JPS5885236A - 検出スイッチ及び検出スイッチの製造方法 - Google Patents
検出スイッチ及び検出スイッチの製造方法Info
- Publication number
- JPS5885236A JPS5885236A JP18285081A JP18285081A JPS5885236A JP S5885236 A JPS5885236 A JP S5885236A JP 18285081 A JP18285081 A JP 18285081A JP 18285081 A JP18285081 A JP 18285081A JP S5885236 A JPS5885236 A JP S5885236A
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- JP
- Japan
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- case
- processing circuit
- adjusted
- circuit section
- section
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- Pending
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は検出器の製造方法に関する。
一般に検出器例えば高周波発振方式や静電容量方式など
の近接スイッチは、物体に接触することなしに物体の接
近を検出するものとして用いられている。
の近接スイッチは、物体に接触することなしに物体の接
近を検出するものとして用いられている。
このような検出器の一例である近接ヌイツチは。
第１図ないし第２図に示すように構成されている。
近接スイッチのケース１は、金属又は樹脂製の円筒状ケ
ースからなっている。このケース１内には。
ースからなっている。このケース１内には。
例えばフェライトコア２に巻回された検出コイル３から
なる検知部４が先端に近接して配設されている。また、
この検知部４と接続されケース１内を貫通してケース１
外に引出されている外部引出ケープ／Ｉ／８が接続され
ている。
なる検知部４が先端に近接して配設されている。また、
この検知部４と接続されケース１内を貫通してケース１
外に引出されている外部引出ケープ／Ｉ／８が接続され
ている。
ところで、最近の電子機器は耐環境性及ｑ信頼性向上の
ため、基板実装後、樹脂モールドをすることが要求され
ている。近接スイッチにおいて。
ため、基板実装後、樹脂モールドをすることが要求され
ている。近接スイッチにおいて。
検知部４を樹脂９でモールドすると、大幅に選択度Ｑが
変化する。そこで従来は、先ず最初に検知部４を樹脂モ
ールドして処理回路部５に接続し。
変化する。そこで従来は、先ず最初に検知部４を樹脂モ
ールドして処理回路部５に接続し。
つぎに処理回路部５よシ感度調整用のリード線１０をケ
ース１の外部に引出しておき、可変抵抗器１１で最適回
路定数となるように最適抵抗を決定する。
ース１の外部に引出しておき、可変抵抗器１１で最適回
路定数となるように最適抵抗を決定する。
決定後、決定した抵抗値の固定抵抗器を選択して可変抵
抗器と取り替えてリード線１０に固定抵抗器１２を半田
付けし、リード線１０と一緒に基板６上に装着する。そ
して最後に回路処理部５を樹脂で２体モールドしていた
。なお９図中１３は感度調節用の金属片で、矢印方向に
移動させ、感度を調節する。
抗器と取り替えてリード線１０に固定抵抗器１２を半田
付けし、リード線１０と一緒に基板６上に装着する。そ
して最後に回路処理部５を樹脂で２体モールドしていた
。なお９図中１３は感度調節用の金属片で、矢印方向に
移動させ、感度を調節する。
しかしながら、上記の方法によると抵抗器をいちいち取
り替えて調整作業を進めなければならないので、調整が
大へん煩わしく作業性が非常に悪かった。しかも固定抵
抗器の誤差等で感度が微妙に変化する可能性もあった。
り替えて調整作業を進めなければならないので、調整が
大へん煩わしく作業性が非常に悪かった。しかも固定抵
抗器の誤差等で感度が微妙に変化する可能性もあった。
この発明は上記事情に鑑みなされたも℃で、迅速確壺に
機能調整を行なうことができる検出器の製造方法を提供
することを目的としている。
機能調整を行なうことができる検出器の製造方法を提供
することを目的としている。
１図ないし第２図に共通する部分については、同符号を
用いて説明は省略する。近接スイッチにおける処理回路
部５は、基板６上にＩＣ７や被調整体１４を接続してな
っている。この被調整体１４は、厚膜又は薄膜部品つま
りセラミック基板上での厚膜印刷又は印刷抵抗体等のチ
ップ部品などである。そして、この被調整体１４の上部
のケース１の一部は、レーザ光を吸収し難い透明樹脂で
成形され、窓部１ａ’ｉ形成している。
用いて説明は省略する。近接スイッチにおける処理回路
部５は、基板６上にＩＣ７や被調整体１４を接続してな
っている。この被調整体１４は、厚膜又は薄膜部品つま
りセラミック基板上での厚膜印刷又は印刷抵抗体等のチ
ップ部品などである。そして、この被調整体１４の上部
のケース１の一部は、レーザ光を吸収し難い透明樹脂で
成形され、窓部１ａ’ｉ形成している。
さて、上記のようにケース１にレーザ光を吸収し難いク
リヤな透明樹脂で窓部１ａを設けて、ケース１内の処理
回路部５の被調整体１４の機能調整を行なうには１次の
ようにする。まず、窓部１ａの下部に対応するように処
理回路部５の被調整体１４を位置させ、この状態で被調
整体１４を含む処理回路部５の一部を除いて検知部４と
処理回路部５とを樹脂でモールドして固定する。つぎに
被調整体１４に対応する位置つま９窓部１ａにレーザ源
１５を配置する。そして、レーザ源１５からのレーザ光
１６が被調整体１４に照射できるように焦点を絞り、一
方引出線ケーブ）ＶＢから処理回路部５に所定の電圧を
加えて電流を流した状態で。
リヤな透明樹脂で窓部１ａを設けて、ケース１内の処理
回路部５の被調整体１４の機能調整を行なうには１次の
ようにする。まず、窓部１ａの下部に対応するように処
理回路部５の被調整体１４を位置させ、この状態で被調
整体１４を含む処理回路部５の一部を除いて検知部４と
処理回路部５とを樹脂でモールドして固定する。つぎに
被調整体１４に対応する位置つま９窓部１ａにレーザ源
１５を配置する。そして、レーザ源１５からのレーザ光
１６が被調整体１４に照射できるように焦点を絞り、一
方引出線ケーブ）ＶＢから処理回路部５に所定の電圧を
加えて電流を流した状態で。
レーザ源１５をオンする。すると、レーザ光１６のエネ
ルギーは殆ど窓部１ａを介して被調整体１４に照射され
る。この後、被調整体１４に対するトリミングを開始す
る。このトリミングによって。
ルギーは殆ど窓部１ａを介して被調整体１４に照射され
る。この後、被調整体１４に対するトリミングを開始す
る。このトリミングによって。
被調整体１４つま９厚膜印刷体の調整値が変化していく
。途中、最適回路定数となった時点でレーザ源１５をオ
フする。したがって、被調整体１４をケース１内に内蔵
した状態で機能調整ができることになる。
。途中、最適回路定数となった時点でレーザ源１５をオ
フする。したがって、被調整体１４をケース１内に内蔵
した状態で機能調整ができることになる。
なお、被調整体１４の機能調整が完了した後。
被調整体１４を樹脂でモールドしてもよいし、このまま
の状態にしておいてもよい。
の状態にしておいてもよい。
この発明によれば、ケースの一部をレーザ光を吸収し難
い透明樹脂で形成し、かつケース内の被調整体をケース
を介してレーザ光でトリミングできるようにしたので、
従来のようにケース外部にリード線等を引出して感度調
整する必要がない。
い透明樹脂で形成し、かつケース内の被調整体をケース
を介してレーザ光でトリミングできるようにしたので、
従来のようにケース外部にリード線等を引出して感度調
整する必要がない。
また、調整がＶ−ザ光のため高速で行なわれ、しかもモ
ールド後であるので、より完成品に近い状態で精度の高
い特性が得られる２″さらに、従来は生産工潰の調整ラ
インで最適条件を出した後、その部品を実装するために
再び製造ラインに戻していたが９本発明によれば製造ラ
インと調整ラインとを完全に分離することができ作業性
も向上する。
ールド後であるので、より完成品に近い状態で精度の高
い特性が得られる２″さらに、従来は生産工潰の調整ラ
インで最適条件を出した後、その部品を実装するために
再び製造ラインに戻していたが９本発明によれば製造ラ
インと調整ラインとを完全に分離することができ作業性
も向上する。
第１図ないし第２図は従来の近接スイッチの製造方法を
説明するための近接ヌイツチの断面図。 第３図はこの発明の一実施例を説明するための近接スイ
ッチの断面図である。 １・・・ケース、 ２・・・フェライトコア。 ３・・・検出コイル、 ４・・・検知部、 ５・・・
処理回路部、 ６・・・基板、 ８・・・引出線ケープ
／Ｌ／。 ９・・・樹脂、 １ａ・・・窓部、 １４・・・被調
整体。 １５・・・レーザ源、 １６・・・レーザ光特許出願人
立石電機株式会社 頁１図
説明するための近接ヌイツチの断面図。 第３図はこの発明の一実施例を説明するための近接スイ
ッチの断面図である。 １・・・ケース、 ２・・・フェライトコア。 ３・・・検出コイル、 ４・・・検知部、 ５・・・
処理回路部、 ６・・・基板、 ８・・・引出線ケープ
／Ｌ／。 ９・・・樹脂、 １ａ・・・窓部、 １４・・・被調
整体。 １５・・・レーザ源、 １６・・・レーザ光特許出願人
立石電機株式会社 頁１図
Claims (1)
- （１）一部がレーザ光を吸収し難い透明樹脂で形成され
た窓部を有した筒状のケースを設け、このケース内の先
端に検知部を配設し、一方厚膜又は薄膜部品からなる被
調整体を基板上に配設した処理回路部を前記検知部と接
続して前記ケース中央部に挿入すると共に、該処理回路
部と接続され前記ケースの後端を貫通する外部引出線ケ
ーブルとを設け、前記被調整体を含む処理回路部の一部
を除いて前記ケース内に樹脂を充填して前記検知部と処
理回路部とを固定し、かつ。 処理回路部に所定の電圧を加えて電流を流した状態で最
適回路定数となるように、前記波調整造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18285081A JPS5885236A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 検出スイッチ及び検出スイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18285081A JPS5885236A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 検出スイッチ及び検出スイッチの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5885236A true JPS5885236A (ja) | 1983-05-21 |
Family
ID=16125547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18285081A Pending JPS5885236A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 検出スイッチ及び検出スイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5885236A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6215739U (ja) * | 1985-07-13 | 1987-01-30 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366568A (en) * | 1976-11-27 | 1978-06-14 | Nippon Electric Co | Method of producing hyb ic |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP18285081A patent/JPS5885236A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366568A (en) * | 1976-11-27 | 1978-06-14 | Nippon Electric Co | Method of producing hyb ic |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6215739U (ja) * | 1985-07-13 | 1987-01-30 |
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