JPH08310028A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH08310028A JPH08310028A JP7148070A JP14807095A JPH08310028A JP H08310028 A JPH08310028 A JP H08310028A JP 7148070 A JP7148070 A JP 7148070A JP 14807095 A JP14807095 A JP 14807095A JP H08310028 A JPH08310028 A JP H08310028A
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- JP
- Japan
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- glaze layer
- thermal head
- layer
- section
- glaze
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極パターン間にショートが発生しない信頼
性の高いサーマルヘッドを提供する。 【構成】 セラミック製基板１の表面に山形断面形状の
グレーズ層２を設け、この山形断面形状のグレーズ層２
の頂上に発熱抵抗体６を設ける。山形断面形状のグレー
ズ層２の裾野部２ａの一方または両側に一部重なるよう
にセラミック製基板１の表面に、山形断面形状のグレー
ズ層２よりも軟化点の低いガラスを主成分とする材料で
形成されたグレーズ４を形成し、このグレーズ層４の表
面に個別電極及び共通電極パターンとなる導体層５を形
成する。グレーズ層４の形成によりグレーズ層２の裾野
部２ａにおける凹凸やジグザグラインに起因する電極パ
ターンのショートを防止することができる。
性の高いサーマルヘッドを提供する。 【構成】 セラミック製基板１の表面に山形断面形状の
グレーズ層２を設け、この山形断面形状のグレーズ層２
の頂上に発熱抵抗体６を設ける。山形断面形状のグレー
ズ層２の裾野部２ａの一方または両側に一部重なるよう
にセラミック製基板１の表面に、山形断面形状のグレー
ズ層２よりも軟化点の低いガラスを主成分とする材料で
形成されたグレーズ４を形成し、このグレーズ層４の表
面に個別電極及び共通電極パターンとなる導体層５を形
成する。グレーズ層４の形成によりグレーズ層２の裾野
部２ａにおける凹凸やジグザグラインに起因する電極パ
ターンのショートを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】従来より山形断面形状の
グレーズ層の表面に発熱抵抗体を設けたサーマルヘッド
は、部分グレーズサーマルヘッドとして提案されている
（例えば、特公昭６３ー１９３５８号公報）。前記サー
マルヘッドを図３に基づいて説明する。
グレーズ層の表面に発熱抵抗体を設けたサーマルヘッド
は、部分グレーズサーマルヘッドとして提案されている
（例えば、特公昭６３ー１９３５８号公報）。前記サー
マルヘッドを図３に基づいて説明する。
【０００３】図３において、セラミック製基板１の表面
に山形断面形状の第１グレーズ層２及び第２グレーズ層
３が形成されている。この第２グレーズ層３は平坦な断
面形状を有している。そして、前記第１及び第２グレー
ズ層表面を含めセラミック製基板１の表面に導体層５を
形成する。この導体層５はフォトエッチング法等にて、
各個別電極、共通電極等の配線パターンとして形成され
ている。
に山形断面形状の第１グレーズ層２及び第２グレーズ層
３が形成されている。この第２グレーズ層３は平坦な断
面形状を有している。そして、前記第１及び第２グレー
ズ層表面を含めセラミック製基板１の表面に導体層５を
形成する。この導体層５はフォトエッチング法等にて、
各個別電極、共通電極等の配線パターンとして形成され
ている。
【０００４】次に、前記第１グレーズ層２上に発熱抵抗
体６を形成し、その上部に保護膜７が形成されている。
そして、このサーマルヘッド基板上に発熱抵抗体６での
通電を制御するためのドライバーＩＣ８を前記第２のグ
レーズ層３上に実装し、金線９にて前記導体層５からな
る個別電極とドライバーＩＣ８のボンディングパッドと
をワイヤボンディングして接続する。
体６を形成し、その上部に保護膜７が形成されている。
そして、このサーマルヘッド基板上に発熱抵抗体６での
通電を制御するためのドライバーＩＣ８を前記第２のグ
レーズ層３上に実装し、金線９にて前記導体層５からな
る個別電極とドライバーＩＣ８のボンディングパッドと
をワイヤボンディングして接続する。
【０００５】この時、平坦断面形状の前記第２グレーズ
層３を配置する目的は、導体層５からなる個別電極のボ
ンディング時の密着強度を増すために具備されている
が、この第２グレーズ層３は必要不可欠とするものでは
ない。さらに、このサーマルヘッド基板は、図示しない
放熱板に取り付けられた外部配線接続基板、コネクタ、
カバー等を取り付けてサーマルヘッドとなる。
層３を配置する目的は、導体層５からなる個別電極のボ
ンディング時の密着強度を増すために具備されている
が、この第２グレーズ層３は必要不可欠とするものでは
ない。さらに、このサーマルヘッド基板は、図示しない
放熱板に取り付けられた外部配線接続基板、コネクタ、
カバー等を取り付けてサーマルヘッドとなる。
【０００６】このサーマルヘッドを製造する際に、前記
第１グレーズ層２は印刷法によって形成されるが、該第
１グレーズ層２の裾野部２ａで前記セラミック製基板１
との境界部分は印刷時のスクリーンマスクのエッジライ
ンの非直線性とセラミック製基板表面の非平滑性によっ
て、凹凸が大きく現れてしまう。
第１グレーズ層２は印刷法によって形成されるが、該第
１グレーズ層２の裾野部２ａで前記セラミック製基板１
との境界部分は印刷時のスクリーンマスクのエッジライ
ンの非直線性とセラミック製基板表面の非平滑性によっ
て、凹凸が大きく現れてしまう。
【０００７】この問題点を図４に基づき詳述すると、前
記第１グレーズ層２の裾野部２ａは前記したように凹凸
が大きく、グレーズ裾野ラインも直線ではなくジグザグ
状態になっている。そして、前記個別電極や共通電極を
パターンニングするために、金ペーストを全面に印刷焼
成することで導体膜を形成する。この時、金ペーストは
印刷性を良くするために、印刷後にレベリングするよう
に粘度が調整されている。
記第１グレーズ層２の裾野部２ａは前記したように凹凸
が大きく、グレーズ裾野ラインも直線ではなくジグザグ
状態になっている。そして、前記個別電極や共通電極を
パターンニングするために、金ペーストを全面に印刷焼
成することで導体膜を形成する。この時、金ペーストは
印刷性を良くするために、印刷後にレベリングするよう
に粘度が調整されている。
【０００８】このため、印刷後に第１グレーズ層２の裾
野部２ａにおいて、その凹部分にレベリングによって金
ペーストが流れ込み、その部分の金ペーストの膜厚が局
部的に厚くなる。
野部２ａにおいて、その凹部分にレベリングによって金
ペーストが流れ込み、その部分の金ペーストの膜厚が局
部的に厚くなる。
【０００９】そして、フォトエッチング法にて金導体を
各個別電極１０、共通電極１１のパターンに形成する
が、前記第１グレーズ層２の裾野部２ａの凹部分は金導
体が局部的に厚くなっているためにエッチングしにく
く、前記パターン以外の余分な金が残り、特に個別電極
側でのパターンにショート箇所１２が発生する。このた
め、このショート箇所１２は電気的に切断する修正作業
が必要となり、その加工費も増大する。
各個別電極１０、共通電極１１のパターンに形成する
が、前記第１グレーズ層２の裾野部２ａの凹部分は金導
体が局部的に厚くなっているためにエッチングしにく
く、前記パターン以外の余分な金が残り、特に個別電極
側でのパターンにショート箇所１２が発生する。このた
め、このショート箇所１２は電気的に切断する修正作業
が必要となり、その加工費も増大する。
【００１０】また、他の問題点として、前記第１グレー
ズ層２と第２グレーズ層３とに挟まれた部分は、セラミ
ック製基板１の地肌が露出しており、この部分にはセラ
ミック製基板１上に直接、例えば金ペーストを印刷焼成
することで導体層５を形成せざるをえない。
ズ層２と第２グレーズ層３とに挟まれた部分は、セラミ
ック製基板１の地肌が露出しており、この部分にはセラ
ミック製基板１上に直接、例えば金ペーストを印刷焼成
することで導体層５を形成せざるをえない。
【００１１】この時、セラミック製基板１の表面は、図
５に示すように、平滑性がなく、陥没部分１ａが無数に
発生する。この陥没部１ａに金ペーストを印刷した場
合、陥没部１ａに空気を巻き込んだ状態となり、これを
焼成すると焼成中の加温にて前記巻き込まれた空気が膨
張して導電層５を膨らませる気泡１３が発生する。
５に示すように、平滑性がなく、陥没部分１ａが無数に
発生する。この陥没部１ａに金ペーストを印刷した場
合、陥没部１ａに空気を巻き込んだ状態となり、これを
焼成すると焼成中の加温にて前記巻き込まれた空気が膨
張して導電層５を膨らませる気泡１３が発生する。
【００１２】この気泡１３は、導体層５とセラミック製
基板１とが密着しないため、導体層５の膜剥れを引き起
こすこととなり、このような状態の導体層５をエッチン
グして個別電極や共通電極をパターンニングすると、サ
ーマルヘッドの信頼性を損なうことになる。
基板１とが密着しないため、導体層５の膜剥れを引き起
こすこととなり、このような状態の導体層５をエッチン
グして個別電極や共通電極をパターンニングすると、サ
ーマルヘッドの信頼性を損なうことになる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記山形断
面形状の第１グレーズ層２の裾野部２ａでの凹凸をなく
し、しかも前記気泡１３が発生しない電極パターンを形
成できるサーマルヘッドを提供する点にある。
面形状の第１グレーズ層２の裾野部２ａでの凹凸をなく
し、しかも前記気泡１３が発生しない電極パターンを形
成できるサーマルヘッドを提供する点にある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明サーマルヘッド
は、絶縁基板の表面に、山形断面形状のグレーズ層を設
け、該グレーズ層の表面に発熱抵抗体列を具備してなる
サーマルヘッドにおいて、前記山形断面形状のグレーズ
層の裾野部の一方側または両側の一部が重なるようにし
て絶縁基板の表面に前記山形断面形状グレーズ層よりも
軟化点の低いガラスを主成分とする絶縁層を形成し、該
絶縁層の表面に電極を形成してなることを特徴とする。
は、絶縁基板の表面に、山形断面形状のグレーズ層を設
け、該グレーズ層の表面に発熱抵抗体列を具備してなる
サーマルヘッドにおいて、前記山形断面形状のグレーズ
層の裾野部の一方側または両側の一部が重なるようにし
て絶縁基板の表面に前記山形断面形状グレーズ層よりも
軟化点の低いガラスを主成分とする絶縁層を形成し、該
絶縁層の表面に電極を形成してなることを特徴とする。
【００１５】
【実施例】図１は、本発明装置の１実施例の断面を示し
ている。なお、前記従来例と変わらない箇所には同一符
号を付して説明する。図１において、セラミック製基板
１の表面に山形断面形状の第１グレーズ層２と平坦断面
形状の第２グレーズ層３が形成されている。
ている。なお、前記従来例と変わらない箇所には同一符
号を付して説明する。図１において、セラミック製基板
１の表面に山形断面形状の第１グレーズ層２と平坦断面
形状の第２グレーズ層３が形成されている。
【００１６】この第１グレーズ層２及び第２グレーズ層
３の裾野部２ａ及び３ａに一部重なるように第３グレー
ズ層４を形成する。この第３グレーズ層４は、前記第１
グレーズ層２及び第２グレーズ層３よりも軟化点の低い
ガラスを主成分とする絶縁材料にて形成する。
３の裾野部２ａ及び３ａに一部重なるように第３グレー
ズ層４を形成する。この第３グレーズ層４は、前記第１
グレーズ層２及び第２グレーズ層３よりも軟化点の低い
ガラスを主成分とする絶縁材料にて形成する。
【００１７】そして、前記第１グレーズ層２及び第２グ
レーズ層３の材料として、軟化点が９００〜９５０℃の
材料ペーストを印刷し、１３００〜１４００℃にて焼成
することでグレーズ層を形成する。特に、第１のグレー
ズ層２の断面形状はプラテンローラと発熱抵抗体６の当
たり状態、プラテン圧の集中状態に影響するため、初期
の断面形状を維持する必要がある。
レーズ層３の材料として、軟化点が９００〜９５０℃の
材料ペーストを印刷し、１３００〜１４００℃にて焼成
することでグレーズ層を形成する。特に、第１のグレー
ズ層２の断面形状はプラテンローラと発熱抵抗体６の当
たり状態、プラテン圧の集中状態に影響するため、初期
の断面形状を維持する必要がある。
【００１８】このため、前記第３グレーズ層４を前記第
１グレーズ層２及び第２グレーズ層３の軟化点よりも低
い焼成温度にて焼成しなければ、前記第１グレーズ層２
及び第２グレーズ層３が第３グレーズ層４の焼成中に流
れ出して、ダレを起こして所定の形状を維持できなくな
る。
１グレーズ層２及び第２グレーズ層３の軟化点よりも低
い焼成温度にて焼成しなければ、前記第１グレーズ層２
及び第２グレーズ層３が第３グレーズ層４の焼成中に流
れ出して、ダレを起こして所定の形状を維持できなくな
る。
【００１９】このことから、前記第３グレーズ層４の材
料として、軟化点が７８０℃以下で焼成温度が９００℃
以下のガラス材料を選定する。同時に、該第３グレーズ
層４の表面粗度は平滑性が要求されるため、ガラスを主
成分とした絶縁材料を使用する。ガラスを主成分とする
ことで焼成後の第３グレーズ層４の表面は、平滑性が良
くなり、また、セラミック基板１の地肌の凹凸をならす
ことも同時に行うことができる。
料として、軟化点が７８０℃以下で焼成温度が９００℃
以下のガラス材料を選定する。同時に、該第３グレーズ
層４の表面粗度は平滑性が要求されるため、ガラスを主
成分とした絶縁材料を使用する。ガラスを主成分とする
ことで焼成後の第３グレーズ層４の表面は、平滑性が良
くなり、また、セラミック基板１の地肌の凹凸をならす
ことも同時に行うことができる。
【００２０】そして、前記第１グレーズ層２との重なり
によって該第１グレーズ層２の裾野部２ａの凹凸も前記
第３グレーズ層４によって緩和されるため、前記電極パ
ターンのショートの発生（図４の１２）を防止すること
ができる。
によって該第１グレーズ層２の裾野部２ａの凹凸も前記
第３グレーズ層４によって緩和されるため、前記電極パ
ターンのショートの発生（図４の１２）を防止すること
ができる。
【００２１】この場合に前記第１グレーズ層２の裾野部
２ａでの前記ショートは、特に個別電極側に発生し易い
ので、前記第３グレーズ層４は個別電極側にのみ形成し
ても良い。
２ａでの前記ショートは、特に個別電極側に発生し易い
ので、前記第３グレーズ層４は個別電極側にのみ形成し
ても良い。
【００２２】また、前記第２グレーズ層３は、前記第１
グレーズ層２よりもグレーズ幅が広く裾野部３ａの凹凸
も小さくなるため、第３グレーズ層４との重なりを設け
なくても実施することができる。
グレーズ層２よりもグレーズ幅が広く裾野部３ａの凹凸
も小さくなるため、第３グレーズ層４との重なりを設け
なくても実施することができる。
【００２３】次に、例えば金ペーストを印刷焼成するこ
とで導体層５を形成した後、フォトエッチング法などに
よって導体層５を個別電極、共通電極などの各配線パタ
ーンに形成する。そして前記第１グレーズ層２頂上付近
に発熱抵抗体６を配置し、その上から保護膜７を形成す
る。
とで導体層５を形成した後、フォトエッチング法などに
よって導体層５を個別電極、共通電極などの各配線パタ
ーンに形成する。そして前記第１グレーズ層２頂上付近
に発熱抵抗体６を配置し、その上から保護膜７を形成す
る。
【００２４】このサーマルヘッド基板上にドライバーＩ
Ｃ８を実装し、金線９にてドライバーＩＣ８のボンディ
ングパッドと個別電極ボンディングパッドとをワイヤー
ボンディングにて接続し、このボンディング部を樹脂に
て封止する。さらにサーマルヘッド基板を図示しない放
熱板上に固定し、外部配線基板、コネクタ、カバーなど
を取りつけてサーマルヘッドを構成する。
Ｃ８を実装し、金線９にてドライバーＩＣ８のボンディ
ングパッドと個別電極ボンディングパッドとをワイヤー
ボンディングにて接続し、このボンディング部を樹脂に
て封止する。さらにサーマルヘッド基板を図示しない放
熱板上に固定し、外部配線基板、コネクタ、カバーなど
を取りつけてサーマルヘッドを構成する。
【００２５】前記実施例では第１グレーズ層２及び第２
グレーズ層３を具備したサーマルヘッドの構成について
説明したが、他の実施例として、図２に示すように前記
第１の実施例における第２グレーズ層３を除いてグレー
ズ層１４をセラミック製基板１上に連続して設け、該グ
レーズ層１４上に導体層５をパターンニングして個別電
極及び共通電極を形成し、ドライバーＩＣ８を前記グレ
ーズ層１４上に固定して実施することもできる。なお、
この第２の実施例において、他の構成は前記第１の実施
例と変わらないから、その説明は省略する。
グレーズ層３を具備したサーマルヘッドの構成について
説明したが、他の実施例として、図２に示すように前記
第１の実施例における第２グレーズ層３を除いてグレー
ズ層１４をセラミック製基板１上に連続して設け、該グ
レーズ層１４上に導体層５をパターンニングして個別電
極及び共通電極を形成し、ドライバーＩＣ８を前記グレ
ーズ層１４上に固定して実施することもできる。なお、
この第２の実施例において、他の構成は前記第１の実施
例と変わらないから、その説明は省略する。
【００２６】
【発明の効果】本発明サーマルヘッドによれば、発熱抵
抗体を設けた山形断面形状のグレーズ層の裾野部に一部
重なるように、絶縁層をセラミック基板上に形成したか
ら、前記グレーズ層の裾野部分において電極パターンの
ショートによる不良を防止でき、その結果ショートを修
正するという作業及び加工費用が不要となる。また、前
記絶縁層上に電極を構成する導電膜を形成したから、従
来のようにセラミック基板表面の凹凸に起因する気泡の
発生を防止でき、信頼性の高いサーマルヘッドを供給で
きる。
抗体を設けた山形断面形状のグレーズ層の裾野部に一部
重なるように、絶縁層をセラミック基板上に形成したか
ら、前記グレーズ層の裾野部分において電極パターンの
ショートによる不良を防止でき、その結果ショートを修
正するという作業及び加工費用が不要となる。また、前
記絶縁層上に電極を構成する導電膜を形成したから、従
来のようにセラミック基板表面の凹凸に起因する気泡の
発生を防止でき、信頼性の高いサーマルヘッドを供給で
きる。
【図１】本発明サーマルヘッドの第１実施例の断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明サーマルヘッドの第２実施例の断面図で
ある。
ある。
【図３】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの問題点を説明する要部
斜視図である。
斜視図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの他の問題点を説明する
要部断面図である。
要部断面図である。
【符号の説明】 １ セラミック製基板 ２ 山形断面状グレーズ層 ２ａ 山形断面状グレーズ層の裾野部 ４、１４ 山形断面状グレーズ層よりも軟化点の低いガ
ラス材料で形成した絶縁層 ５ 導体層 ６ 発熱抵抗体
ラス材料で形成した絶縁層 ５ 導体層 ６ 発熱抵抗体
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面に山形断面形状のグレー
ズ層を設け、該山形断面形状のグレーズ層の表面に発熱
抵抗体を具備してなるサーマルヘッドにおいて、前記山
形断面形状のグレーズ層の裾野部の一方側または両側に
一部重なるようにして前記絶縁基板の表面に絶縁層を形
成し、該絶縁層の表面に電極パターンを形成してなるこ
とを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 絶縁層は、山形断面形状のグレーズ層よ
りも軟化点の低いガラスを主成分とする材料で形成され
た絶縁層であることを特徴とする請求項１のサーマルヘ
ッド。 - 【請求項３】 電極パターンは、個別電極パターン及び
共通電極パターンであることを特徴とする請求項１のサ
ーマルヘッド。 - 【請求項４】 絶縁基板は、セラミック製基板であるこ
とを特徴とする請求項１のサーマルヘッド。 - 【請求項５】 絶縁層上にドライバーＩＣを固定したこ
とを特徴とする請求項１のサーマルヘッド。 - 【請求項６】 その裾野部の一方が絶縁層に重なるよう
に、絶縁基板上にトライバーＩＣを固定するグレーズ層
を設けたことを特徴とする請求項１のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7148070A JPH08310028A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7148070A JPH08310028A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08310028A true JPH08310028A (ja) | 1996-11-26 |
Family
ID=15444548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7148070A Pending JPH08310028A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08310028A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272851A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
| JP2012116064A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
| JP2013071384A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
| JP2015096338A (ja) * | 2015-01-28 | 2015-05-21 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JP2016028903A (ja) * | 2015-10-28 | 2016-03-03 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP7148070A patent/JPH08310028A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272851A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
| JP2012116064A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
| JP2013071384A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
| JP2015096338A (ja) * | 2015-01-28 | 2015-05-21 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JP2016028903A (ja) * | 2015-10-28 | 2016-03-03 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
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