JPH02297198A - 配線パターン欠陥検出方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、印刷回路パターンなどのパターンを検査する
方法に係り、特に電気的導通に関する欠陥を非接触かつ
高速に検出するに好適なパターン欠陥検出方法及び装置
に関する。

〔発明の背景〕

従来、印刷回路パターンの電気的導通を検査する方式と
しては、特定のパッド位置を予め記憶しておき、それら
に接触ピンを接触させ、２接触ピン間に電圧をかけ、流
れる電流の有無、大小によって、導通／断線、分離／短
絡を検出するものがあった。この方式では、接触ピンを
直接回路パタ−ンに接触させるので、接触抵抗の変動に
よる検査信頼性が低い、接触ピンが摩耗、破損した場合
。

交換作業が必要、接触によって回路パターンに傷を付け
たり、最悪の場合パターンを破損する、など多くの欠点
があった。また、回路パターンが部分的に細くなってい
たり、隣りの回路パターンに規定値以上に接近している
場合などには、電流、電界などの集中によって、回路動
作に悪影響をおよぼしたり、長期間にわたる回路信頼性
に影Ｗをおよぼすことが考えられるが、この方式でこれ
らの欠陥を検出するのは非常に困難である。

また、印刷回路パターンを検査する他の従来方式として
、非接触でパターンの光学像を検出する方式があった。

この方式には、検査パターンを設計パターンと直接比較
するもの、二つの検査パターンどうしを直接比較するも
の、設計情報より得られたパターン上の特に重要な特定
部分のパターンの有無を検出するものなどがある。これ
らの方式では、予め規定した位置に正しい寸法のパター
ンがあるかどうかということを欠陥判定規準としており
、導通関係と大きなパターン寸法の相違のみを欠陥とす
るような印刷回路パターンでは、多くのものを欠陥と誤
判定する可能性があり、検査能率の点で大きな問題があ
った。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、非
接触かつ高速に印刷回路パターンの断線。

短絡、パターン幅小、パターン間隔小などのパターン欠
陥を検出する方法及び装置を提供することにある。

〔発明の概要Ｊ 上記目的を達成するために、本発明によるパターン欠陥
検出方法は、パターンの光学像を電気信号に変換し、そ
の電気信号を２値化し、２値化されたパターンの選択さ
れた２点間の連結関係を調べ、連結関係をそれらの点に
付された番号の対で表した接続データを生成し、その接
続データと。

設計情報より作成し、連結関係にある点に付された番号
を循環リスト構造であられした設計データとを比較する
ことにより、パターンの欠陥を判定検出することを要旨
とする。本発明の有利な実施の態様においては、電気信
号の２値化処理と接続データ生成処理の間に、２値化さ
れたパターンの縮小処理および／または拡大処理が付加
され、パ以　　下　　余　　白 ターンの欠陥の判定検出がそれらの処理を経て得られた
判定結果から、またはその判定結果にそれらの処理を経
ないで得られた判定結果も加味して行なわれる。

回路パターンの電気的導通を非接触で検出するには、パ
ターンが平面上に存在することを考慮すると、パターン
の光学像を検出し、導体部分のみを２値パターンとして
分離抽出できれば、２値パターンに連結性処理を施し、
２パッド間の２値パターン上の接続関係を調べることに
よって実現でき、これと設計情報より得られた正しい接
続関係とを比較すれば、断線、短絡の検査が可能となる
。

また、第１図に示すような、パターンＰが存在する場合
、パターン幅小、パターン間隔小を、それぞれ２値パタ
ーンの縮小処理（第２図）、拡大処理（第３図）によっ
て、積極的に断線、短絡とすれば、これらを検出、検査
することが可能となる。第１図において、ａはパターン
幅小の箇所を表わし、ｂはパターン間隔小の箇所を示す
。それらの箇所は縮小処理を受けたパターンを表わす第
２図においては断線、拡大処理を受けたパターンを表わ
す第３図においては短絡となって現れる。

本発明は、連絡性処理の出力データを着目バンドとそれ
に接続しているパッドの対とし、また設計情報よりの接
続関係データを循環リスト構造とし、（以降本明細書に
おいては、前者を接続データ、後者を設計データと呼ぶ
、）接続データから一つずつ対データを取り出し、設計
データの循環リスト上にそれぞれのパッドが存在するか
否かを調べることによって検査する方式である。これに
よって、データ量と処理量の大幅な低減を実現すること
ができる。

まず、接続データについてさらに詳しく説明する。第４
図は接続データを示す。同図に示すように、データは着
目パッド番号と連結関係にある親バンド番号の対である
。パッド番号とは、回路パターン上で導通関係等を検査
する必要のあるパ・ンドに特定の規則にしたがって付さ
れた番号である。

例えば、第５図に示すように、上から下、左から右へと
いう順に１から順に番号付けする。パッドのうち親パッ
ドとは、連結した個々の回路パターンを代表する特定の
１個のパッドである。親パッドの決定法は、例えば、回
路パターン上で最も左上にあるものというように特定の
規準を定めておけばよい、第６図のパターンを例とした
接続データを第１表に示す、同図で、親パッドはパッド
番号１．４であり、また第１表に示すようにパッド番号
対の格納順序（アドレス）は任意である。

第１表 つぎに、設計データについてさらに詳しく説明する。設
計データはアドレスすなわちパッド番号と、その番号を
表わしている数字を循環して変化させたとき、最初に現
われる、そのパッドと連結関係にあるパッド番号とから
なる循環リストで表現されたデータ構造を持っている０
個々の循環リストは一つの連結した回路パターン上にあ
るすべてのパッド番号の接続関係を示したものである。

ここで、接続関係とは、パッド相互間の単なる連結関係
のみを意味し、幾何的な位置関係を示すものではない、
ボンイテイング順は番号の若い順または古い順とする。

第６図のパターンを例にした設計データを第２表に示す
。

第２表 以上に説明した接続データと設計データを比較して、欠
陥を検出する方法について述べる。処理の中間データを
格納するために、設計データの各パッド番号（アドレス
）に２ビツトの属性データを付加する。そのためのアル
ゴリズムを以下に示す。

欠陥アルゴリズム 段階１．　属性データをすべて０にクリアする。

段階２．　全ての接続データを以下の手順で設計データ
と比較し、属性データに結果を格納する。もし接続デー
タの左右のパッド番号が等しいときは、属性データ＝１
、そうでないときは、設計データ上の循環リストを一巡
し接続データの右パッド番号（ｔｌｔパッド番号）が設
計データ上にあるか調べる。もしあるとき、属性データ
＝２、そうでないとき、属性データ＝３、段階３．　設
計データを個々の循環リストの属性データを調べ、つぎ
に示す規準にしたがって欠陥判定する。

ケース１．０が一つ以上あった場合 →パッドに欠陥がある（パッドなし） ケース２．１が一つで他はみな２の場合→正常 ケース３．１が二つ以上あった場合 →断線 ケース４．３が一つあった場合 →短絡 階段４．　各循環リスト（連結した回路パターン）の欠
陥判定結果を出力する。

以下に、図面を参照しながら、実施例を用いて本発明を
一層詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本発明
の枠を越えることなしにいろいろな変形や改良があり得
ることは勿論である。

〔発明の実施例〕

まず、本発明の最も基本的な実施例を説明する。

本実施例を具体的に実行する装置の構成を第７図に示す
、同図に示すように、まず、撮像装置２１によって、被
検査パターンの光学像を電気信号に変換する。Ｉ最像装
置２１にはＴＶカメラなどの２次元画像描像装置を用い
てもよいし、リニアセンサと一方向駆動機構との組合せ
による撮像装置を用いてもよい、電気信号は、２値化装
置２２によって２値信号（２値パターン）に変換される
。２値化方式には、固定闇値方式を用いてもよいし、安
定なパターンを得るため、浮動闇値方式を用いたり、シ
ェーディング補正の手段を用いてもよい。２値信号は連
結性処理装置２３に入力され、第４図に示した接続デー
タを作成する。パッド番号を連結性処理の際に知るため
、予め設計情報よりパッド位置とパッド番号の対応関係
を作成し、パッド位置データ・メモリ２７に格納してお
く。連結性処理装置は、より具体的には本出願人が先に
提出した「画像処理袋Ｗ七方法Ｊと題する出願明細書に
示された装置である。作成された接続データは、接続デ
ータメモリ２４に格納される。一方、設計データは、回
路パターンの設計情報より予め作成され、設計データ・
メモリ２６に格納されている。すべての回路パターンの
接続データが作成された後（撮像装置によるすべての回
路パターンの撮像後）、処理装置２５によって、先に述
べた欠陥検出アルゴリズムを実行し、属性データを属性
データ・メモリ２８に出力、欠陥判定を行なう。

第８図に示す被検査パターンを例に実際の欠陥検出処理
過程を示す。２値化処理、連結性処理を経て、接続デー
タ・メモリ２４に格納された接続データの内容を第３表
に示す、一方、正常なパターンが第９図に示すパターン
であるときの設計データを第４表に示す。第４表の左コ
ラムはアドレス、中央コラムはパッド番号（ポインタ）
、右コラムは属性データを示す。属性データはＯに初期
化しておく、まず、接続データ・メモリ２４の先頭のデ
ータを調べると左右のパッド番号ともｌであるので、設
計データのアドレス１の属性データを１とする。つぎの
接続データも左右のパッド番号とも取下完し 第３表 第４表 ２であるので、設計データのアドレス２の属性データを
１とする。つぎの接続データは左パッド番号が３、親パ
ッド番号は２である。まず、設計データのアドレス３の
データ（ポインタ）を調べると１であり、親パッド番号
２と一致しない、そこで、つぎにポインタの指している
アドレス１のデータを調べる。データは２であり親パッ
ド番号と一致したのでアドレス３の属性データを２とす
る。

つぎの接続データの左パッド番号は、親パッド番号２で
ある。設計データのアドレス４のデータを調べると５で
あり、親パッド番号は２と一致しない、そこでアドレス
５のデータを調べると４であり、親パッド番号２と一致
しないばかりか、データが接続データの左のパッド番号
４に一致し、循環リストを一巡しても親パッドが発見で
きなかったことになる。そこで、アドレス４の属性デー
タを３とする。つぎの接続データに関しても、同様に循
環リストを一巡しても親パッドが発見できないので、ア
ドレス５の属性データを３とする。つぎの接続データは
左のパッド番号６、親バンド番号６であるので、アドレ
ス６の属性データを１とする。つぎの接続データは左の
パッド番号が８、親パッド番号が６であり、設計データ
のアドレス８のデータを調べると６なので、アドレス８
の属性データを２とする０以上で、この場合のすべての
接続データのサーチが終り、属性データが作成されたこ
とになる。そこで、今度は属性データを各循環リスト毎
に調べ、欠陥判定を行なう。まず、パッド番号１，２．
３より成るパターンは、属性データに１が二つあるので
、断線と判定される。

つぎにパッド番号４．５より成るパターンは、属性デー
タがすべて３であるので、短絡と判定される。また、パ
ッド番号６，７．８より成るパターンは、属性データに
０があるので、パッドなし不良が存在する（パッド番号
７）。このように、判定結果はパターン上の欠陥を正し
く指摘している。

ただし短絡しているパターンのうち一つは判定結果に表
われない。しかし、これは重大な欠点とはなり得ない。

このように、本実施例によれば比較的簡単な構成で、非
接触でパターンの短絡、断線を検出できる。

つぎに本発明による第２の実施例について説明する０本
実施例に具体的に実行する装置の構成を第１０図に示す
。先に示した実施例（第７図）との相違は２値化装置２
２と連結性処理装置２３との間に縮小処理装置２９が入
っている点であり、他の構成は全く同じである。縮小処
理装置２９の一実施例を第１１図に示す。装置はｎビッ
トのシフト・レジスタ３１（ｍｔ　　　１）本とｍ、ビ
ットのシフト・レジスタ３２ｍ２本から成る。これらの
シフト・レジスタは同一のサンプリング・クロックによ
り駆動される。ｎはｔ最像装置２１の水平方向のサンプ
リング点数に一敗させる。また、ｍ、、ｍｚはサンプリ
ング時間間隔、盪像装置の垂直方向分解能、検出したい
欠陥の大きさにより決定される。例えばサンプリング時
間間隔、垂直方向分解能がそれぞれ１０μ−に相当し、
欠陥の大きさが３０μ−角であればｍ　＋　”’　ｍ　
ｔ　＝　３とする。（第１１図）。そして、ｍ１Ｘｒｌ
ｌ、のシフトレジスタ３２の出力をＡＮＤ回路３３に導
き、連結性処理装置２３に対して出力する。第１１図で
は、すべてのシフト・レジスタの出力を取り出している
が、検出したい欠陥の形によって選択的に取り出しても
よい。第１２図に示す２値パターンの第１１図の装置に
よる縮小処理結果を第１３図に示す。最も短い線分を一
辺とする正方形は１画素を表わす、第１４図に示す被検
査パターンの縮小処理後のパターンを第１５図に、連結
性処理で生成された接続データを第５表に、設計データ
を第６表に示す、さらに、先に述べた第１の実施例と同
様に生成した属性データと欠陥判定結果を第６表の右の
欄に示す。

第５表　　　　　　　　　第６表 この結果から明らかなように、規定値（この例では３０
μ、）以下のパターン幅小を断線として検出できている
、ただし、断線とパターン幅小の区別は出来ないし、微
細な短絡を見逃す可能性がある。

このように、本実施例によれば、断線およびパターン幅
小を区別なしに検出さえすればよい場合に、比較的簡単
な構成でパターン欠陥検出装置を実現できる。

つぎに第３の実施例について説明する０本実施例を具体
的に実行する装置の構成を第１６図に示す。

同図より明らかなように、本実施例は、第１の実施例と
第２の実施例の複合である。第１４図に示す被検査パタ
ーンより検出された属性データおよび欠陥判定結果をデ
ータとともに第７表に示す。

・・ｌ下尿す 第 表 第１６図に示す装置は第７図に示す装置と第１０図に示
す装置を合わせたものであり、それらの図と共通する引
用番号はそれらの図におけるものと同じ部分を表わし、
引用番号に添えられたａは原パターンを処理する系列に
属することを表わし、ｂは縮小パターンを処理する系列
に属することを表わす。各系列における処理は、前２列
と全く同じであり、最後に、原パターンより得られた判
定結果と縮小パターンより得られた判定結果を総合的に
判断する処理を加える。すなわち、第７表に示すように
、二つの判定結果より、断線とパターン幅小の区別が可
能になるとともに、微細な短絡の見逃しもなくなる。こ
のように、本実施例によれば、断線とパターン幅小を区
別して検出できる。

つぎに、本発明による第４の実施例について説明する。

本実施例を具体的に実行する装置の構成を第１７図に示
す、第１の実施例（第７図）との相違は、２値化装置２
２と連結性処理装置２３との間に、拡大処理袋Ｗ３０が
入っている点であり、他の構成は全く同じである。拡大
処理装置３０の一実施例を第１８図に示す、装置はｎビ
ットのシフト・レジスタ３Ｈｍ、ｚ　　１）本とｍ１ビ
・ントのシフト・レジスタ３２ｍ２本から成る。これら
のシフト・レジスタは同一のサンプリング・クロックで
駆動される。ｎは撮像装置の水平方向のサンプリング点
数に一致させる。また、ｍｌ、ｍ、はサンプリング時間
間隔、撮像装置２１の垂直方向分解能、検出したい欠陥
の大きさにより決定される９例えば、サンプリング時間
間隔、垂直方向分解能がそれぞれ１０μｍに相当し、欠
陥の大きさが３０１１Ｉｌ角であれば、Ｉｍ　ｌ＝　ｍ
　ｚ−３とする（第１８図）、そして、ｍ、Ｘｍ、のシ
フト・レジスタ３２の出力をＯＲ回路３４に導き、連結
性処理装置２３に対して出力する。第１８図では、すべ
てのシフト・レジスタ３２の出力をＯＲ回路３４に導い
ているが、検出したい欠陥の形によって、選択的に取り
出してもよい、第１２図に示す２値パターンの第１８図
の装置により拡大処理結果を第１９図に示す、また、第
１４図に示す被検査パターンの拡大処理後のパターンを
第２０図に、連結性処理で生成された接続データを第８
表に示す、さらに、第１の実施例と同様に生成した属性
データと欠陥判定結果を設計データとともに第９表に示
す。

第８表 第　　９ 表 この結果より明らかなように、規定値（この例では３０
　ｕ　ｍ）以下のパターン間隔小を短縮として検出でき
ている。ただし、短縮パターン間隔小の区別はできない
し、微細な断線を見逃す可能性がある。

このように、本実施例によれば、短絡およびパターン間
隔小を区別なしに検出さえすればよい場合に、比較的簡
単な構成でパターン欠陥検出装置を実現できる。

つぎに第５の実施例について説明する。本実施例を具体
的に実行する装置の構成を第２１図に示す。

同図より明らかなように、本実施例は、第１の実施例と
第４の実施例の複合である。第１４図に示した被検査パ
ターンより検出された属性データおよび欠陥判定結果を
第１０表に示す、第２１図に示す装置は第７図に示す装
置と第１７図に示す装置に合わせたものであり、それら
の図と共通する引用番号はそれらの図におけるものと同
じ部分を表わし、引用番号に添えられたａは、第１６図
におけると同様に、原パターンを処理する系列に属する
ことを表わし、Ｃは拡大パターンを処理する系列に属す
ることを表わす。各系列における処理は、第１および第
４の例における処理と全く同じであるが、最後に、第３
の例と同様、原パターンより得られた判定結果の拡大パ
ターンより得られた判定結果を総合的に判断する処理を
加える。

すなわち、第１０表に示すように、二つの判定結果より
、短絡パターン間隔小の区別の可能になるとともに、微
細な断線の見逃しもなくなる。このように、本実施例に
よれば、短絡とパターン間隔小を区別して検出できる。

第　　１０　　　表 つぎに本発明による第６の実施例について説明する０本
実施例を具体的に実行する装置の構成を第２２図に示す
、同図より明らかなように、本実施例は、第２の実施例
と第４が実施例の複合である。

第１４図に示した被検査パターンより検出された属性デ
ータおよび欠陥判定結果を設計データとともに第１１表
に示す。ここに至る処理は第２．第４の例と全く同じで
ある。ただし、最後に、縮小パターンより得られた判定
結果と拡大パターンより得られた判定結果を総合的に判
断する処理を加える。

すなわち、第１２表に示すように、二つの判定結果より
、パターン間隔小と微細な短絡、パターン幅小と微細な
断線の区別は付かないが、その他に関しては、完全に区
別して検出が可能であるとともに、見逃しもない、この
ように本実施例によれば、完全な短絡、完全な断線、パ
ターン間隔小または微細な短絡、パターン幅小または微
細な断線を区別して検出できる。

つぎに本発明による第７の実施例について説明する。本
実施例を具体的に実行する装置の構成を第２３図に示す
。同図より明らかなように、本実施例は、第１．第２．
第４の実施例の複合である。

第１４図に示した被検査パターンより検出された属性デ
ータおよび欠陥判定結果を設計データとともに第１３表
に示す。

第　　　　１３　　　　　表 ここに至る処理は、第１．第２．第４の例と全く同じで
ある。ただし、最後に縮小パターンより得られた判定結
果と拡大パターンより得られた判定結果と原パターンよ
り得られた判定結果を総合的に判断する処理を加える。

すなわち、第１４表に示すように、三つの判定結果より
、完全な断線、完全な短絡、微細な断線、微細な短絡、
パターン幅小、パターン間隔小を完全に区別して検出が
可能であるとともに、見逃しもない、このように、本実
施例によれば、完全に欠陥の種類を区別した検出が可能
である。

第　　　１４　　　　表 つぎに、以上説明した七つの実施例に必要なメモリ容量
と処理時間について考察する。

パッドが１基板内に２５６　Ｘ２５６点あると仮定し、
まずメモリ容量の計算を行なう、この場合、パッド番号
は１６ｂｉｔ（２ｂｙｔｅ）で表現できる。連結性処理
で全てのパッドが検出されたとすると、生成される接続
データは、 （１６ｂｉｔ＋１６ｂｉｔ）　Ｘ２５６”＝２．０９７
．１５２ｂｉｔ＝２６２．１４４ｋｂｙｔｅ また、設計データは １６ｂＨＸ２５６”＝１．０４８．５７６ｂｉｔ＝１３
１．０７２ｋｂｙｔｅ 属性データは、予備も含めて４　ｂｉｔで表現すると４
　ｂｉｔ　Ｘ２５６”＝２６２，１４４ｂｉｔ＝３２．
７６８ｋｂｙｔｅ となる、全メモリ容量を第１〜第７の実施例についてそ
れぞれ計算する。

第１の実施例　　　　４２５．９８４　ｋｂｙｔｅ第２
　　　〃４２５．９８４　ｋｂｙｔｅ第３　　　”　　
　　　７２０．８９６　ｋｂｙｔｅ第４　　　〃４２５
．９８４　ｋｂｙｔｅ第５　　　〃７２０．８９６　ｋ
ｂｙｔｅ第６　　　〃７２０．８９６　ｋｂｙｔｅ第７
　　　’　　　　１，０１５．８０８　ｋｂｙｔｅとな
る。これらは、６４ｋｂｙ　ｔｅのＲＡＭを用いると、
５２個〜１２４個必要となるが、十分実現可能な容量で
あり、今後のＲＡＭ容量増加を考慮すると、何ら問題と
なるものではない。例えば、１５０ｍｍ角の基板を５μ
ｍの分解能で検出する時の原画像の情報量９００Ｍｂｉ
ｔ（＝１１２．５　Ｍｂｙｔｅ）に比べ、これらは非常
にコンパクトなものと言える。

また、処理時間に関しては、設計データの参照回数によ
って評価するものとする。一つの連結したパターン上に
ある平均のパッド数をｎとすると、属性データ生成の際
、親パッドを発見するのに要する平均参照回数は、全パ
ターン欠陥なしと仮定して、 したがって、２５６　Ｘ２５６パツドの場合、となる、
今、全パッドの１％に、親パッドを発見できない欠陥が
あったとすると、この場合の参照となる。ｎ＝４を仮定
すると属性データの生成には１６５，４７８．４回の設
計データの参照がある。また、欠陥の判定処理には、全
設計データを１回参照すればよいので、 ２５６”　＝６５．５３６回 の参照が必要である。描像装置２１から、連結性処理装
置２３による接続データ生成までの処理はリアルタイム
で処理可能である。したがって、撮像信号のサンプリン
グ周波数５ＭＨｚ、処理装置をマイクロコンピュータと
し、１回の設計データの参照に１００μｓを要すると仮
定した装置で、１５０麺角の基板を５μｍの分解能で検
査したとすると、第１から第７までの実施例に関して総
合的な検査処理時間は、 第１の実施例では　　　２０３．１秒 第２　　−　　　　　２０３．１秒 第３　　４２２６．２秒 第４　　４２０３．１秒 第５　　４２２６．２秒 第６　　−　　　　　２２６．２秒 第７　　　＃２４９．３秒 となる。

〔発明の効果〕 以上説明した通り、本発明によれば、光学的手段を用い
て非接触にパターンの検出し、パッド間の接続関係の画
像処理で求めているので、対象パターンの多少の変動に
影響を受けず、かつパターンを傷つけることなく、高い
信頼性で、高速に欠陥検査を行なうことができる。

特に、接続関係を表す設計データにリスト構造を用いて
いるので、接続マトリックスで表現する場合に比べ、例
えば２５６　ｘ２５６パツドの場合、２５６”　ｘ　２
５６”ζ２．５６Ｘ１０″ｂｉｔから１．０５Ｘ１０’
ｂｉｔへのデータ圧縮が実現でき、かつ処理時間も大幅
に低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は原パターンの１例の平面図、第２図は第１図に
示されたパターンに縮小処理を施して得られるパターン
の平面図、第３図は第１図に示されたパターンに拡大処
理を施して得られるパターンの平面図、第４図は接続デ
ータの構造を示す図表、第５図および第６図は回路パタ
ーンの二つの異った例を示す平面図、第７図は本発明の
第１の実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロック図、第８図は被検査パターンの１例の
平面図、第９図は第８図に示された被検査パターンに対
応する正常なパターンの平面図、第１θ図は本発明の第
２の実施の態様による方法を実施するための装置の構成
を示すブロック図、第１１図は縮小処理装置の構成を示
すプッロク図、第１２図は２値パターンの一例を示す図
、第１３図は第１２図に示されたパターンに縮小処理を
施して得られるパターン図、第１４図は被検査パターン
の他の一つの例の平面図、第１５図は第１４図に示され
たパターンに縮小処理を施して得られるパターンの平面
図、第１６図は本発明の第３の実施の態様による方法を
実施するための装置の構成を示すブロック図、第１７図
は本発明の第４の実施の態様による方法を実施するため
の装置の構成を示すブロック図、第１８図は拡大処理装
置の構成を示すブロック図、第１９図は第１２図に示さ
れたパターンに拡大処理を施して得られるパターン図、
第２０図は第１４図に示されたパターンに拡大処理を施
して得られるパターンの平面図、第２１図、第２２図、
および第２３図はそれぞれ本発明の第５．第６．および
第７の実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロック図である。 ２１・・・撮像装置、２２−・・値化装置、２３．２３
ａ、　２３ｂ。 ２３　Ｃ・・・連結性処理装置、２４．２４ａ、２４ｂ
、２４ｃｍ接続データ・メモリ、２５・・・処理装置、
２６・・・設計データ・メモリ、２７・・・パッド位置
データ・メモリ、２８・・・属性データ・メモリ、２９
・・・縮小処理装置、３０・・・拡大処理装置、３１．
３２・・・シフト・レジスタ、３３・・・ＡＮＤ回路、
３４・・・ＯＲ回路。 代理人　弁理士　　秋　本　正　実 第１図 第４図 第５図 第２図 第６図 第３図 第７因 第８図 第９図 第１２図 第１３図 第１０図 第１１図 第１４図 第１５図 第１６図 第１７図 第１８図 第２１図 ２じ 第２２図 第１９図 第２０図 第２３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．配線パターンの光学像を撮影手段で撮像して画像信
   号に変換し、この画像信号を２値化手段により２値画像
   信号に変換し、該２値化画像信号上での指定された着目
   点間の配線パターンによる連結関係を調べて接続データ
   を生成し、生成された接続データと正しい配線パターン
   による着目点間の連結関係を示す基準データとを比較し
   て互いの連結関係の相違に基いて配線パターンの断線状
   態・短絡状態を検出することを特徴とする配線パターン
   欠陥検出方法。
2. ２．配線パターンの光学像を撮像して画像信号に変換す
   る撮像手段と、該撮像手段で得られる画像信号を２値画
   像信号に変換する２値化手段と、該２値化手段で得られ
   る２値化画像信号上での指定された着目点間の配線パタ
   ーンによる連結関係を調べて接続データを生成する接続
   データ生成手段と、該接続データ生成手段で生成された
   接続データと正しい配線パターンによる着目点間の連結
   関係を示す基準データとを比較して互いの連結関係の相
   違に基いて配線パターンの断線状態・短絡状態の欠陥を
   検出する欠陥検出手段とを備えたことを特徴とする配線
   パターン欠陥検出装置。