JPH02297458A - サーマルヘッドの面取り方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリンタやファクシミリなどに用いられるサー
マルヘッドであって、基板の一主表面の一端部に端辺に
沿って発熱素子を配列し、基板を被記録媒体に対して傾
けて押しつける方式の端部型サーマルヘッドと称するサ
ーマルヘッドにおいて、被記録媒体と接触する端辺側の
基板端面に面取り加工を施す方法に関するものである。

（従来の技術） 本発明者らが別途提案している端部型サーマルヘッドで
は、第７図に示されるように発熱素子１が形成された発
熱基板２を感熱記録紙や、熱転写紙と紙などの被記録媒
体３に対して傾けて押しつけて印字を行なう。４はプラ
テンローラである。

端部型サーマルヘッドでは、発熱基板２の端部の角が被
記録媒体３と接触した状態で被記録媒体３の走行が行な
われるので、その端部には面取り加工を施す必要がある
。第８図は発熱基板２、被記録媒体３及びプラテンロー
ラ４を拡大して示したものである。

発熱基板２に面取り加工を施すには、第９図に示される
ようなラッピングテープ５を用いるテープラップ方法や
、定盤ラップ方法などの手法を用いる。

面取り加工された発熱基板２を第１０図に示し、その平
面図と側面図を第１１図（Ａ）、（Ｂ）に示す。６は面
取り部であり、面取りされて端辺となる辺７を面取り辺
と称し、発熱素子］−から面取り辺７までの距離りを面
取り量と定義する。面取り部６が発熱基板表面となす角
Ｏを面取り角と称す。面取り角Ｏは５〜８５度の間、好
ましくは１５〜４５度の間に設定する。面取り角Ｏは面
取り治具の角度から一義的に決定することができる。

（発明が解決しようとする課題） 面取り量りは適正な値にする必要があるが、従来は面取
り加工の途中でこの面取り量りを監視する手段を備えて
いなかったので、面取り量Ｌ、がばらついている。面取
り量りのばらつきは被記録媒体の保護層や発色層を破壊
するなど被記録媒体の損傷につながり、好ましくない。

本発明は面取り加工中に面取り量りを監視する手段を設
け、面取りｉＬのばらつきを適正範囲内に抑制すること
によって被記録媒体に与える損傷を少なくすることので
きる面取り方法を提供することを目的とするものである
。

（課題を解決するための手段） 本発明では、面取り工程で削除される領域でつながり２
ビットの発熱素子を連結する導体パターンを設け、その
２ビットの発熱素子間の抵抗値を測定しながら基板端面
を面取り加工する。

（作用） 導体パターンで連結された２ビットの発熱素子間の抵抗
値を測定しながら面取り加工を行なうと、面取り加工に
よりその導体パターンの連結部が除去されるところまで
加工が進むと、その２ビットの発熱素子間の抵抗値が急
に増大する。その点が面取り加工の終点である。

（実施例） 第１図は一実施例におけるサーマルヘッドを表わす。（
Ａ）は平面図、（Ｂ）はそのＡ−Ａ　’位置での断面図
である。

基板１０上に抵抗体が形成され、その上に電極１２．１
３が形成されている。１４ば保護膜である。電極１２．
１３から露出した抵抗体が発熱体１１となる。発熱体１
１の形状は被記録媒体が接触する端辺と反対方向に開い
たＵ字型をしている。

図は面取り加工が施される前の状態を表わしており、面
取り加工は破線で示される位置１５まで施され、１６が
面取り辺となる。

隣接する一対の発熱体１１ａとｌｌｂは抵抗体による導
体パターン］７により連結されている。

導体パターン１７の連結部は面取り加工により除去され
る領域に存在している。面取り加工が行なわれて面取り
辺が１６で示される位置まで進んだときは導体パターン
１７の連結部が除去された状態となる。

ここで、基板１０としては例えば表面がガラス質のグレ
ーズ層で被われたセラミック基板などを用いることがで
きる。発熱体１１を構成する抵抗体としては、Ｔａ−８
ｉＯ□などのタンタル系抵抗体など、高融点金属や金属
酸化物を用いることができる。電極１２．１３としては
、例えはＮｉとＡｕの２Ｍ膜などを用いることができる
。保護膜１４としてはＳｉＮ、Ｔａ２Ｏ，やＳｉＣなど
を用いることができる。発熱体１１．ｌｌａ、１１ｂ、
導体パターン１７、電極１２．１３は成膜工程、写真製
版、エツチング工程を経て形成される。

電極１２．１３のうち電極１２は各発熱体１１゜１１ａ
、ｌｌｂごとに設けられる個別電極、電極１３は発熱体
１１．ｌｌａ、ｌｌｂに通電用電源を供給する共通電極
である。

保護膜１４まで形成された状態のサーマルヘッドに面取
り加工を施すために、発熱体１１ａ、１１ｂのそれぞれ
の個別電極１２ａと１２ｂの間に抵抗値を測定する測定
装置１８を接続し、抵抗値を監視しながら面取り加工を
行なう。

面取り加工前の状態では面発熱体１１ａと１１ｂの間に
は導体パターン１７と共通電極１３の２つの導通路が存
在している。面取り加工が破線１６の位置まで進むと、
導体パターン１７の連結部がなくなり、導通路は共通電
極１３のみとなるので、抵抗値が急に増大する。

長尺のサーマルヘッドになると長手方向に沿って面取り
辺１６が傾く可能性があるので、導体パターン１７は基
板長手方向に沿って２個または３個以上設ける。例えば
２個の導体パターン１７を設けたとすれば、両方の導体
パターンの連結部が除去されるまで面取り加工が行なわ
れるので、傾いて加工されると、連結部が遅れて除去さ
れる部分の面取りがちょうど連結部を除去したとき、他
方の導体パターン１７の連結部はすでに除去されており
、面取り辺１６は他方の導体パターン１７の連結部がち
ょうど除去される位置よりもさらに発熱体１１ａ、ｌｌ
ｂ側に寄った位置になる。

第１図では、発熱部１１ａとｌｌｂに関しては面取り加
工後にも面取り辺１６側に抵抗体の導体パターンが残る
ことになる。その残った抵抗体によって発熱体の抵抗値
の変化が生じるので、抵抗値変化を少なくするために、
第２図又は第３図に示される導体パターンとするのが望
ましい。第２図では面取りにより除去される領域に存在
する導体パターン連結部１７と発熱体１１ａ、ｌｌｂを
連結する部分１７ａ、１７ｂの面積を小さくし、面取り
加工後に発熱体１］ａ、ｌｌｂに導体パターンの抵抗体
の一部が残ったとしてもその抵抗値に及ぼす影響が少な
くなる。

第３図では各ビットの発熱体は２個の発熱部分１１−１
と１１−２をもち、端辺側を電極１９で連結して２個の
発熱部１１−１と１１−２で１ビットの発熱体を構成し
ている。この場合はその連結用電極１９を介して面取り
監視用導体パターン１７が接続される。面取り加工を施
し、連結部１７が除去されて抵抗体の導体パターンが残
っても、電極１９が存在しているため、残った抵抗体に
よる抵抗値への影響はない。

第１図から第３図に示される実施例では、導体パターン
１７を設けた部分では面取り部に抵抗体による導体パタ
ーンの一部が露出する。抵抗体は高融点金属や金属酸化
物であるので酸化に対して不活性であり、腐食などの問
題はない。

第４図は面取り加工監視用の導体パターンを電極２０に
よって構成したものである。

第４図の場合、電極２０と保護膜１４の密着性が悪い場
合には、面取り加工の際に保護膜１４が剥れるので好ま
しくない。

以上の実施例は薄膜型サーマルヘッドに本発明を適用し
た例であるが、第５図は厚膜型サーマルヘッドに本発明
を適用した一例を表わす。

基板１０上に個別電極２２と共通電極２３か交互に形成
され、それらの電極と交差するようにイＩＦ状の抵抗体
２１が形成されている。この場合も面取り加工監視用導
体パターンとして隣接する個別電極２３ａと２３ｂを連
結する導体パターン２６を電極により形成する。

この場合も、一対の個別電極２３ａと２３ｂの間の抵抗
値を監視しながら面取り加工を行ない、所定の面取り辺
１６まで加工が進むと連結部２６が除去されて抵抗値が
急に大きくなり、面取り加工の終点を検出することがで
きる。

第６図は基板３０上に部分的にガラス質のグレーズ層３
１を設け、そのクレースｒＰＪ３３上に発熱体３２がく
るように抵抗体、共通電極３４及び個別電極３５を形成
したものである。３７は保護膜である。３６は本発明に
おける面取り加工監視用の導体パターンであり、抵抗体
により形成され、隣接する２ビットの発熱体間を連結し
ている。

この場合も所定の位置まで面取り加工か施されると導体
パターン３６の連結部が除去されて、その導体パターン
３６が接続していた一対の発熱部間の抵抗値が急激に増
大することにより面取り加工終点を検出することができ
る。

本発明においては面取り加工監視用導体パターンは、各
発熱体ごとに設けてもよく、又は６４ビット、１２８ビ
ットというような単位で発熱体を等分割してその単位ご
とに設けてもよい。

面取り量りはＯ〜２００μｍ程度の間に設定され、好ま
しくは５〜５０μｍである。面取り量がＯになると発熱
体や電極まで削ることになり好ましくない。逆に面取り
量りが大きすぎると発熱体と被記録媒体との接触が困難
になり、印字が困難になり好ましくない。

第４図又は第５図の実施例においては、電極が面取り部
に露出するので、電極としてＡＱやＣｕなど活性な金属
を用いる場合はその露出面から腐食が発生する問題があ
るので好ましくない。

（発明の効果） 本発明では面取り加工を行なう領域に加工終点を監視す
る導体パターンを設けたので、面取り量を均一にするこ
とができる。その結果、面取り量のばらつきに起因する
被記録媒体の損傷か少なくなる。そして、この導体パタ
ーンは発熱部や電極の形成と同時に形成することができ
るので、監視用導体パターンを設けることによって製造
工程が増えることはない。

面取り加工終点を電気的に検出することができるので、
面取り工程を自動化することが可能になる。

本発明により製造されるサーマルヘッドでは、面取り面
に監視用導体パターンの一部分である抵抗体、金属導体
、又は抵抗体上に金属導体が設けられたものが露出する
。印字を行なう際はその露出した部分に被記録媒体が接
触するので、その露出部を通じて被ｉ８録媒体の帯電を
防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一実施例におけるサーマルヘソ１−を示す図で
あり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はそのＡ−Ａ′線位置で
の断面図、第２図は他の実施例における発熱体と面取り
加工監視用導体パターンを示す平面図、第３図は他の実
施例におけるサーマルヘッドを示す図であり、（Ａ、）
は平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ’線位置での断面図、第
４図はさらに他の実施例におけるサーマルヘッドを示す
図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はそのｃ−ｃ　’線
位置での断面図、第５図はさらに他の実施例におけるサ
ーマルヘッドを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
はそのＤ−Ｄ’線位置での断面図、第６図はさらに他の
実施例におけるサーマルヘッドを示す断面図、第７図は
提案中の端部型サーマルヘッドを被記録媒体などととも
に示す側面図、第８図はその要部拡大図、第９図は面取
り加工を示す概略斜視図、第１０図は面取りされた発熱
基板を示す斜視図、第１１図は面取り加工された発熱基
板を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はその側面
図である。 １０　、３０　・−−・基板、１１．ｌｌａ、ｌｌｂ。 ３２−　・・・発熱体、１２，１２ａ、１２ｂ、２２ａ
。 １ｌ− ２２ｂ・・・・個別電極、１５・・・・面取り面、１６
・・・・・・面取り辺、１７，２０，２６．３６・・・
・・・面取り加工監視用導体パターン、２１　・・・・
抵抗体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の一主表面の一端部に端辺に沿って発熱素子
   を配列したサーマルヘッドの前記端辺の断面の角度が鈍
   角になるように端面に面取りを施す方法において、面取
   り工程で削除される領域でつながり２ビットの発熱素子
   を連結する導体パターンを設け、前記２ビットの発熱素
   子間の抵抗値を測定しながら基板端面を面取り加工する
   ことを特徴とする面取り方法。