JPH0229732Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0229732Y2 JPH0229732Y2 JP1984169574U JP16957484U JPH0229732Y2 JP H0229732 Y2 JPH0229732 Y2 JP H0229732Y2 JP 1984169574 U JP1984169574 U JP 1984169574U JP 16957484 U JP16957484 U JP 16957484U JP H0229732 Y2 JPH0229732 Y2 JP H0229732Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tetrafluoroethylene resin
- layer
- porous tetrafluoroethylene
- porous
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、マイクロ波、ミリ波の高周波用に
用いられるプリント基板に関する。
用いられるプリント基板に関する。
この種高周波用のプリント基板として四弗化エ
チレン樹脂にガラス繊維を混入したものが用いら
れているが、10ギガヘルツで用いた場合信号伝搬
遅延時間は約5.2ns／ｍであり、誘電体損失は約
0.002と大きな値であり好ましくはない。
チレン樹脂にガラス繊維を混入したものが用いら
れているが、10ギガヘルツで用いた場合信号伝搬
遅延時間は約5.2ns／ｍであり、誘電体損失は約
0.002と大きな値であり好ましくはない。
また、プリント基板としてはその製造取り扱い
上、回路形成上或いは機器取り付け上、腰のある
フレキシブル性をそなえていることが望ましい。
そのための材料としてはポリイミド樹脂フイル
ム、ポリイミド樹脂フイルム、ポリエステル樹脂
フイルム等が好適であるが、それらの電気特性、
特に誘電体損失はポリイミド樹脂フイルムを用い
た場合0.04、ポリアミド樹脂フイルムを用いた場
合0.05、ポリエステル樹脂フイルムを用いた場合
は0.045（以上それぞれ１メガヘルツにおいて）と
いずれも大きな値があり、その上周波数依存性も
高いので、高周波用としては使用に耐えないもの
であつた。
上、回路形成上或いは機器取り付け上、腰のある
フレキシブル性をそなえていることが望ましい。
そのための材料としてはポリイミド樹脂フイル
ム、ポリイミド樹脂フイルム、ポリエステル樹脂
フイルム等が好適であるが、それらの電気特性、
特に誘電体損失はポリイミド樹脂フイルムを用い
た場合0.04、ポリアミド樹脂フイルムを用いた場
合0.05、ポリエステル樹脂フイルムを用いた場合
は0.045（以上それぞれ１メガヘルツにおいて）と
いずれも大きな値があり、その上周波数依存性も
高いので、高周波用としては使用に耐えないもの
であつた。
そこで考案者は、鋭意研究した所、導電回路層
に沿つて多孔質四弗化エチレン樹脂層を配したプ
リント基板とすれば、伝送特性が向上し、更に導
電回路層と多孔質四弗化エチレン樹脂層とを多孔
質四弗化エチレン樹脂よりも融点の低い他の弗素
樹脂材よりなる溶融接着層によつて結合するよう
にすれば、絶縁抵抗が高くなり、マイグレーシヨ
ン等の絶縁劣化が阻止できるなど、電気絶縁性能
が向上することをつきとめた。
に沿つて多孔質四弗化エチレン樹脂層を配したプ
リント基板とすれば、伝送特性が向上し、更に導
電回路層と多孔質四弗化エチレン樹脂層とを多孔
質四弗化エチレン樹脂よりも融点の低い他の弗素
樹脂材よりなる溶融接着層によつて結合するよう
にすれば、絶縁抵抗が高くなり、マイグレーシヨ
ン等の絶縁劣化が阻止できるなど、電気絶縁性能
が向上することをつきとめた。
即ちこの考案が解決しようとする点は、電気絶
縁性能を低下させることなく、高周波伝送特性を
向上させたプリント基板を提供することにある。
縁性能を低下させることなく、高周波伝送特性を
向上させたプリント基板を提供することにある。
上記問題点を解決するためこの考案によれば、
導電回路層と、この導電回路層にそつて設けられ
る多孔質四弗化エチレン樹脂層と、前記導電回路
層と前記多孔質四弗化エチレン樹脂層との間に設
けられ、前記多孔質四弗化エチレン樹脂よりも融
点の低い弗素樹脂よりなる溶融接着層とを備える
プリント基板を構成する。
導電回路層と、この導電回路層にそつて設けられ
る多孔質四弗化エチレン樹脂層と、前記導電回路
層と前記多孔質四弗化エチレン樹脂層との間に設
けられ、前記多孔質四弗化エチレン樹脂よりも融
点の低い弗素樹脂よりなる溶融接着層とを備える
プリント基板を構成する。
この構成において、多孔質四弗化エチレン樹脂
層は未焼成、半焼成、焼成等の連続気孔性発泡多
孔質四弗化エチレン樹脂材、或いは延伸多孔質四
弗化エチレン樹脂材等を用いることができ、特
に、延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シート、該シ
ートに多数の貫通孔を設けたもの、延伸多孔質四
弗化エチレン樹脂線条体をもつて織つた布状体等
が好適に用いられる。
層は未焼成、半焼成、焼成等の連続気孔性発泡多
孔質四弗化エチレン樹脂材、或いは延伸多孔質四
弗化エチレン樹脂材等を用いることができ、特
に、延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シート、該シ
ートに多数の貫通孔を設けたもの、延伸多孔質四
弗化エチレン樹脂線条体をもつて織つた布状体等
が好適に用いられる。
また、溶融接着層を形成する弗素樹脂として
は、四弗化エチレンーパ−フロロアルキルビニル
エーテル共重合樹脂（PFA）、四弗化エチレン−
六弗化プロピレン共重合樹脂（FEP）、四弗化エ
チレン−エチレン共重合樹脂（ETFE）、三弗化
塩化エチレン樹脂（CTFE）、二弗化ビニリデン
（VdF）等が用いられる。
は、四弗化エチレンーパ−フロロアルキルビニル
エーテル共重合樹脂（PFA）、四弗化エチレン−
六弗化プロピレン共重合樹脂（FEP）、四弗化エ
チレン−エチレン共重合樹脂（ETFE）、三弗化
塩化エチレン樹脂（CTFE）、二弗化ビニリデン
（VdF）等が用いられる。
この考案によれば、導電回路層と、この導電回
路層にそつて設けられる多孔質四弗化エチレン樹
脂層と、前記導電回路層と前記多孔質四弗化エチ
レン樹脂層との間に設けられ、前記多孔質四弗化
エチレン樹脂よりも融点の低い弗素樹脂よりなる
溶融接着層とを備えるプリント基板が構成される
ものであるから、主誘電体を形成する多孔質四弗
化エチレン樹脂は物理的、化学的に安定でかつ誘
電率が低く、高周波伝送特性が良好で安定な基板
が堤供でき、更に多孔質であるので冷却効果も優
れたものとなる。またこの考案によれば、導電回
路層と主誘電体である多孔質四弗化エチレン樹脂
層とを結合する溶融接着層は主誘電体である多孔
質四弗化エチレン樹脂よりも誘点の低い他の弗素
樹脂で形成されるので、該多孔質四弗化エチレン
樹脂層を害することなく良好に導電回路層と結合
し、更に両者間に在つて多孔質四弗化エチレン樹
脂層の電気絶縁的弱点を良く補つて、電気絶縁性
能も良好なものとする。即ち、電気絶縁性能と高
周波伝送特性とを満足させたプリント基板が提供
できる。
路層にそつて設けられる多孔質四弗化エチレン樹
脂層と、前記導電回路層と前記多孔質四弗化エチ
レン樹脂層との間に設けられ、前記多孔質四弗化
エチレン樹脂よりも融点の低い弗素樹脂よりなる
溶融接着層とを備えるプリント基板が構成される
ものであるから、主誘電体を形成する多孔質四弗
化エチレン樹脂は物理的、化学的に安定でかつ誘
電率が低く、高周波伝送特性が良好で安定な基板
が堤供でき、更に多孔質であるので冷却効果も優
れたものとなる。またこの考案によれば、導電回
路層と主誘電体である多孔質四弗化エチレン樹脂
層とを結合する溶融接着層は主誘電体である多孔
質四弗化エチレン樹脂よりも誘点の低い他の弗素
樹脂で形成されるので、該多孔質四弗化エチレン
樹脂層を害することなく良好に導電回路層と結合
し、更に両者間に在つて多孔質四弗化エチレン樹
脂層の電気絶縁的弱点を良く補つて、電気絶縁性
能も良好なものとする。即ち、電気絶縁性能と高
周波伝送特性とを満足させたプリント基板が提供
できる。
〔実施例〕
第１図はこの考案によるプリント基板１の断面
図に示す。この実施例によるプリント基板１の主
誘電体を形成する多孔質四弗化エチレン樹脂層２
は、例えば特公昭51−18991号公報に記載の方法
によつて得られた延伸多孔質四弗化エチレン樹脂
シートからなり、四弗化エチレン−六弗化プロピ
レン共重合樹脂（FEP）からなる溶融接着層３
を介して導電回路層４に沿つて接着されている。
図に示す。この実施例によるプリント基板１の主
誘電体を形成する多孔質四弗化エチレン樹脂層２
は、例えば特公昭51−18991号公報に記載の方法
によつて得られた延伸多孔質四弗化エチレン樹脂
シートからなり、四弗化エチレン−六弗化プロピ
レン共重合樹脂（FEP）からなる溶融接着層３
を介して導電回路層４に沿つて接着されている。
ここで、溶融接着層３は多孔質四弗化エチレン
樹脂よりも十分融点の低い弗素樹脂からなるの
で、多孔質四弗化エチレン樹脂層２を害すること
なく良好に接着する。更にこの溶融接着層３は、
導電回路層４と多孔質四弗化エチレン樹脂層２と
の間を完全に無孔の状態で結合するので、絶縁補
強層をも形成する。
樹脂よりも十分融点の低い弗素樹脂からなるの
で、多孔質四弗化エチレン樹脂層２を害すること
なく良好に接着する。更にこの溶融接着層３は、
導電回路層４と多孔質四弗化エチレン樹脂層２と
の間を完全に無孔の状態で結合するので、絶縁補
強層をも形成する。
従つてこの考案によるプリント基板は、多孔質
四弗化エチレン樹脂層２からなる高周波伝送特性
発揮素子を絶縁性能附与素子である溶融接着層３
によつて導電回路層４に沿つて接着した機能的な
ものとなる。
四弗化エチレン樹脂層２からなる高周波伝送特性
発揮素子を絶縁性能附与素子である溶融接着層３
によつて導電回路層４に沿つて接着した機能的な
ものとなる。
第２図はこの考案による他の実施例を示す。こ
の実施例のプリント基板５は、多数の貫通孔６を
設けた延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シートから
なる多孔質四弗化エチレン樹脂層７の両面に溶融
接着層８を介して導電回路層９，９が設けられて
いる。この実施例のプリント基板５は第１図にす
プリント基板１と同様な効果が得られ、高周波伝
送特性は一段と向上する。
の実施例のプリント基板５は、多数の貫通孔６を
設けた延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シートから
なる多孔質四弗化エチレン樹脂層７の両面に溶融
接着層８を介して導電回路層９，９が設けられて
いる。この実施例のプリント基板５は第１図にす
プリント基板１と同様な効果が得られ、高周波伝
送特性は一段と向上する。
第３図はこの考案による更に異なる実施例を示
す。この実施例によるプリント基板１０の場合、
多孔質四弗化エチレン樹脂層１１は、延伸多孔質
四弗化エチレン樹脂線条体をもつて織つた布状体
からなり、その両面に溶融接着層１２によつて導
電回路層１３が接着されている。
す。この実施例によるプリント基板１０の場合、
多孔質四弗化エチレン樹脂層１１は、延伸多孔質
四弗化エチレン樹脂線条体をもつて織つた布状体
からなり、その両面に溶融接着層１２によつて導
電回路層１３が接着されている。
この場合も前記と同様な効果が得られる。
この考案によれば、導電回路層と、この導電回
路層にそつて設けられる多孔質四弗化エチレン樹
脂層と、前記導電回路層と前記多孔質四弗化エチ
レン樹脂層との間に設けられ、前記多孔質四弗化
エチレン樹脂よりも融点の低い弗素樹脂よりなる
溶融接着層とを備えるプリント基板を構成するこ
とにより、(1)信号伝搬遅延時間が4.1〜3.6ns／ｍ
とかなり速い。(2)誘電体損失が10-4以下と小さ
い。(3)比誘電率が小さいので、特性インピーダン
ス一定とすれば、従来より導体幅を広くでき、か
つ誘電体損失も小さいので信号の減衰が小かい。
(4)多孔質材であるので該誘電体が温度変化により
膨張収縮する可能性が極めて小さく、安定性が高
い。(5)多孔質材であるので該誘電体内にヘリウム
ガス等の冷媒が侵入でき、冷却効果を増加でき
る。(6)物理的、化学的に安定な素材であるので信
頼性の高い製品となる。(7)誘電体損失が小さく、
ミリ波用誘電体として適した材料であるので、プ
リント基板の端面ないしは断面から直接誘電体線
路に連結でき、伝送路の単純化になる。(8)溶融接
着層が絶縁補強層となるので、多孔質誘電体を用
いたにもかかわらず、電気絶縁性能の低下なしに
高周波伝送特性を向上できる。等の諸効果が得ら
れる。
路層にそつて設けられる多孔質四弗化エチレン樹
脂層と、前記導電回路層と前記多孔質四弗化エチ
レン樹脂層との間に設けられ、前記多孔質四弗化
エチレン樹脂よりも融点の低い弗素樹脂よりなる
溶融接着層とを備えるプリント基板を構成するこ
とにより、(1)信号伝搬遅延時間が4.1〜3.6ns／ｍ
とかなり速い。(2)誘電体損失が10-4以下と小さ
い。(3)比誘電率が小さいので、特性インピーダン
ス一定とすれば、従来より導体幅を広くでき、か
つ誘電体損失も小さいので信号の減衰が小かい。
(4)多孔質材であるので該誘電体が温度変化により
膨張収縮する可能性が極めて小さく、安定性が高
い。(5)多孔質材であるので該誘電体内にヘリウム
ガス等の冷媒が侵入でき、冷却効果を増加でき
る。(6)物理的、化学的に安定な素材であるので信
頼性の高い製品となる。(7)誘電体損失が小さく、
ミリ波用誘電体として適した材料であるので、プ
リント基板の端面ないしは断面から直接誘電体線
路に連結でき、伝送路の単純化になる。(8)溶融接
着層が絶縁補強層となるので、多孔質誘電体を用
いたにもかかわらず、電気絶縁性能の低下なしに
高周波伝送特性を向上できる。等の諸効果が得ら
れる。
尚、この考案は上記実施例に限定されるもので
はなく、例えば多孔質四弗化エチレン樹脂層とし
て連続気孔性の発泡多孔質四弗化エチレン樹脂を
用いるなど、この考案の思想の範囲内で種々変更
実施しても同様の効果が得られる。
はなく、例えば多孔質四弗化エチレン樹脂層とし
て連続気孔性の発泡多孔質四弗化エチレン樹脂を
用いるなど、この考案の思想の範囲内で種々変更
実施しても同様の効果が得られる。
第１図、第２図及び第３図はそれぞれこの考案
による異なる実施例を示すプリント基板の断面図
である。 １，５，１０：プリント基板、２，７，１１：
多孔質四弗化エチレン樹脂層、３，８，１２：溶
融接着層、４，９，１３：導電回路層、６：貫通
孔。
による異なる実施例を示すプリント基板の断面図
である。 １，５，１０：プリント基板、２，７，１１：
多孔質四弗化エチレン樹脂層、３，８，１２：溶
融接着層、４，９，１３：導電回路層、６：貫通
孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 導電回路層と、この導電回路層にそつて設け
られる多孔質四弗化エチレン樹脂層と、前記導
電回路層と前記多孔質四弗化エチレン樹脂層と
の間に設けられ、前記多孔質四弗化エチレン樹
脂よりも融点の低い弗素樹脂よりなる溶融接着
層とを備えるプリント基板。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のプリ
ント基板において、前記多孔質四弗化エチレン
樹脂層は延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シート
からなることを特徴とするプリント基板。 ３ 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のプリ
ント基板において、前記多孔質四弗化エチレン
樹脂層は延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シート
に多数の貫通孔を設けたものからなることを特
徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984169574U JPH0229732Y2 (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984169574U JPH0229732Y2 (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6183913U JPS6183913U (ja) | 1986-06-03 |
| JPH0229732Y2 true JPH0229732Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=30727298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984169574U Expired JPH0229732Y2 (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229732Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105577B2 (ja) * | 1986-06-02 | 1995-11-13 | ジヤパンゴアテツクス株式会社 | プリント配線基板の製造法 |
| JPH0712652B2 (ja) * | 1986-08-15 | 1995-02-15 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
| JPH07123177B2 (ja) * | 1986-08-29 | 1995-12-25 | 日立化成工業株式会社 | 高周波回路用基板の製造法 |
| JPH0740628B2 (ja) * | 1986-08-29 | 1995-05-01 | 日立化成工業株式会社 | 高周波回路用基板 |
| JPH047168Y2 (ja) * | 1987-05-15 | 1992-02-26 | ||
| JP4545682B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2010-09-15 | 株式会社潤工社 | 弗素樹脂積層基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60214941A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
-
1984
- 1984-11-08 JP JP1984169574U patent/JPH0229732Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6183913U (ja) | 1986-06-03 |
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