JPH02296354A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02296354A JPH02296354A JP1118003A JP11800389A JPH02296354A JP H02296354 A JPH02296354 A JP H02296354A JP 1118003 A JP1118003 A JP 1118003A JP 11800389 A JP11800389 A JP 11800389A JP H02296354 A JPH02296354 A JP H02296354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sealing resin
- semiconductor chip
- frame
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発朋は、半導体装置に関するものである。
従来の技術
従来、電気マイクロ回路素子の接点領域と回路基板上の
電気端子部との接続には半田付けがよく利用されていた
。しかしながら近年、例えばＩＣフラットパッケージな
ど小型化と接続端子の増加により接続端子間、いわゆる
ピッチ間隔が次第に狭くなり従来の半田付は技術で対処
することか困難になってきた。また、最近では電卓、電
子時計、あるいは液晶デイスプレィなどにあたっては裸
の半導体チップをガラス基板上の電極に直付けして実装
面積の効率的使用を図ろうとする動きがあり半田付けに
変わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれてい
た。裸の半導体チップを回路基板上の電極と電気的に接
続する方法としては半導体チップ電極パッド上に形成し
た電気導電性の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を塗布
し基板の電極端子に位置合わせし導電性接着剤を硬化す
ることで半導体チップと回路基板の電気的接続を図る技
術がある。（例えば特公昭６２−２８５４４．６号公報
）以上のような半導体チップの実装方法では半導体チッ
プが露出しているため樹脂等の封止材料で保護する必要
がある。
電気端子部との接続には半田付けがよく利用されていた
。しかしながら近年、例えばＩＣフラットパッケージな
ど小型化と接続端子の増加により接続端子間、いわゆる
ピッチ間隔が次第に狭くなり従来の半田付は技術で対処
することか困難になってきた。また、最近では電卓、電
子時計、あるいは液晶デイスプレィなどにあたっては裸
の半導体チップをガラス基板上の電極に直付けして実装
面積の効率的使用を図ろうとする動きがあり半田付けに
変わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれてい
た。裸の半導体チップを回路基板上の電極と電気的に接
続する方法としては半導体チップ電極パッド上に形成し
た電気導電性の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を塗布
し基板の電極端子に位置合わせし導電性接着剤を硬化す
ることで半導体チップと回路基板の電気的接続を図る技
術がある。（例えば特公昭６２−２８５４４．６号公報
）以上のような半導体チップの実装方法では半導体チッ
プが露出しているため樹脂等の封止材料で保護する必要
がある。
以下に従来の半導体装置について図面を参照しながら説
明する。第２図において半導体チップ１は半導体チップ
１に設けられた電極バッド２上のバンプ３を介して導電
性接着剤４によって基板６上の電極端子５に固定されて
おり、半導体チップ１と基板６上の電極端子５は電気的
接続がなされている。半導体チップ１および導電性接着
剤４による接続を保護するために封止樹脂７で全体がコ
ーティングされている。通常このような半導体装置では
装置の小型化のために基板面積をできるだけ小さくする
設計がなされており、半導体チップ１が基板端面近くに
配置される場合も多く、半導体チップ１から基板６の端
面までの距離が十分に確保できない場合が発生する。第
２図において、むかって左方向については半導体チップ
１から基板１の端面までの距離が短くなっており封止樹
脂７をコーティングした際に封止樹脂７の厚みがその部
分において薄くなってしまう。封止樹脂７の封止性能は
樹脂の厚みおよび封止樹脂７と基板６の界面の距離つま
り水分等の進入経路の長さに比例するので第２図のよう
な形状になった場合には十分な封止性能が得られない場
合がある。発明者に行なった環境試験では前述したよう
な課題により基板端面に配置された半導体チップについ
ては基板中央に配置された半導体チップと比べて、特に
耐湿性について課題のあることがわかった。
明する。第２図において半導体チップ１は半導体チップ
１に設けられた電極バッド２上のバンプ３を介して導電
性接着剤４によって基板６上の電極端子５に固定されて
おり、半導体チップ１と基板６上の電極端子５は電気的
接続がなされている。半導体チップ１および導電性接着
剤４による接続を保護するために封止樹脂７で全体がコ
ーティングされている。通常このような半導体装置では
装置の小型化のために基板面積をできるだけ小さくする
設計がなされており、半導体チップ１が基板端面近くに
配置される場合も多く、半導体チップ１から基板６の端
面までの距離が十分に確保できない場合が発生する。第
２図において、むかって左方向については半導体チップ
１から基板１の端面までの距離が短くなっており封止樹
脂７をコーティングした際に封止樹脂７の厚みがその部
分において薄くなってしまう。封止樹脂７の封止性能は
樹脂の厚みおよび封止樹脂７と基板６の界面の距離つま
り水分等の進入経路の長さに比例するので第２図のよう
な形状になった場合には十分な封止性能が得られない場
合がある。発明者に行なった環境試験では前述したよう
な課題により基板端面に配置された半導体チップについ
ては基板中央に配置された半導体チップと比べて、特に
耐湿性について課題のあることがわかった。
発明が解決しようとする課題
従来の半導体装置においては基板端面近くに配置された
半導体チップについては望ましい構成の封止が実現不可
能で十分な封止性能が得られないとう課題があった。
半導体チップについては望ましい構成の封止が実現不可
能で十分な封止性能が得られないとう課題があった。
本発明は封止の構成を改善し封止性能の向」二をはかり
半導体装置の信頼性を向上させることを目的としている
。
半導体装置の信頼性を向上させることを目的としている
。
課題を解決するための手段
上記目的を解決するために、本発明の半導体装置および
その製造方法においては、基板周囲に金属あるいは樹脂
のフレームを設けたものである。
その製造方法においては、基板周囲に金属あるいは樹脂
のフレームを設けたものである。
作用
上記のように構成された半導体装置およびその製造方法
においてはフレームに封止樹脂が接着され封止樹脂の厚
みを確保できるとともにフレームと封止樹脂との界面に
より水分等の浸入経路が延長される作用を示す。
においてはフレームに封止樹脂が接着され封止樹脂の厚
みを確保できるとともにフレームと封止樹脂との界面に
より水分等の浸入経路が延長される作用を示す。
実施例
実施例について図面を参照して説明すると、第１図にお
いて基板６の端面に金属あるいは樹脂製のフレーム８を
設け、封止樹脂７を充填する。その際にはフレーム８が
枠としての作用を示すため上方より封止樹脂７を流し込
むだげで封止が完了する。かつ、封止樹脂７の形状が安
定し半導体チップ１から基板６の端面までの距離が最大
限利用できる。また、外部から導電性接着剤４による接
続部に水分等が界面を伝って浸入する場合フレーム８と
封止樹脂７の界面および基板６と封止樹脂７の界面を通
らなければならず、第２図の従来例と比較するとその距
離は延長される。
いて基板６の端面に金属あるいは樹脂製のフレーム８を
設け、封止樹脂７を充填する。その際にはフレーム８が
枠としての作用を示すため上方より封止樹脂７を流し込
むだげで封止が完了する。かつ、封止樹脂７の形状が安
定し半導体チップ１から基板６の端面までの距離が最大
限利用できる。また、外部から導電性接着剤４による接
続部に水分等が界面を伝って浸入する場合フレーム８と
封止樹脂７の界面および基板６と封止樹脂７の界面を通
らなければならず、第２図の従来例と比較するとその距
離は延長される。
発明の効果
本発明は以上説明したように構成されているので、以下
に記載されるような効果を奏する。
に記載されるような効果を奏する。
基板周囲にフレームを設けているので封止樹脂の厚みが
確保できるとともにフレームと封止樹脂との界面の距離
だけ水分等の浸入経路が延長され導電性接着剤による接
続部の信頼性が向」二する。
確保できるとともにフレームと封止樹脂との界面の距離
だけ水分等の浸入経路が延長され導電性接着剤による接
続部の信頼性が向」二する。
また、封止樹脂をコーティングする際においては、フレ
ームが枠の役目を果たずため、４二方より封止樹脂を流
し込むだけで安定した封止樹脂の形状が得られる。
ームが枠の役目を果たずため、４二方より封止樹脂を流
し込むだけで安定した封止樹脂の形状が得られる。
第１図は本発明の半導体装置の縦断面図、第２図は従来
の半導体装置の縦断面図である。 １・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・半導体チ
ップ上の電極パッド、３・・・・・・ハンプ、４・・・
・・・導電性接着剤、５・・・・・・電極端子、６・・
・・・・基板、７・・・・・・封止樹脂、８・・・・・
・フレーム。
の半導体装置の縦断面図である。 １・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・半導体チ
ップ上の電極パッド、３・・・・・・ハンプ、４・・・
・・・導電性接着剤、５・・・・・・電極端子、６・・
・・・・基板、７・・・・・・封止樹脂、８・・・・・
・フレーム。
Claims (1)
- 基板および前記基板上に配設された端子電極および前記
端子電極に導電性接着剤にてフェイスダウンボンディン
グされた半導体チップおよび前記基板の周囲に設けられ
た金属あるいは樹脂によるフレームとを備え、前記基板
および前記フレームに密着する樹脂封止を行なったこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1118003A JPH02296354A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1118003A JPH02296354A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02296354A true JPH02296354A (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=14725649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1118003A Pending JPH02296354A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02296354A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151746B2 (ja) * | 1979-08-10 | 1986-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS6362362A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の封止樹脂流出防止用ダムの形成方法 |
-
1989
- 1989-05-11 JP JP1118003A patent/JPH02296354A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151746B2 (ja) * | 1979-08-10 | 1986-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS6362362A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の封止樹脂流出防止用ダムの形成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5561323A (en) | Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto | |
| US5773884A (en) | Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto | |
| US5867368A (en) | Mounting for a semiconductor integrated circuit device | |
| US5633533A (en) | Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto | |
| CA2301613A1 (en) | Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device | |
| JPH0432541B2 (ja) | ||
| JPH11150440A (ja) | フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造 | |
| JPH0750726B2 (ja) | 半導体チップの実装体 | |
| JPH10199930A (ja) | 電子部品の接続構造および接続方法 | |
| JPS5998545A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03125440A (ja) | 電子部品 | |
| US6291893B1 (en) | Power semiconductor device for “flip-chip” connections | |
| JPH02296354A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2756791B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0340458A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH11176849A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2652222B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2626081B2 (ja) | フィルムキャリヤ半導体装置 | |
| JPS63122135A (ja) | 半導体チツプの電気的接続方法 | |
| JPH04269841A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0458189B2 (ja) | ||
| JP3409380B2 (ja) | プリント基板装置 | |
| KR20030047085A (ko) | 니켈 금속을 연결수단으로 이용한 전자부품 및 접속방법 | |
| JP2004281899A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JPS5926602Y2 (ja) | 半導体パッケ−ジ |