JPS6183913U - - Google Patents

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JPS6183913U
JPS6183913U JP16957484U JP16957484U JPS6183913U JP S6183913 U JPS6183913 U JP S6183913U JP 16957484 U JP16957484 U JP 16957484U JP 16957484 U JP16957484 U JP 16957484U JP S6183913 U JPS6183913 U JP S6183913U
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JP
Japan
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tetrafluoroethylene resin
circuit board
printed circuit
porous tetrafluoroethylene
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【図面の簡単な説明】
第１図、第２図及び第３図はそれぞれこの考案
による異なる実施例を示すプリント基板の断面図
である。 １，５，１０：プリント基板、２，７，１１：
多孔質四弗化エチレン樹脂層、３，８，１２：溶
融接着層、４，９，１３：導電回路層、６：貫通
孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電回路層と、この導電回路層にそつて設
    けられる多孔質四弗化エチレン樹脂層と、前記導
    電回路層と多孔質四弗化エチレン樹脂層との間に
    設けられ、四弗化エチレン樹脂よりも融点の低い
    弗素樹脂よりなる溶融接着層とを備えるプリント
    基板。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のプ
    リント基板において、多孔質四弗化エチレン樹脂
    層は延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シートからな
    ることを特徴とするプリント基板。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のプ
    リント基板において、多孔質四弗化エチレン樹脂
    層は延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シートに多数
    の貫通孔を設けたものからなることを特徴とする
    プリント基板。 (4) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のプ
    リント基板において、多孔質四弗化エチレン樹脂
    層は延伸多孔質四弗化エチレン樹脂線条体をもつ
    て織つた布状体からなることを特徴とするプリン
    ト基板。
JP1984169574U 1984-11-08 1984-11-08 Expired JPH0229732Y2 (ja)

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JPS6183913U true JPS6183913U (ja) 1986-06-03
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Publication number Publication date
JPH0229732Y2 (ja) 1990-08-09

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