JPH02294006A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH02294006A JPH02294006A JP1114748A JP11474889A JPH02294006A JP H02294006 A JPH02294006 A JP H02294006A JP 1114748 A JP1114748 A JP 1114748A JP 11474889 A JP11474889 A JP 11474889A JP H02294006 A JPH02294006 A JP H02294006A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- treated
- solder
- cutting
- lead wires
- Prior art date
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリード線付きのコイン形の電子部品及びその製
造方法に関する。
造方法に関する。
従来の技術
従来のこの種の電子部品は、第４図に示すように、部品
本体１の電極を兼ねた金属ケース２にステンレス（ＳＵ
Ｓ３０４）などよりなる平板りード３を溶接により接続
することにより構成されている。この平板リード３は、
第６図に示すように、部分はんだメッキ４を施した金属
板６を連続打ち抜き加工して、複数の平板リード３が連
ったりード部材とした状態のものを用い、外装金属ケー
ス２に溶接した後、平板リード３をリード部材から切離
している。
本体１の電極を兼ねた金属ケース２にステンレス（ＳＵ
Ｓ３０４）などよりなる平板りード３を溶接により接続
することにより構成されている。この平板リード３は、
第６図に示すように、部分はんだメッキ４を施した金属
板６を連続打ち抜き加工して、複数の平板リード３が連
ったりード部材とした状態のものを用い、外装金属ケー
ス２に溶接した後、平板リード３をリード部材から切離
している。
発明が解決しようとする課題
このような従来の電子部品では、平板リード３として厚
さ０． ２ ｆｆ，ｌ！ｌ程度のものが用いられ、ディ
スクリートで用いる場合、はんだ付け後のリードカット
がやりにくく、テーピングしたものについては、カッタ
ーの刃がすぐに摩耗してしまうので、実際にはテーピン
グしても自動実装機にのらないなどの問題があった。
さ０． ２ ｆｆ，ｌ！ｌ程度のものが用いられ、ディ
スクリートで用いる場合、はんだ付け後のリードカット
がやりにくく、テーピングしたものについては、カッタ
ーの刃がすぐに摩耗してしまうので、実際にはテーピン
グしても自動実装機にのらないなどの問題があった。
課題を解決するための手段
本発明は上記課題の解決のために、金属ケースに溶接す
るリード線の形状を、溶接部で平坦にし、基板装着部で
丸ないし角形状とするものである。
るリード線の形状を、溶接部で平坦にし、基板装着部で
丸ないし角形状とするものである。
作用
本発明ではリード線を基板装着部分で丸あるいは角形状
とすることで、リードカットのしやすさが改善され、自
動実装機を用いた実装を容易に行えることとなる。
とすることで、リードカットのしやすさが改善され、自
動実装機を用いた実装を容易に行えることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例を示す第１図〜第３図の図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
第１図に本発明の一実施例による電子部品を示しており
、第４図と同一部分については同一番号を付している。
、第４図と同一部分については同一番号を付している。
第１図において、６は平坦部６ａとこれにつながる丸棒
部６ｂとからなるリード線で、このリード線６の平坦部
６ａは部品本体１の金属ケース２に溶接され、また丸棒
部６ｂの表面にははんだ付けが可能なように表面処理が
施されている。
部６ｂとからなるリード線で、このリード線６の平坦部
６ａは部品本体１の金属ケース２に溶接され、また丸棒
部６ｂの表面にははんだ付けが可能なように表面処理が
施されている。
このはんだ付けを可能とする処理は、はんだメッキ処理
あるいははんだクラソド加工により行う。
あるいははんだクラソド加工により行う。
また、このリード線６には、はんだ付け後やテーピング
品でのリードカソトのしやすさから、４２７ロイなどの
鉄・ニソケル合金かニソケル材を用いる。
品でのリードカソトのしやすさから、４２７ロイなどの
鉄・ニソケル合金かニソケル材を用いる。
さらに、このリード線６の太さは、φ０．４〜φ１．６
ｆｆｌ、実装機にのせることを考慮すると、φ０．４〜
φ１，０！ＩＩの範囲が適当である。
ｆｆｌ、実装機にのせることを考慮すると、φ０．４〜
φ１，０！ＩＩの範囲が適当である。
リード線６の溶接は非接触で高信頼性の溶接が出来るレ
ーザー溶接で行う。この時レーザー溶接部に２種類以上
の融点の異なる金属が存在すると、レーザー溶接が出来
ないため、溶接部ははんだ付けのだめのはんだメソキな
どの処理は行わない。
ーザー溶接で行う。この時レーザー溶接部に２種類以上
の融点の異なる金属が存在すると、レーザー溶接が出来
ないため、溶接部ははんだ付けのだめのはんだメソキな
どの処理は行わない。
ここで、本発明の電子部品の製造方法について述べると
、第２図ａ，ｂに示すように、まず丸棒リ一ド線７に、
一定間隔で事前にはんだ付け可能な処理７ａを行い、そ
して金属ケース２に溶接される溶接部はリード線溶接工
程と一連の前工程で、はんだ付け可能な処理をほどこし
ていない部分に７ｂヘッダー加工を行って平坦部６ａを
設け、溶接前段階まではリード線６を丸棒リード線了の
状態で供給する。そして、丸棒リード線７の平坦部６ａ
を部品本体１の金属ケース２にレーザー溶接し、．その
後第２図ｂにおいて、平坦部６ａと丸棒部６ｂとの境界
で切断すればよい。
、第２図ａ，ｂに示すように、まず丸棒リ一ド線７に、
一定間隔で事前にはんだ付け可能な処理７ａを行い、そ
して金属ケース２に溶接される溶接部はリード線溶接工
程と一連の前工程で、はんだ付け可能な処理をほどこし
ていない部分に７ｂヘッダー加工を行って平坦部６ａを
設け、溶接前段階まではリード線６を丸棒リード線了の
状態で供給する。そして、丸棒リード線７の平坦部６ａ
を部品本体１の金属ケース２にレーザー溶接し、．その
後第２図ｂにおいて、平坦部６ａと丸棒部６ｂとの境界
で切断すればよい。
このように電子部品にリード線を溶接する前段階まで、
連続の線材でリード線が供給されるので、線材の曲がり
を発生させずに、極めて精度良くリード線を溶接するこ
とができる。
連続の線材でリード線が供給されるので、線材の曲がり
を発生させずに、極めて精度良くリード線を溶接するこ
とができる。
第３図は、このようにして製造した電子部品を台紙８に
粘着テープ９により一定間隔で保持してテーピングを行
った状態を示す図である。
粘着テープ９により一定間隔で保持してテーピングを行
った状態を示す図である。
リード線６を丸あるいは角形状とすることで、リードカ
ットのしやすさが改善され、しかも、線材では使用材料
が少なくて済み、コストアップを避けられる。
ットのしやすさが改善され、しかも、線材では使用材料
が少なくて済み、コストアップを避けられる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、次の効果が得られる。
（１） ディスクリートでは基板実装後のリードカノ
トがやりやすくなる。
トがやりやすくなる。
（２） テーピング品では、リードカソト用の実装機
の刃を特に早く摩耗させることを回避でき，他の自動実
装用電子部品と同様の扱いが可能となる。
の刃を特に早く摩耗させることを回避でき，他の自動実
装用電子部品と同様の扱いが可能となる。
さらに、本発明の製造方法によれば、次の効果が得られ
る。
る。
（１）リードの供給が容易に鞘度よく行え、生産性が高
くなる。
くなる。
（２）はんだ付け性の安定した製品を、コストアップな
しで得ることができる。
しで得ることができる。
第１図は本発明の一実施例による電子部品を示す斜視図
、第２図ａ，ｂは同部品のリード線の加工工程を示す斜
視図、第３図は同部品をテーピングした状態を示す斜視
図、第４図は従来の電子部品を示す斜視図、第６図は従
来の電子部品に用いたリード部材の斜視図である。 １・・・・・・部品本体、２・・・・・・金属ケース、
６・・・・・・リード線、６ａ・・・・・・平坦部、６
ｂ・・・・・・丸棒部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図
、第２図ａ，ｂは同部品のリード線の加工工程を示す斜
視図、第３図は同部品をテーピングした状態を示す斜視
図、第４図は従来の電子部品を示す斜視図、第６図は従
来の電子部品に用いたリード部材の斜視図である。 １・・・・・・部品本体、２・・・・・・金属ケース、
６・・・・・・リード線、６ａ・・・・・・平坦部、６
ｂ・・・・・・丸棒部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図
Claims (6)
- （１）レーザー溶接可能な平坦部とこれにつながる丸棒
部とからなりかつ少なくとも丸棒部にはんだ付け可能な
処理を施したリード線を有し、このリード線の平坦部で
金属ケースにレーザー溶接してなる電子部品。 - （２）はんだ付け可能な処理が、はんだメッキ、あるい
ははんだクラッド加工であることを特徴とする請求項１
記載の電子部品。 - （３）リード線の材質が４２アロイなどの鉄・ニッケル
合金あるいはニッケルであることを特徴とする請求項１
記載の電子部品。 - （４）リード線の平坦部につながる部分の形状が三角，
四角などの角形形状であることを特徴とする請求項１記
載の電子部品。 - （５）一定間隔にはんだ付け可能な処理を施した丸棒線
材を一定間隔で停止する工程と、はんだ付け可能な処理
を施していない部分をヘッダー加工し平坦にする工程と
、ヘッダー加工した平坦部分を金属ケースに溶接する工
程と、線材を所定の寸法でカットする工程よりなること
を特徴とする電子部品の製造方法。 - （６）連続した線材の直径が０．４〜１．６ｍｍである
ことを特徴とする請求項２記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1114748A JPH02294006A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1114748A JPH02294006A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294006A true JPH02294006A (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=14645688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1114748A Pending JPH02294006A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02294006A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217620A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | はんだ部分クラッド線 |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP1114748A patent/JPH02294006A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217620A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | はんだ部分クラッド線 |
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