JPH02292129A - Ｅｄｍ切断装置の制御方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤ電極を有するＥＤＭ装置の加工プロセ
スの所定の展開において、少なくとも１個の加工パラメ
ータを自動的に変更して、加工を停止することなく、特
にワイヤの破断を防止する制御方法および装置に関する
ものである。

〔従来の技術〕

従来技術においては、いくつかの加工パラメータ、例え
ば、速度を自動的に調整し、特に電極ワイヤを破断させ
たり、ワイヤを破断させるような短絡を生じたりする加
工条件の質の低下を防止することによりＥＤＭ加工を制
御する種々の方法が提案された。例えば、適切な制御と
しては、ワイヤが破断することなく最適速度で所定の被
加工材を切断することができる理想的な加工条件（加工
電圧、放電発生パルスの周波数等）をどのように決定す
るかが知られている。この決定は、加工電圧および加工
電流を連続的に測定するとともに、理論的なモデルから
得られる方程式を使用し、最新の測定から得られる平均
を使用して実際の値を連続的に計算することによって行
う。これら値の計算により破断の危険性が現れるのを予
測することができ、またこれら値を所定閾値以下に維持
するよう自動的なプログラムした加工条件の変更を連続
制御することができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、保護計画を確立することにより少なくとも１
個の加工パラメータを自動的に調整することを意図する
。本発明の目的のうちの一つは、１個またはそれ以上の
パラメータを漸進的に変動させ、少なくとも１個の適正
な変数の変化を追従することによってワイヤ破断を防止
する制御方法および装置を得るにある。このようなパラ
メータとしては、パルス周波数、電流、電圧、放電また
はスバーキング電圧、噴射圧力、スパークを生ずる前の
遅延時間、ワイヤ機械的張力、供給速度、またはサーボ
機構供給速度がある。この変動は、段階的にできる限り
迅速にしかも加工速度に影響を与えないようまた安全性
および自動性を向上させ、ワイヤの破断に伴うワイヤの
再挿通に要する時間のロスを防止するものでなければな
らない。

特に、このタイプの計画法は、短絡の危険性または加工
品質の低下を生ずるワイヤ破断の危険性があるとき加工
速度を減速させ、またこの危険性が消滅したとき初期速
度に復帰させるのに使用するものである。

本発明の目的はは、このタイプの計画法を実施してＥＤ
Ｍ装置を制御するもので、パラメータの変動ステップを
被加工材においてワイヤが加工する溝孔内に存在する条
件のイメージを与える要因の変化に連動させる制御方法
および装置を得るにある。これら要因のうちの一つは上
述の値とすることができ、所定限界を越えるときこの計
画法をスタートさせるものとする。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するため本発明制御方法は、ＥＤＭ切
断装置のワイヤ電極を所定軌跡に沿って移動させるため
、少なくとも１個の加工パラメータを段階的に最終値Ｖ
　（ｘ）にまたは満足のいく加工条件に対応する中間値
に変動させ、このパラメータを初期値■に復帰させる制
御方法において、初期基準閾値を越える変化が加工条件
を低下させることを示す少なくとも１個の適切な要因を
連続的に測定するステップと、 この要因の値が前記臨界閾値に達するときパラメータの
値■を所定の量Ｑだけ減少変動させ、この減少により加
工条件およびこの要因を変化させるステップと、 一この要因の値が変化したとき、パラメータの値を、パ
ラメータが最終所要値Ｖ　（Ｘ）に達するまで、または
段階的な変動を所定回数だけ行うまで、または要因が臨
界閾値以下に復帰するまで変動させるステップと、 一パラメータ変動段階中またはパラメータの最終値Ｖ　
（Ｘ）に対応する速度で所定期間加工を行った後、変動
の持続時間が加工溝孔に存在する条件を示す要因の変動
によって測定されるパラメータ値を順次段階的に逆方向
に変動させ、このパラメータの変動が初期値Ｖに達する
まで、または段階的な変動を所定回数行うまでパラメー
タの変動を持続するステップと よりなることを特徴とする。

更に、本発明装置は、ワイヤ電極を有するε叶切断装置
を制御するため、２個の電極間に接続して電圧パルスを
発生するパルス発生器と、被加工材とワイヤガイドとの
間の相対移動、パルス発生器により発生するパルスの特
性および加工溝孔への流体噴射圧力を制御する数値制御
ユニットとを具えた制御装置において、 成る要因がその所定の臨界基準閾値を越えることが加工
条件の低下を示すことになるその要因の変動を測定しか
つ連続的に追従し、またこの要因の値がこの臨界閾僅に
達するとき、この要因がこの臨界閾値を越えた状態を維
持する限り数値制御ユニットに信号を送る構成の少な《
とも１個の測定手段と、 前記測定手段に接続し、前記信号に応答して少なくとも
１個のパラメータを段階的に変動させて前記加工条件に
影響を与え、またパラメータが最終目標値に達するとき
、またはパラメータが初期値に復帰したときパラメータ
の変動を停止するよう構成した数値制御素子と、 一前記数値制御素子に接続し、パラメータを所定量毎に
変動させるアクチュエータと を具えたことを特徴とする。

〔作　用〕

次に、第１図に示す電極ワイヤＥＤＭ装置を制御する本
発明制御方法および装置の作用を説明する。

一電極ワイヤ１を、被加工材２の両側に配置した２個の
ワイヤガイド３、４間に図示しない機構により連続的に
通過させ、この機構はワイヤに所定の機械的張力を与え
て駆動するとともに制動するものとする。２個の摩擦接
点５、６はパルス発生器３０により発生した加工電流を
電極ワイヤに導通し、．２個の噴射ノズル７、８により
加工液体ジェットをワイヤ１に指向させ、このワイヤ１
によって被加工材２に形成した溝孔に流入させる。

ーワイヤガイド３、ノズル７および上方接点５を加工ヘ
ッド１０に配置し、この加工ヘッドを垂直軸線Ｚに沿っ
て移動自在とし、また２個の直交軸線Ｕおよび■の水平
面内で（比較的短い行程で）移動自在にし、下方ワイヤ
ガイド４を固定したままでワイヤを１頃動させることが
できるようにする。

この移動（Ｕ，Ｖ）は、クロス移動テーブル１１を２個
のモータ１２、１３を有する（図示しないが既知の）サ
ーボ機構により作動させることにより得られる。

下方ワイヤガイド４、下方ノズル８および下方接点６を
有する下方加工ヘッド１５は装置構体に対して固定とす
る。

−被加工材２を図示しない機構によりテーブルに取付け
、このテーブルは、加工液体を充填した加工タンク　（
図示せず）の底部に取付ける。被加工材はクロス移動テ
ーブル２５を２個のモータ２３、２４を有する　（図示
しないが既知の）サーボ機構により作動させることによ
り２個の水平直交軸線Ｘ、Ｙ方向に移動自在とする。

〜切断軌跡はデータ処理媒体１６に記憶しておき、デー
タを数値制御装置９のコンピエータユニット１４に送る
。この数値制御装置９は、適切にプログラムしたユニッ
ト、少なくとも１個のメモリおよびドライブ並びにモー
タ１２、１３、２３、２４の作動による被加工材電極２
と電極ワイヤ１との間の相対移動をモニタおよび制御し
、またソレノイド弁３１、３２を作動させることにより
加工流体噴出圧力などの他の加工パラメータをモニタす
るインストレーション（プロセッサまたは補間装置）１
８を有する。

コンピュータユニット１４は、切削軌跡の数値を求め、
制御信号を補間装置１８に送り、モータ２３、２４によ
ってＸ，Ｙ方向の移動を行わせる。

−バルス発生器３０は２個の電極１および２に接続し、
加工領域で放電を開始するための順次の電圧パルスを発
生する。このパルス発生器は数値制御装置９からの信号
を受け（但し、図面ではリンクされていない）、この信
号は、例えば、パルス周波数、電圧またはスパーク持続
時間の成る変動を制御する信号とする。

誘電性のダクトにより加工タンクおよびインジエクショ
ン回路から加工ヘッドのノズル７、８に加工液体を供給
する。これらを第１図にボンプ３５および液体供給弁３
３、３４に接続したソレノイド弁３ｌ、３２により線図
的に示す。

本発明によれば、加工速度の制御を以下のようにして行
う： 所定閾値を越える変動が加工品質を低下させるものとな
る少なくとも１個の要因（例えば、数値制御装置のユニ
ットにより与えられる積分した加工電圧または遅れなし
のスパーク速度）の変化をモニタし、 この要因が臨界基準値に達したとき、即座に変更すべき
パラメータの値■、例えば、パルス発生器により発生し
たパルスの周波数または噴射圧力を所定の第１量Ｑだけ
変化させ、この変更は例えば、減少変更とする。

ーこの変更は、モニタしている要因の変動を生じて加工
条件の変化を生ずる。このまたはこれら要因を値が臨界
閾値を越えたままである限り、パラメータの減少を所定
量だけ段階的に持続してＱ×の減少を生じ、この又はこ
れらパラメータが計画した値Ｖ　（Ｘ）に減少するまで
又は各要因が臨界閾値以下に復帰するまで（パラメータ
は到達した値ν（ｘ）のみを有する）持続する。変更し
たパラメータが放電電力の要因である場合、この減少は
相対移動を制御するサーボ機構により自動的に得られる
供給速度の変化を生ずる。

−必要であれば、順次の変動で得られる値（Ｖ（Ｘ）又
はν（×））にパラメータを維持して所定時間低速で加
工を持続する。

臨界閾値を越えることにより、モニタしている要因の変
化が破損の危険性の低下および加工品質の改善を示すと
き、パラメータを反対方向に変更し、やはり段階的に処
理し、これらステップの持続を上述のモニタ要因の変化
に関連させ、初期加工速度に復帰するようにする。例え
ば、上昇が見込まれる場合、パラメータの値をＱ゛　の
量だけ上昇する。

一この場合、モニタする要因の変化を生じて加工条件の
変化を生ずる。この又はこれらの要因の植が臨界閾値よ
りも低い限り、パラメータは所定量Ｑ’ｘだけ上昇を持
続する。

−パラメータが再び値■になるとき、初期速度で加工を
持続する。

これら順次のパラメータの増減のシーケンスはプログラ
ムしない。各ステンプの終了時を示すのは要因の変化で
あり、パラメータが特定量増減したかどうかである。

臨界帯域を囲む２個の基準閾値は予測できる。

要因がこの臨界帯域内で変化する限りパラメータは実際
値に維持される。

このように漸進段階状変動を使用すると、或るステップ
から次のステップへの持続時間は可変であり、パラメー
タになされる各変更に応答して変化する要因にかかる時
間によって決定される。

量Ｑ，Ｑｘ、Ｑｌ　、Ｑ’ｘは得られる各減少分および
増分（単元的変動）に関して等しいか又は異なる。これ
ら量は、漸進的にかつ実質的に連続する変動に対して充
分小さい（またステップ数は充分大きい）ものとするこ
とができる。所定限界を越える変化が上述の保護計画法
を開始する変数は変動ステップの持続時間を制御するの
に変化を使用する要因とは異なるものとすることができ
る。従って、本発明の目的は請求項７に記載の装置を得
るにある。

本発明は更に、請求項１に記載のように電極ワイヤＥＤ
Ｍ装置の制御方法を得るにある。この方法を使用してパ
ラメータを増減し、最適加工条件を再び確立する即ち、
破断の危険性なく加工することができるようにし、また
破断の危険性がなくなったときパラメータを増減して初
期値に復帰させる。

加工条件の質低下をストップするよう変動したパラメー
タは、一ａ的に加工速度要因のうちの一つとすることが
でき、特にパルス発生器により発生したパルスの出力例
えば、これらパルスの周波数、加工電流、スパーク持続
時間又はスパーク電圧とすることができる。このパラメ
ータの変動に１個又はそれ以上の他のパラメータを伴う
ことができ、例えば、液体噴射圧力および／またはワイ
ヤの機械的張力および／またはワイヤ供給速度の変化を
伴うこともできる。特に、このことによりワイヤがたる
んだ際にパルス周波数の′戚少作用を促進することがで
きる。

加工条件のイメージを与える要因としては、例えば、平
均加工電圧、制御電圧（平均基準電圧と平均加工電圧と
の間の差）、または放電点火時間の平均持続時間または
瞬間スパーク速度がある。

更に、例えば、スイス国特許第６２０，８５１号に記載
の装置を使用してワイヤ抵抗の変化または例えば、ヨー
ロッパ特許第２７６，１９５号に記載の装置のうちの一
つを使用することによってワイヤの機械的１員傷の変化
またはギャップ導電率の変化をモニタすることができる
。ギャップ導電率の低下はギャップバブルの発生を示し
、従って、加工品質の低下を示す。

各ステップでパラメータが変動する量並びにこれらステ
ップの数、またはパラメータが到達する最終値ｖ（×）
、または制御要因が達する値であって低下した加工品質
所定のレベルを示す臨界閾値、または保護計画法を実施
するための信号を与えることは、例えば、短絡およびワ
イヤ破断を防止することができるとともに加工速度の変
更をできるだけ小さくかつ迅速に行うことができる予め
経験的に選択した値であった。これら値は、例えば、Ｅ
ＤＭ数値制御装置のコンピュータユニットに接続した適
当なデータ処理媒体に記憶させておくことができる。例
えば、これら値は、材料対および／または被加工材の高
さおよび／または材料の高さおよび／または電極ワイヤ
の形状に基づ《。

上述の保護計画法は、加工が速度変更を必要とするとき
、例えば、湾曲経路に沿って切断するまたは厚さが変動
する被加工材を切断するときのバラメータを変動させる
のに使用することができる。

次に、図面につき本発明の好適な実施例を説明するが、
これらに限定するものではない。

〔実施例〕

或る実施例においては、加工条件の状態を示す２個の要
因： 一平均制御電圧Ｕａａ　ｉおよび −遅れのないスパークの速度ＴＬ を同時に管理する。

これら要因の一方のモニタを動作させたり不作勅にした
りすることができる。更に、これら要因をこの平均電圧
または速度に関連する他の要因に代えることもできる。

例えば、前者はこの保護計画法を開始するのに使用する
ことができ、後者はパラメータの変動ステップの持続時
間を制御するのに使用することができる。

Ｕｓａは、既知の測定回路例えば、スイス国特許第６５
４，２３３号に記載の装置を使用することによって加工
電圧υ信を連続的に測定することによって決定する。第
２回路によって平均Ｕｍを決定し、この平均ＵＩＩ１を
通常速度で得られる平均Ｕｍｒの値と比較し、誤差信号
Ｕｓａ　＝平均Ｅｌｍ一平均Ｕｍｒを計算する。

値Ｕｓａｉは、先行の８０ミリセカンドにわたり行った
順次の測定の列のＵｓａを第２図の積分素子２２により
積分することによって得られる。

速度ＴＬは、所定時間観測したまたは所定数の連続パル
スに関して測定した遅延時間のないスパークの数であり
、パルス発生器３０は所定パルス時間間隔にセットされ
ている。

これら要因は、いくつかの経験的に決定した値または基
準閾値を有する：即ち、 Ｕｓａ　ｉに関してＨＩＩｓａＢ（’低」ｔｌｓａ）Ｕ
ｓａＮ（’通常」ｌＪｓａ） ＵｓａＨ（’高Ｊ　Ｕｓａ） Ｕｓａ　ＨＯ（　’被加工材から離れた」ｔｌｓａ）Ｔ
Ｌに関して　．ＴＬ　Ｈ　（基準ＴＬ）ＴＬＢ（ｒ正ｊ
　ＴＬ） ＴＬ刊（　「不正」↑Ｌ） がある。

２個のパラメータ即ち、パルス周波数ｆおよび噴射圧力
ｐが変化するとする。短絡は低周波数のＦ　（ｘ）≧Ｆ
／４かつ低圧力Ｐ　（ｘ）・Ｐ／４のとき回避できるこ
とが経験的に分かっている。但し、ＦおよびＰは通常加
工速度におけるパルス周波数および噴射圧力であり、こ
の通常加工速度は加工品質が低下する前に使用する速度
である。

実施例１−ワイヤ反動 ワイヤ反動は、ワイヤが小径の孔から出てくるとき生じ
、孔内の加圧液体はワイヤが挿通する溝孔からワイヤと
ともに排出される。何らかの方法を講じないと、反動は
増大し、加工面に対して短絡を生じたり、または溝孔か
らワイヤを強制的に引き出してしまうことさえもある。

この結果として、Ｕｓａｉは増加し、Ｕｓａｉ≧Ｕｓａ
となる。ＩＪｓａｉがこの閾値に達すると、信号が保護
装置をトリガし、【およびｐの初期減少を生ずる。これ
ら減少によりたるみの減少または排除さえも生ずる。

周波数ｆおよび圧力ｐにおけるこれら初期減少旧および
Ｑ２は以下の通りである：即ち、となる。

圧力は、貯蔵タンクから供給ネットワークを介して噴射
ノズル７および８に加工液体を供給する高圧ポンブ３５
のバイパスに並列に接続した４個のソレノイド弁３６乃
至３９群により制御する　（第２図参照）。所定時間後
にＵｓａ　ｔが依然としてＵｓａ　Ｉｔよりも小さくな
らない場合、周波数ｆおよび圧力ｐにおけるＱ１および
Ｑ２の減少を更に行い、ｆ＝Ｆ／４およびｐ＝Ｐ／４に
なるまでこの段階的な減少を行う。

実施例２一被加工材の端縁ワヨυこの被加工材からの退
出ノズル出口通口が被加工材の端縁に接近すると、この
道口から噴出する液体ジェットの圧力は減少し、従って
、加工した溝孔に好まし《ない射出を生ずる。加工条件
の低下は瞬間スパーク速度ＴＬの明らかな増加を生ずる
。ＴＬが基準閾値ＴＬ｝Ｉに達すると、信号により周波
数ｆの減少および必要であれば、圧力ｐの増加を生ずる
ようにする。この信号は、第２図に示すカウンタ１７に
より発生する。

この実施例においては、更に、この減少は上述のように
ＱｌＯ値である。目標はＦを通常周波数とした場合ｆを
Ｆ／４に減少する即ち、上述のように加工品質を低下さ
せないことに対応する。実施例１と同様に手順は段階的
に行われ、ＴＬ＜几｝１となるまでまたはｆ．Ｆ／４と
なるまで行われる。加工は、特定の経路に゛従って、ワ
イヤが被加工材の端縁に達するまでまたは被加工材の中
心に向かって再び進行するまで低速で行われる。

一被加工材から退出する場合Ｕｓａ　ｉは増加し、実施
例１の手順が行われる即ち、周波数が最終値Ｆ／４に達
していない限り、また周波数ｆおよび圧力ｐの変動をト
リガするＵｓａｉの基準値がＵｓａ　１１０でない（Ｕ
ｓａ　ＨＯ　＜Ｕｓａ　ＩＩ）限りこの手順を繰り返す
；一第２の場合としては、要因ＴＬが減少し、加工条件
の改善を示す。ＴＬ≦ＴＬＢとなると、直ぐに速度の増
加が周波数を段階的に上昇することによって開始される
。この手順はｒが初期値Ｆに復帰するまで維持される。

この保護計画法は、スイス国特許第９８／８９号に記載
の円弧または角度付の切断を行うための計画法と組み合
わゼることができること勿論である。

この場合には、最小速度（最小周波数）を考慮する。

行う。

上述の実施例は加工品質の低下に応答するよう実施する
保護手順を取り扱うものであり、必ずしも短絡の危険を
内包するものではない。他の保護計画法を使用して短絡
の危険性が発生するのに応答させることができる。

実施例３一被加工材への導入 この場合、ＴＬおよびＵｓａｉをやはり同時にモニタす
る。ワイヤが被加工材から退出することを示すＵｓａｉ
＞Ｕｓａ　ＨＯからスタートして加工を最小速度：ｆ＝
Ｆ／４およびｐ＝Ｐ／４’で行う。ワイヤが被加工材に
進入するやいなや、［Ｉｓａｉは即座に減少する。

Ｕｓａｉが基準値Ｌｌｓａ　Ｎを包囲する帯域に達する
とき、周波数および圧力の初期増加を指令する信号を発
生する。

加工条件が安定したとき　（第１ステップが終了したと
き）次の速度増加を行い、Ｕｓａｉがこの帯域にある限
り、またＴＬがＴＬＭよりも小さい値である限り、ｆ＝
Ｆおよびｐ＝Ｐとなるまで速度増加を実施例４一短絡し
そうな状況のモニタ この危険性はｌＪｓａｉがＨｎ界閾値Ｕｓａ　Ｂ以下に
減少するかどうかを観察することによって検出する。

いくつかの状況でワイヤは短絡しそうになる。即ち： −ワイヤの被加工材への導入の際、ワイヤ導入速度が速
すぎる場合、または −ワイヤの被加工材への導入の際、ワイヤが圧力により
「前方向」に押し出される場合 である。このような状況は、例えば、ワイヤを横方向キ
ャビティに導入するとき生ずる。加工液体は波うってキ
ャビティに流入し、波うつ液体がワイヤを引っ張る。こ
れは、極めて急激な現象であり、絶対的に短絡を引き起
こす。

第１の場合、最小量は電流量である（第２図参照）。

第２の場合、反応は周波数ｆおよび噴射圧力ｐのを減少
することである。順次の減少は段階的にＵｓａ　＜Ｕｓ
ａ　Ｂとなるまで行う。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるＥＭＤ装置の制御原理を説明す
る綿図的説明図、 第２図は、本発明によりＥＭＤ装置の制御方法を説明す
る線図的説明図である。 １・・・電極ワイヤ　　　　２・・・被加工材３．４・
・・ワイヤガイド　５，６・・・摩擦接点７，８・・・
噴射ノズル　　９・・・数値制御装置１０．　１５・・
・加工ヘッド ＩＬ　２５・・・クロス移動テーブル １２．　ｉ３，　２３．　２４・・・モータ１４・・・
コンピュータユニット

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ＥＤＭ切断装置のワイヤ電極を所定軌跡に沿って移
   動させるため、少なくとも１個の加工パラメータを段階
   的に最終値Ｖ（ｘ）にまたは満足のいく加工条件に対応
   する中間値に変動させ、このパラメータを初期値Ｖに復
   帰させる制御方法において、 −初期基準閾値を越える変化が加工条件を低下させるこ
   とを示す少なくとも１個の適切な要因を連続的に測定す
   るステップと、 −この要因の値が前記臨界閾値に達するときパラメータ
   の値Ｖを所定の量Ｑだけ減少変動させ、この減少により
   加工条件およびこの要因を変化させるステップと、 −この要因の値が変化したとき、パラメータの値を、パ
   ラメータが最終所要値Ｖ（Ｘ）に達するまで、または段
   階的な変動を所定回数だけ行うまで、または要因が臨界
   閾値以下に復帰するまで変動させるステップと、 −パラメータ変動段階中またはパラメータの最終値Ｖ（
   Ｘ）に対応する速度で所定期間加工を行った後、変動の
   持続時間が加工溝孔に存在する条件を示す要因の変動に
   よって測定されるパラメータ値を順次段階的に逆方向に
   変動させ、このパラメータの変動が初期値Ｖに達するま
   で、または段階的な変動を所定回数行うまでパラメータ
   の変動を持続するステップと よりなることを特徴とする制御方法。 ２、パラメータに適用する増分および減少分をすべて等
   しいものとした請求項１記載の制御方法。 ３、実際加工電圧と平均基準加工電圧との差の平均Ｕｓ
   ａｉを連続的に測定し、Ｕｓａｉを予め決められた所定
   の臨界閾値と比較する請求項１記載の制御方法。 ４、少なくとも１個のパラメータの段階的変動の持続時
   間をＵｓａｉの変化に連動させ、加工条件の各変更後に
   このパラメータの変動を生ずるようにした請求項３記載
   の制御方法。 ５、遅れのないスパークの平均速度ＴＬを連続的に測定
   した請求項１記載の制御方法。 ６、少なくとも１個のパラメータの段階的変動の持続時
   間をＴＬの変化に連動させ、各加工条件の変更後にこの
   パラメータの変動を生ずるようにした請求項５記載の制
   御方法。 ７、ワイヤ電極を有するＥＤＭ切断装置を制御するため
   、２個の電極間に接続して電圧パルスを発生するパルス
   発生器と、被加工材とワイヤガイドとの間の相対移動、
   パルス発生器により発生するパルスの特性および加工溝
   孔への流体噴射圧力を制御する数値制御ユニットとを具
   えた制御装置において、 −或る要因がその所定の臨界基準閾値を越えることが加
   工条件の低下を示すことになるその要因の変動を測定し
   かつ連続的に追従し、またこの要因の値がこの臨界閾値
   に達するとき、この要因がこの臨界閾値を越えた状態を
   維持する限り数値制御ユニットに信号を送る構成の少な
   くとも１個の測定手段と、 −前記測定手段に接続し、前記信号に応答して少なくと
   も１個のパラメータを段階的に変動させて前記加工条件
   に影響を与え、またパラメータが最終目標値に達すると
   き、またはパラメータが初期値に復帰したときパラメー
   タの変動を停止するよう構成した数値制御素子と、 −前記数値制御素子に接続し、パラメータを所定量毎に
   変動させるアクチュエータと を具えたことを特徴とする制御装置。 ８、前記数値制御素子を、パルス発生器により発生した
   電圧パルスの周波数の変動およびスパークしている溝孔
   への加工流体の噴射の変動を制御する構成とした請求項
   ７記載の制御装置。 ９、前記数値制御素子を、各段階変動に対して一定量だ
   け前記パラメータ変動させる制御を行う構成とした請求
   項７記載の制御装置。 １０、前記数値制御素子を、段階的変動の持続が加工条
   件を示す要因変動に連動するパラメータの変動を制御す
   る構成とした請求項７記載の制御装置。 １１、前記数値制御素子を、同一方向に所定回数の段階
   的変動を行ったとき所定のパラメータの変動を停止させ
   る構成とした請求項７記載の制御装置。 １２、前記ワイヤ電極の破断の危険性を示す変数を連続
   的に測定し、またこの変数が所定限界を越えると即座に
   前記数値制御素子に信号を与える測定手段を設けた請求
   項７記載の制御装置。 １３、スパークしている溝孔に存在している条件のイメ
   ージを生ずる要因を追従する手段のうちの１個を、前記
   被加工材とワイヤ電極との間の加工電圧Ｖｍを測定する
   回路とした請求項７記載の制御装置。 １４、前記回路に、前記加工電圧の平均Ｖｍを測定する
   手段と、平均加工基準電圧Ｕｍｒとの差Ｕｓａを計算す
   る手段と、所定期間にわたり得られたＵｓａの値を積分
   する手段と、この積分して得られた値Ｕｓａｉを基準閾
   値と比較する手段とを設けた請求項１３記載の制御装置
   。 １５、加工溝孔に存在する条件のイメージを与える要因
   の変化を追従する装置のうちの一つを、遅れのないスパ
   ークの平均速度ＴＬを測定する計算ユニットとした請求
   項７記載の制御装置。