JPH0229184U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示すＩＣソケツト
の接触部の断面図、第２図は従来のフラツトパツ
ケージ型ＩＣソケツトの全体構成図、第３図は従
来のフラツトパツケージ型ＩＣソケツトの接触部
の構成図である。 １……フラツトパツケージ型ＩＣ、２……外部
リード、３……基板、４……固定接触片、７……
圧着押さえ部材、８……圧着接触片、４ａ，８ａ
……基部、４ｂ，８ｂ……第１の起立部、４ｃ，
８ｃ……伸長部、４ｄ，８ｄ……第２の起立部、
４ｅ……引き出し端子、１１，１２……接触部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (a) 基板と、 (b) 該基板に支持される基部と、該基部から上
   方へ延びる第１の起立部と、該第１の起立部から
   折曲され水平方向に延びる伸長部と、該伸長部の
   先端から上方へ延び、かつその先端が接触部であ
   る第２の起立部とを有する固定接触片と、 (c) 圧着押さえ部材と、 (d) 該圧着押さえ部材の下部に支持される基部
   と、該基部から下方へ延びる第１の起立部と、該
   第１の起立部から折曲され水平方向に延びる伸長
   部と、該伸長部の先端から下方へ延びる第２の起
   立部とを有する圧着接触片とを設け、 (e) ＩＣの外部リードを前記固定接触片の第２
   の起立部の先端部及び前記圧着接触片の第１の起
   立部の先端部に接触させると共に、前記圧着接触
   片の第２の起立部の先端部を前記固定接触片の伸
   長部に接触させるようにしたことを特徴とするＩ
   Ｃソケツト。