JPH02296355A - リードフレーム及びチップ - Google Patents
リードフレーム及びチップInfo
- Publication number
- JPH02296355A JPH02296355A JP1116964A JP11696489A JPH02296355A JP H02296355 A JPH02296355 A JP H02296355A JP 1116964 A JP1116964 A JP 1116964A JP 11696489 A JP11696489 A JP 11696489A JP H02296355 A JPH02296355 A JP H02296355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- plating
- lead
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体チップをボンディング接続して、樹脂
封止されるリードフレーム及びこれを用いたチップに関
するものである。
封止されるリードフレーム及びこれを用いたチップに関
するものである。
従来の技術
従来のこの種のり−トフレームの平面図を第４図に示す
。第４図（ａ）はその表面（半導体チップを載せる面）
を示し、第４図（ｂ）は裏面を示す。
。第４図（ａ）はその表面（半導体チップを載せる面）
を示し、第４図（ｂ）は裏面を示す。
ここで１１はリードフレーム全体を示し、１２は樹脂封
止して完成したチップをプリント基板に実装する際の半
田の付きを良くする為にリードフレーム１１の端子部に
施された半田めっきである。
止して完成したチップをプリント基板に実装する際の半
田の付きを良くする為にリードフレーム１１の端子部に
施された半田めっきである。
１３はリードフレーム１１の表面に施された銀めっきで
、リードフレーム１１の中央に置かれた半導体チップの
端子とリードフレーム１１の各リード先端とを接続する
ワイヤボンディングの材料の付きを良くするものである
。
、リードフレーム１１の中央に置かれた半導体チップの
端子とリードフレーム１１の各リード先端とを接続する
ワイヤボンディングの材料の付きを良くするものである
。
このリードフレーム１１の中央に半導体チップを載せて
リート先端とワイヤボンディングを行った後、半導体チ
ップを樹脂で封止し、リードフレーム１１の各端子を切
断して、チップが完成する。
リート先端とワイヤボンディングを行った後、半導体チ
ップを樹脂で封止し、リードフレーム１１の各端子を切
断して、チップが完成する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、ワイヤボンディングされたリードフレー
ムを樹脂で封止する際に、樹脂とリードフレームとの線
膨張係数が異なることから内部応■ 力が生じ、封止樹脂にひびが発生したり、リードフレー
ムの裏面部分てリードフレームと樹脂との密着性が悪く
なり、樹脂がはがれ落ちたりすることがあった。
ムを樹脂で封止する際に、樹脂とリードフレームとの線
膨張係数が異なることから内部応■ 力が生じ、封止樹脂にひびが発生したり、リードフレー
ムの裏面部分てリードフレームと樹脂との密着性が悪く
なり、樹脂がはがれ落ちたりすることがあった。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、リーＩ・フレーム
の、半導体チップを載置するパッド部の裏面に半田めっ
きを施した。
の、半導体チップを載置するパッド部の裏面に半田めっ
きを施した。
作用
半田の軟らかさ及び表面の荒さによって、リードフレー
ムとこれを封止する樹脂の密着性が向」ニする。
ムとこれを封止する樹脂の密着性が向」ニする。
実施例
以下、本発明の一実施例におけるリードフレームを図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第１図は、本実施例におけるリードフレームの平面図で
、第１図（ａ）はその表面を示し、第１図（ｂ）はその
裏面を示す。ここで１はり−トフレーム全体を示し、２
、及び３は従来のリードフレームに施されたものと同じ
半田めっき、及び銀めつきである。４は、リードフレー
ム１のデツプ載置部（パット）の裏面に施された半田め
っきである。
、第１図（ａ）はその表面を示し、第１図（ｂ）はその
裏面を示す。ここで１はり−トフレーム全体を示し、２
、及び３は従来のリードフレームに施されたものと同じ
半田めっき、及び銀めつきである。４は、リードフレー
ム１のデツプ載置部（パット）の裏面に施された半田め
っきである。
第２図は、本実施例のリードフレーム１を作る為のめっ
き装置の概略図である。ここで６はり一トフレーム１を
載せるダイであり、めっき液が不要部に付着するのを防
ぐ下マスク８がその上面に貼付されている。９はリード
フレーム１をダイとで挟む方向に往復移動するパンチで
、リードフレーム１への対向面にはダイ６と同様に上マ
スク７が貼付されている。このパンチ９及び−Ｊニマス
ク７はリードフレーム１のバット部の裏面５にめっき液
が当たるように開孔が設けられている。
き装置の概略図である。ここで６はり一トフレーム１を
載せるダイであり、めっき液が不要部に付着するのを防
ぐ下マスク８がその上面に貼付されている。９はリード
フレーム１をダイとで挟む方向に往復移動するパンチで
、リードフレーム１への対向面にはダイ６と同様に上マ
スク７が貼付されている。このパンチ９及び−Ｊニマス
ク７はリードフレーム１のバット部の裏面５にめっき液
が当たるように開孔が設けられている。
以」二のように構成されためっき装置の動作について説
明する。
明する。
ダイ６上にリードフレーム１を位置決めした後にパンチ
９を下ろして上マスク７と下マスク８とでリードフレー
ム１を挟む。その状態でめっき液を矢印ａから矢印すの
方向に流しながら、電流を」−ドフレーム１に流すこと
でめっき液にさらされたリード部分等にめっきが施され
る。尚、リードフレーム１に電流を流す為の電極は、ダ
イ６及びパンチ９に内蔵されている。パンチ９及び上マ
スク７に開孔が設けられているので裏面５の部分にも、
めっき液が当たって、めっきが施されることになる。以
上のようにして、半田めっきが施されたリードフレーム
１が完成することになる。ここで用いられるめっきｔ夜
は５ｎ−ｐｂ金合金用いるが、密着性の向上か、ひびの
防止かのとちらを重視するかで、他の金属めっきも使用
できる。
９を下ろして上マスク７と下マスク８とでリードフレー
ム１を挟む。その状態でめっき液を矢印ａから矢印すの
方向に流しながら、電流を」−ドフレーム１に流すこと
でめっき液にさらされたリード部分等にめっきが施され
る。尚、リードフレーム１に電流を流す為の電極は、ダ
イ６及びパンチ９に内蔵されている。パンチ９及び上マ
スク７に開孔が設けられているので裏面５の部分にも、
めっき液が当たって、めっきが施されることになる。以
上のようにして、半田めっきが施されたリードフレーム
１が完成することになる。ここで用いられるめっきｔ夜
は５ｎ−ｐｂ金合金用いるが、密着性の向上か、ひびの
防止かのとちらを重視するかで、他の金属めっきも使用
できる。
このようにして完成されたり一トフレーム１のパッド部
に半導体チップを載せて、リーＩ・フレーム１のリード
先端とワイヤボンディングを行い、樹脂て封止してチッ
プが完成する。この完成したチップの断面を第３図に示
す。ここで１０は半導体チップであり、１４はボンディ
ングワイヤであり、１５は封止用の樹脂である。この図
において、リードフレーム１のパッド部裏面に施された
半田めっき４によって、リードフレーム１と樹脂１５と
の線膨張係数の違いによるひび割れや、リードフレーム
］と樹脂１５との密着性がよくなる。
に半導体チップを載せて、リーＩ・フレーム１のリード
先端とワイヤボンディングを行い、樹脂て封止してチッ
プが完成する。この完成したチップの断面を第３図に示
す。ここで１０は半導体チップであり、１４はボンディ
ングワイヤであり、１５は封止用の樹脂である。この図
において、リードフレーム１のパッド部裏面に施された
半田めっき４によって、リードフレーム１と樹脂１５と
の線膨張係数の違いによるひび割れや、リードフレーム
］と樹脂１５との密着性がよくなる。
発明の効果
以上のように、本発明はり−トフレームのバット部の裏
面に半田めっきを施したので、リードフレームとこれを
封止する樹脂との線膨張係数が違っても、半田の軟らか
さで寸法の変化の違いを吸収でき、ひびの発生を防ぐこ
とが可能になる。
面に半田めっきを施したので、リードフレームとこれを
封止する樹脂との線膨張係数が違っても、半田の軟らか
さで寸法の変化の違いを吸収でき、ひびの発生を防ぐこ
とが可能になる。
又、半田の表面は荒いので、樹脂の密着性が向上し、樹
脂がはがれ落ちることがなくなる。
脂がはがれ落ちることがなくなる。
第１図は本発明の一実施例におけるリードフレームの平
面図、第２図は本実例のようにリードフレームにめっき
を施すためのめっき装置の断面図、第３図は本実施のリ
ードフレームを用いたチップの断面図、第４９図は従来
のり一トフレームの平面図である。 １１８．リードフレーム ２１１．半田めっき ３１０．銀めっき ４１１．半田めっき
面図、第２図は本実例のようにリードフレームにめっき
を施すためのめっき装置の断面図、第３図は本実施のリ
ードフレームを用いたチップの断面図、第４９図は従来
のり一トフレームの平面図である。 １１８．リードフレーム ２１１．半田めっき ３１０．銀めっき ４１１．半田めっき
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）半導体チップを載置し、半導体の端子に接続される
リード部を形成したリードフレームであって、 半導体チップを載置するパッド部の裏面に半田めっきを
施したことを特徴とするリードフレーム。 ２）特許請求の範囲第１）項に記載のリードフレームに
半導体チップを載置し、樹脂封止したことを特徴とする
チップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116964A JPH02296355A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | リードフレーム及びチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116964A JPH02296355A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | リードフレーム及びチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02296355A true JPH02296355A (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=14700105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1116964A Pending JPH02296355A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | リードフレーム及びチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02296355A (ja) |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP1116964A patent/JPH02296355A/ja active Pending
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