JPH02298006A - ディジタルｉｃを有する回路を最適にデカップリングするための回路基板 - Google Patents

ディジタルｉｃを有する回路を最適にデカップリングするための回路基板

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JPH02298006A
JPH02298006A JP2081475A JP8147590A JPH02298006A JP H02298006 A JPH02298006 A JP H02298006A JP 2081475 A JP2081475 A JP 2081475A JP 8147590 A JP8147590 A JP 8147590A JP H02298006 A JPH02298006 A JP H02298006A
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capacitor
conductor
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decoupling
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マンフレート・ハーレル
Wolfgang Hagen
ウオルフガング・ハーゲン
Christian Dirks
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ディジタルＩＣを有する回路をデカップリン
グするための回路基板に関する。
ディジタルＩＣを有する回路をデカ・ンプリング（減結
合）する場合いわゆる「デカ・シブリングー又はブロッ
キングコンデンサー」を各ＩＣ素子の前に配設する必要
があり、その際ＩＣを動作させる時、電圧破壊を防止す
るために、インダクタンス（誘導負荷）を低くし、また
デカップリングする必要がある。
ＩＣの動作速度が増すに連れて、効果的なフィルタリン
グ及びデカップリングへの要求がより高まった。集積回
路のより高い投入電流及びより早い立ち上がり時間がス
パイク（電圧ピーク）をより高める。高いスパイクはシ
ステムの整然たる機能にかなりの影響を与え、従ってス
パイクは確実に抑えられねばならない。効果的なデカッ
プリングは、主に可なり高い周波数の場合、低い導入イ
ンダクタンスによってのみ生じさせることが出来る。普
通のデカップリング−又はブロッキングコンデンサーで
インダクタンスはプリント回路を注意深くレイアウト（
割り付け）することによりほんの僅かに下げることが出
来る。普通プリント基板上に適用されたデカップリング
コンデンサーの妨害レベルは約３１０＋Ｖｓｓ程である
。
本発明の課題とするところは、ディジタルＩＣを有する
回路を最適にデカップリングするための付加的な回路基
板を創り、この回路基板が確実に電圧破壊を防止し、最
適なデカップリングを保証し、従ってインダクタンスを
極端に低くし、また全てのそこに現存の精密接触接続部
に適合しうるようにすることである。
この課題を解決するために初めに述べた種の回路基板を
次の様にすることを提案する。即ち回路基板が１つのＳ
？’ｌＤ−コンデンサーとこのコンデンサーと結合され
且つデカシブリングすべき点に通じる２つの導体路とを
設けた基板が設けられ、この基板に全てのそこに現存の
精密接触接続部を取り付け可能である様にすることを提
案する。
特別な実施形態によれば本発明に従う回路基板がＩＣ又
はＩＣソケットの形に整合し、Ｉｃ又はそのソケットの
接触ピンの数に相当する数の孔を備え、その際ＳＭＤ−
コンデンサー（７）に通ずる導体路が比較的幅広く形成
されており、デカップリングすべき点の接続部に通じて
いる様にする。
更に別の実施形態によれば、回路基板及びこの回路基板
を貫通する接触接続部が適用され、これら接触接続部が
ＩＣホルダーとしてそれ相応のＩＣに適合し、その際デ
カップリングすべき接触接続部がＳＭＤ−コンデンサー
用の導体路と結合されているものである。
特別な実施形態によれば、ＳＭＤ−コンデンサー用の比
較的椙の広い導体路をＩＣの電圧供給及びアースの対角
に位置する接続部ピンと結合することも良い。
本発明による回路基板でかなりの長所が得られる。そこ
で回路基板はＩＣ素子用の支持体として役立てることも
出来る。回路基板はまた別のユニットとしてＩＣホルダ
ー又はＩＣ素子を簡単に増備するために又は既にプリン
ト基板上に組み付けられ又は差し込まれたＩＣ素子、Ｉ
Ｃホルダー又はう・ンブ接触接続部を増備するために適
用することも出来る。
回路基板は付加的にいわゆる「ラップ−ＩＤ−ピン識別
」　（アドレス表示板）でマーキングすることができ、
同時にワイヤー−ラップ配線における実際的な且つ時間
節約する補助手段として利用することが出来る。
最後にコンデンサー−ＩＣホルダーの適用はメモリーＩ
Ｃの同一孔に直凄差し込むことを可能にし、それにより
基板の製造の際のレイアウトが極めて簡単になり、プリ
ント基板製造のための費用を下げることが出来る。
コンデンサー基板又はコンデンサー−ＩＣホルダーは、
ＩＣと同じ孔に挿入されるので、プリント基板のレイア
ウトの際の配置を考慮する必要がない。このことは、本
発明に従う回路基板は既にそこにあるプリント基板上で
何らレイアウトを変えることなく適用でき、３０％まで
パツキン密度（詰込み密度）を高くできる様にするため
何ら付加的なプリント基板面を必要としないことを意味
する。
回路基板は別の態様により、３００Ｍｆ（ｚ以上の周波
数までの特別に帯域の広いデカップリングを行うことが
出来ることにより更に本質的な改良をすることが出来る
。この為に回ｉｉｎ基板が次の様に成されていることが
提案される。即ち両側に金属、特に銅で被覆した基板に
おいて供給電圧用の接続部と結合され基板の自由な幅に
渡り孔の近くに迄届く導体路が材料余白地により２つの
相互に結合した導体路に分割されており、それら導体路
の端部が基板の幅に渡り延びアース接続部と結合された
導体路から材料余白地によって分離され、そして２つに
分割された導体路の各端部が少なくともそれぞれ１つの
デカップリングコンデンサーを介してアースとなる導体
路と結合されており、更にコンデンサーが少なくとも１
つの抵抗を介して相互に結合されている様に成されてい
ることが提案される。
回路基板の更に別の実施形態によれば、基板の幅に渡り
孔の近くまで届く裏側の導体路が同様にアースと接続さ
れている。
本発明に従う基板でもって、回路中の［Ｃの特に広帯域
のデカップリングが３００　ＭＨｚ以上の周波数まで達
成されるという本質的な長所が得られる。
回路基板の発展形態によれば、供給電圧と結合された両
方の分割された導体路の幅の比が約１：１から１＝３ま
での値にする。
アースと結合され且つコンデンサーがそれと接続する導
体路の幅は、はぼ導体路上の２つの孔の間隔に相当する
。勿論この間隔は、デカップリングにより良く寄与する
ならばより長く選択してもより短く選択しても良い。
基板の更に別の実施形態によれば、幅広い導体路に通じ
るコンデンサーの容量は約１ｎＦで、幅狭い導体路に通
じるコンデンサーの容量の値は０．１　ｕＦで、その際
両方のコンデンサーを結合する抵抗は約２．２オームで
ある。全体的構成は特に有利にはいわゆるｒ　ＳＭＤ−
技術（ｓｕｒｆａｃｅｍｏｕｎｔ　ｄｅｖｉｃｅ技術）
」で構成することが出来る。
更に別の実施形態によれば、基板の厚さは約０．５　ｍ
ｍ　　である。
基板は一般にＩＣソケットと接続しているので、この基
板は押し込み技術によりソケットと結合することが出来
る。
次に図面に基づいて本発明による回路基板の実施例を詳
細に説明することにする。
第１図から明らかな様に、本発明による回路基板は、例
えばエポキシ樹脂又は別の適当な材料で出来た矩形の基
板本体１からなる。この矩形の基板本体には、ＩＣのピ
ン接点の間隔と配置に対応する多数の孔２が取り付けら
れている。
基板上で２つの比較的幅の広い導体路３，４が普通の配
置で取り付けられ、これら導体路は対角に位置する孔５
，６に通じ、そこで後でＩＣの接続部と結合される。両
方の比較的幅の広い導体路３，４はＳＭＤ−デカップリ
ングコンデンサー７に繋がっている。導体路３及び４の
形及び幾何学的形状及び配置は任意に決めることが出来
る。
第２図には本発明に従う回路基板の別の実施ｉ態が図示
されている。この場合幾らか厚いプレート８には適用す
べきＩＣの接触ピンに対応してＩＣホルダーとして基板
を貫通する接触接続部９が挿入されている。そのＩｓＭ
Ｄ−コンデンサー７と結合している両方の導体路３及び
４は対角に互いに向かい合う両方の外側の接触接続部と
繋がづている。
第３図には本発明による第２図に図示した回路基板の利
用の可能性が示されている。ＩＣｌ０はその接触ピン１
１でＩＣホルダーとして役立ち幾らか厚めのプレート８
の回路基板の接触接続部９に差し込まれている。全体の
装置はそこでプリント基板１３０貫通して接触される孔
１２に差し込まれ、普通で公知の仕方でプレートとろう
付けにより結合されている。
第４図には接触ピン１１とＩＣｌ０とが接続する可能性
が示され、その際これら接触ピンはＩＣホルダー１５の
接触接続部１４内に差し込まれている。第１図に図示さ
れている様に、ＩＣホルダー１５の接触接続部１４に下
から回路基板が次の様に差し込まれている。即ち接触接
続部１４の下方のピンが回路基板１の孔２を貫通する様
に差し込まれている０両方の導体路３及び４の接続は対
角に向かい合う接続部１４により行われ、それら接続部
に供給電圧及びアースが接続する。全体がそこで再びプ
リント基板１３の孔１２内に差し込まれ、例えばろう付
けという周知の仕方で、プレートと結合されている。
第５図においてより簡単な実施形態のものが図示されて
いる。この例ではＩＣｌ０の接続ピン１１は直接回路基
板１に差し込まれ、その際接続ピン１１は基板の孔１２
を通して更に延び、そして対角に延びている導体路３．
４を経たピン１１がデカップリングコンデンサー７を介
して結合されている。ＩＣはそこで直接プリント基板１
３の孔１２の中に差し込まれ、プレートと例えばろう付
けされる。
逆の可能性が第６図に示されている。そこではＩＣｌ０
の接続部１１は直接プリント基板１３の孔１２の中に差
し込まれ、このプレートとろう付けされる。下方から貫
通するピン１６に回路基板１の孔２が嵌まり、そして対
角に向かい合う接続ピン１４０所でろう付けにより結合
される。
本発明による回路基板は１４，１．６．・１８゜２０．
２２，２４，２８．３０．３２，３６゜４０．４２．４
８及び６４本のスタンダードＤＩＰ−ＩＣ用の接続部を
設けることが出来る。
これら接続部は対角に配置した電圧供給部とアース接続
部とを有する。勿論別の電流供給部とアース接続部を有
する構造とすることも可能である。本発明による回路基
板の基礎材料は厚さ０．５から１．５　ｎｕｅまでのエ
ポキシ樹脂から作ることが出来る。
本発明による基板は、他のＩＣ素子、ピン−グリッド−
アレイ−ホルダー並びにＰＬＣＣ−及びＬＣＣ−ホルダ
ー用に適用することも出来る。
第７図及び第８図から明らかな様に、本発明による回路
基板は例えばエポキシ樹脂又は別の適当な材料で出来た
矩形の基板本体１からなり、この基板本体は両側で被覆
されている。この基板本体１にはＩＣのピン接点の間隔
と配置に対応する多数の孔２が設けられている。裏側に
は基板の幅に渡り孔２の近くまで延びる導体路１７が金
属層として被覆されて取り付けられており、この導体路
がアース接続部１８と接続されている（第８図）。基板
ｌの部品装着側（第７図）は同様に基板の自由な幅に渡
り孔２の近くにまで届（導体路１９を備え、この導体路
は供給電圧接続部２０と接続している。導体路１９は材
料余白地２１によって相互に結合した２つの導体路１９
′，１９”に分割されている。
両方の導体路の端部２２．２３はそれぞれ１つの１ｎＦ
のコンデンサー２４と、０．１ｕＦのコンデンサー２５
により別の導体路２６と接続されており、この導体路２
６はアース接続部２７に続き、別の材料余白地２８によ
り両方の導体路１９′，１９“から分離されている。
両方のコンデンサー２４．２５は約２．２オームの抵抗
２９と導体路１９′，１９’の端部の範囲で接続されて
いる。全体の構成物はＳＭＤ−技術で構成することが出
来る。
そうして作られた本発明による基板は押し込み技術によ
りＩＣソケットと結合することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に従う回路基板の実施形態を斜視図で示
し、第２図はＩＣホルダーとして本発明に従う回路基板
の別の実施形態を示し、第３図はＩＣと印刷基板とを接
続した回路基板の第１の適用例を分解した斜視図で示し
、第４図は第１図による回路基板を有する第３図と類似
する図を示し、第５図は本発明による回路基板の別の実
施形態を有する第３図に似た装置を示し、第６図は本発
明に従う回路基板の更に別の適用例を示し、第７図は改
良した本発明による基板の部品装着側の原理的な図面を
示し、第８図は第７図による基板の裏側の原理的な図面
を示すものである。 図中参照番号 １・・・・・・・基板（基板本体） ２・・・・・・・孔 ３．４・・・・・導体路 ７・・・・・・・ＳＭＤ−コンデンサー８・・・・・・
・基板 ９・・・・・・・接触接続部 １０・・・・・・ＩＣ １４・・・・・・接触接続部 １５・・・・・・ＩＣソケット １７・・・・・・導体路 １９′，１９”　・・・・導体路 ２１・・・・・・導体路の材料余白地 ２２．２３・・・導体路の端部 ２４．２５・・・デカップリングコンデンサー２６・・
・・・・アースとなる導体路 ２９・・・・・・抵抗　　　′

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ディジタルＩＣを有する回路を最適にデカップリ
    ングするための回路基板において、１つのＳＭＤ−コン
    デンサー（７）とこのコンデンサーと結合され且つデカ
    ップリングすべき点に通じる２つの導体路（３，４）と
    を設けた基板（１）が設けられ、この基板に全てのそこ
    に現存の精密接触接続部を取り付け可能であることを特
    徴とする回路基板。
  2. （２）基板がＩＣ又はＩＣソケットの形に適合し、ＩＣ
    （１０）の接触ピン又はＩＣソケット（１５）の接触接
    続部（１４）の数に相当する数の孔（２）を備え、その
    際ＳＭＤ−コンデンサー（７）に通ずる導体路が比較的
    幅広く形成されており、デカップリングすべき点の接続
    部に通じていることを特徴とする請求項１に記載の回路
    基板。
  3. （３）基板（８）がＩＣ（１０）に適合し、そしてＩＣ
    ホルダーとして基板を貫通する接触接続部（９）を設け
    ており、その際ＳＭＤ−コンデンサー（７）に通じる導
    体路（３，４）とデカップリングすべき接触接続部（９
    ）が結合されていることを特徴とする請求項１に記載の
    回路基板。
  4. （４）ＳＭＤ−コンデンサー（７）用の比較的幅の広い
    導体路（３，４）が電圧供給及びアースのため対角に向
    かい合う接続部と結合していることを特徴とする請求項
    １から請求項３のうちの１項に記載の回路基板。
  5. （５）両側に金属、特に銅で被覆した基板（１）におい
    て供給電圧用の接続部と結合され基板（１）の自由な幅
    に渡り孔（２）の近くに迄届く導体路が材料余白地（２
    １）により２つの相互に結合した導体路（１９′，１９
    ″）に分割されており、それら導体路の端部（２２，２
    ３）が基板（１）の幅に渡り延びアース接続部と結合さ
    れた導体路（２６）から材料余白地（２８）によって分
    離され、そして２つに分割された導体路（１９′，１９
    ″）の各端部（２２，２３）が少なくともそれぞれ１つ
    のデカップリングコンデンサー（２４，２５）を介して
    アースとなる導体路（２６）と結合されており、更にコ
    ンデンサー（２４，２５）が少なくとも１つの抵抗（２
    ９）を介して相互に結合されていることを特徴とする請
    求項２又は請求項３に従うディジタルＩＣを有する回路
    を最適にデカップリングするための回路基板。
  6. （６）基板（１）の幅に渡り、孔（２）の近く迄届く裏
    側の導体路（１７）がアースと接続していることを特徴
    とする請求項５に記載の回路基板。
  7. （７）分割された導体路（１９′，１９″）の幅の比が
    約１：１から１：３までの値と成っていることを特徴と
    する請求項５又は請求項６に記載の回路基板。
  8. （８）アースに接続された導体路（２６）の幅がほぼ２
    つの孔（２）の間隔に相当することを特徴とする請求項
    １から請求項７のうちの１項に記載の回路基板。
  9. （９）幅広い方の導体路（１９′）に通じるコンデンサ
    ーが約１ｎＦ、幅狭い方の導体路（１９″）に通じるコ
    ンデンサーが０．１ｕＦ、そしてコンデンサーを接続す
    る抵抗（２９）が約２．２オームの値であり、これらの
    構成部材がＳＭＤ−技術で構成されていることを特徴と
    する請求項１から請求項８のうちの１項に記載の回路基
    板。
  10. （１０）基板（１）が０．５ｍｍの厚さを有しているこ
    とを特徴とする請求項１から請求項９のうちの１項に記
    載の回路基板。
  11. （１１）基板（１）がＩＣソケットと押し込みにより結
    合されていることを特徴とする請求項１から請求項１０
    のうちの１項に記載の回路基板。
JP2081475A 1989-04-01 1990-03-30 ディジタルｉｃを有する回路を最適にデカップリングするための回路基板 Pending JPH02298006A (ja)

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