Ｌ３を通って発振出力
が取り出される。
例を示す。先ず、図３において、図中の伝送線路Ｌ２の
長さは、直列接続された可変容量ダイオード ＣＶ と
コンデンサＣ１及びインダクタンスＬ１とからなる共振
回路からトランジスタＱ をみた時、発振周波数帯で負
性抵抗となる様な長さになっているので、電圧制御発振
器は共振回路の共振周波数で発振し、トランジスタＱ
のエミッタから伝送線路Ｌ２， Ｌ３を通って発振出力
が取り出される。
【０００５】ここで、可変容量ダイオード ＣＶ に印
加されているバイアイ電圧をΔＶ だけ変化して可変容
量ダイオード ＣＶ の容量値をΔＣ だけ変化すると
、これに対応して発振周波数が変化する。
加されているバイアイ電圧をΔＶ だけ変化して可変容
量ダイオード ＣＶ の容量値をΔＣ だけ変化すると
、これに対応して発振周波数が変化する。
【０００６】次に、自動車電話などに使用される電圧制
御発振器の共振回路は装置の小型化などにより多層基板
に構成される場合があるが、図４は従来例の要部構成図
、図５は従来の共振周波数調整方法の一例を説明するた
めの図である。
御発振器の共振回路は装置の小型化などにより多層基板
に構成される場合があるが、図４は従来例の要部構成図
、図５は従来の共振周波数調整方法の一例を説明するた
めの図である。
【０００７】なお、図５（Ａ） は図４中の可変容量ダ
イオード ＣＶとコンデンサＣ１の部分における多層基
板の断面図、図５（Ｂ）は多層基板の外層面から見た要
部構成図で、以下、図４，図５の説明を行う。
イオード ＣＶとコンデンサＣ１の部分における多層基
板の断面図、図５（Ｂ）は多層基板の外層面から見た要
部構成図で、以下、図４，図５の説明を行う。
【０００８】図４において、多層基板の外層面１３に可
変容量ダイオードＣＶ とコンデンサＣ１とが実装され
、これらは外層基板上に形成したパターン１５， １６
， １７で直列接続されている。
変容量ダイオードＣＶ とコンデンサＣ１とが実装され
、これらは外層基板上に形成したパターン１５， １６
， １７で直列接続されている。
【０００９】また、内層面１４には所定の形状を有する
パターンが形成され、インダクタンス部分Ｌ１を構成し
ているが、この内層面のパターンの両端近傍と外層面上
のパターンの両端近傍とをスルーホール穴などによる導
体１１， １２で相互接続して共振回路を実現している
。
パターンが形成され、インダクタンス部分Ｌ１を構成し
ているが、この内層面のパターンの両端近傍と外層面上
のパターンの両端近傍とをスルーホール穴などによる導
体１１， １２で相互接続して共振回路を実現している
。
【００１０】さて、この様に構成された共振回路は製作
上のバラツキや使用部品の電気特性のバラツキから、共
振周波数のバラツキが生ずる。この為、共振周波数の調
整が必要となるが、これを図５で説明する。
上のバラツキや使用部品の電気特性のバラツキから、共
振周波数のバラツキが生ずる。この為、共振周波数の調
整が必要となるが、これを図５で説明する。
【００１１】第１の方法は図５（Ａ） に示す様に多層
基板の外層面１３の上に実装してあるコンデンサＣ１，
を別の容量値のコンデンサに取り替えるか、または多
層基板の底面から穴を開け， 内面層１４に形成されて
いるインダクタンス部分Ｌ１を構成するパターンを図５
（Ｂ） に示す様に削って実効的にインダクタンスを変
化させるが、この場合はインダクタンスが増加する。
基板の外層面１３の上に実装してあるコンデンサＣ１，
を別の容量値のコンデンサに取り替えるか、または多
層基板の底面から穴を開け， 内面層１４に形成されて
いるインダクタンス部分Ｌ１を構成するパターンを図５
（Ｂ） に示す様に削って実効的にインダクタンスを変
化させるが、この場合はインダクタンスが増加する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ここで、前者の場合、
コンデンサは多層基板の外層面にハンダ付けされている
ので、このハンダを溶解して、実装されていたコンデン
サを取外し、新しいコデンサを外層面に実装して再び、
ハンダ付けを行わなければならない。
コンデンサは多層基板の外層面にハンダ付けされている
ので、このハンダを溶解して、実装されていたコンデン
サを取外し、新しいコデンサを外層面に実装して再び、
ハンダ付けを行わなければならない。
【００１３】この為、取替工数が必要になると共に、多
層基板の箔が剥がれることがあるので信頼性低下の可能
性がある。また、後者の場合、外から共振回路が見える
ので、発振波が外部に漏洩し、外部との相互影響を及ぼ
したり、共振器自身も損失が増加して特性が劣化すると
云う２つの問題がある。
層基板の箔が剥がれることがあるので信頼性低下の可能
性がある。また、後者の場合、外から共振回路が見える
ので、発振波が外部に漏洩し、外部との相互影響を及ぼ
したり、共振器自身も損失が増加して特性が劣化すると
云う２つの問題がある。
【００１４】本発明は共振回路の特性に影響を与えるこ
となく、容易に共振周波数の調整が行える様にすること
を目的とする。
となく、容易に共振周波数の調整が行える様にすること
を目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】図１，図２に示す如く、
ＣＶ ，Ｃ１は多層基板の外層面に実装され， 相互
に接続された容量部分で、Ｌ１は内層面にパターンで形
成したインダクタンス部分である。 また、２１，
２２は外層面及び内層面に形成された所定形状の第１及
び第２のパターンで、３３はインダクタンス部分が形成
された内層面よりも、下層の内層面内に形成された所定
形状の第３のパターンである。
ＣＶ ，Ｃ１は多層基板の外層面に実装され， 相互
に接続された容量部分で、Ｌ１は内層面にパターンで形
成したインダクタンス部分である。 また、２１，
２２は外層面及び内層面に形成された所定形状の第１及
び第２のパターンで、３３はインダクタンス部分が形成
された内層面よりも、下層の内層面内に形成された所定
形状の第３のパターンである。
【００１６】そして、第１の本発明は第１及び第２のパ
ターンを該容量部分及びインダクタンフ部分の少なくと
も一端にそれぞれ接続し、該第１，第２のパターンとの
間に形成される容量を用いて、該容量部分とインダクタ
ンス部分とを結合させる様に構成する。
ターンを該容量部分及びインダクタンフ部分の少なくと
も一端にそれぞれ接続し、該第１，第２のパターンとの
間に形成される容量を用いて、該容量部分とインダクタ
ンス部分とを結合させる様に構成する。
【００１７】第２の本発明は該第１のパターンと第３の
パターンとを導体で接続して、該第２のパターンを該第
１及び第３のパターンとの間に配置させて、該第１，第
２のパターン間及び第２，第３のパターン間に形成され
る容量を用いて、該容量部分とインダクタンス部分とを
結合させる様に構成する。
パターンとを導体で接続して、該第２のパターンを該第
１及び第３のパターンとの間に配置させて、該第１，第
２のパターン間及び第２，第３のパターン間に形成され
る容量を用いて、該容量部分とインダクタンス部分とを
結合させる様に構成する。
【００１８】第３の本発明は上記第１のパターンの面積
を増減することにより、共振回路の共振周波数を調整す
る。
を増減することにより、共振回路の共振周波数を調整す
る。
【００１９】
【作用】本発明は、多層基板の外層面に容量部分が実装
され、内層面にインダクタンス部分がパターンで形成さ
れているので、容量部分とインダクタンス部分とを結合
容量を用いて相互に結合させて共振回路を構成する様に
した。
され、内層面にインダクタンス部分がパターンで形成さ
れているので、容量部分とインダクタンス部分とを結合
容量を用いて相互に結合させて共振回路を構成する様に
した。
【００２０】即ち、第１の本発明は該外層面及び内層面
に所定形状を有し、相互に対向する第１及び第２のパタ
ーンを形成して、該容量部分及びインダクタンス部分の
少なくとも一端にそれぞれ接続する。
に所定形状を有し、相互に対向する第１及び第２のパタ
ーンを形成して、該容量部分及びインダクタンス部分の
少なくとも一端にそれぞれ接続する。
【００２１】そして、該第１，第２のパターン間に形成
される結合容量を用いて、該容量部分とインダクタンス
部分とを結合させる。第２の本発明は該インダクタンス
部分が形成された内層面よりも下層の内層面内に，所定
形状の第３のパターンを形成し、このパターンを該第１
のパターンと導体で接続する。
される結合容量を用いて、該容量部分とインダクタンス
部分とを結合させる。第２の本発明は該インダクタンス
部分が形成された内層面よりも下層の内層面内に，所定
形状の第３のパターンを形成し、このパターンを該第１
のパターンと導体で接続する。
【００２２】そして、該第２のパターンを該第１及び第
３のパターンとの間に配置することにより、第１，第２
のパターン間の結合容量と第２，第３のパターン間の結
合容量とを用いて、該容量部分とインダクタンス部分と
を結合する。
３のパターンとの間に配置することにより、第１，第２
のパターン間の結合容量と第２，第３のパターン間の結
合容量とを用いて、該容量部分とインダクタンス部分と
を結合する。
【００２３】第３の本発明は、上記の様に構成された共
振回路の共振周波数を調整する際には、外層面に形成し
た第１のパターンの面積を増減して共振回路の共振周波
数を調整する。
振回路の共振周波数を調整する際には、外層面に形成し
た第１のパターンの面積を増減して共振回路の共振周波
数を調整する。
【００２４】これにより、部品の取外しがなくなると共
に、多層基板に穴をあけないので、共振回路の特性に影
響を与えることなく、容易に共振周波数の調整が行える
。
に、多層基板に穴をあけないので、共振回路の特性に影
響を与えることなく、容易に共振周波数の調整が行える
。
【００２５】
【実施例】図１は第１の本発明の実施例の要部構成図、
図２は第２の本発明の実施例の要部構成図を示す。
図２は第２の本発明の実施例の要部構成図を示す。
【００２６】ここで、図１（Ａ），図２（Ａ） は多層
基板の外層面と内層面の要部斜視図で、図１（Ｂ），図
２（Ｂ） は本発明で付加したパターン相互間の関係を
説明する為のパターン部分の要部断面図を示す。
基板の外層面と内層面の要部斜視図で、図１（Ｂ），図
２（Ｂ） は本発明で付加したパターン相互間の関係を
説明する為のパターン部分の要部断面図を示す。
【００２７】なお、全図を通じて同一符号は同一対象物
を示す。以下、図１，図２により第１，第２の本発明の
構成を説明をする。先ず、第１図に示す様に、多層基板
の外層面１３に可変容量ダイオード ＣＶ とコンデン
サＣ１とが実装され、これらは外層面に形成したパター
ン１５〜１７で直列接続されている。なお、パターン１
７には所定形状の第１のパターン２１が接続されている
。
を示す。以下、図１，図２により第１，第２の本発明の
構成を説明をする。先ず、第１図に示す様に、多層基板
の外層面１３に可変容量ダイオード ＣＶ とコンデン
サＣ１とが実装され、これらは外層面に形成したパター
ン１５〜１７で直列接続されている。なお、パターン１
７には所定形状の第１のパターン２１が接続されている
。
【００２８】また、内層面１４には所定形状を有するパ
ターンが形成されて、インダクタンス部分Ｌ１を構成し
ている。そして、このパターンの他端に、第１のパター
ンと対向する様に所定形状の第２のパターン２２が形成
されているので、第１，第２のパターンは、これら２つ
のパターン間で生ずる容量によって結合される。
ターンが形成されて、インダクタンス部分Ｌ１を構成し
ている。そして、このパターンの他端に、第１のパター
ンと対向する様に所定形状の第２のパターン２２が形成
されているので、第１，第２のパターンは、これら２つ
のパターン間で生ずる容量によって結合される。
【００２９】なお、インダクタンス部分Ｌ１を構成する
パターンの一端は、外層面上のパターン１５とスルーホ
ール穴などによる導体１１で直接接続されて共振回路を
構成しているが、この部分も上記と同様にパターンを形
成して容量結合してもよい。
パターンの一端は、外層面上のパターン１５とスルーホ
ール穴などによる導体１１で直接接続されて共振回路を
構成しているが、この部分も上記と同様にパターンを形
成して容量結合してもよい。
【００３０】次に、図２（Ａ），図２（Ｂ） に示す様
に、該インダクタンス部分が形成された内層面１４より
も下層の内層面３３に、第１のパターンと対向し、所定
形状の第３のパターン３３を形成し、このパターンを外
層面１３に形成した該第１のパターンと導体３２で接続
する。
に、該インダクタンス部分が形成された内層面１４より
も下層の内層面３３に、第１のパターンと対向し、所定
形状の第３のパターン３３を形成し、このパターンを外
層面１３に形成した該第１のパターンと導体３２で接続
する。
【００３１】そして、内層面１４に形成した該第２のパ
ターン２２を、該第１及び第３のパターンとの間にこれ
らのパターンと対向する様に配置する。これにより、第
１，第２のパターン間の結合容量と第２，第３のパター
ン間の結合容量とを用いて該容量部分とインダクタンス
部分とを結合するが、この時の全体の結合容量は図１の
場合よりも大きくなる。
ターン２２を、該第１及び第３のパターンとの間にこれ
らのパターンと対向する様に配置する。これにより、第
１，第２のパターン間の結合容量と第２，第３のパター
ン間の結合容量とを用いて該容量部分とインダクタンス
部分とを結合するが、この時の全体の結合容量は図１の
場合よりも大きくなる。
【００３２】さて、この様に構成した共振回路の共振周
波数を調整するには、外層面に形成された第１のパター
ンの面を削ったり，または銅箔を貼ったりして、面積を
増減すれば結合容量が変化して共振周波数が変化する。
波数を調整するには、外層面に形成された第１のパター
ンの面を削ったり，または銅箔を貼ったりして、面積を
増減すれば結合容量が変化して共振周波数が変化する。
【００３３】即ち、部品の取外しがなくなると共に、多
層基板に穴をあけないので、共振回路の特性に影響を与
えることなく、容易に共振周波数の調整が行える。
層基板に穴をあけないので、共振回路の特性に影響を与
えることなく、容易に共振周波数の調整が行える。
【００３４】
【発明の効果】以上詳細に説明した様に本発明によれば
、共振回路の特性に影響を与えることなく、容易に共振
周波数の調整が行える様になると云う効果がある。
、共振回路の特性に影響を与えることなく、容易に共振
周波数の調整が行える様になると云う効果がある。
【図１】 第１の本発明の実施例の要部構成図で、（
Ａ） は多層基板の外層面と内層面の要部斜視図、（Ｂ
） は本発明で付加したパターン相互間の関係を説明す
る為のパターン部分の要部断面図である。
Ａ） は多層基板の外層面と内層面の要部斜視図、（Ｂ
） は本発明で付加したパターン相互間の関係を説明す
る為のパターン部分の要部断面図である。
【図２】 第２の本発明の実施例の要部構成図で、（
Ａ） は多層基板の外層面と内層面の要部斜視図、（Ｂ
） は本発明で付加したパターン相互間の関係を説明す
る為のパターン部分の要部断面図である。
Ａ） は多層基板の外層面と内層面の要部斜視図、（Ｂ
） は本発明で付加したパターン相互間の関係を説明す
る為のパターン部分の要部断面図である。
【図３】 電圧制御発振器のブロック図の一例である
。
。
【図４】 従来例の要部構成図である。
【図５】 従来の共振周波数調整方法の一例を説明す
る為の図で、（Ａ） は第４図中の可変容量ダイオード
ＣＶ とコンデンサＣ１の部分における多層基板の断
面図、（Ｂ） は多層基板の外層面から見た要部構成図
である。
る為の図で、（Ａ） は第４図中の可変容量ダイオード
ＣＶ とコンデンサＣ１の部分における多層基板の断
面図、（Ｂ） は多層基板の外層面から見た要部構成図
である。
１１， １２， ３２は導体
１３は外層面
１４， ３１は内層面
２１は第１のパターン
２２は第２のパターン
３３は第３のパターン
ＣＶ は可変容量ダイオード
Ｃ１ はコンデンサ
Claims (3)
- 【請求項１】 多層基板の外層面（１３）に実装され
， 相互に接続された容量部分（ＣＶ ，Ｃ１）と内層
面（１４）にパターンで形成されたインダクタンス部分
（Ｌ１）とを有する回路において、該外層面及び内層面
に所定形状の第１及び第２のパターン（２１， ２２）
を形成して該容量部分及びインダクタンス部分の少なく
とも一端にそれぞれ接続し、該第１，第２のパターンと
の間に形成される容量を用いて、該容量部分とインダク
タンス部分とを結合させる様に構成したことを特徴とす
る共振回路。 - 【請求項２】 該インダクタンス部分が形成された内
層面よりも下層の内層面内に，所定形状の第３のパター
ン（３３）を形成すると共に、該第１のパターンと第３
のパターンとを導体で接続して、該第２のパターンを該
第１及び第３のパターンとの間に配置させ、該第１，第
２のパターン間及び第２，第３のパターン間に形成され
る容量を用いて、該容量部分とインダクタンス部分とを
結合させる様に構成する共振回路。 - 【請求項３】 請求項１，２の共振回路において、該
第１のパターンの面積を増減して共振回路の共振周波数
を調整することを特徴とする共振周波数調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40098490A JPH04213204A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 共振回路及び共振周波数調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40098490A JPH04213204A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 共振回路及び共振周波数調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04213204A true JPH04213204A (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=18510847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40098490A Withdrawn JPH04213204A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 共振回路及び共振周波数調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04213204A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5475350A (en) * | 1992-09-29 | 1995-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Frequency tunable resonator including a varactor |
| JP2010226606A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Denso Corp | 負荷制御装置及びコンデンサのインピーダンス調整方法 |
-
1990
- 1990-12-10 JP JP40098490A patent/JPH04213204A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5475350A (en) * | 1992-09-29 | 1995-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Frequency tunable resonator including a varactor |
| JP2010226606A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Denso Corp | 負荷制御装置及びコンデンサのインピーダンス調整方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |