JPH0229651Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0229651Y2 JPH0229651Y2 JP1985107515U JP10751585U JPH0229651Y2 JP H0229651 Y2 JPH0229651 Y2 JP H0229651Y2 JP 1985107515 U JP1985107515 U JP 1985107515U JP 10751585 U JP10751585 U JP 10751585U JP H0229651 Y2 JPH0229651 Y2 JP H0229651Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitivity adjustment
- detection
- sensitivity
- circuit board
- outer shell
- Prior art date
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- Expired
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- Electronic Switches (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、検出部の感度を調整する感度調整用
インピーダンス素子を備えた検出スイツチに関す
る。
インピーダンス素子を備えた検出スイツチに関す
る。
［従来技術］
従来、検出スイツチ例えば近接スイツチにおい
ては、回路基板に、検出コイルとコアから構成し
た検出部及びこの検出部の感度を調整する感度調
整用インピーダンス素子たる感度調整用抵抗等を
設け、この回路基板及びこれに設けた検出部や感
度調整用抵抗等を、合成樹脂によりモールド成形
した外殻により覆つて成るものが供されている。
而して、この近接スイツチは、被検出物が検出部
に近付くと、該検出部がそれを検出して検出信号
を出力するようになつている。
ては、回路基板に、検出コイルとコアから構成し
た検出部及びこの検出部の感度を調整する感度調
整用インピーダンス素子たる感度調整用抵抗等を
設け、この回路基板及びこれに設けた検出部や感
度調整用抵抗等を、合成樹脂によりモールド成形
した外殻により覆つて成るものが供されている。
而して、この近接スイツチは、被検出物が検出部
に近付くと、該検出部がそれを検出して検出信号
を出力するようになつている。
ところで、上述のものでは、外殻の成形前に感
度調整用抵抗を調整して検出部の感度調整を行な
つているが、その外殻の成形による圧力や熱等で
検出部の特性が変化したり、或いは検出部部分を
覆う外殻の肉厚の違いによつて検出部の感度が変
化してしまう虞があつた。しかも、外殻の成形後
においては、感度調整用抵抗は外殻によつて覆わ
れていることから、その調整をすることができ
ず、従つて安定した検出特性を得ることができな
いという問題点があつた。
度調整用抵抗を調整して検出部の感度調整を行な
つているが、その外殻の成形による圧力や熱等で
検出部の特性が変化したり、或いは検出部部分を
覆う外殻の肉厚の違いによつて検出部の感度が変
化してしまう虞があつた。しかも、外殻の成形後
においては、感度調整用抵抗は外殻によつて覆わ
れていることから、その調整をすることができ
ず、従つて安定した検出特性を得ることができな
いという問題点があつた。
［考案の目的］
本考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、外殻の成形後において検出部の
感度調整を行なうことができ、安定した検出特性
を得ることができる検出スイツチを提供するにあ
る。
り、その目的は、外殻の成形後において検出部の
感度調整を行なうことができ、安定した検出特性
を得ることができる検出スイツチを提供するにあ
る。
［考案の要約］
本考案は上記の目的を達成するために、合成樹
脂製の外殻を回路基板に感度調整用インピーダン
ス素子部分を除いて覆うように成形し、そして前
記外殻とは別の封止部材により前記感度調整用イ
ンピーダンス素子部分を覆うようにし、以て外殻
の成形後において検出部の感度調整を行ない得る
ようにしたところに特徴を有する。
脂製の外殻を回路基板に感度調整用インピーダン
ス素子部分を除いて覆うように成形し、そして前
記外殻とは別の封止部材により前記感度調整用イ
ンピーダンス素子部分を覆うようにし、以て外殻
の成形後において検出部の感度調整を行ない得る
ようにしたところに特徴を有する。
［実施例］
以下本考案を近接スイツチに適用した一実施例
につき図面を参照して説明する。まず第１図にお
いて、１は矩形状の回路基板、２は検出コイル３
及びコア４から成る検出部で、この検出部２は回
路基板１の図中上面右部に設けられている。５は
この検出部２の感度を調整する感度調整用インピ
ーダンス素子この場合感度調整用抵抗で、回路基
板１の上面中央部の前部に設けられている。６は
合成樹脂製の外殻で、第２図にも示すように回路
基板１に感度調整用抵抗５部分を除いて覆うよう
に成形されていて、この場合検出部２を覆う部分
が他より一段高くなつている。７は封止部材で、
例えば合成樹脂から成り、これは外殻６を成形し
た後で前記感度調整用抵抗５部分を覆うように充
填或いは成形によつて設けられている。尚、８は
回路基板１に接続されたケーブルであり、これを
介して電源及び検出信号が伝達される。而して、
斯様な近接スイツチは、図示しない被検出物が検
出部２に近付くと、該検出部２がそれを検出し回
路基板１に設けられた回路から検出信号が出力さ
れ、その検出信号がケーブル８を介して外部に導
出されようになつている。
につき図面を参照して説明する。まず第１図にお
いて、１は矩形状の回路基板、２は検出コイル３
及びコア４から成る検出部で、この検出部２は回
路基板１の図中上面右部に設けられている。５は
この検出部２の感度を調整する感度調整用インピ
ーダンス素子この場合感度調整用抵抗で、回路基
板１の上面中央部の前部に設けられている。６は
合成樹脂製の外殻で、第２図にも示すように回路
基板１に感度調整用抵抗５部分を除いて覆うよう
に成形されていて、この場合検出部２を覆う部分
が他より一段高くなつている。７は封止部材で、
例えば合成樹脂から成り、これは外殻６を成形し
た後で前記感度調整用抵抗５部分を覆うように充
填或いは成形によつて設けられている。尚、８は
回路基板１に接続されたケーブルであり、これを
介して電源及び検出信号が伝達される。而して、
斯様な近接スイツチは、図示しない被検出物が検
出部２に近付くと、該検出部２がそれを検出し回
路基板１に設けられた回路から検出信号が出力さ
れ、その検出信号がケーブル８を介して外部に導
出されようになつている。
上記構成のものの場合、感度調整用抵抗５を覆
う封止部材７を、外殻６とは別に構成しているの
で、外殻６を成形した第２図の状態で感度調整用
抵抗５の調整即ち検出部２の感度調整を行ない、
この後でその感度調整用抵抗５を封止部材７で覆
うようにすることができる。この場合、検出部２
の感度調整は、感度調整用抵抗５を回路基板１に
後付けすることによつて行なう。従つて、外殻６
の成形による圧力や熱等で検出部２の特性が変化
したり、或いは検出部２部分を覆う外殻６の肉厚
にばらつきがあつたとしても、検出部２の感度調
整は外殻６の成形後に行なうことができるので、
常に安定した検出特性の製品を製作することがで
きる。
う封止部材７を、外殻６とは別に構成しているの
で、外殻６を成形した第２図の状態で感度調整用
抵抗５の調整即ち検出部２の感度調整を行ない、
この後でその感度調整用抵抗５を封止部材７で覆
うようにすることができる。この場合、検出部２
の感度調整は、感度調整用抵抗５を回路基板１に
後付けすることによつて行なう。従つて、外殻６
の成形による圧力や熱等で検出部２の特性が変化
したり、或いは検出部２部分を覆う外殻６の肉厚
にばらつきがあつたとしても、検出部２の感度調
整は外殻６の成形後に行なうことができるので、
常に安定した検出特性の製品を製作することがで
きる。
尚、上記実施例では感度調整用抵抗５は回路基
板１に後付けするものを例示したが、これに代え
て感度調整用抵抗を回路基板１に予め印刷したも
のであつても良く、この場合の感度調整はその感
度調整用抵抗の一部を切削（トリミング）して行
なう。
板１に後付けするものを例示したが、これに代え
て感度調整用抵抗を回路基板１に予め印刷したも
のであつても良く、この場合の感度調整はその感
度調整用抵抗の一部を切削（トリミング）して行
なう。
その他、本考案は上記し且つ図面に示した実施
例に限定されるものではなく、例えば感度調整用
インピーダンス素子としてはコンデンサでも良
く、又、近接スイツチに限らず検出スイツチ一般
に適用できる等、要旨を逸脱しない範囲内で適宜
変更して実施し得るものである。
例に限定されるものではなく、例えば感度調整用
インピーダンス素子としてはコンデンサでも良
く、又、近接スイツチに限らず検出スイツチ一般
に適用できる等、要旨を逸脱しない範囲内で適宜
変更して実施し得るものである。
［考案の効果］
以上の記述にて明らかなように本考案は、感度
調整用インピーダンス素子部分を、外殻とは別の
封止部材で覆うようにしたので、外殻の成形後に
おいて検出部の感度調整を行なうようにすること
ができ、よつて安定した検出特性を得ることがで
きるという優れた効果を奏する。
調整用インピーダンス素子部分を、外殻とは別の
封止部材で覆うようにしたので、外殻の成形後に
おいて検出部の感度調整を行なうようにすること
ができ、よつて安定した検出特性を得ることがで
きるという優れた効果を奏する。
図面は本考案の一実施例を示し、第１図は斜視
図、第２図は感度調整用抵抗を封止部材で覆う前
の状態の斜視図である。 図中、１は回路基板、２は検出部、５は感度調
整用抵抗（感度調整用インピーダンス素子）、６
は外殻、７は封止部材を示す。
図、第２図は感度調整用抵抗を封止部材で覆う前
の状態の斜視図である。 図中、１は回路基板、２は検出部、５は感度調
整用抵抗（感度調整用インピーダンス素子）、６
は外殻、７は封止部材を示す。
Claims (1)
- 検出部を備えた回路基板と、この回路基板に設
けられ前記検出部の感度を調整する感度調整用イ
ンピーダンス素子と、この感度調整用インピーダ
ンス素子部分を除いて前記回路基板を覆うように
成形された合成樹脂製の外殻と、前記感度調整用
インピーダンス素子部分を覆うように設けられた
封止部材とを具備して成る検出スイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985107515U JPH0229651Y2 (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985107515U JPH0229651Y2 (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6215739U JPS6215739U (ja) | 1987-01-30 |
| JPH0229651Y2 true JPH0229651Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=30983866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985107515U Expired JPH0229651Y2 (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229651Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011209236A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Sharp Corp | センサ装置、電子機器およびセンサ装置の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073282A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Sunx Ltd | 検出センサ及びその製造方法 |
| JP5350913B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-11-27 | パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 | 近接センサ及び近接センサの製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5535445Y2 (ja) * | 1978-09-05 | 1980-08-21 | ||
| JPS5885236A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-21 | オムロン株式会社 | 検出スイッチ及び検出スイッチの製造方法 |
| JPS59190719A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-29 | Omron Tateisi Electronics Co | 近接スイツチ |
-
1985
- 1985-07-13 JP JP1985107515U patent/JPH0229651Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011209236A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Sharp Corp | センサ装置、電子機器およびセンサ装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6215739U (ja) | 1987-01-30 |