JPH02294072A - 全幅走査アレーを製造する方法 - Google Patents
全幅走査アレーを製造する方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、イメージセンサアレーを製造する方法、より
詳細には、より小形のチップの端と端を突き合わせて接
着し、画質を損なわずに長いイメージセンサアレーを製
造する方法に関するものである。
詳細には、より小形のチップの端と端を突き合わせて接
着し、画質を損なわずに長いイメージセンサアレーを製
造する方法に関するものである。
発明が解決しようとする課題
電荷結合素子（ ＣＣＤ ）のような原稿書類のイメー
ジを走査ｔるためのイメージセンサアレーは、一ＪＲに
、シリコン基板上に集積されたフォＩ・サイトの列と適
当な支援回路網を有している。この形式のイメージセン
サアレーは、通例、原稿書類の幅の端から端まで１行づ
つ走査するのに使用される．原稿書類は走査に同期して
長手方向にステップ送りされる． 上記の使用において、アレーの解像度は走査幅とフォト
サイト数の比に比例する。長い走査アレーを低コストで
設計し、製作することは難しいので、現在市販されてい
る典型的なアレーを用いて行全体を走査すると、その解
像度はかなり低くなる。特別なイメージ信号を内挿した
り、あるいは数個のより小形のアレーを非共線配列で組
み合わせて、走査が行に沿って進行するとき走査がある
小形アレーから次の小形アレーへ移るようにすることに
よって、電子的に解像度を高めることができるが、この
種の電子的処理は装置が複雑になる上、製造コストが高
くなる。さらに、上述の単一アレーや複数の小形アレー
の組合せは、通例、複雑で高価な光学装置が必要である
。
ジを走査ｔるためのイメージセンサアレーは、一ＪＲに
、シリコン基板上に集積されたフォＩ・サイトの列と適
当な支援回路網を有している。この形式のイメージセン
サアレーは、通例、原稿書類の幅の端から端まで１行づ
つ走査するのに使用される．原稿書類は走査に同期して
長手方向にステップ送りされる． 上記の使用において、アレーの解像度は走査幅とフォト
サイト数の比に比例する。長い走査アレーを低コストで
設計し、製作することは難しいので、現在市販されてい
る典型的なアレーを用いて行全体を走査すると、その解
像度はかなり低くなる。特別なイメージ信号を内挿した
り、あるいは数個のより小形のアレーを非共線配列で組
み合わせて、走査が行に沿って進行するとき走査がある
小形アレーから次の小形アレーへ移るようにすることに
よって、電子的に解像度を高めることができるが、この
種の電子的処理は装置が複雑になる上、製造コストが高
くなる。さらに、上述の単一アレーや複数の小形アレー
の組合せは、通例、複雑で高価な光学装置が必要である
。
原稿書類の行の長さに等しいか、それより長い全長を有
し、高い解像度を保証する大形密集共線配列のフォトサ
イトを有する全幅走査アレーは、非常に要望されている
けれども、これまで実現困難な目標であったし、それは
現在も変りない。多くの場合、数個のより小形のアレー
（以下、チップと呼ぶ）の端と端を突き合わせて全幅走
査アレーを作ることが要求されてきたが、イメージデー
タの欠落や歪みを回避するためチップの端が互いにぴっ
たり突き合わさった状態で、長いアレーを構成するより
小形のチップが正確かつ精密に一列に並んでいるように
複合アレーをうまく製作しなければならないという問題
が依然としてある。
し、高い解像度を保証する大形密集共線配列のフォトサ
イトを有する全幅走査アレーは、非常に要望されている
けれども、これまで実現困難な目標であったし、それは
現在も変りない。多くの場合、数個のより小形のアレー
（以下、チップと呼ぶ）の端と端を突き合わせて全幅走
査アレーを作ることが要求されてきたが、イメージデー
タの欠落や歪みを回避するためチップの端が互いにぴっ
たり突き合わさった状態で、長いアレーを構成するより
小形のチップが正確かつ精密に一列に並んでいるように
複合アレーをうまく製作しなければならないという問題
が依然としてある。
従来の技術
米国特許第４，５２３，１０２号、同第４，３８８，１
２８号、および同第４，６６１，１９１号は、カラーフ
ィルタをイメージセンサチップに接着する方法を開示し
ている。
２８号、および同第４，６６１，１９１号は、カラーフ
ィルタをイメージセンサチップに接着する方法を開示し
ている。
この方法では、熱活性化紫外線硬化性接着剤を使用して
カラーフィルタをチップに接着している。
カラーフィルタをチップに接着している。
上記の従来方法では、最初に接着剤を紫外線にさらすこ
とによって接着剤を部分的に硬化させ、次に加熱するこ
とによって完全に硬化させている。
とによって接着剤を部分的に硬化させ、次に加熱するこ
とによって完全に硬化させている。
これらの従来方法は、フィルタが透明であるため紫外線
がフィルタを透過して接着剤に当たることができるので
使用できる。また、米国特許第４．６９８，１１３号は
レンズ要素を接着する方法を開示している．その方法は
、紫外線がカラーフィルタの暗域によって遮られた箇所
の接着剤を確実に硬化させることを意図したさまざまの
光硬化性熱活性化接着剤の組合せを提案している。
がフィルタを透過して接着剤に当たることができるので
使用できる。また、米国特許第４．６９８，１１３号は
レンズ要素を接着する方法を開示している．その方法は
、紫外線がカラーフィルタの暗域によって遮られた箇所
の接着剤を確実に硬化させることを意図したさまざまの
光硬化性熱活性化接着剤の組合せを提案している。
課題を解決するための手段
本発明は、上記の課題を解決するため、細長い実質上不
透明な基板の上に、端と端を突き合わせて取り付けられ
たより小形の不透明なチップの組立体から成る全幅アレ
ーを製造する方法であって、各チップが所定の位置に固
定される基板上の箇所に離散Ｉの導電性熱活性化接着剤
を塗布する工程、前記基板上の各離散量の熱活性化接着
剤量の近くに間隔をおいて離散量の光硬化性接着剤を塗
布する工程（前記光硬化性接着剤は、チップを基板上の
所定の位置にチップを置いたとき、光硬化性接着剤の少
なくとも一部が各チップの少なくとも一方の縁に沿って
各チップで被覆されずに外側に残るような位置に置かれ
る。）、チップが然活性化接着剤および光硬化性接着剤
の一部の上にあるように、チップを基板上の所定の位置
に取り付ける工程、チップと基板の組立体を紫外線にさ
らし光硬化性接着剤の露光部分を活性化することにより
、各チップの一方の縁と基板の間に一時的に接着剤の架
橋を形成する工程、組立体の各チップについて上記工程
を繰り返す工程、および光硬化性接着剤によって一時的
に所定の位置に保持されたチップと組立体を加熱し、熱
活性化接着剤を硬化させることにより、チップを基板に
永久的に接着する工程、から成る改良された製造方法を
提供する。
透明な基板の上に、端と端を突き合わせて取り付けられ
たより小形の不透明なチップの組立体から成る全幅アレ
ーを製造する方法であって、各チップが所定の位置に固
定される基板上の箇所に離散Ｉの導電性熱活性化接着剤
を塗布する工程、前記基板上の各離散量の熱活性化接着
剤量の近くに間隔をおいて離散量の光硬化性接着剤を塗
布する工程（前記光硬化性接着剤は、チップを基板上の
所定の位置にチップを置いたとき、光硬化性接着剤の少
なくとも一部が各チップの少なくとも一方の縁に沿って
各チップで被覆されずに外側に残るような位置に置かれ
る。）、チップが然活性化接着剤および光硬化性接着剤
の一部の上にあるように、チップを基板上の所定の位置
に取り付ける工程、チップと基板の組立体を紫外線にさ
らし光硬化性接着剤の露光部分を活性化することにより
、各チップの一方の縁と基板の間に一時的に接着剤の架
橋を形成する工程、組立体の各チップについて上記工程
を繰り返す工程、および光硬化性接着剤によって一時的
に所定の位置に保持されたチップと組立体を加熱し、熱
活性化接着剤を硬化させることにより、チップを基板に
永久的に接着する工程、から成る改良された製造方法を
提供する。
実施例
第１図〜第３図に、細長い長方形の基板６の上に、端と
端を突き合わせて組み立てた複数のより小形のセンサチ
ップ５（個々のチップは参照番号５＾，５１１，５Ｃ，
．．．５Ｎで識別してある）がら成る長い全幅走査アレ
−４を示す．チップ５が取り付けられる基板６の表面は
、銅などの導電性金属被膜８で被覆されている。理解さ
れるように、金属被膜８は、実質上不透明であり、＊Ｍ
被膜（すなわち、≦１０μｍ）でもよいし、厚膜被膜（
すなわち、約１１〜５０μ醜）でもよい．理解されるよ
うに、走査アレ−４は、−ａに、原稿書類を１行づつ読
み取り、すなわち走査し、原稿イメージを電気信号へ変
換する．走査アレ−４は、走査する最大の原稿書類の幅
に等しいが、それより若干大きな全長を有する全幅アレ
ーであることが好ましい． チップ５は、例えば電荷結合素子（ ＣＣＤ ）でもよ
く、全体に長方形の形の比較的薄いシリコンウエーハ１
１からなる。フォトサイトｌ２の列１４はチップの縦軸
に平行である。単一のフォトサイト列１４を示してある
が、複数のフォトサイト列を計画することもできる．他
の能動素子例えばシフトレジスタ、ゲート、画素クロッ
ク、等は、シリコンウェーハ１１と一体構造で作ること
が好ましい。チップ５を関連する外部回路網に電気的に
接続するために、適当な外部コネクタ（図示せず）が設
けられている．理解されるように、チップ５は不透明で
ある． 走査の目的で単一チップを使用する場合、得られるイメ
ージの解像度は、チップの上に製作することが可能なフ
ォトサイトｌ２の数を走査線の幅で割った値の関数であ
る．単一チップ上に詰め込むことが可能なフォトサイト
１２の数は限られているので、複数のチップを組み立て
てより長いアレーにすることは利点があり、また走査領
域が走査線と同じ長さを有する全幅アレーを作ることが
好ましい．本発明の場合は、基板６の金属被ｗＡ８の上
に、複数のチップ５＾，５Ｂ，．．．５Ｎを端と端を突
き合わせて取り付けることにより、実質上一様な周期性
を有し、連続する、途切れのないフォトサイト列が作ら
れる。
端を突き合わせて組み立てた複数のより小形のセンサチ
ップ５（個々のチップは参照番号５＾，５１１，５Ｃ，
．．．５Ｎで識別してある）がら成る長い全幅走査アレ
−４を示す．チップ５が取り付けられる基板６の表面は
、銅などの導電性金属被膜８で被覆されている。理解さ
れるように、金属被膜８は、実質上不透明であり、＊Ｍ
被膜（すなわち、≦１０μｍ）でもよいし、厚膜被膜（
すなわち、約１１〜５０μ醜）でもよい．理解されるよ
うに、走査アレ−４は、−ａに、原稿書類を１行づつ読
み取り、すなわち走査し、原稿イメージを電気信号へ変
換する．走査アレ−４は、走査する最大の原稿書類の幅
に等しいが、それより若干大きな全長を有する全幅アレ
ーであることが好ましい． チップ５は、例えば電荷結合素子（ ＣＣＤ ）でもよ
く、全体に長方形の形の比較的薄いシリコンウエーハ１
１からなる。フォトサイトｌ２の列１４はチップの縦軸
に平行である。単一のフォトサイト列１４を示してある
が、複数のフォトサイト列を計画することもできる．他
の能動素子例えばシフトレジスタ、ゲート、画素クロッ
ク、等は、シリコンウェーハ１１と一体構造で作ること
が好ましい。チップ５を関連する外部回路網に電気的に
接続するために、適当な外部コネクタ（図示せず）が設
けられている．理解されるように、チップ５は不透明で
ある． 走査の目的で単一チップを使用する場合、得られるイメ
ージの解像度は、チップの上に製作することが可能なフ
ォトサイトｌ２の数を走査線の幅で割った値の関数であ
る．単一チップ上に詰め込むことが可能なフォトサイト
１２の数は限られているので、複数のチップを組み立て
てより長いアレーにすることは利点があり、また走査領
域が走査線と同じ長さを有する全幅アレーを作ることが
好ましい．本発明の場合は、基板６の金属被ｗＡ８の上
に、複数のチップ５＾，５Ｂ，．．．５Ｎを端と端を突
き合わせて取り付けることにより、実質上一様な周期性
を有し、連続する、途切れのないフォトサイト列が作ら
れる。
チップ５を基板６の金属被膜８上の所定位置に取り付け
るため、各チップが取り付けられる金属被膜８上の箇所
に、適当な熱活性化熱可塑性導電性接着剤（すなわち、
エボキシ）２０が塗布される．接着剤２０の活性化まで
チップ５を所定位置に一時的に保持するため、第２の適
当な光硬化性接着剤２２が使用される。光硬化性接着剤
２２は、第１図〜第３図に示すように、基板６の金属被
膜８上の熱活性化接着剤２０の近くの離れた箇所に塗布
される．接着剤２２の広がりは、チップ５を基板６に配
１したとき、チップ５の一方の縁２５の下の箇所からチ
ップ５の外側の箇所丈での領域に及んでいる６ 全幅アレ−４を組み立てる際、第１チップ５＾を基板６
の上に置き、チップの反対縁２４を整合用バー３０に当
てることによって位置決めする。組立ては、自動配置機
（図示せず）のコレットなど、適当な装置を使用するこ
とができる．チップ５は、取り付けたとき、熱活性化接
着剤２０と、光硬化性接着剤２２の一部を被覆する。チ
ップ５＾に圧力を加えると、接着剤２０．２２が広がり
、チップの下から、光硬化性接着剤２２の一部がチップ
縁２５の近くの金属被膜８の表面へ押し出される。チッ
プの下から押し出された接着剤２２が補充されたチップ
５＾の外側の光硬化性接着剤の一部は、チップ縁２５と
金属被膜８の間をまたぐフィレット状の塊を形成する．
この結果、チップ縁２５と基板６の金属被膜８の隣接面
の間に、光硬化性接着剤のフィレット状架橋３４が生じ
る。
るため、各チップが取り付けられる金属被膜８上の箇所
に、適当な熱活性化熱可塑性導電性接着剤（すなわち、
エボキシ）２０が塗布される．接着剤２０の活性化まで
チップ５を所定位置に一時的に保持するため、第２の適
当な光硬化性接着剤２２が使用される。光硬化性接着剤
２２は、第１図〜第３図に示すように、基板６の金属被
膜８上の熱活性化接着剤２０の近くの離れた箇所に塗布
される．接着剤２２の広がりは、チップ５を基板６に配
１したとき、チップ５の一方の縁２５の下の箇所からチ
ップ５の外側の箇所丈での領域に及んでいる６ 全幅アレ−４を組み立てる際、第１チップ５＾を基板６
の上に置き、チップの反対縁２４を整合用バー３０に当
てることによって位置決めする。組立ては、自動配置機
（図示せず）のコレットなど、適当な装置を使用するこ
とができる．チップ５は、取り付けたとき、熱活性化接
着剤２０と、光硬化性接着剤２２の一部を被覆する。チ
ップ５＾に圧力を加えると、接着剤２０．２２が広がり
、チップの下から、光硬化性接着剤２２の一部がチップ
縁２５の近くの金属被膜８の表面へ押し出される。チッ
プの下から押し出された接着剤２２が補充されたチップ
５＾の外側の光硬化性接着剤の一部は、チップ縁２５と
金属被膜８の間をまたぐフィレット状の塊を形成する．
この結果、チップ縁２５と基板６の金属被膜８の隣接面
の間に、光硬化性接着剤のフィレット状架橋３４が生じ
る。
チップ５Δが所定位置にある状態で、光硬化性接着剤２
２を紫外線にさらして硬化させ、チップ５＾の縁２５と
基板６の金属被膜８の間に接着剤の固いフィレット状架
＠３４を形成する。紫外線はチップ自体または金属被ｐ
Ａ８のような不透明表面を透過することができないので
、接着剤２２の硬化は、実質上、チップおよび基板の外
側の接着剤の露光部分に限られる。
２を紫外線にさらして硬化させ、チップ５＾の縁２５と
基板６の金属被膜８の間に接着剤の固いフィレット状架
＠３４を形成する。紫外線はチップ自体または金属被ｐ
Ａ８のような不透明表面を透過することができないので
、接着剤２２の硬化は、実質上、チップおよび基板の外
側の接着剤の露光部分に限られる。
同様に、残りのチップ５８．５Ｃ，．．’．５Ｎが基板
６の上に置かれ、前述の接着剤架橋３４によって基板上
の所定位置に一時的に保持される。
６の上に置かれ、前述の接着剤架橋３４によって基板上
の所定位置に一時的に保持される。
基板６上に最後のチップ５Ｎを置いて硬化させた後、接
着剤２２で所定位置に一時的に保持されたチップ５＾，
５Ｂ，５Ｃ，．．．５Ｎの組立体を、熱活性化接着剤２
０を硬化させるために必要な温度まで加熱して、チップ
５を所定位置に永久的に固定する。
着剤２２で所定位置に一時的に保持されたチップ５＾，
５Ｂ，５Ｃ，．．．５Ｎの組立体を、熱活性化接着剤２
０を硬化させるために必要な温度まで加熱して、チップ
５を所定位置に永久的に固定する。
また、この加熱により、不透明チップ自体によって紫外
線に対する露光から遮られた光硬化性接着剤２２の部分
の硬化が完了する。
線に対する露光から遮られた光硬化性接着剤２２の部分
の硬化が完了する。
同じ部品を同じ参照番号で識別した第４図および第５図
の実施例では、光硬化性接着剤２２は、熟活性化接着剤
２０の近くの離れた箇所に塗布され、接着剤２２はチッ
プ５＾の領域内にある。この実施例では、塗布される接
着剤の量は、チップと基板間に圧力を加えたとき、接着
剤２２の一部がチップ縁２５の下から、チップ縁２５に
沿って金属被膜８の上へ押し出され、前述の接着剤架橋
３４を形成する十分な量である．次に、前述のようにチ
ップを所定位置に一時的に保持するため、光硬化性性２
２を紫外線にさらして硬化させる。基板６上に最後のチ
ップ５Ｎを置き、形成された接着剤架橋３４によって保
持した後、組立体を加熱して、前述のように熱活性１ヒ
接着剤２０を硬化させ、チップを基板６上の所定位置に
永久的に固定する。
の実施例では、光硬化性接着剤２２は、熟活性化接着剤
２０の近くの離れた箇所に塗布され、接着剤２２はチッ
プ５＾の領域内にある。この実施例では、塗布される接
着剤の量は、チップと基板間に圧力を加えたとき、接着
剤２２の一部がチップ縁２５の下から、チップ縁２５に
沿って金属被膜８の上へ押し出され、前述の接着剤架橋
３４を形成する十分な量である．次に、前述のようにチ
ップを所定位置に一時的に保持するため、光硬化性性２
２を紫外線にさらして硬化させる。基板６上に最後のチ
ップ５Ｎを置き、形成された接着剤架橋３４によって保
持した後、組立体を加熱して、前述のように熱活性１ヒ
接着剤２０を硬化させ、チップを基板６上の所定位置に
永久的に固定する。
全幅走査アレ−４の組立ては、チップ単位で行われると
述べたが、最初に、走査アレ−４を構成するすべてのチ
ップ５を基板６上に置き、その後すべてのチップを紫外
線にさらして、すべてのチップの光硬化性接着剤を一度
に硬化させてもよいことは理解されるであろう。代わり
に、数個の走査アレ−４を前述のやり方で同時に処理し
てもよいことは理解されるであろう。
述べたが、最初に、走査アレ−４を構成するすべてのチ
ップ５を基板６上に置き、その後すべてのチップを紫外
線にさらして、すべてのチップの光硬化性接着剤を一度
に硬化させてもよいことは理解されるであろう。代わり
に、数個の走査アレ−４を前述のやり方で同時に処理し
てもよいことは理解されるであろう。
また、全幅走査アレーを製造する場合について発明を記
述したが、本発明の方法を使用して、複数のより小形の
部品またはサブアセンブリがら組み立てることが必要な
他の装置、例えばインクジェットアレーを製造すること
ができる。
述したが、本発明の方法を使用して、複数のより小形の
部品またはサブアセンブリがら組み立てることが必要な
他の装置、例えばインクジェットアレーを製造すること
ができる。
以上、開示した構造について発明を説明したが、発明は
記載した細部構造に限定されるものではなく、特許請求
の範囲に含まれるすべての修正態様または変更態様を包
含しているものと考える。
記載した細部構造に限定されるものではなく、特許請求
の範囲に含まれるすべての修正態様または変更態様を包
含しているものと考える。
第１図は、本発明の方法に従って、複数のより小形のチ
ップの端と端を突き合わせ、接着して組み立てた全幅走
査アレーの平面図、 第２図は、処理の開始時における熱活性化接着剤と光硬
化性接着剤の相対的位置を示す拡大断面図、 第３図は、基板上にチップを配置した後の熱活性化接着
剤と光硬化性接着剤の相対的位置を示す拡大断面図、 第４図は、複数のより小形のチップを互いに接着して全
幅走査アレーを製造する別の方法を示す平面図である． 第５図は、基板上にチップを配置した後の、第４図の実
施例における熱活性化接着剤と光硬化性接着剤の相対的
位置を示す拡大断面図である。 符号の説明 ４・・・全幅走査アレー、５・・・イメージセンサチッ
プ、６・・・基板、８・・・金属被膜、１ｌ・・・薄い
シリコンウェーハ、１ｚ・・・フォトサイト、１４・・
・フォトサイト列、２０・・・熱活性化接着剤、２２・
・・光硬化性接着剤、２４・・・チップの反対側の緑、
２５・・・チップの縁、３０・・・整合用バー、３４・
・・フィレット状架橋．ＦＩＧ． ２ ＦＩＧ． ３ ＦＩＧ． ５
ップの端と端を突き合わせ、接着して組み立てた全幅走
査アレーの平面図、 第２図は、処理の開始時における熱活性化接着剤と光硬
化性接着剤の相対的位置を示す拡大断面図、 第３図は、基板上にチップを配置した後の熱活性化接着
剤と光硬化性接着剤の相対的位置を示す拡大断面図、 第４図は、複数のより小形のチップを互いに接着して全
幅走査アレーを製造する別の方法を示す平面図である． 第５図は、基板上にチップを配置した後の、第４図の実
施例における熱活性化接着剤と光硬化性接着剤の相対的
位置を示す拡大断面図である。 符号の説明 ４・・・全幅走査アレー、５・・・イメージセンサチッ
プ、６・・・基板、８・・・金属被膜、１ｌ・・・薄い
シリコンウェーハ、１ｚ・・・フォトサイト、１４・・
・フォトサイト列、２０・・・熱活性化接着剤、２２・
・・光硬化性接着剤、２４・・・チップの反対側の緑、
２５・・・チップの縁、３０・・・整合用バー、３４・
・・フィレット状架橋．ＦＩＧ． ２ ＦＩＧ． ３ ＦＩＧ． ５
Claims (1)
- （１）細長い実質上不透明の基板の上に互いに端と端を
突き合わせて取り付けた複数のより小さいチップから全
幅アレーを製造する方法であって、 ａ）基板上の各チップを取り付ける箇所に、離散量の熱
活性化導電性接着剤を塗布する工程、ｂ）基板上の前記
各離散量の熱活性化接着剤の近くに間隔を置いて、離散
量の光硬化性接着剤を塗布する工程、（前記離散量の光
硬化性接着剤は、チップを基板に取り付けたとき、チッ
プの外側にフィレット状の接着剤の塊が生じ、チップの
少なくとも一方の縁と基板の間をまたぐ接着剤の架橋が
形成されるような位置に置かれる。） ｃ）チップを基板上の前記熱活性化接着剤および光硬化
性接着剤の上に取り付ける工程、ｄ）前記光硬化性接着
剤を紫外線にさらし前記接着剤の架橋を形成している光
硬化性接着剤の一部を硬化させることにより、チップを
基板に一時的に接着させる工程、および ｅ）前記熱活性化接着剤を加熱してチップを基板上の所
定の位置に永久的に接着する工程、から成ることを特徴
とする製造方法。 ２）前記熱活性化接着剤および光硬化性接着剤を塗布す
る前に、チップが取り付けられる基板表面に導電性被膜
を付ける工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の
製造方法。 ３）チップを基板に取り付けたとき光硬化性接着剤の一
部がチップの範囲より外に押し出されるように、前記離
散量の光硬化性接着剤を基板に塗布する工程を含むこと
を特徴とする請求項１に記載の製造方法。 ４）ａ）チップを基板に取り付けたとき前記光硬化性接
着剤が前記チップの領域内にあるように、前記離散量の
光硬化性接着剤を基板に塗布する工程と、 ｂ）前記光硬化性接着剤の一部がチップから押し出され
て前記接着剤の架橋を形成するように、チップを基板に
取り付ける工程を含むことを特徴とする請求項１に記載
の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/330,664 US4954197A (en) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Process for assembling smaller arrays together to form a longer array |
| US330664 | 1989-03-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294072A true JPH02294072A (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=23290764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2075378A Pending JPH02294072A (ja) | 1989-03-30 | 1990-03-23 | 全幅走査アレーを製造する方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4954197A (ja) |
| EP (1) | EP0390487B1 (ja) |
| JP (1) | JPH02294072A (ja) |
| DE (1) | DE69003289T2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5820716A (en) * | 1993-11-05 | 1998-10-13 | Micron Technology, Inc. | Method for surface mounting electrical components to a substrate |
| US5545913A (en) * | 1994-10-17 | 1996-08-13 | Xerox Corporation | Assembly for mounting semiconductor chips in a full-width-array image scanner |
| US6811633B1 (en) * | 1997-12-23 | 2004-11-02 | Torque-Traction Technologies, Inc. | Method for balancing a vehicle driveshaft |
| US6252780B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-06-26 | Xerox Corporation | Construction of scanning or imaging arrays suitable for large documents |
| US6266438B1 (en) | 1998-09-28 | 2001-07-24 | Xerox Corporation | Architecture for color space transformation to compensate for relative chip-to-chip spectral variations on a butted full-width array sensor bar |
| DE19856333A1 (de) * | 1998-12-07 | 2000-06-08 | Bosch Gmbh Robert | Klebeverfahren |
| EP1093083B1 (de) * | 1999-10-11 | 2009-03-11 | Infineon Technologies AG | Chipkartenmodul |
| GB2356737A (en) * | 1999-11-26 | 2001-05-30 | Nokia Mobile Phones Ltd | Ground Plane for a Semiconductor Chip |
| US6612032B1 (en) * | 2000-01-31 | 2003-09-02 | Lexmark International, Inc. | Manufacturing method for ink jet pen |
| US6747259B1 (en) | 2000-10-03 | 2004-06-08 | Xerox Corporation | Assembly of imaging arrays for large format documents |
| US7984549B2 (en) | 2008-09-11 | 2011-07-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing ink-jet recording head |
| US20110316930A1 (en) * | 2010-06-29 | 2011-12-29 | Corley Richard E | Modular micro-fluid ejection device |
| US9147813B2 (en) * | 2011-09-09 | 2015-09-29 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | High thermal conductivity and low degradation die attach with dual adhesive |
| KR102424347B1 (ko) | 2018-11-06 | 2022-07-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩의 접착 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6169256A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-09 | Toshiba Corp | イメージセンサの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES448091A1 (es) * | 1975-05-22 | 1977-07-01 | Grace W R & Co | Procedimiento para mejorar la resistencia a la deslaminacionde un laminado de peliculas estirado. |
| CH600369A5 (ja) * | 1977-01-28 | 1978-06-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| US4388128A (en) * | 1980-03-17 | 1983-06-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state color-image sensor and process for fabricating the same |
| US4523102A (en) * | 1980-03-17 | 1985-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state color-image sensor and process for fabricating the same |
| GB2130789B (en) * | 1982-10-20 | 1986-05-14 | Canon Kk | Bonding colour separation filters |
| US4735671A (en) * | 1983-01-31 | 1988-04-05 | Xerox Corporation | Method for fabricating full width scanning arrays |
| US4690391A (en) * | 1983-01-31 | 1987-09-01 | Xerox Corporation | Method and apparatus for fabricating full width scanning arrays |
| US4698113A (en) * | 1983-08-11 | 1987-10-06 | Matsushita Electric | Method of curing photocurable and heat-curable compositions and a method of adhering members to each other by using them |
-
1989
- 1989-03-30 US US07/330,664 patent/US4954197A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-03-23 JP JP2075378A patent/JPH02294072A/ja active Pending
- 1990-03-27 DE DE90303236T patent/DE69003289T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-27 EP EP90303236A patent/EP0390487B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6169256A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-09 | Toshiba Corp | イメージセンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0390487A3 (en) | 1990-10-17 |
| EP0390487A2 (en) | 1990-10-03 |
| EP0390487B1 (en) | 1993-09-15 |
| US4954197A (en) | 1990-09-04 |
| DE69003289D1 (de) | 1993-10-21 |
| DE69003289T2 (de) | 1994-03-31 |
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