JPH06334090A - 樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH06334090A JPH06334090A JP5124077A JP12407793A JPH06334090A JP H06334090 A JPH06334090 A JP H06334090A JP 5124077 A JP5124077 A JP 5124077A JP 12407793 A JP12407793 A JP 12407793A JP H06334090 A JPH06334090 A JP H06334090A
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- Japan
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- lead
- resin
- semiconductor device
- solder
- lead frame
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止型半導体装置のリード構造におい
て、この樹脂封止型半導体装置を基板に実装するとき、
良好なはんだフィレットが形成されるようにするもので
ある。 【構成】 樹脂封止型半導体装置１のリード１０の先端
の基板実装面側に、はんだメッキされた切欠き１０ａを
設けたものである。
て、この樹脂封止型半導体装置を基板に実装するとき、
良好なはんだフィレットが形成されるようにするもので
ある。 【構成】 樹脂封止型半導体装置１のリード１０の先端
の基板実装面側に、はんだメッキされた切欠き１０ａを
設けたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板実装時に良好なは
んだフィレットを形成することができる樹脂封止型半導
体装置のリード構造およびその製造方法に関するもので
ある。
んだフィレットを形成することができる樹脂封止型半導
体装置のリード構造およびその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の発展は、目覚ましく、
それに伴い、半導体装置のパッケージも多様化してきて
いる。特に、電子機器の軽薄短小化の傾向が強まったこ
とにより、高密度に基板を実装する必要性が高まり、そ
れまでの基板挿入型パッケージから、基板の両面に実装
が可能な表面実装型パッケージが主流となっている。
それに伴い、半導体装置のパッケージも多様化してきて
いる。特に、電子機器の軽薄短小化の傾向が強まったこ
とにより、高密度に基板を実装する必要性が高まり、そ
れまでの基板挿入型パッケージから、基板の両面に実装
が可能な表面実装型パッケージが主流となっている。
【０００３】図６は従来の樹脂封止型半導体装置のリー
ド構造を示す図であり、特に図６（Ａ）はその側面図、
図６（Ｂ）はその平面図である。一例として、表面実装
型パッケージの１つであるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）を示す。図において、１はエポキシ
等のパッケージ樹脂部、２はリードであり、このリード
２は、「カルウイング」と呼ばれる形状に加工されてい
る。
ド構造を示す図であり、特に図６（Ａ）はその側面図、
図６（Ｂ）はその平面図である。一例として、表面実装
型パッケージの１つであるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）を示す。図において、１はエポキシ
等のパッケージ樹脂部、２はリードであり、このリード
２は、「カルウイング」と呼ばれる形状に加工されてい
る。
【０００４】なお、図７は、パッケージが樹脂封止され
た状態のリードフレームの平面図である。この例では、
１枚のリードフレームに、パッケージが５個程度が連が
っている。そして、図８に示すように、このリードフレ
ーム素材３の表、裏、および側面には、はんだメッキ４
が施こされている。このはんだメッキ４の厚さは、通
常、最低５μｍ程度である。そして、切り刃６（点線で
示す）によって、リードフレームをカットライン５（一
点鎖線で示す）上でカットしたのち、図９に示すリード
形状に加工する。尚、リード加工方式としてはリード曲
げ切り同時又はリード曲げ後切断とした場合でも同様の
形状を得ることができる。このとき、リード２の先端の
カット面２ａには、リードフレーム素材３が露出して、
はんだメッキ４はついていない。そして、この「ガルウ
イング」と呼ばれる形状に加工された樹脂封止型半導体
装置は、ユーザに出荷される。
た状態のリードフレームの平面図である。この例では、
１枚のリードフレームに、パッケージが５個程度が連が
っている。そして、図８に示すように、このリードフレ
ーム素材３の表、裏、および側面には、はんだメッキ４
が施こされている。このはんだメッキ４の厚さは、通
常、最低５μｍ程度である。そして、切り刃６（点線で
示す）によって、リードフレームをカットライン５（一
点鎖線で示す）上でカットしたのち、図９に示すリード
形状に加工する。尚、リード加工方式としてはリード曲
げ切り同時又はリード曲げ後切断とした場合でも同様の
形状を得ることができる。このとき、リード２の先端の
カット面２ａには、リードフレーム素材３が露出して、
はんだメッキ４はついていない。そして、この「ガルウ
イング」と呼ばれる形状に加工された樹脂封止型半導体
装置は、ユーザに出荷される。
【０００５】一方、ユーザは、図１０に示すように、樹
脂封止型半導体装置のリード２を、プリント基板７のフ
ットプリントパターン８（あらかじめ、はんだペースト
等が印刷されている）上に搭載する。そして、リフロー
方式等により、はんだ付けを行なうと、はんだフィレッ
ト９が形成されて、樹脂封止型半導体装置をプリント基
板７上に固定することができる。このとき、リード２の
先端のカット面２ａには、はんだメッキ４が施こされて
いないため、はんだフィレット９は、このカット面２ａ
へのはい上りは、ほとんどない。
脂封止型半導体装置のリード２を、プリント基板７のフ
ットプリントパターン８（あらかじめ、はんだペースト
等が印刷されている）上に搭載する。そして、リフロー
方式等により、はんだ付けを行なうと、はんだフィレッ
ト９が形成されて、樹脂封止型半導体装置をプリント基
板７上に固定することができる。このとき、リード２の
先端のカット面２ａには、はんだメッキ４が施こされて
いないため、はんだフィレット９は、このカット面２ａ
へのはい上りは、ほとんどない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の樹脂封止型半導体装置のリード構造では、特に、リ
ードフレーム素材３が銅系の合金である場合、組立工程
内およびはんだ付け実装時に加わる温度によって、リー
ド２の先端のカット面２ａが酸化する。このため、この
カット面２ａは、図１０に示すように、はんだフィレッ
ト９が形成されにくくなる。また、リードフレーム素材
３が鉄系合金である場合には、リード２の先端のカット
面２ａは、酸化しにくいが、リードとリードの間隔（ピ
ッチ）が狭くなったとき、リード同志のショートを防止
するために、はんだペーストの供給量を押えるため、や
はり、リード２の先端のカット面２ａには、はんだフィ
レット９が形成されにくくなる。このように、はんだフ
ィレット９が形成されにくくなるため、（Ａ）はんだ付
け後の接続面の強度の不足に伴う信頼性が低下するこ
と、（Ｂ）目視によるはんだ付け検査時、良品か否かの
判定が困難であること、である。特に、目視によるはん
だ付け検査においては、一般に、はんだフィレット９の
形成度合を目視により認識・確認することであるが、は
んだフィレット９のパッケージ側では、リード２とはん
だフィレット９の接触状態を、パッケージの上から見る
ことができないため、目視検査できない。
成の樹脂封止型半導体装置のリード構造では、特に、リ
ードフレーム素材３が銅系の合金である場合、組立工程
内およびはんだ付け実装時に加わる温度によって、リー
ド２の先端のカット面２ａが酸化する。このため、この
カット面２ａは、図１０に示すように、はんだフィレッ
ト９が形成されにくくなる。また、リードフレーム素材
３が鉄系合金である場合には、リード２の先端のカット
面２ａは、酸化しにくいが、リードとリードの間隔（ピ
ッチ）が狭くなったとき、リード同志のショートを防止
するために、はんだペーストの供給量を押えるため、や
はり、リード２の先端のカット面２ａには、はんだフィ
レット９が形成されにくくなる。このように、はんだフ
ィレット９が形成されにくくなるため、（Ａ）はんだ付
け後の接続面の強度の不足に伴う信頼性が低下するこ
と、（Ｂ）目視によるはんだ付け検査時、良品か否かの
判定が困難であること、である。特に、目視によるはん
だ付け検査においては、一般に、はんだフィレット９の
形成度合を目視により認識・確認することであるが、は
んだフィレット９のパッケージ側では、リード２とはん
だフィレット９の接触状態を、パッケージの上から見る
ことができないため、目視検査できない。
【０００７】このように、銅系合金の使用および狭ピッ
チ化が進んできたことに伴い、リードのカット面には、
はんだメッキを施こすことができず、しかも、はんだ付
け実装時には、はんだフィレットが形成されにくいとい
う問題点があった。
チ化が進んできたことに伴い、リードのカット面には、
はんだメッキを施こすことができず、しかも、はんだ付
け実装時には、はんだフィレットが形成されにくいとい
う問題点があった。
【０００８】本発明は、リードのカット面に、はんだメ
ッキを施こすことができないこと、それに伴い、はんだ
付け実装時に、はんだフィレットが形成されにくくなる
という問題点を除去するため、リードの先端に、はんだ
フィレットが形成され易い形状に加工した優れた構造お
よびその製造方法の提供を目的とする。
ッキを施こすことができないこと、それに伴い、はんだ
付け実装時に、はんだフィレットが形成されにくくなる
という問題点を除去するため、リードの先端に、はんだ
フィレットが形成され易い形状に加工した優れた構造お
よびその製造方法の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る樹脂封止型
半導体装置のリード構造は、リードの先端の基板実装面
側に、はんだメッキされた切欠きを設けたものである。
半導体装置のリード構造は、リードの先端の基板実装面
側に、はんだメッキされた切欠きを設けたものである。
【００１０】本発明に係る樹脂封止型半導体装置のリー
ドの製造方法は、リード加工前のリードフレーム素材
に、リードの先端になる部分で、かつ基板実装面側に、
溝を形成する第１の工程と、この溝を形成したリードフ
レーム素材の表、裏、および側面に、はんだメッキを形
成する第２の工程と、はんだメッキされたリードフレー
ムの溝で切断し、リード形状に加工する第３の工程とを
備えたものである。
ドの製造方法は、リード加工前のリードフレーム素材
に、リードの先端になる部分で、かつ基板実装面側に、
溝を形成する第１の工程と、この溝を形成したリードフ
レーム素材の表、裏、および側面に、はんだメッキを形
成する第２の工程と、はんだメッキされたリードフレー
ムの溝で切断し、リード形状に加工する第３の工程とを
備えたものである。
【００１１】
【作用】本発明は、樹脂封止型半導体装置の基板実装時
に、良好なはんだフィレットを形成することができる。
に、良好なはんだフィレットを形成することができる。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明に係る樹脂封止型半導体装置
のリード構造の一実施例を示す図であり、特に、図１
（Ａ）はその側面図、図１（Ｂ）はその平面図である。
一例として、表面実装型パッケージの１つであるＱＦＰ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）を示す。図に
おいて、１０はリードであり、このリード１０は、「カ
ルウイング」と呼ばれる形状に加工される。さらに、こ
のリード１０の先端の基板実装面側には、ハーフエッチ
ング等の処理によって切欠き１０ａが形成される。
のリード構造の一実施例を示す図であり、特に、図１
（Ａ）はその側面図、図１（Ｂ）はその平面図である。
一例として、表面実装型パッケージの１つであるＱＦＰ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）を示す。図に
おいて、１０はリードであり、このリード１０は、「カ
ルウイング」と呼ばれる形状に加工される。さらに、こ
のリード１０の先端の基板実装面側には、ハーフエッチ
ング等の処理によって切欠き１０ａが形成される。
【００１３】なお、図２はパッケージが樹脂封止された
状態のリードフレームの平面図である。この場合、１枚
のリードフレームに、パッケージ５個程度が連がってい
るが、はんだメッキは施こす前の、リードフレーム素材
１１のまま状態を示す。
状態のリードフレームの平面図である。この場合、１枚
のリードフレームに、パッケージ５個程度が連がってい
るが、はんだメッキは施こす前の、リードフレーム素材
１１のまま状態を示す。
【００１４】次に、図１に示す樹脂封止型半導体装置の
リード構造の製造工程について説明する。まず、図２に
示すように、パッケージが樹脂封止された状態のリード
フレームにおいて、このリードフレームのリード加工前
に、図３（Ａ）に示すように、リードフレーム素材１１
の、リードの先端となる部分で、かつ基板実装面側に、
あらかじめ、ハーフエッチング等の処理により、溝１１
ａを形成する。なお、このとき、溝１１ａの幅Ｗ、深さ
Ｄは、リード１０の強度を確保する面から板厚Ｔに対し
て、Ｄ≦Ｔ／２の関係にすることが望ましい。そして、
図３（Ｂ）に示すように、リードフレーム素材１１の
表、裏および側面に、はんだメッキ４を施こすことによ
り、溝１１ａにも、はんだメッキ４を形成することがで
きる。そして、切り刃６（点線で示す）によって、この
リードフレームを、カットライン５（一点鎖線で示す）
上でカットすると、図３（Ｃ）に示すように、切欠き１
０ａを作ることができる。そして、リード１０を図４に
示すリード形状に加工する。尚、リードを加工する順序
としては、リード切断と曲げを同時、又は、リード曲げ
後に切断しても同様に切欠きを作ることが可能である。
この製造工程により、リード１０の先端の基板実装面側
には、切欠き１０ａを作ることができ、しかも、この切
欠き１０ａには、はんだメッキ４を施こすことができ
る。そして、この「ガルウイング」と呼ばれる形状に加
工されたパッケージは、ユーザに出荷される。
リード構造の製造工程について説明する。まず、図２に
示すように、パッケージが樹脂封止された状態のリード
フレームにおいて、このリードフレームのリード加工前
に、図３（Ａ）に示すように、リードフレーム素材１１
の、リードの先端となる部分で、かつ基板実装面側に、
あらかじめ、ハーフエッチング等の処理により、溝１１
ａを形成する。なお、このとき、溝１１ａの幅Ｗ、深さ
Ｄは、リード１０の強度を確保する面から板厚Ｔに対し
て、Ｄ≦Ｔ／２の関係にすることが望ましい。そして、
図３（Ｂ）に示すように、リードフレーム素材１１の
表、裏および側面に、はんだメッキ４を施こすことによ
り、溝１１ａにも、はんだメッキ４を形成することがで
きる。そして、切り刃６（点線で示す）によって、この
リードフレームを、カットライン５（一点鎖線で示す）
上でカットすると、図３（Ｃ）に示すように、切欠き１
０ａを作ることができる。そして、リード１０を図４に
示すリード形状に加工する。尚、リードを加工する順序
としては、リード切断と曲げを同時、又は、リード曲げ
後に切断しても同様に切欠きを作ることが可能である。
この製造工程により、リード１０の先端の基板実装面側
には、切欠き１０ａを作ることができ、しかも、この切
欠き１０ａには、はんだメッキ４を施こすことができ
る。そして、この「ガルウイング」と呼ばれる形状に加
工されたパッケージは、ユーザに出荷される。
【００１５】一方、ユーザは、図５に示すように、リー
ド１０を、プリント基板７のフットプリントパターン
（あらかじめはんだペースト等が印刷してある）８上に
搭載したのち、リフロー方式等により、はんだ付けを実
施すると、はんだフィレット９が形成され、樹脂封止型
半導体装置を固定することができる。
ド１０を、プリント基板７のフットプリントパターン
（あらかじめはんだペースト等が印刷してある）８上に
搭載したのち、リフロー方式等により、はんだ付けを実
施すると、はんだフィレット９が形成され、樹脂封止型
半導体装置を固定することができる。
【００１６】このとき、リード１０の先端の切欠き１０
ａには、はんだメッキ４が施こされているため、良好な
はんだフィレット９を形成することができる。しかも、
目視によるはんだ検査を、正確にかつ容易に行なうこと
ができる。
ａには、はんだメッキ４が施こされているため、良好な
はんだフィレット９を形成することができる。しかも、
目視によるはんだ検査を、正確にかつ容易に行なうこと
ができる。
【００１７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係る樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造
方法によれば、リード先端の基板実装面側に、はんだメ
ッキされた切欠きを設けたので、基板実装時に良好なは
んだフィレットが形成され、十分な接合強度が得られ、
しかも、はんだ付け後の目視によるリード検査を正確
に、かつ容易に行なうことができる効果がある。
係る樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造
方法によれば、リード先端の基板実装面側に、はんだメ
ッキされた切欠きを設けたので、基板実装時に良好なは
んだフィレットが形成され、十分な接合強度が得られ、
しかも、はんだ付け後の目視によるリード検査を正確
に、かつ容易に行なうことができる効果がある。
【図１】本発明に係る樹脂封止型半導体装置のリード構
造の一実施例を示す側面図および平面図である。
造の一実施例を示す側面図および平面図である。
【図２】図１のはんだメッキ処理前のリードフレームを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図３】図１の製造工程を示す断面図である。
【図４】図１のリードを示す詳細な断面図である。
【図５】実装された半導体装置のリードを示す断面図で
ある。
ある。
【図６】従来の装置を示す側面図および平面図である。
【図７】図６のリードフレームを示す平面図である。
【図８】図７のリードフレームを示す断面図である。
【図９】図６のリードを示す断面図である。
【図１０】実装された従来の半導体装置のリード示す断
面図である。
面図である。
９ はんだフィレット １０ リード １０ａ 切欠き １１ リードフレーム素材 １１ａ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置のリード構造にお
いて、リードの先端の基板実装面側に、はんだメッキさ
れた切欠きを設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体
装置のリード構造。 - 【請求項２】 樹脂封止型半導体装置のリードの製造方
法において、リード加工前のリードフレーム素材に、リ
ードの先端になる部分で、かつ基板実装面側に、溝を形
成する第１の工程と、この溝を形成したリードフレーム
素材の表、裏、および側面に、はんだメッキを形成する
第２の工程と、はんだメッキされたリードフレームの溝
で切断し、リード形状に加工する第３の工程とを備えた
ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置のリードの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5124077A JPH06334090A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5124077A JPH06334090A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334090A true JPH06334090A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14876364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5124077A Pending JPH06334090A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334090A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100697623B1 (ko) * | 1999-08-18 | 2007-03-22 | 삼성전자주식회사 | 접착테이프 스트립 및 이를 채용한 칩 스케일형 반도체 패키지 |
| US7195953B2 (en) | 2003-04-02 | 2007-03-27 | Yamaha Corporation | Method of manufacturing a semiconductor package using a lead frame having through holes or hollows therein |
| US7397112B2 (en) | 2004-12-24 | 2008-07-08 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and lead frame therefor |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP5124077A patent/JPH06334090A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100697623B1 (ko) * | 1999-08-18 | 2007-03-22 | 삼성전자주식회사 | 접착테이프 스트립 및 이를 채용한 칩 스케일형 반도체 패키지 |
| US7195953B2 (en) | 2003-04-02 | 2007-03-27 | Yamaha Corporation | Method of manufacturing a semiconductor package using a lead frame having through holes or hollows therein |
| KR100877640B1 (ko) * | 2003-04-02 | 2009-01-12 | 야마하 가부시키가이샤 | 리드 프레임 |
| KR100947412B1 (ko) * | 2003-04-02 | 2010-03-12 | 야마하 가부시키가이샤 | 반도체 패키지 |
| US7397112B2 (en) | 2004-12-24 | 2008-07-08 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and lead frame therefor |
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