JPH02295618A - 円盤状の部品を成形する金型の型案内装置 - Google Patents

円盤状の部品を成形する金型の型案内装置

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JPH02295618A
JPH02295618A JP11587389A JP11587389A JPH02295618A JP H02295618 A JPH02295618 A JP H02295618A JP 11587389 A JP11587389 A JP 11587389A JP 11587389 A JP11587389 A JP 11587389A JP H02295618 A JPH02295618 A JP H02295618A
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mold
guide
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hole
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Mitsuo Takahashi
高橋 光雄
Satoru Hanajima
花島 悟
Takehiko Kitamura
武彦 北村
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Seikoh Giken Co Ltd
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Seikoh Giken Co Ltd
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/2602Mould construction elements
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、光ディスク基板に代表される円盤状の部品を
成形する射出成形用金型において、固定側と可動側の金
型の加熱温度の差に原因する不都合を解決した円盤状の
部品を成形する金型の型案内装置に関する。
(従来の技術と発明が解決しようとする課題)CD, 
 レーザディスク等の光ディスク基板等の円盤状の部品
を成形する金型装置において、金型に固定されたガイド
・ポストと他の金型に設けられたガイド・ブッシュの軸
心ずれに起因するガイド・ポストとガイド・ブッシュ双
方の破損が問題になっている。
本件発明者等の検討によれば、これは固定側と可動側の
金型の加熱温度差による熱膨張の大きさの差により軸心
ずれが発生し、ガイド・ポストがガイド・ブッシュに案
内挿入されるときの過大な曲げ応力が発生していること
がわかった。
この問題を従来の光ディスク射出成形用金型の断面の略
図である第4図を参照して説明する。
第4図は、従来の円盤状の部品を成形する金型の型案内
装置の問題点を説明するための断面図である。
固定側基板1には固定側キャビティ2が固定されており
、可動側基板3には可動側キャビティ4が固定されてい
る。
固定側キャビティ2と,可動側キャビティ4間に樹脂材
料を射出充填する円盤形状の成形キャビティ5が形成さ
れ、移動側に1面に凹凸の信号部分が設けられたスタン
パプレート6が配設されている。
溶融樹脂材料が固定側キャビティの中央部に設けた射出
孔(図示しない)から成形キャビティ5に射出充填され
た際に、スタンパプレート6の信号部分は樹脂成形面に
転写される。
ガイド・ポスト7は通常3〜4本、固定側基板lの中心
を中心とする円の周上に強固に固定的に取付けられてい
る。
ガイド・ブッシュ8は、前記各ガイド・ボスト7に対応
して可動側基板3の同軸心に設けられたものである。
これらの部材は、固定側、可動側の各金型の正確な軸心
の整合を目的とする。
前述のような従来のディスク成形金型においては、固定
側金型には樹脂の射出ノズル、射出孔等の高熱部分を設
けてあったり、成形機自体の樹脂材料加熱スクリュウ部
の輻射熱などの影響を受けて、可動側金型部分に比較し
て金型温度が高くなりやすい。
このためにガイド・ポスト7の軸心位置はガイド・ブッ
シュ8の軸心位置よりも温度差による熱膨張量が大きく
なる。
そのために、第4図に示すようにガイド・ボスト7の軸
心位置がδだけ軸心がずれた状態で成形作業が行われる
ことは避けられない。
この場合、ガイド・ブッシュ8にガイド・ボスト7は強
制的に曲げられて挿入されることになる。
標準的な直径130mmディスク成形金型において、ガ
イド・ポスト軸心位置は金型中心より半径200mmに
あり、かつ、可動側金型より温度が10℃高かったとし
た場合、約プラス0.024mm外方向に変位すること
になる。
この場合、固定側基板よりのガイド・ボスト7の長さを
90mm、直径40mmとすれば、先端部がガイド・ブ
ッシュ8の端部に挿入しかがったときの曲げ応力による
圧力は約2 6 0 kg f以上になる。
さらに、ディスク成形金型装置は、成形されたディスク
に塵埃が付着しないように、いわゆるクリーンルームで
使用される。
ディスク成形金型装置に潤滑油を使用するとそれが飛散
して環境を損ない製品の品質をtnなうおそれがあるか
らガイド・ブッシュに潤滑油を使用できない。
そのため、ガイド・ブッシュに過大な面圧力が作用した
場合は、ガイド・ポストおよびガイド・ブッシュの破壊
事故の原因となり、安定した成形作業が困難であった。
本発明の目的は、各金型組立の基坂間の温度差に起因す
る過大な曲げ応力によるガイド・ポストとガイド・ブッ
シュの破損を防止することができる円盤状の部品を成形
する金型の型案内装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 前記目的を達成するために、本発明による円盤状の部品
を成形する金型の型案内装置は、固定側金型組立と可動
側金型組立を前記一方側に設けたガイド・ポス1・と他
方側に設けたガイド・ブッシュで結合した円盤状の部品
を成形する金型の型案内装置において、前記ガイド・ポ
ストを前記金型組立の中心から略等距離,等分割角度の
位置に放射方向に滑動可能に配置して構成されている。
前記円盤状の部品を成形する金型装置は、前記固定側金
型組立と可動側金型組立の中心には各々、円盤状キャビ
ティを設けた固定側金型および可動側金型の一方に同心
円状に凹凸記号を刻んだスタンバプレートを設け各金型
を同軸心に対面圧着させて形成した光ディスク成形キャ
ビティに、固定側金型の中心の射出孔より熔融樹脂を高
圧で射出充虜成形する光ディスク成形金型装置とするこ
とができる。
前記ガイド・ポストは一方の金型組立に金型中心より同
心円上の等距離位置に3または4本のガイド・ポストを
設け、他の金型には当該ガイド・ポストを精密に軸方向
に挿入可能とする同数のガイド・ブッシュを同位置に配
設して構成した各金型の精密位置決め案内装置であり、
各ガイド・ポストを金型取付け部分の基部部材と、ガイ
ド・ブッシュ挿入部分となる先端部材に2分割するとと
もに、結合ピンにより連結構成することができる。
ガイド・ポストの2つの部材の係合部は、一方の部材に
円筒座ぐり孔、および軸直角に貫通孔を設けるとともに
、他の部材には当該円筒座ぐり孔と同等の高さと、当該
円筒座ぐり孔より小さい外径の段付き円筒突起部、なら
びに座ぐり孔に円筒突起部を挿入したときに、当該部分
に前記の貫通孔と同軸に同径の貫通孔を設けて、結合ピ
ンを当該共通貫通孔に挿入することにより前記2つの部
材を一体化して構成し、円筒突起部を有する部材が結合
ピンの軸方向に、円筒座ぐり孔と円筒突起部の隙間分だ
け平行移動を可能にしている。
(実施例) 本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明す
る。
第1図は本発明による円盤状の部品を成形する金型の型
案内装置の実施例のガイド・ポストを一部(第2図のX
−X’)破断して示した正面図および平面断面図である
第2図は円盤状の部品を成形する金型装置の平面断面図
で奔る。
第3図は前記金型装置で型締めの状態でガイド・ポスト
がガイド・ブッシュに嵌大している状態を示す断面図で
ある。
固定側の金型2を支持する固定側基板1にはガイド・ポ
スト基部9がねじにより固定的に取付けられる。
ガイド・ポスト基部9の端面部に固定側基板1に固定す
るためのボルト用のねじ孔10が設けられており、この
部分で第3図に示すように固定される。
ガイド・ポスト基部9には、下側に開く段付き孔1)と
結合・ピンl7をゆるく受け入れる挿入孔l2が設けら
れている。
可動ガイド・ボスト13の下端にガイド・ブッシュ8に
嵌入される円筒状の挿入部14、他端にガイド・ポスト
基部の段付き孔1)の深さと同じ高さでその内径より小
径のガイド・ポスト可動部の段付き円筒突起部15が設
けられている。
前記段付き円筒突起部l5は、規定の隙間Sをもって嵌
合でき、結合ピン挿入孔12と同軸心位置に設けた貫通
孔16が設けられている。
結合ピン17は前記賞通孔16に圧入される。
本発明による円盤状の部品を成形する金型の型案内装置
の実施例では第2図に示されているように、金型中心点
0に対して各ガイド・ポストの軸心は直径Dの同心円上
に配置されている。
そして結合ピン17の軸方向は金型中心点0と同心円(
直径D)を結ぶ法線方向(中心点0の放射方向)に一致
するように配置する。
前記構成の実施例装置において、固定側基板1が可動側
基板2より高温の場合は、型開き時に固定ガイド・ポス
ト基部9とガイド・ポスト可動部13は一体となって外
方向に移動する。
第3図に示すように型締めとともにガイド・ポスト可動
部13の円筒部14の先端部が可動側基仮に取付けたガ
イド・ブッシュに接触すると同時に可動ガイド・ボスト
部材13はガイド・ブッシェ8に案内されて金型の中心
0方向に結合ピン17に沿って各基板温度による熱膨張
の差分だけ変位することができる。
このとき、重要なことは、固定側と可動側の各金型の中
心点Oの位置が同軸に不動であることを要求されるが、
第2図において、各一対のガイド・ポスト位置中心を結
ぶ法線をx−x ’、Y−Y ’とすれば、いまX−X
“方向の各ガイド・ポストの変位量が異なっていて、仮
にX側の変位がX゜側より大きい場合、可動側の金型の
中心0点はX方向に変位しようとする。しかし、Y−Y
’ の各ガイド・ピンが支えとなってx−x ’方向の
不均一変位を防止するように働くので、可動側のXX゜
方向で金型中心点0は固定側金型中心点0の軸心位置に
強制的に合致させられる。
一方、Y−Y’方向の不均一変位に対しても同様に考え
られるので、各金型の中心点Oを常に一致させることが
できる。
(発明の効果) 本発明による金型の型案内装五は、固定側金型組立と可
動側金型組立を前記一方側に設けたガイド・ポストと他
方側に設けたガイド・ブッシュで結合した円盤状の部品
を成形する金型の型案内装置において、前記ガイド・ポ
ストを前記金型組立の中心から略等距離.等分割角度の
位置に放射方向に滑動可能に配置して構成されている。
したがって、従来のディスク成形金型において、固定側
と可動側の金型の温度差に起因するガイド・ポストとガ
イド・ブッシュの軸心ずれにより生ずるガイド・ポスト
がガイド・ブッシュに挿入されるときの曲げ応力、およ
び過大な面圧力による双方の部材の破損現象をほとんど
解消できる。
同時に、ディスク成形金型において特に重要な固定側お
よび可動側金型中心点の軸心ずれは前述のように皆無で
あるとともに、曲げ応力で曲がってガイド・ブッシュに
挿入されたガイド・ポストが成形完了後の型開き時にガ
イド・ブッシュより離れる瞬間に元の状態に復帰する際
の反発力による金型の振動、衝撃が発生しない。
そのために、樹脂成形体の一面にスタンパプレートより
転写された凹凸の信号の破損変形事故の防止効果も大き
い。
また、当該部材の構造は充分な剛性をもつととともに、
簡単であるので精度良《安価に製造ができる利点もある
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による円盤状の部品を成形する金型の
型案内装置の実施例のガイド・ポストを一部(第2図の
X−X’)破断して示した正面図および平面断面図であ
る。 第2図は、円盤状の部品を成形する金型装置の平面断面
図である。 第3図は、前記金型装置で型締めの状態でガイド・ポス
トがガイド・ブッシュに嵌大している状態を示す断面図
である。 第4図は、従来の円盤状の部品を成形する金型の型案内
装五の問題点を説明するための断面図である。 l・・・固定側基板 2・・・固定側キャビティ 3・・・可動側基扱 4・・・可動側キャビティ 5・・・成形キャビティ 6・・・スタンバプレート 7・・・ガイド・ポスト 8・・・ガイド・ブッシュ 9・・・ガイド・ポスト基部 0・・・ガイド・ポス 1・・・ガイド・ポス 2・・・ガイド・ポス 3・・・ガイド・ボス 4・・・ガイド・ポス 5・・・ガイド・ポス 6・・・貫通孔 7・・・結合ピン ト基部のボルト用のねじ孔 ト基部の円筒座ぐり孔 ト基部の結合ピン挿入孔 ト可動部 ト可動部の嵌入部 ト可勤部の段付き円筒突起部 特許出願人   株式会社 楕工技研 同  上    住友重機械工業株式会社代理人  弁
理士 井 ノ ロ   壽オ3図 4図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)固定側金型組立と可動側金型組立を前記一方側に
    設けたガイド・ポストと他方側に設けたガイド・ブッシ
    ュで結合した円盤状の部品を成形する金型の型案内装置
    において、 前記ガイド・ポストを前記金型組立の中心から略等距離
    、等分割角度の位置に放射方向に滑動可能に配置して構
    成したことを特徴とする円盤状の部品を成形する金型の
    型案内装置。
  2. (2)前記円盤状の部品を成形する金型の型案内装置の
    前記固定側金型組立と可動側金型組立の中心には各々、
    円盤状キャビティを設けた固定側金型および可動側金型
    の一方に同心円状に凹凸記号を刻んだスタンパー・プレ
    ートを設け各金型を同軸心に対面圧着させて形成した光
    ディスク成形キャビティに、固定側金型の中心の射出孔
    より溶融樹脂を高圧で射出充填成形する光ディスク成形
    金型装置である請求項1記載の円盤状の部品を成形する
    金型の型案内装置。
  3. (3)前記ガイド・ポストは一方の金型組立に金型中心
    より同心円上の等距離位置に3または4本のガイド・ポ
    ストを設け、他の金型には当該ガイド・ポストを精密に
    軸方向に挿入可能とする同数のガイド・ブッシュを同位
    置に配設して構成した各金型の精密位置決め案内装置で
    あり、各ガイド・ポストを金型取付け部分の基部部材と
    、ガイド・ブッシュ挿入部分となる先端部材に2分割す
    るとともに、結合ピンにより連結構成したものである請
    求項1記載の円盤状の部品を成形する金型の型案内装置
  4. (4)ガイド・ポストの2つの部材の係合部は、一方の
    部材に円筒座ぐり孔、および軸直角に貫通孔を設けると
    ともに、他の部材には当該円筒座ぐり孔と同等の高さと
    、当該円筒座ぐり孔より小さい外径の段付き円筒突起部
    、ならびに座ぐり孔に円筒突起部を挿入したときに、当
    該部分に前記の貫通孔と同軸に同径の貫通孔を設けて、
    結合ピンを当該共通貫通孔に挿入することにより前記2
    つの部材を一体化して構成し、円筒突起部を有する部材
    が結合ピンの軸方向に、円筒座ぐり孔と円筒突起部の隙
    間分だけ平行移動を可能とした請求項1記載の円盤状の
    部品を成形する金型の型案内装置。
JP1115873A 1989-05-09 1989-05-09 円盤状の部品を成形する金型の型案内装置 Expired - Lifetime JPH0735073B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101856693A (zh) * 2010-05-25 2010-10-13 李义 动模压应力分解成形法及体积弹簧和u形螺栓复合弯曲模
EP3939762A1 (en) * 2020-07-15 2022-01-19 Gerresheimer Regensburg GmbH Centering system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5857929A (ja) * 1981-09-23 1983-04-06 デイスコビジヨン・アソシエイツ 弁集成体
JPS6299126A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 Tominaga Jushi Kogyosho:Kk カセツト式射出成形用金型
JPS62227715A (ja) * 1986-03-31 1987-10-06 Toyota Motor Corp 射出成形金型
JPS6335320A (ja) * 1986-07-31 1988-02-16 Idemitsu Petrochem Co Ltd 射出成形装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5857929A (ja) * 1981-09-23 1983-04-06 デイスコビジヨン・アソシエイツ 弁集成体
JPS6299126A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 Tominaga Jushi Kogyosho:Kk カセツト式射出成形用金型
JPS62227715A (ja) * 1986-03-31 1987-10-06 Toyota Motor Corp 射出成形金型
JPS6335320A (ja) * 1986-07-31 1988-02-16 Idemitsu Petrochem Co Ltd 射出成形装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101856693A (zh) * 2010-05-25 2010-10-13 李义 动模压应力分解成形法及体积弹簧和u形螺栓复合弯曲模
EP3939762A1 (en) * 2020-07-15 2022-01-19 Gerresheimer Regensburg GmbH Centering system

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