JPH0229728Y2 - - Google Patents

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JPH0229728Y2
JPH0229728Y2 JP1982097761U JP9776182U JPH0229728Y2 JP H0229728 Y2 JPH0229728 Y2 JP H0229728Y2 JP 1982097761 U JP1982097761 U JP 1982097761U JP 9776182 U JP9776182 U JP 9776182U JP H0229728 Y2 JPH0229728 Y2 JP H0229728Y2
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JP
Japan
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metal fitting
flat semiconductor
stack
bolt
semiconductor stack
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JP1982097761U
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【考案の詳細な説明】 この考案は、平形半導体素子を所要数積層して
成る平形半導体スタツクに関し、さらにいえば、
ジヤツキにより加圧して規定締付け圧力を与えら
れる構成の平形半導体スタツクに係るものであ
る。
従来の平形半導体スタツクの構成は、第1図
A,Bに示すとおり、平形半導体素子aおよびそ
の両側に配置したヒートシンク(放熱板)1,1
の組を、絶縁座5,5を介し、絶縁パイプ4中に
通して絶縁被覆した2本の平行な両ねじボルト
3,3に共通に通して所要数積層し、こうした積
層体(スタツク)の左端側には、左端の絶縁座5
とは調心座7を介して対向する板ばね6を締付け
ナツト8,8で締付け固定し、右側には右端の絶
縁座5に当接する移動金具9を締付けナツト8′,
8′で締付け固定している。図中12,12はこ
の平形半導体スタツクを実装するキユーピクルタ
ンク又は支持枠を表わす。
つまり、従来の平形半導体スタツクは、左右の
締付けナツト8,8および8′,8′を回して加圧
し規定締付け圧力を与える構成であり、かつ、調
心座7によつて平形半導体素子2……の中心部に
加圧力が均等に加えられるようになつている。
しかし、近年平形半導体素子2が大容量化する
につれて規定締付け圧力が大きくなり、スパナで
締付けナツト8,8′を回すことによつて加圧す
る方法も限界に達している。また、この平形半導
体スタツクを実装したキユービクル内でナツト
8,8′をスパナにより大きな締付けトルクで回
す作業の困難性、作業能率の悪さがとかく問題視
されるに至つている。さらに、締付けナツト8,
8′を回して加圧する方法の場合、どうしてもス
タツクにねじり作用が加わるため、スタツクの固
定は前記ねじり作用に耐え得る構造としなければ
ならないという問題点もあつた。
そこでこの考案の目的は、上記欠点を改良する
ために油圧ジヤツキ等によつて加圧し規定締付け
圧力を与えられる構成に改良した平形半導体スタ
ツクを提供することにある。
次に、この考案を第2図A,Bに示す実施例に
より説明する。
この考案の実施例として第2図A,Bに示す平
形半導体スタツクの構成は、第1図A,Bに示す
従来例と大部分共通する。即ち、平形半導体素子
1及びその両側に配置したヒートシンク1,1の
組を、絶縁座5を介し、絶縁パイプ4中に通して
絶縁被覆した2本の共通な両ねじボルト3,3に
通して同両ねじボルト3,3上に所要数積層する
と共に、ボルト3,3の左端部には調心座7を介
して左端の絶縁座5と対向する板ばね6を締付け
ナツト8,8で締付け固定し、右端部にはボルト
3およびその絶縁パイプ4に対してルーズで右端
の絶縁座5に当接する移動金具9を締付けナツト
8′,8′で締付け固定している。
その上、右端のナツト8′,8′の位置から所要
の長さ突出するボルト3,3のねじ部に、前記移
動金具9から所要の寸法、即ち小形の油圧ジヤツ
キ13を設置するに適当な寸法lだけ離間させて
固定金具10を不動の状態に固定して設置してい
る。即ち、固定金具10にはボルト3,3がねじ
込まれるタツプ孔10a,10aを設けてあり、
このタツプ孔10aにボルト3をねじ込んだ上で
ロツクナツト11を締付けて固定金具10の不動
状態を実現している。
従つて、この平形導体スタツクの場合、スタツ
クを規定締付け圧力に加圧するには、距離lだけ
離間した部分に油圧ジヤツキ13を設置し、加圧
して規定締付け圧力を得、これに伴ない移動金具
9側のナツト8′,8′を締付けて加圧作業が終了
する。なお、従来板ばね6の撓みを前提として加
圧力を決定していたが、本実施例の平形半導体ス
タツクの場合は、最初から油圧ジヤツキ13に規
定締付け圧力を設定して加圧することができ、板
ばね6の撓みの状況は特に考慮しなくてもよい。
この考案は、以上に説明した構成の平形半導体
スタツクを要旨として次の効果を奏する。
油圧ジヤツキを設置し、油圧ジヤツキの加圧力
を利用することで、当該平形半導体スタツクをキ
ユービクルに装備している場合にも容易に、迅速
に加圧作業をすることができる。従つて、スタ
ツクの平形半導体素子が破損した場合などは、キ
ユービクル内で短時間に修理作業を行なうことが
できて至極好都合である。油圧ジヤツキ等で直
線的に加圧でき、特にスタツクにねじり力を加え
ることがないので、スタツクの固定構造に格別の
考慮を要しな至便である。
【図面の簡単な説明】
第1図A,Bは従来の平形半導体スタツクを示
す正面図と右側面図、第2図A,Bはこの考案の
実施例である平形半導体スタツクを示す正面図と
右側面図である。 1……ヒートシンク、2……平形半導体素子、
5……絶縁座、3……ボルト、7……調心座、6
……板ばね、9……移動金具、8,8′……締付
けナツト、l……所要の寸法、10……固定金
具、13……油圧ジヤツキ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 平形半導体素子及びその両側に配置したヒート
    シンクの組を、絶縁座を介して共通なボルト上に
    所要数積層して成る平形半導体スタツクにおい
    て、ボルトの一端部に、調心座を介して絶縁座と
    対向する板ばねを設置し、他端部にはボルトに対
    してルーズな移動金具および該移動金具の締付け
    ナツトを設置すると共に、前記移動金具から所要
    の寸法離間させて固定金具を不動に設置し、移動
    金具と固定金具との間にジヤツキを設置してスタ
    ツクを加圧可能に構成したことを特徴とする平形
    半導体スタツク。
JP9776182U 1982-06-29 1982-06-29 平形半導体スタツク Granted JPS592158U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9776182U JPS592158U (ja) 1982-06-29 1982-06-29 平形半導体スタツク

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JP9776182U JPS592158U (ja) 1982-06-29 1982-06-29 平形半導体スタツク

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Publication Number Publication Date
JPS592158U JPS592158U (ja) 1984-01-09
JPH0229728Y2 true JPH0229728Y2 (ja) 1990-08-09

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ID=30232401

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JP9776182U Granted JPS592158U (ja) 1982-06-29 1982-06-29 平形半導体スタツク

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Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5536499Y2 (ja) * 1971-06-02 1980-08-28

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Publication number Publication date
JPS592158U (ja) 1984-01-09

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