JPH02293391A - ホットウォールエピタキシャル成長方法 - Google Patents

ホットウォールエピタキシャル成長方法

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JPH02293391A
JPH02293391A JP11084289A JP11084289A JPH02293391A JP H02293391 A JPH02293391 A JP H02293391A JP 11084289 A JP11084289 A JP 11084289A JP 11084289 A JP11084289 A JP 11084289A JP H02293391 A JPH02293391 A JP H02293391A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
epitaxial growth
epitaxial
crystal
crucible
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Pending
Application number
JP11084289A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshito Nishijima
西嶋 由人
Akira Sawada
亮 澤田
Koji Ebe
広治 江部
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 ホットウォールエピタキシャル成長方法に関し、基板上
に該基板と組成の異なる化合物半導体結晶を所望の結晶
成長方向でエピタキシャル成長できるようにしたホント
ウォールエピタキシャル成長方法を目的とし、 真空室内に設置され、上部が開放で内部に蒸気圧がそれ
ぞれ異なる原子で構成されたエピタキシャル成長用ソー
ス材料を収容したソース坩堝上にエピタキシャル成長用
基板を設置し、該ソース坩堝内のソース材料を加熱して
該ソース材料の蒸発成分を基板上に被着してエビタギシ
ャル成長する方法に於いて、 前記ソース坩堝の上部の開口部と、エピタキシャル成長
用基板の基板表面との間に、エビクキシャル成長用ソー
ス材料の蒸発成分の内で、エピタキシャル結晶成長面を
所定の結晶成長面に規制する低薫気圧分子の濃度を大き
く保つような空間部を形成し、該空間部で形成された低
蒸気圧分子濃度の大きい雰囲気に基板を曝してエピタキ
シャル成長することで構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はホットウォールエピタキシャル成長方法に係り
、特に基板上に化合物半導体のエビ多キシャル結晶が所
定の結晶成長方向で形成され得るようにしたホントウォ
ールエピタキシャル成長方法に関する。
ホットウォールエピタキシャル成長方法は、鉛テルル(
PbTe)や、鉛・錫・テルル(PbsnTe)等の■
■族の化合物半導体結晶や、ガリウム砒素(GaAs)
に代表されるIII−V族化合物半導体結晶や、カドミ
ウムテルル(CdTe)等のII−Vl族化合物半導体
結晶を用いた光デバイスの形成、および集積回路の結晶
製造技術として確立しつつある。
このホットウォールエピタキシャル成長方法は高真空に
排気された室内に、形成すべき化合物半導体結晶のソー
ス材料を収容し、かつ側壁が加熱されたソース坩堝を配
設し、該坩堝の開口部にエピタキシャル層を形成する基
板を設置し、その坩堝内の蒸発した成分を、基板にエピ
タキシャル層として付着させるようにしている。そのた
め、閉管型気相成長方法と類似しており、ソース材料の
蒸発した成分がホットウォールの側壁に衝突しながら基
板上に到達するため、熱平衡に近い状態でエピタキシャ
ル成長でき、形成される結晶層内に偏析を発生しない均
一な組成、および均一なキャリア濃度の薄層状態の結晶
が得られる。
また赤外線形成用材料としては、エネルギーハンドギャ
ップの狭い水銀・カドミウム・テルル(Hg+−x c
dXTe)のような化合物半導体結晶が用いられており
、このような化合物半導体結晶を素子形成に都合が良い
ように大面積でかつ薄膜状態に形成するために前記Hg
+−x Cd)I Teと格子定数が近接したカドミウ
ムテルル(CdTe)基板の上に、Hg+−x Cd.
 Te結晶をエピタキシャル成長している。
ところで、上記CdTeの結晶は大面積の単結晶が得難
く、そのため大面積の単結晶が比較的容易に得やすいガ
リウム砒素(GaAs )基板上に、前記したホノトウ
ォールエピタキシャル成長方法を用いてCdTeのエピ
タキシャル層を形成し、これを基板結晶として用いてそ
の上にHgI−XCdXTeのエピタキシャル結晶を形
成している。
〔従来の技術〕
第3図は従来のホットウォールエピタキシャル成長装置
の説明図で、GaAs基板上にCdTeのエピタキシャ
ル層を形成する装置である。
図示するように10− 7torr程度の高真空に排気
された真空室1内には、上部が開放ソース坩堝2が設置
され、このソース坩堝2の上部にはGaAsより成るエ
ピタキシャル成長用基板3を保持し、この基板を加熱す
るヒータ4を内蔵した基板設置台5が設けられている。
上記ソース坩堝2内には、ブリッジマン法で形成したC
dTeの単結晶より成るソース材料6が収容され、エピ
タキシャル成長用基板として結晶成長面が(100”)
面のGaAs単結晶が用いられている。
更にエピタキシャル成長用基板の表面論と基板設置台5
の底部道との距離は1〜1.5価程度に接近させて基板
設置台上に設置し、このソース坩堝2の側壁2^のヒー
タ7を500″Cの温度で加熱し、前記基板を350゜
C程度の温度で加熱することで、CdTeのソース材料
より蒸発した成分を基板上に付着してGaAs基板上に
CdTeのエビクキシャル結晶を成長している。
また上記ソース坩堝内にカドミウム・亜鉛・テルル( 
CdZnTe)よりなるソース材料を収容し、GaAs
基板上にCdZnTeのエピタキシャル層を成長する方
法も採られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
然し、上記した従来の方法で結晶成長面が(100)の
GaAsの単結晶を用い、その上にCdTeのエピタキ
シャル結晶を成長した場合、形成されるCdTeのエピ
タキシャル結晶は(100)面、または(1 1 1)
面、或いは上記(’100)面と(111)面の両方の
結晶成長面が混在したエピタキシャル結晶が形成される
不都合が生じる。
このように結晶成長面が異なったり、或いは結晶成長面
が混在したエピタキシャル結晶を有する基板をエピタキ
シャル成長用基板として用いると、該基板上には所望の
結晶成長面を有するog,−XCdxTeのエピタキシ
ャル層が形成されない不都合がある。
本発明は上記した問題点を解決し、所定の結晶成長面を
有するGaAs基板上に、所定の結晶成長面を存するC
dTeのエピタキシャル結晶が確実に得られるようにし
たホントウォールエピタキシャル成長方法の提供を目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するための本発明のホットウォールエピ
タキシャル成長方法は、第1図の原理図に示すようにエ
ピタキシャル成長用ソース材料を収容したソース坩堝2
の上部の開口部1lと、エピタキシャル成長用基板3の
基板表面3Aとの間に、エピタキシャル成長用ソース材
料の蒸発成分の内で、エピタキシャル結晶成長面を所定
の結晶成長面に規制する低蒸気圧分子の濃度を太き《保
つような空間部12を形成し、該空間部12で形成され
た低蒸気圧分子濃度の大きい雰囲気にエピタキシャル成
長用基板3を曝してエピタキシャル成長することにある
。
〔作 用〕
CdTeのソース材料を高真空中で加熱するとCd原子
とTe.分子に成って蒸発する。
そして(100)面の成長面を有するGaAs基板の表
面上で、CdTeの蒸気の雰囲気中のTe.分子の占め
る濃度が、Cd原子の占める濃度より大であると(10
0)面の成長面を有するCdTeのエピタキシャル層が
形成されやすいことを本発明者等は実験的に確かめた。
ところでTeの沸点は1気圧で1390’Cで、Cdの
沸点は767”Cであり、Cd分子の方がTez分子よ
りも蒸発し易く蒸気圧が高い。そのため、基板表面と坩
堝の開口部との間の距離を、従来の1〜1.5 mから
15mmとその間隔を広げて、坩堝の開口部より奥まっ
た位置に基板を設置するようにし、坩堝の開口部と基板
設置台の底部の間の隙間より蒸気圧の高いCd原子を排
気することで、基板表面にTe.分子の占める濃度が大
きいTeリッチのCdTeの蒸気の雰囲気を形成し、こ
のTe’JンチのCdTeの蒸気の雰囲気でGaAs基
坂上にCdTeのエピタキシャル層を成長すると、Ga
As基板上に(100)面の結晶成長面を有するCdT
eのエピタキシャル結晶を形成することができる。
〔実 施 例〕 以下、図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に
説明する。
第2図は本発明のホットウォールエピタキシャル成長方
法の一実施例の要部説明図である。
図示するように、本発明の方法を実施するホットウォー
ルエピタキシャル成長装置に於いては、石英よりなり基
板を加熱するヒータ4を備えた基板設置台5に(100
)面の結晶成長面を有し、直径が35IIIIlのGa
Asよりなるエピタキシャル成長用基板3を設置する。
そしてこのエピタキシャル成長用基板3を、ブリッジマ
ン法で形成したCdTeの単結晶より成るソース材料6
を収容したソース坩堝2の開口部ll上に設置する. このエピタキシャル成長用基板3の表面3Aと、基板設
置台5の底面5Aとの距離!は、従来の1.5鵡より1
5+w程度に大きく保ち、基板設置台5の底面5Aより
見て基板表面3^の位置が、従来の場合におけるよりも
奥の方向に位置するように配置する。
そしてソース材料6のCdTeより蒸発した蒸発成分の
内の蒸気圧の大きいCd分子l3が選択的に充分排気さ
れるように、坩堝の開口部11と基板設置台の底面5^
との間の寸法dを所定の寸法に保つ.このようなソース
材料6を収容したソース坩堝2とエピタキシャル成長用
基板3を設置した基板設置台5とを収容した室(図示せ
ず)内を10− ’ to『rの真空度に成る迄排気す
る。
次いでGaAsよりなるエピタキシャル成長用基板3を
350゜Cの温度に加熱し、ソース材料6を500゜C
程度の温度に加熱し、室内を所定の排気速度で排気しな
がらエピタキシャル成長すると基板上に1μlI/時間
の速度でCdTeの結晶がエピタキシャル成長する。
このようにすると蒸気圧の高いCd原子13は選択的に
基板設置台5の底面5八と、坩堝の開口部1lとの隙間
より排気されて除去され、基板設置台5の側壁部5Bと
奥まった位置に配置されるエピタキシャル成長用基板3
とで形成された空間部12にはCdTeの蒸発成分の内
で低蒸気圧のTe2分子14の濃度の高い成分が形成さ
れ、この雰囲気内でGaAs基板上にエピタキシャル層
を形成すると(100)面のCdTeの結晶が形成され
る。
このようにして形成された厚さが4μmのCdTeのエ
ピタキシャル結晶を、X線回折法で検査したところ、結
晶性を示すX線回折ピークの半値幅(FWHM)が、(
400)面で300秒の値を示し、そして良好な結晶性
を有する単結晶であることをlIII認した。
以上述べたように、本発明の方法によれば、基板上に所
定の結晶方位の成長面を有する化合物半導体のエピタキ
シャル結晶が再現性良く形成され、このようなエピタキ
シャル結晶を有する基板を用い、その上に’g+−x 
Cd++ Teのエピタキシャル層を形成した材料を用
いて赤外線検知素子を形成すると高品位の検知素子が得
られる。
なお、CdTeのエピタキシャル層の代わりに、CdZ
nTeのソース材料を用いてCdZnTeのエピタキシ
ャル結晶を形成する場合にも本発明は適応できる。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明の方法によれば、所定の結晶方
向を有するエピタキシャル層が基板上に再現性良く形成
されるので、このようなエピタキシャル結晶を用いて赤
外線検知素子を形成すれば、高品位な赤外線検知素子が
得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法の原理図、 第2図は本発明の方法の一実施例の説明図、第3図は従
来のホットウォールエピタキシャル成長方法の説明図で
ある。 図に於いて、 2はソース坩堝、3はエピタキシャル成長用基板、4は
ヒータ、5は基板設置台、5Aは基板設置台の底面、5
Bは基板設置台の側壁、6はソース材料、l1は開口部
、12は空間部、l3は高蒸気圧分子(Cd分子)、l
4は低蒸気圧分子( Te2分子)を示す。 第1図 ,,−−4″−7− 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  真空室内に設置され、上部が開放で内部に蒸気圧がそ
    れぞれ異なる原子で構成されたエピタキシャル成長用ソ
    ース材料(6)を収容したソース坩堝(2)上にエピタ
    キシャル成長用基板(3)を設置し、該ソース坩堝内の
    ソース材料を加熱して該ソース材料の蒸発成分を基板上
    に被着してエピタキシャル成長する方法に於いて、 前記ソース坩堝(2)の上部の開口部(11)と、エピ
    タキシャル成長用基板(3)の基板表面との間に、エピ
    タキシャル成長用ソース材料の蒸発成分の内で、エピタ
    キシャル結晶成長面を所定の結晶成長面に規制する低蒸
    気圧分子(14)の濃度を大きく保つような空間部(1
    2)を形成し、該空間部で形成された低蒸気圧分子濃度
    の大きい雰囲気に基板を曝してエピタキシャル成長する
    ことを特徴とするホットウォールエピタキシャル成長方
    法。
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