JPH02297999A - プリント基板部品の冷却装置 - Google Patents
プリント基板部品の冷却装置Info
- Publication number
- JPH02297999A JPH02297999A JP2094016A JP9401690A JPH02297999A JP H02297999 A JPH02297999 A JP H02297999A JP 2094016 A JP2094016 A JP 2094016A JP 9401690 A JP9401690 A JP 9401690A JP H02297999 A JPH02297999 A JP H02297999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- viscous resin
- soft viscous
- cooling plate
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、結露による障害を防止し、プリント基板搭載
部品を均一に冷却する伝導液冷却に関するものである。
部品を均一に冷却する伝導液冷却に関するものである。
従来の技術は、特開昭５５−３６５５号公報に記載のよ
うに、スプリング力で半導体素子面に密着させた放熱子
で、素子と冷媒間を結び伝導液冷却行っている。
うに、スプリング力で半導体素子面に密着させた放熱子
で、素子と冷媒間を結び伝導液冷却行っている。
上記従来技術は、結露についての対策が配慮されていな
い。また半導体素子と放熱子が対で対応しているため、
プリント基板全ての半導体素子をこの方法で冷却するに
は構造的に無理がある。本発明の目的は結露対策を施し
、プリント基板搭載部品全てを冷却する伝導液冷却を提
供することにある。
い。また半導体素子と放熱子が対で対応しているため、
プリント基板全ての半導体素子をこの方法で冷却するに
は構造的に無理がある。本発明の目的は結露対策を施し
、プリント基板搭載部品全てを冷却する伝導液冷却を提
供することにある。
上記目的は、プリント基板の部品搭載面を軟粘性樹脂で
部品高さより若干高く被い、その面に液冷却板を密着す
ることにより、達成される。
部品高さより若干高く被い、その面に液冷却板を密着す
ることにより、達成される。
プリント基板を被った軟粘性樹脂は、半導体と電子部品
を物理的に隔離する、よって結露による障害を防ぐこと
が出来る。また樹脂の厚みを均一に保つことで、部品高
さに関係なく、プリント基板全体を均一に冷却できる。
を物理的に隔離する、よって結露による障害を防ぐこと
が出来る。また樹脂の厚みを均一に保つことで、部品高
さに関係なく、プリント基板全体を均一に冷却できる。
本発明の実施例を図により説明する。
プリント基板１．その片面に搭載した半導体素子２．半
導体素子２を被った熱伝導性の良い軟粘他樹脂３．その
表面に密着した冷却板４．その中を流れる冷媒５から構
成されている。
導体素子２を被った熱伝導性の良い軟粘他樹脂３．その
表面に密着した冷却板４．その中を流れる冷媒５から構
成されている。
半導体素子２からの熱は、軟粘性樹脂３．冷却板４の経
路で冷媒に導き、半導体素子２の温度上昇を抑える冷却
方法である。
路で冷媒に導き、半導体素子２の温度上昇を抑える冷却
方法である。
この場合、半導体素子２は、軟粘性樹脂３で被われてい
るので、結露による障害を防ぐ、また半導体素子３の高
さに関係なく、均一に冷却することができる。
るので、結露による障害を防ぐ、また半導体素子３の高
さに関係なく、均一に冷却することができる。
本発明によれば、結露対策が施されているので冷媒温度
を厳しく管理する冷却システムは不要である。
を厳しく管理する冷却システムは不要である。
図は本発明の一実施例の断面図である。
１・・・プリント基板、２・・・半導体素子、３・・・
軟粘性樹脂、４・・・冷却板、５・・・冷媒。 ３ ：率欠羊占十１．牟■脂
軟粘性樹脂、４・・・冷却板、５・・・冷媒。 ３ ：率欠羊占十１．牟■脂
Claims (1)
- １．プリント基板部品面に、軟粘性樹脂を均一な厚みに
部品が埋まる高さにポッティングし、その上面に冷却板
を密着することを特徴とするプリント基板部品の冷却装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2094016A JPH02297999A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | プリント基板部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2094016A JPH02297999A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | プリント基板部品の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02297999A true JPH02297999A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14098707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2094016A Pending JPH02297999A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | プリント基板部品の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02297999A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6665184B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-12-16 | Lytron, Inc. | Tapered cold plate |
-
1990
- 1990-04-11 JP JP2094016A patent/JPH02297999A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6665184B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-12-16 | Lytron, Inc. | Tapered cold plate |
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