JPH0580028B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔発明の利用分野〕 本発明は、印刷回路パターンなどの配線パター
ンを検査する方法に係り、特に電気的導通に関す
る欠陥を非接触かつ高速に検出する好適な配線パ
ターン欠陥検出方法及び装置に関する。 〔発明の背景〕 従来、印刷回路パターンの電気的導通を検査す
る方式としては、特定のパツド位置を予め記憶し
ておき、それらに接触ピンを接触させ、２接触ピ
ン間に電圧をかけ、流れる電流の有無、大小によ
つて、導通／断線、分離／短絡を検出するものが
あつた。この方式では、接触ピンを直接回路パタ
ーンに接触させるので、接触抵抗の変動による検
査信頼性が低い、接触ピンが摩耗、破損した場
合、交換作業が必要、接触によつて回路パターン
に傷を付けたり、最悪の場合パターンを破損す
る、など多くの欠点があつた。また、回路パター
ンが部分的に細くなていたり、隣りの回路パター
ンに規定値以上に接近している場合などには、電
流、電界などの集中によつて、回路動作に悪影響
をおよぼしたり、長期間にわたる回路信頼性に影
響をおよぼすことが考えられるが、この方式でこ
れらの欠陥を検出するのは非常に困難である。 また、印刷回路パターンを検査する他の従来方
式として、非接触でパターンの光学像を検出する
方式があつた。この方式には、検査パターンを設
計パターンと直接比較するもの、二つの検査パタ
ーンどうしを直接比較するもの、設計情報より得
られたパターン上の特に重要な特定部分のパター
ンの有無を検出するものなどがある。これらの方
式では、予め規定した位置に正しい寸法のパター
ンがあるかどうかということを欠陥判定基準とし
ており、導通関係と大きなパターン寸法の相違の
みを欠陥とするような印刷回路パターンでは、多
くのものを欠陥と誤判定する可能性があり、検査
能率の点で大きな問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決す
べく、印刷回路パターンなどの被検査配線パター
ンの連結関係を２値化画像上で調べることによつ
て被検査配線パターンの多少の変動に影響を受け
ることなく、被検査配線パターンの短絡状態およ
び断線状態を非接触で、且つ高信頼度で検査でき
るようにした配線パターン欠陥検出方法及び装置
を提供することにある。 〔発明の概要〕 本発明は、上記目的を達成するために、配線パ
ターンが形成された被検査対象基板の光学像を撮
像手段で撮像して画像信号に変換し、該変換され
た画像信号を２値化手段により２値化画像信号に
変換し、該変換された２値化画像信号に基づいて
各被検査配線パターンの連結関係を調べて被検査
配線パターン相互間の連結および分離状態を検出
して連結状態にある被検査配線パターンに対し
て、その上に存在する被検査着目点（被検査代表
着目点）を抽出し、該抽出された被検査着目点と
予め記憶された正しい基準配線パターンに前記被
検査着目点に対応して存在すべき基準着目点（基
準代表着目点）とを比較し、該比較により前記抽
出された被検査着目点が前記基準着目点にない場
合には該被検査着目点が抽出された被検査配線パ
ターンが短絡状態であると判定し、前記比較によ
り前記抽出された被検査着目点以外の被検査着目
点が前記基準着目点にある場合には該被検査着目
点が抽出された被検査配線パターンが断線状態に
あると判定することを特徴とする配線パターン欠
陥検出方法である。また本発明は、配線パターン
が形成された被検査対象基板の光学像を撮像して
画像信号に変換する撮像手段と、該撮像手段で変
換された画像信号を２値化画像信号に変換する２
値化手段と、該２値化手段で変換された２値化画
像信号に基づいて各被検査配線パターンの連結関
係を調べて被検査配線パターン相互間の連結およ
び分離状態を検出して連結状態にある被検査配線
パターンに対して、その上に存在する被検査着目
点（被検査代表着目点）を抽出する連結性処理手
段と、該連結性処理手段により抽出された被検査
着目点と予め記憶された正しい基準配線パターン
に前記被検査着目点に対応して存在すべき基準着
目点（基準代表着目点）とを比較し、該比較によ
り前記抽出された被検査着目点が前記基準着目点
にない場合には該被検査着目点が抽出された被検
査配線パターンが短絡状態であると判定し、前記
比較により前記抽出された被検査着目点以外の被
検査着目点が前記基準着目点にある場合には該被
検査着目点が抽出された被検査配線パターンが断
線状態にあると判定する比較手段とを備えたこと
を特徴とする配線パターン欠陥検出装置である。 〔発明の実施例〕 先ず、本発明に係る被検査配線パターンの短絡
状態および断線状態を検出する配線パターン欠陥
検出について、第１図乃至第６図を参照して説明
する。即ち、第１図のような、パターンＰが存在
する場合、パターン幅小、パターン間隔小を、そ
れぞれ２値パターンの縮小処理（第２図）、拡大
処理（第３図）によつて、積極的に断線、短絡と
すれば、これらを検出、検査することが可能とな
る。第１図において、ａはパターン幅小の箇所を
表わし、ｂはパターン間隔小の箇所を示す。それ
らの箇所は縮小処理を受けたパターンを表わす第
２図において断線、拡大処理を受けたパターンを
表わす第３図においては短絡となつて現れる。 本実施例は、連絡性処理の出力データを着目パ
ツドとそれに接続しているパツドの対とし、また
設計情報よりの接続関係データを循環リスト構造
とし、（以降本明細書においては、前者を接続デ
ータ、後者を設計データと呼ぶ。）接続データか
ら一つずつ対データを取り出し、設計データの循
環リスト上にそれぞれのパツドが存在するか否か
を調べることによつて検査する方式である。これ
によつて、データ量と処理量の大幅な低減を実現
することができる。 まず、接続データについてさらに詳しく説明す
る。第４図は接続データを示す。同図に示すよう
に、データ着目パツド番号と連結関係にある親パ
ツド番号の対である。パツド番号とは、回路パタ
ーン上で導通関係等を検査する必要のあるパツド
に特定の規則にしたがつて付された番号である。
例えば、第５図に示すように、上から下、左から
右へという順に１から順に番号付けする。パツド
のうち親パツドとは、連結した個々の回路パター
ンを代表する特定の１個のパツドである。親パツ
ドの決定法は、例えば、回路パターン上で最も左
上にあるものというように特定の基準を定めてお
けばよい。第６図のパターンを例とした接続デー
タを第１表に示す。同図で、親パツドはパツド番
号１、４であり、また第１表に示すようにパツド
番号対の格納順序（アドレス）は任意である。

【表】 つぎに、設計データについてさらに詳しく説明
する。設計データはアドレスすなわちパツド番号
と、その番号を表わしている数字を循環して変化
させたとき、最初に現われる、そのパツドと連結
関係にあるパツド番号とからなる循環リストで表
現されたデータ構造を持つている。個々の循環リ
ストは一つの連結した回路パターン上にあるすべ
てのパツド番号の接続関係を示したものである。
ここで、接続関係とは、パツド相互間の単なる連
結関係のみを意味し、幾何的な位置関係を示すも
のではない。ポンイテイング順は番号の若い順ま
たは古い順とする。第６図のパターンを例にした
設計データを第２表に示す。

【表】 以上に説明した接続データと設計データを比較
して、欠陥を検出する方法について述べる。処理
の中間データを格納するために、設計データの各
パツド番号（アドレス）に２ビツトの属性データ
を付加する。そのためのアルゴリズムを以下に示
す。 欠陥アルゴリズム 段階１ 属性データをすべて０にクリアする。 段階２ 全ての接続データを以下の手順で設計デ
ータと比較し、属性データに結果を格納する。
もし接続データの左右のパツド番号が等しいと
きは、属性データ＝１、そうでないときは、設
計データ上の循環リストを一巡し接続データの
右パツド番号（親パツド番号）が設計データ上
にあるか調べる。もしあるとき、属性データ＝
２、そうでないとき、属性データ＝３、 段階３ 設計データを個々の循環リストの属性デ
ータを調べ、つぎに示す基準にしたがつて欠陥
判定する。 ケース１ ０が一つ以上あつた場合 →パツドに欠陥がある （パツドなし） ケース２ １が一つで他はみな２の場合 →正常 ケース３ １が二つ以上あつた場合 →断線 ケース４ ３が一つあつた場合 →短絡 段階４ 各循環リスト（連結した回路パターン）
の欠陥判定結果を出力する。 以下に、図面を参照しながら、実施例を用いて
本発明を一層詳細に説明するが、それは例示に過
ぎず、本発明の枠を越えることなしにいろいろな
変形や改良があり得ることは勿論である。 まず、本発明の最も基本的な実施例を説明す
る。本実施例を具体的に実行する装置の構成を第
７図に示す。同図に示すように、まず、撮像装置
２１によつて、被検査パターンの光学像を電気信
号に変換する。撮像装置２１にはTVカメラなど
の２次元画像撮像装置を用いてもよいし、リニア
センサと一方向駆動機構との組合せによる撮像装
置を用いてもよい。電気信号は、２値化装置２２
によつて２値信号（２値パターン）に変換さる。
２値化方式には、固定閾値方式を用いてもよい
し、安定なパターンを得るため、浮動閾値方式を
用いたり、シエーデイング補正の手段を用いても
よい。２値信号は連結性処理装置２３に入力さ
れ、第４図に示した接続データを作成する。パツ
ド番号を連結性処理の際に知るため、予め設計情
報よりパツド位置とパツド番号の対応関係を作成
し、パツド位置データ・メモリ２７に格納してお
く。連結性処理装置は、より具体的には本出願人
が先に提出した「画像処理装置と方法」と題する
出願明細書に示された装置である。作成された接
続データは、接続データメモリ２４に格納され
る。一方、設計データは、回路パターンの設計情
報より予め作成され、設計データ・メモリ２６に
格納されている。すべての回路パターンの接続デ
ータが作成された後（撮像装置によるすべての回
路パターンの撮像後）、処理装置２５によつて、
先に述べた欠陥検出アルゴリズムを実行し、属性
データを属性データ・メモリ２８に出力し、欠陥
判定を行なう。 第８図に示す被検査パターンを例に実際の欠陥
検出処理過程を示す。２値化処理、連結性処理を
経て、接続データ・メモリ２４に格納された接続
データの内容を第３表に示す。一方、正常なパタ
ーンが第９図に示すパターンであるときの設計デ
ータを第４表に示す。第４表の左コラムはアドレ
ス、中央コラムはパツド信号（ポインタ）、右コ
ラムは属性データを示す。属性データは０に初期
化しておく。まず、接続データ・メモリ２４の先
頭のデータを調べると左右のパツド番号とも１で
あるので、設計データのアドレス１の属性データ
を１とする。つぎの接続データも左右のパツド番
号とも

【表】 ２であるので、設計データのアドレス２の属性デ
ータを１とする。つぎの接続データは左パツド番
号が３、親パツド番号は２である。まず、設計デ
ータのアドレス３のデータ（ポインタ）を調べる
と１であり、親パツド番号２と一致しない。そこ
で、つぎにポインタの指しているアドレス１のデ
ータを調べる。データは２であり親パツド番号と
一致したのでアドレス３の属性データを２とす
る。つぎの接続データの左パツド番号は、親パツ
ド番号２である。設計データのアドレス４のデー
タを調べると５であり、親パツド番号は２と一致
しない。そこでアドレス５のデータを調べると４
であり、親パツド番号２と一致しないばかりか、
データが接続データの左のパツド番号４に一致
し、循環リストを一巡しても親パツドが発見でき
なかつたことになる。そこで、アドレス４の属性
データを３とする。つぎの接続データに関して
も、同様に循環リストを一巡しても親パツドが発
見できないので、アドレス５の属性データを３と
する。つぎの接続データは左のパツド番号６、親
パツド番号６であるので、アドレス６の属性デー
タを１とする。つぎの接続データは左のパツド番
号が８、親パツド番号がであり、設計データのア
ドレス８のデータを調べると６なので、アドレス
８の属性データを２とする。以上で、この場合の
すべての接続データのサーチが終り、属性データ
が作成されたことになる。そこで、今度は属性デ
ータを各循環リスト毎に調べ、欠陥判定を行な
う。まず、パツド番号１、２、３より成るパター
ンは、属性データに１が二つあるので、断線と判
定される。つぎにパツド番号４、５より成るパタ
ーンは、属性データがすべて３であるので、短絡
と判定される。また、パツド番号６、７、８より
成るパターンは、属性データに０があるので、パ
ツドなし不良が存在する（パツド番号７）。この
ように、判定結果はパターン上の欠陥を正しく指
摘している。ただし短絡しているパターンのうち
一つは判定結果に表われない。しかし、これは重
大な欠点とはなり得ない。 このように、本実施例によれば比較的簡単な構
成で、非接触でパターンの短絡、断線を検出でき
る。 つぎに本発明による第２の実施例について説明
する。本実施例に具体的に実行する装置の構成を
第１０図に示す。先に示した実施例（第７図）と
の相違は２値化装置２２と連結性処理装置２３と
の間に縮小処理装置２９が入つている点であり、
他の構成は全く同じである。縮小処理装置２９の
一実施例を第１１図に示す。装置はｎビツトのシ
フト・レジスタ３１（m₂−１）本とm₁ビツトの
シフト・レジスタ３２m₂本から成る。これらの
シフト・レジスタは同一のサンプリング・クロツ
クにより駆動される。ｎは撮像装置２１の水平方
向のサンプリング点数に一致させる。また、m₁、
m₂はサンプリング時間間隔、撮像装置の垂直方
向分解能、検出したい欠陥の大きさにより決定さ
れる。例えばサンプリング時間間隔、垂直方向分
解能がそれぞれ10μｍに相当し、欠陥の大きさが
30μｍ角であればm₁＝m₂＝３とする。（第１１
図）。そして、m₁×m₂のシフトレジスタ３２の
出力をAND回路３３に導き、連結性処理装置２
３に対して出力する。第１１図では、すべてのシ
フト・レジスタの出力を取り出しているが、検出
したい欠陥の形によつて選択的に取り出してもよ
い。第１２図に示す２値パターンの第１１図の装
置による縮小処理結果を第１３図に示す。最も短
い線分を一辺とする正方形は１画素を表わす。第
１４図に示す被検査パターンの縮小処理後のパタ
ーンを第１５図に、連結性処理で生成された接続
データを第５表に、設計データを第６表に示す。
さらに、先に述べた第１の実施例と同様に生成し
た属性データと欠陥判定結果を第６表の右の欄に
示す。

【表】 この結果から明らかなように、規定値（この例
では30μｍ）以下のパターン幅小を断線として検
出できている。ただし、断線パターン幅小の区別
は出来ないし、微細な短絡を見逃す可能性があ
る。このように、本実施例によれば、断線および
パターン幅小を区別なしに検出さえすればよい場
合に、比較的簡単な構成でパターン欠陥検出装置
を実現できる。 つぎに第３の実施例について説明する。本実施
例を具体的に実行する装置の構成を第１６図に示
す。同図より明らかなように、本実施例は、第１
の実施例と第２の実施例の複合である。第１４図
に示す被検査パターンより検出された属性データ
および欠陥判定結果をデータとともに第７表に示
す。

【表】 第１６図に示す装置は第７図に示す装置と第１
０図に示す装置を合わせたものであり、それらの
図と共通する引用番号はそれらの図におけるもの
と同じ部分を表わし、引用番号に添えられたａは
原パターンを処理する系列に属することを表わ
し、ｂは縮小パターンを処理する系列に属するこ
とを表わす。各系列における処理は、前２列と全
く同じであり、最後に、原パターンより得られた
判定結果と縮小パターンより得られた判定結果を
総合的に判断する処理を加える。すなわち、第７
表に示すように、二つの判定結果より、断線とパ
ターン幅小の区別が可能になるとともに、微細な
短絡の見逃しもなくなる。このように、本実施例
によれば、断線とパターン幅小を区別して検出で
きる。 つぎに、本発明による第４の実施例について説
明する。本実施例を具体的に実行する装置の構成
を第１７図に示す。第１の実施例（第７図）との
相違は、２値化装置２２と連結性処理装置２３と
の間に、拡大処理装置３０が入つている点であ
り、他の構成は全く同じである。拡大処理装置３
０の一実施例を第１８図に示す。装置はｎビツト
のシフト・レジスタ３１（m₂−１）本とm₁ビツ
トのシフト・レジスタ３２m₂本から成る。これ
らのシフト・レジスタは同一のサンプリング・ク
ロツクで駆動される。ｎは撮像装置の水平方向の
サンプリング点数に一致させる。また、m₁、m₂
はサンプリング時間間隔、撮像装置２１の垂直方
向分解能、検出したい欠陥の大きさにより決定さ
れる。例えば、サンプリング時間間隔、垂直方向
分解能がそれぞれ10μｍに相当し、欠陥の大きさ
が30μｍ角であれば、m₁＝m₂＝３とする（第１
８図）。そして、m₁×m₂のシフト・レジスタ３
２の出力をＲ回路３４に導き、連結性処理装置
２３に対して出力する。第１８図では、すべての
シフト・レジスタ３２の出力をＲ回路３４に導
いているが、検出したい欠陥の形によつて、選択
的に取り出してもよい。第１２図に示す２値パタ
ーンの第１８図の装置により拡大処理結果を第１
９図に示す。また、第１４図に示す被検査パター
ンの拡大処理後のパターンを第２０図に、連結性
処理で生成された接続データを第８表に示す。さ
らに、第１の実施例と同様に生成した属性データ
と欠陥判定結果を設計データとともに第９表に示
す。

【表】 この結果より明らかなように、規定値（この例
では30μｍ）以下のパターン間隔小を短縮として
検出できている。ただし、短縮パターン間隔小の
区別はできないし、微細な断線を見逃す可能性が
ある。このように、本実施例によれば、短絡およ
びパターン間隔小を区別なしに検出さえすればよ
い場合に、比較的簡単な構成でパターン欠陥検出
装置を実現できる。 つぎに第５の実施例について説明する。本実施
例を具体的に実行する装置の構成を第２１図に示
す。同図より明らかなように、本実施例は、第１
の実施例と第４の実施例の複合である。第１４図
に示した被検査パターンより検出された属性デー
タおよび欠陥判定結果を第10表に示す。第２１図
に示す装置は第７図に示す装置と第１７図に示す
装置に合わせたものであり、それらの図と共通す
る引用番号はそれらの図におけるものと同じ部分
を表わし、引用番号に添えられたａは、第１６図
におけると同様に、原パターンを処理する系列に
属することを表わし、ｃは拡大パターンを処理す
る系列に属することを表わす。各系列における処
理は、第１および第４の例における処理と全く同
じであるが、最後に、第３の例と同様、原パター
ンより得られた判定結果の拡大パターンより得ら
れた判定結果を総合的に判断する処理を加える。 すなわち、第10表に示すように、二つの判定結
果より、短絡パターン間隔小の区別の可能になる
とともに、微細な断線の見逃しもなくなる。この
ように、本実施例によれば、短絡とパターン間隔
小を区別して検出できる。

【表】 つぎに本発明による第６の実施例について説明
する。本実施例を具体的に実行する装置の構成を
第２２図に示す、同図より明らかなように、本実
施例は、第２の実施例と第４の実施例の複合であ
る。第１４図に示した被検査パターンより検出さ
れた属性データおよび欠陥判定結果を設計データ
とともに第11表に示す。ここに至る処理は第２、
第４の例と全く同じである。ただし、最後に、縮
小パターンより得られた判定結果と拡大パターン
より得られた判定結果を総合的に判断する処理を
加える。すなわち、第12表に示すように、二つの
判定結果より、パターン間隔小と微細な短絡、パ
ターン幅小と微細な断線の区別は付かないが、そ
の他に関しては、完全に区別して検出が可能であ
るとともに、見逃しもない。このように本実施例
によれば、完全な短絡、完全な断線、パターン幅
小または微細な短絡、パターン幅小または微細な
断線を区別して検出できる。

【表】

【表】

【表】 つぎに本発明による第７の実施例について説明
する。本実施例を具体的に実行する装置の構成を
第２３図に示す。同図より明らかなように、本実
施例は、第１、第２、第４の実施例の複合であ
る。第１４図に示した被検査パターンより検出さ
れた属性データおよび欠陥判定結果を設計データ
とともに第13表に示す。

【表】 ここに至る処理は、第１、第２、第４の例と全
く同じである。ただし、最後に縮小パターンより
得られた判定結果と拡大パターンより得られた判
定結果と原パターンより得られた判定結果を総合
的に判断する処理を加える。すなわち、第14表に
示すように、三つの判定結果より、完全な断線、
完全な短絡、微細な断線、微細な短絡、パターン
幅小、パターン間隔小を完全に区別して検出が可
能であるとともに、見逃しもない。このように、
本実施例によれば、完全に欠陥の種類を区別した
検出が可能である。

【表】

〔発明の効果〕

本発明によれば、２値化画像信号に基づいて各
被検査配線パターンの連結関係を調べて被検査配
線パターン相互間の連結および分離状態を検出し
て連結状態にある被検査配線パターンに対して、
その上に存在する被検査着目点を抽出し、該抽出
された被検査着目点と予め記憶された正しい基準
配線パターンに前記被検査着目点に対応して存在
すべき基準着目点とを比較し、該比較により前記
抽出された被検査着目点が前記基準着目点にない
場合には該被検査着目点が抽出された被検査配線
パターンが短絡状態であると判定し、前記比較に
より前記抽出された被検査着目点以外の被検査着
目点が前記基準着目点にある場合には該被検査着
目点が抽出された被検査配線パターンが断線状態
にあると判定するようにしたので、被検査配線パ
ターンの多少の変動に影響を受けることなく、被
検査配線パターンの短絡状態および断線状態を非
接触で、且つ高信頼度で検査することができる効
果を奏する。 特に、接続関係を表す設計データにリスト構造
を用いているので、接続マトリツクスで表現する
場合に比べ、例えば256×256パツドの場合、256²
×256²≒2.56×10⁹bitから1.05×10⁶bitへのデータ
圧縮が実現でき、かつ処理時間も大幅に低減でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は原パターンの１例の平面図、第２図は
第１図に示されたパターンに縮小処理を施して得
られるパターンの平面図、第３図は第１図に示さ
れたパターンに拡大処理を施して得られるパター
ンの平面図、第４図は接続データの構造を示す図
表、第５図および第６図は回路パターンの二つの
異つた例を示す平面図、第７図は本発明の第１の
実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロツク図、第８図は被検査パターンの
１例の平面図、第９図は第８図に示された被検査
パターンに対応する正常なパターンの平面図、第
１０図は本発明の第２の実施の態様による方法を
実施するための装置を構成を示すブロツク図、第
１１図は縮小処理装置の構成を示すブツロク図、
第１２図は２値パターンの一例を示す図、第１３
図は第１２図に示されたパターンに縮小処理を施
して得られるパターン図、第１４図は被検査パタ
ーンの他の一つの例の平面図、第１５図は第１４
図に示されたパターンに縮小処理を施して得られ
たパターンの平面図、第１６図は本発明の第３の
実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロツク図、第１７図は本発明の第４の
実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロツク図、第１８図は拡大処理装置の
構成を示すブロツク図、第１９図は第１２図に示
されたパターンに拡大処理を施して得られるパタ
ーン図、第２０図は第１４図に示されたパターン
に拡大処理を施して得られるパターンの平面図、
第２１図、第２２図、および第２３図はそれぞれ
本発明の第５、第６、および第７の実施の態様に
よる方法を実施するための装置の構成を示すブロ
ツク図である。 ２１……撮像装置、２２……値化装置、２３，
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……連結性処理装置、２
４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ……接続データ・メ
モリ、２５……処理装置、２６……設計データ・
メモリ、２７……パツド位置データ・メモリ、２
８……属性データ・メモリ、２９……縮小処理装
置、３０……拡大処理装置、３１，３２……シフ
ト・レジスタ、３３……AND回路、３４……OR
回路。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 配線パターンが形成された被検査対象基板の
   光学像を撮像手段で撮像して画像信号に変換し、
   該変換された画像信号を２値化手段により２値化
   画像信号に変換し、該変換された２値化画像信号
   に基づいて各被検査配線パターンの連結関係を調
   べて被検査配線パターン相互間の連結および分離
   状態を検出して連結状態にある被検査配線パター
   ンに対して、その上に存在する被検査着目点を抽
   出し、該抽出された被検査着目点と予め記憶され
   た正しい基準配線パターンに前記被検査着目点に
   対応して存在すべき基準着目点とを比較し、該比
   較により前記抽出された被検査着目点が前記基準
   着目点にない場合には該被検査着目点が抽出され
   た被検査配線パターンが短絡状態であると判定
   し、前記比較により前記抽出された被検査着目点
   以外の被検査着目点が前記基準着目点にある場合
   には該被検査着目点が抽出された被検査配線パタ
   ーンが断線状態にあると判定することを特徴とす
   る配線パターン欠陥検出方法。 ２ 配線パターンが形成された被検査対象基板の
   光学像を撮像して画像信号に変換する撮像手段
   と、該撮像手段で変換された画像信号を２値化画
   像信号に変換する２値化手段と、該２値化手段で
   変換された２値化画像信号に基づいて各被検査配
   線パターンの連結関係を調べて被検査配線パター
   ン相互間の連結および分離状態を検出して連結状
   態にある被検査配線パターンに対して、その上に
   存在する被検査着目点を抽出する連結性処理手段
   と、該連結性処理手段により抽出された被検査着
   目点と予め記憶された正しい基準配線パターンに
   前記被検査着目点に対応して存在すべき基準着目
   点とを比較し、該比較により前記抽出された被検
   査着目点が前記基準着目点にない場合には該被検
   査着目点が抽出された被検査配線パターンが短絡
   状態であると判定し、前記比較により前記抽出さ
   れた被検査着目点以外の被検査着目点が前記基準
   着目点にある場合には該被検査着目点が抽出され
   た被検査配線パターンが断線状態にあると判定す
   る比較手段とを備えたことを特徴とする配線パタ
   ーン欠陥検出装置。