JPH07112033B2 - 冷却モジユ−ル構造 - Google Patents
冷却モジユ−ル構造Info
- Publication number
- JPH07112033B2 JPH07112033B2 JP62058732A JP5873287A JPH07112033B2 JP H07112033 B2 JPH07112033 B2 JP H07112033B2 JP 62058732 A JP62058732 A JP 62058732A JP 5873287 A JP5873287 A JP 5873287A JP H07112033 B2 JPH07112033 B2 JP H07112033B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- plate
- flexible elastic
- heat transfer
- flange
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 冷却モジュール構造であって、端部に伝熱板を有する可
撓性弾性構造体を冷却板に設け、該冷却板内から可撓性
弾性構造体内に冷媒を流して前記伝熱板を介して半導体
素子を冷却する冷却モジュールの、該可撓性弾性構造体
にフランジを設けて保持板により冷却板に着脱自在に固
定したことにより製造コストの低減と保守性の向上を可
能とする。
撓性弾性構造体を冷却板に設け、該冷却板内から可撓性
弾性構造体内に冷媒を流して前記伝熱板を介して半導体
素子を冷却する冷却モジュールの、該可撓性弾性構造体
にフランジを設けて保持板により冷却板に着脱自在に固
定したことにより製造コストの低減と保守性の向上を可
能とする。
本発明は電子機器における半導体素子などの電子部品を
冷却する。冷却モジュールの構造に関するものである。
冷却する。冷却モジュールの構造に関するものである。
電子機器の構造に用いられるプリント基板に実装される
半導体素子などの電子部品は、近年ますます高密度化、
高速化が推進される様になり、これらの電子部品の発熱
量は増大される傾向にある。
半導体素子などの電子部品は、近年ますます高密度化、
高速化が推進される様になり、これらの電子部品の発熱
量は増大される傾向にある。
したがって、安定した稼動を得るためには、この様な発
熱量を如何に効率良く除去するかが大きな課題である。
熱量を如何に効率良く除去するかが大きな課題である。
この様な電子部品の冷却では、高い冷却効果が得られる
方式として、一般的に冷水などの冷媒を用いて、電子部
品の発熱を吸収する冷却装置が知られている。
方式として、一般的に冷水などの冷媒を用いて、電子部
品の発熱を吸収する冷却装置が知られている。
この様な冷却装置では、冷却効率の向上とともに製造
性、安全性、保守性を良くすることが重要である。
性、安全性、保守性を良くすることが重要である。
第２図は従来の半導体素子の伝導冷却の１例を示す図で
ある。これは同図に示すように、冷却板１に伝熱板２を
有する複数の可撓性弾性構造体３を設けた冷却モジュー
ル４を用い、プリント板５に搭載されたIC,LSI等の半導
体素子６に伝熱板２を密着させ、冷却板１より可撓性弾
性構造体３に冷媒７を流して該半導体素子６を冷却する
ようになっている。
ある。これは同図に示すように、冷却板１に伝熱板２を
有する複数の可撓性弾性構造体３を設けた冷却モジュー
ル４を用い、プリント板５に搭載されたIC,LSI等の半導
体素子６に伝熱板２を密着させ、冷却板１より可撓性弾
性構造体３に冷媒７を流して該半導体素子６を冷却する
ようになっている。
上記従来の冷却モジュールでは、可撓性弾性構造体３が
冷却板１に直接半田付け又はねじ止め等で個々に取付け
られているため、半田付けの場合では可撓性弾性構造体
３が不良になった場合の交換に手数を要し保守性が悪
く、ねじ止めの場合には可撓性弾性構造体３を個々にね
じ止めするため製造性が悪いという欠点があった。
冷却板１に直接半田付け又はねじ止め等で個々に取付け
られているため、半田付けの場合では可撓性弾性構造体
３が不良になった場合の交換に手数を要し保守性が悪
く、ねじ止めの場合には可撓性弾性構造体３を個々にね
じ止めするため製造性が悪いという欠点があった。
本発明はこのような点にかんがみて創作されたもので、
保守性及び製造性の良い冷却モジュール構造を提供する
ことを目的としている。
保守性及び製造性の良い冷却モジュール構造を提供する
ことを目的としている。
このため本発明においては、第１図に例示するように、
伝熱板10を有する可撓性弾性構造体11を冷却板12に取り
付け、該冷却板12内から前記可撓性弾性構造体11内に冷
媒13を流し、プリント板14に搭載された半導体素子15を
前記伝熱板10を介して冷却する冷却モジュール16におい
て、上記可撓性弾性構造体11の伝熱板10を有しない方の
端部にフランジ11aを設け、該フランジ11aの両面にシー
ル部材17を配置し、複数のフランジ11aを一括して押圧
できる保持板18により該フランジ11aを前記冷却板12に
押圧固定したことを特徴としている。
伝熱板10を有する可撓性弾性構造体11を冷却板12に取り
付け、該冷却板12内から前記可撓性弾性構造体11内に冷
媒13を流し、プリント板14に搭載された半導体素子15を
前記伝熱板10を介して冷却する冷却モジュール16におい
て、上記可撓性弾性構造体11の伝熱板10を有しない方の
端部にフランジ11aを設け、該フランジ11aの両面にシー
ル部材17を配置し、複数のフランジ11aを一括して押圧
できる保持板18により該フランジ11aを前記冷却板12に
押圧固定したことを特徴としている。
〔作用〕 複数個の可撓性弾性構造体11を、そのフランジ11aを一
括して押圧固定できる保持板18により冷却板12に取り付
けるようにしたことにより、組立分解が容易となり、製
造コストの低減と保守性の向上を可能とする。
括して押圧固定できる保持板18により冷却板12に取り付
けるようにしたことにより、組立分解が容易となり、製
造コストの低減と保守性の向上を可能とする。
第１図は本発明の実施例を示す図であり、ａは組立断面
図、ｂは分解斜視図である。
図、ｂは分解斜視図である。
本実施例は同図に示すように、一方の端部に伝熱板10を
有するベローズ11の他方の端部にフランジ11aを設ける
とともに、該ベローズ11を挿通する複数個の孔18aを有
する保持板18を設け、ベローズ11のフランジ11aに両面
にシール部材17を配置し、該フランジ11aを保持板18と
複数個の取付ねじ19により冷却板12に押圧固定したもの
である。そして、従来と同様に、冷却板12内からベロー
ズ11内に冷媒13を流すことによりプリント板14に搭載さ
れているIC,LSI等の半導体素子15を冷却することができ
る。
有するベローズ11の他方の端部にフランジ11aを設ける
とともに、該ベローズ11を挿通する複数個の孔18aを有
する保持板18を設け、ベローズ11のフランジ11aに両面
にシール部材17を配置し、該フランジ11aを保持板18と
複数個の取付ねじ19により冷却板12に押圧固定したもの
である。そして、従来と同様に、冷却板12内からベロー
ズ11内に冷媒13を流すことによりプリント板14に搭載さ
れているIC,LSI等の半導体素子15を冷却することができ
る。
このように構成された本実施例は、ベローズ11を保持板
18により一括して冷却板12に取り付けることができるた
め組立分解が容易となり、従来に比して製造コストの低
減と保守性の向上が可能となる。
18により一括して冷却板12に取り付けることができるた
め組立分解が容易となり、従来に比して製造コストの低
減と保守性の向上が可能となる。
以上述べてきたように、本発明によれば極めて簡易な構
成で、製造コストの低減と保守性の向上ができ、実用的
には極めて有用である。
成で、製造コストの低減と保守性の向上ができ、実用的
には極めて有用である。
第１図は本発明の実施例を示す図、 第２図は従来の半導体素子の伝導冷却の１例を示す図で
ある。 第１図において、 10…伝熱板、11…可撓性弾性構造体（ベローズ）、11a
…可撓性弾性構造体のフランジ、12…冷却板、13…冷
媒、14…プリント板、15…半導体素子、16…冷却モジュ
ール、17…シール部材、18…保持板、19…取付ねじであ
る。
ある。 第１図において、 10…伝熱板、11…可撓性弾性構造体（ベローズ）、11a
…可撓性弾性構造体のフランジ、12…冷却板、13…冷
媒、14…プリント板、15…半導体素子、16…冷却モジュ
ール、17…シール部材、18…保持板、19…取付ねじであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】伝熱板（10）を有する可撓性弾性構造体
（11）を冷却板（12）に取り付け、該冷却板（12）内か
ら前記（11）内に冷媒（13）を流し、プリント板（14）
上に搭載された半導体素子（15）を前記伝熱板（10）を
介して冷却する冷却モジュール（16）において、 上記可撓性弾性構造体（11）の伝熱板（10）を有しない
方の端部にフランジ（11a）を設け、該フランジ（11a）
の両面にシール部材（17）を配置し、複数のフランジ
（11a）を一括して押圧できる保持板（18）により該フ
ランジ（11a）を前記冷却板（12）に押圧固定したこと
を特徴とした冷却モジュール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62058732A JPH07112033B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 冷却モジユ−ル構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62058732A JPH07112033B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 冷却モジユ−ル構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226049A JPS63226049A (ja) | 1988-09-20 |
| JPH07112033B2 true JPH07112033B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=13092679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62058732A Expired - Lifetime JPH07112033B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 冷却モジユ−ル構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112033B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3853197T2 (de) * | 1987-12-07 | 1995-06-29 | Nippon Electric Co | Kühlungssystem für integrierte Schaltungspackung. |
| CA1303238C (en) * | 1988-05-09 | 1992-06-09 | Kazuhiko Umezawa | Flat cooling structure of integrated circuit |
| US4975766A (en) * | 1988-08-26 | 1990-12-04 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in a package |
| JPH06100408B2 (ja) * | 1988-09-09 | 1994-12-12 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
| CA1304830C (en) * | 1988-09-20 | 1992-07-07 | Toshifumi Sano | Cooling structure |
| US5006924A (en) * | 1989-12-29 | 1991-04-09 | International Business Machines Corporation | Heat sink for utilization with high density integrated circuit substrates |
| JP2852148B2 (ja) * | 1991-10-21 | 1999-01-27 | 日本電気株式会社 | 集積回路パッケージの冷却構造 |
| KR100794373B1 (ko) | 2006-06-05 | 2008-01-15 | 잘만테크 주식회사 | 컴퓨터 그래픽카드용 워터블록장치 |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP62058732A patent/JPH07112033B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63226049A (ja) | 1988-09-20 |
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