JPH0229523U - - Google Patents

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JPH0229523U
JPH0229523U JP1988107406U JP10740688U JPH0229523U JP H0229523 U JPH0229523 U JP H0229523U JP 1988107406 U JP1988107406 U JP 1988107406U JP 10740688 U JP10740688 U JP 10740688U JP H0229523 U JPH0229523 U JP H0229523U
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JP
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JP1988107406U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の原理構成を示す正面図、第２
図は本考案の一実施例を部分断面で示す正面図、
第３図は本考案の一実施例におけるチツプ位置合
せ手順を説明するための斜視図、第４図はチツプ
位置合せがほぼ完了した状態を下から見た斜視図
、第５図は基準マーカの変形例を示すコレツトの
底面図、第６Ａ図は従来のチツプ把持工程を部分
断面で示す正面図、第６Ｂ図は従来のチツプ接着
工程を部分断面で示す正面図、第７Ａ図はチツプ
が傾いて把持された状態を示す側面図、第７Ｂ図
はチツプが傾いて把持された状態を示す底面図、
第８図はチツプ接着時の状態を部分断面で示す側
面図である。 １…チツプ、２…トレイ、３…基板、４…コレ
ツト、６…基準マーカ、７…検知部、２４…ミラ
ー、６０…基準線、６２…基準目盛。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 チツプ１を載置するトレイ２と、前記チツプ１
    を把持するコレツト４と、該コレツト４および前
    記トレイ２を相対的に移動せしめる操作部５とを
    有するダイボンデイング装置において、 該コレツト４の一部に基準マーカ６を形成し、 該基準マーカ６および前記チツプ１の相対位置
    を監視する検知部７を設け、 前記相対位置を監視しながら前記操作部５を操
    作して、前記チツプ１を前記コレツト４内の所定
    位置に案内することを特徴とするダイボンデイン
    グ装置。
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JPH0229523U true JPH0229523U (ja) 1990-02-26

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