JPH02298510A - エポキシ化合物 - Google Patents
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/027—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule obtained by epoxidation of unsaturated precursor, e.g. polymer or monomer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
- C08F8/08—Epoxidation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Epoxy Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、2重結合を有した化合物をエポキシ化剤を用
いてエポキシ化することによって得られる、耐熱性、耐
候性、耐水性に秀れた新規な脂環式エポキシ化合物に関
する。
いてエポキシ化することによって得られる、耐熱性、耐
候性、耐水性に秀れた新規な脂環式エポキシ化合物に関
する。
(従来技術〕
産業界において現在量も広く使用されているエポキシ樹
脂はビスフェノールとエピクロルヒドリンとの反応によ
って製造される。いわゆる、エピ−ビス型エポキシ樹脂
である。
脂はビスフェノールとエピクロルヒドリンとの反応によ
って製造される。いわゆる、エピ−ビス型エポキシ樹脂
である。
この樹脂は液体から固体まで幅広い製品が得られ、しか
もエポキシ基の反応性は高く、ポリアミンで常温硬化で
きるという利点を有している。
もエポキシ基の反応性は高く、ポリアミンで常温硬化で
きるという利点を有している。
しかしながら、その硬化物は耐水性に優れ9強靭である
という特徴があるにもかかわらず耐候性が悪いこと、耐
トラツキング性など電蝋特性が悪いこと、熱変形温度が
低いことなどの欠点がある。
という特徴があるにもかかわらず耐候性が悪いこと、耐
トラツキング性など電蝋特性が悪いこと、熱変形温度が
低いことなどの欠点がある。
とくに最近、超LSIなどの封止用樹脂にフェノールや
ノボラック樹脂とエピクロルヒドリンと反応させたエポ
キシ樹脂が使用されているが、樹脂中に塩素が数110
0pp含まれ、それが電気部品の電気特性を悪くするな
どの問題が起きている。塩素を含まず電気特性、耐熱性
に優れたエポキシ樹脂としては脂環式エポキシ樹脂があ
る。
ノボラック樹脂とエピクロルヒドリンと反応させたエポ
キシ樹脂が使用されているが、樹脂中に塩素が数110
0pp含まれ、それが電気部品の電気特性を悪くするな
どの問題が起きている。塩素を含まず電気特性、耐熱性
に優れたエポキシ樹脂としては脂環式エポキシ樹脂があ
る。
これらは5員環、6員環のシクロアルケニル骨格を有す
る化合物のエポキシ化反応によって製造されている。
る化合物のエポキシ化反応によって製造されている。
これらの樹脂のエポキシ基は、いわゆる、内部エポキシ
基であり2通常、酸無水物による加熱硬化が行なわれて
いるが2反応性が低いためポリアミンによる常温硬化は
できない。
基であり2通常、酸無水物による加熱硬化が行なわれて
いるが2反応性が低いためポリアミンによる常温硬化は
できない。
そのため脂環式エポキシ樹脂の使用範囲を著しく狭いも
のにしている。
のにしている。
1 脂環式エポキシ樹脂としては(Vll) 、
(IIX)の構造を有するものが工業的に製造され、使
用されている。
(IIX)の構造を有するものが工業的に製造され、使
用されている。
Q (IIX)
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、 (Vll)はその粘度が非常に低いこ
とゆえに耐熱性エポキシ希釈剤に使用されているが、毒
性が強く作業者の皮膚が著しくかぶれるという問題があ
る。
とゆえに耐熱性エポキシ希釈剤に使用されているが、毒
性が強く作業者の皮膚が著しくかぶれるという問題があ
る。
(IIX)は不純物が少なく1色相が低く、その硬化物
の熱変形温度は高いが、エステル結合にもとすく耐水性
の悪さが問題となっている。
の熱変形温度は高いが、エステル結合にもとすく耐水性
の悪さが問題となっている。
さらに(Vll) 、 (IIX)はいずれも低粘度の
エポキシ樹脂であるためトランスファー成形などの固形
エポキシ樹脂の成形システムを適用することができない
。
エポキシ樹脂であるためトランスファー成形などの固形
エポキシ樹脂の成形システムを適用することができない
。
このような背景から特開昭60−166675号公報(
−USP 4,565.859)にてオキシシクロヘ
キサン骨格を有する新規なエポキシ樹脂が提案された。
−USP 4,565.859)にてオキシシクロヘ
キサン骨格を有する新規なエポキシ樹脂が提案された。
しかしこのエポキシ樹脂はエーテル結合、水酸基を有し
ているために、耐水性等について、充分満足した性能を
与えない可能性を有している。
ているために、耐水性等について、充分満足した性能を
与えない可能性を有している。
さらに上記のような問題点を解決するという目的だけで
はなく、エポキシ樹脂の用途は多様化してきており、そ
の使用方法や使用目的に応じて耐水性や可とう性に優れ
ているものなど、さまざまな性能を有するものが要求さ
れてきているため、新たな構造を有したエポキシ樹脂が
必要になってきた。
はなく、エポキシ樹脂の用途は多様化してきており、そ
の使用方法や使用目的に応じて耐水性や可とう性に優れ
ているものなど、さまざまな性能を有するものが要求さ
れてきているため、新たな構造を有したエポキシ樹脂が
必要になってきた。
このような状況から本発明者らが検討した結果、CI)
、(DI)、(V)をエポキシ化剤と反応させて、耐水
性が格段にすぐれ□たエポキシ樹脂を得ることかできる
ことを見出し、本発明に至った。
、(DI)、(V)をエポキシ化剤と反応させて、耐水
性が格段にすぐれ□たエポキシ樹脂を得ることかできる
ことを見出し、本発明に至った。
すなわち1本発明は
[(1)下記一般式(1)
で表わされる不飽和化合物をエポキシ化剤と反応させて
得られる一般式(II) [上記(I)式または(II)式において、nは1(R
はH,アルキル基、カーボアルキル基、カーボアリール
基のいずれか一つであるが。
得られる一般式(II) [上記(I)式または(II)式において、nは1(R
はH,アルキル基、カーボアルキル基、カーボアリール
基のいずれか一つであるが。
で表わされるエポキシ樹脂」
および
「下記一般式(Ill)
で表わされる不飽和化合物をエポキシ化剤と反応させて
得られる一般式(IV) [上記(Ill)式または(IV)式において、nは1
−〜10000,0の整数、Yは −C=C−CH (RはH,アルキル基、カーボアルキル基、カーボアリ
ール基のいずれか一つであるが。
得られる一般式(IV) [上記(Ill)式または(IV)式において、nは1
−〜10000,0の整数、Yは −C=C−CH (RはH,アルキル基、カーボアルキル基、カーボアリ
ール基のいずれか一つであるが。
■
を(IV)式中に少なくとも1個以上含む)]で表わさ
れるエポキシ樹脂」 および 「下記一般式(V) て表わされる不飽和化合物をエポキシ化剤と反応させて
得られる一般式(Vl) [上記(v)式または(■1)式において、nは1〜1
00000の整数、Zは ボアリール基のいずれが一つであるが。
れるエポキシ樹脂」 および 「下記一般式(V) て表わされる不飽和化合物をエポキシ化剤と反応させて
得られる一般式(Vl) [上記(v)式または(■1)式において、nは1〜1
00000の整数、Zは ボアリール基のいずれが一つであるが。
を(■1)式中に少なくとも1個以上含む)〕で表わさ
れるエポキシ樹脂」 である。
れるエポキシ樹脂」 である。
次に本発明について詳述する。
本発明の(If)式で表わされる新規エポキシ樹脂の製
造は、5−ビニル−2−ノルボルネンの環内二重結合を
重合させることによって得られたポリノルボルネン樹脂
を過酸等の酸化剤でエポキシ化することによって製造す
ることができる。
造は、5−ビニル−2−ノルボルネンの環内二重結合を
重合させることによって得られたポリノルボルネン樹脂
を過酸等の酸化剤でエポキシ化することによって製造す
ることができる。
本発明の(Vl)式で表わされる新規エポキシ樹脂の製
造は、5エチリデン2ノルボルネンの環内二重結合を重
合させることによって得られた、ポリ(5エチリデン2
ノルボルネン)樹脂を過酸等の酸化剤でエポキシ化する
ことによって製造することができる。
造は、5エチリデン2ノルボルネンの環内二重結合を重
合させることによって得られた、ポリ(5エチリデン2
ノルボルネン)樹脂を過酸等の酸化剤でエポキシ化する
ことによって製造することができる。
1 本発明の(Vl)式で表わされる新規エポキシ
樹脂の製造は、ジシクロペンタジェンの環内二重結合を
重合させることによって得られたポリ(ジシクロペンタ
ジェン)樹脂を過酸等の酸化剤でエポキシ化することに
よって製造することができる。
樹脂の製造は、ジシクロペンタジェンの環内二重結合を
重合させることによって得られたポリ(ジシクロペンタ
ジェン)樹脂を過酸等の酸化剤でエポキシ化することに
よって製造することができる。
本発明の新規エポキシ樹脂(If) (IV) (
Vl)、の原料となるポリ(5−ビニル−2ノルボルネ
ン)、ポリ(5エチリデン2ノルボルネン)、ポリ(ジ
シクロペンタジェン)は、溶媒中、触媒存在下重合させ
て得ることができる。
Vl)、の原料となるポリ(5−ビニル−2ノルボルネ
ン)、ポリ(5エチリデン2ノルボルネン)、ポリ(ジ
シクロペンタジェン)は、溶媒中、触媒存在下重合させ
て得ることができる。
(1)(m)(V)の合成方法において重合反応は通常
は炭化水素媒体中で実施される。
は炭化水素媒体中で実施される。
炭化水素媒体としては、具体例としては、ブタン、イソ
ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタンなど
の脂肪族は系炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素、ガソリン、灯油、軽油などの石
油留分などの他に原料のオレフィンも炭化水素媒体とな
る。
ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタンなど
の脂肪族は系炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素、ガソリン、灯油、軽油などの石
油留分などの他に原料のオレフィンも炭化水素媒体とな
る。
これらの中で芳香族系炭化水素が好ましい。
本発明においては、重合方法として特に制限はなく、懸
濁重合、溶液重合など通常用いられる重合形式より選べ
ばよい。重合反応の際の温度は、通常−50ないし23
0℃好ましくは、−30ないし200℃さらに好ましく
は、0℃ないし150℃の範囲である。
濁重合、溶液重合など通常用いられる重合形式より選べ
ばよい。重合反応の際の温度は、通常−50ないし23
0℃好ましくは、−30ないし200℃さらに好ましく
は、0℃ないし150℃の範囲である。
本発明において、液相重合反応系に用いられる遷移金属
化合物の使用量は、金属原子の温度として通常10−5
ないし10−1グラム原子1g好ましくは10−7ない
し10−2グラム原子1ρの範囲である。
化合物の使用量は、金属原子の温度として通常10−5
ないし10−1グラム原子1g好ましくは10−7ない
し10−2グラム原子1ρの範囲である。
用いる触媒は、
(1)(a)遷移金属化合物及び(b)アルミノキサン
からなる触媒 (2)前記(1)の遷移金属化合物は周期律表のIVb
族、vb族及びvtb族よりなる群から選ばれたもので
ある。
からなる触媒 (2)前記(1)の遷移金属化合物は周期律表のIVb
族、vb族及びvtb族よりなる群から選ばれたもので
ある。
使用される触媒構成成分の遷移金属化合物(a)は、周
期律表のIVb族、vb族及びvtb族よりなる群から
選ばれた遷移金属化合物であり、例えば、チタン、ジル
コニウム、ハフニウム、バナジウム、クロムなどの化合
物を例示することができるがこれら遷移金属化合物の中
では、チタン又は、ジルコニウム化合物が活性が高く好
ましい。該遷移金属化合物の好ましい形態としては、ハ
ロゲン原子を有する化合物または、ハロゲン原子及び炭
化水素基を有する化合物または炭化水素基を有する化合
物または、アルコキシ基を有する化合物が好ましい。
期律表のIVb族、vb族及びvtb族よりなる群から
選ばれた遷移金属化合物であり、例えば、チタン、ジル
コニウム、ハフニウム、バナジウム、クロムなどの化合
物を例示することができるがこれら遷移金属化合物の中
では、チタン又は、ジルコニウム化合物が活性が高く好
ましい。該遷移金属化合物の好ましい形態としては、ハ
ロゲン原子を有する化合物または、ハロゲン原子及び炭
化水素基を有する化合物または炭化水素基を有する化合
物または、アルコキシ基を有する化合物が好ましい。
ハロゲン原子として具体的には、弗素、塩素、ヨウ素原
子を例示することができる。炭化水素基として具体的に
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基
、n−ブチル基、8eC−ブチル基、tert−ブチル
基、イソブチル基などのアルキル基、イソプロペニル基
、1−ブテニル基などのアルケニル基シクロペンタジェ
ニル基、メチルシクロペンタジェニル基、テトラメチル
シクロペンタジェニル基、インデニル基、テトラヒドロ
インデニル基などのシクロアルカジェニル基、ベンジル
基、ネオフィル基などのアラルキル基などを例示するこ
とができる。アルコキシ基として具体的には、メトキシ
基、エトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基
、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、5ec−ブトキシ
基、tert−ブトキシ基などのアクキルアルコキシ基
や、シクロヘキサノキシ基、メントキシ基などの環状化
合物を含むアルコキシ基を例示することができる。
子を例示することができる。炭化水素基として具体的に
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基
、n−ブチル基、8eC−ブチル基、tert−ブチル
基、イソブチル基などのアルキル基、イソプロペニル基
、1−ブテニル基などのアルケニル基シクロペンタジェ
ニル基、メチルシクロペンタジェニル基、テトラメチル
シクロペンタジェニル基、インデニル基、テトラヒドロ
インデニル基などのシクロアルカジェニル基、ベンジル
基、ネオフィル基などのアラルキル基などを例示するこ
とができる。アルコキシ基として具体的には、メトキシ
基、エトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基
、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、5ec−ブトキシ
基、tert−ブトキシ基などのアクキルアルコキシ基
や、シクロヘキサノキシ基、メントキシ基などの環状化
合物を含むアルコキシ基を例示することができる。
さらに、遷移金属化合物として具体的には、四塩化チタ
ン、三塩化チタン、ビス(シクロペンタジェニル)ジメ
チルチタン、ビス(シクロペンタジェニル)ジエチルチ
タン、ビス(シクロペンタジェニル)ジイソプロピルチ
タン、ビス(メチルシクロペンタジェニル)ジメチルチ
タン、ビス(シクロペンタジェニル)メチルチタンモノ
クロリド、ビス(シクロペンタジェニル)エチルチタン
モノクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)イソプロ
ピルチタンモノクロリド、ビス(シクロペンタジェニル
)メチルチタンモノプロミド、ビス(シクロペンタジェ
ニル)メチルチタンモノクロリド、ビス(シクロペンタ
ジェニル)メチルチタンモノクロリド、ビス(インデニ
ル)メチルチタンモノクロリド、ビス(インデニル)メ
チルチタンモノプルミド、ビス(シクロペンタジェニル
)チタンジクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)チ
タンジクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)チタン
ジクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)チタンジク
ロリド、ビス(インデニル)チタニウムジクロリド、ビ
ス(インデニル)チタニウムジクロリド、エチレンビス
(インデニル)チタンジクロリド、エチレンビス(イン
デニル)チタン、テトラメトキシチタン、テi・ラエト
キシチタン、テトラ−n−プロポキシチタン、テトラ−
n−ブトキシチタン、テトライソブトキシチタン、テト
ラ−5ec−ブトキシチタン、テトラ−tert−ブト
キシチタン、テトラメントキシチタン等のチタン化合物
。四塩化ジルコニウム、ビス(シクロペンタジェニル)
ジメチルジルコニウム、ビス(シクロペンタジェニル)
ジエチルジルコニウム、ビス(シクロペンタジェニル)
ジイソプロピルジルコニウム、ビス(メチルシクロペン
タジェニル)ジメチルジルコニウム、ビス(シクロペン
タジェニル)メチルジルコニウムモノクロリド、ビス(
シクロペンタジェニル)エチルジルコニウムモノクロリ
ド、ビス(シクロペンタジェニル)イソプロピルジルコ
ニウムモノクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)メ
チルジルコニウムモノプロミド、ビス(シクロペンタジ
ェニル)メチルジルコニウムモノクロリド、ビス(シク
ロペンタジェニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(シ
クロペンタジェニル)ジルコニウムシフロリド、ビス(
シクロペンタジェニル)ジルコニウムジプロミド、ビス
(シクロペンタジェニル)ジルコニウムモノクロリドハ
イドライド、ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ビス(インデニル)ジルコニウムジプロミド、エチ
レンビス (インデニル)ジルコニウムジクロリド、エ
チレンビス(インデニル)ジルコニウムジプロミド、テ
トラメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウ
ム、テトラ−n−プロポキシジルコニウム、テトライソ
プロポキシジルコニウム、テトラ−n−ブトキシジルコ
ニウム、テトライソブトキシジルコニウム、テトラ−5
ec−ブトキシジルコニウム、テトラ−tert−ブト
キシジルコニウム、テトラメントキシジルコニウムなど
のジルコニウム化合物。四塩化ハフニウム、ビス(シク
ロペンタジェニル)ジメチルハフニウム、ビス(シクロ
ペンタジェニル)メチルハフニウムモノクロリド、ビス
(シクロペンタジェニル)エチルハフニウムモノクロリ
ド、ビス(シクロペンタジェニル)ハフニウムジクロリ
ド、ビス(シクロペンタジェニル)ハフニウムジクロリ
ド、ビス(シクロペンタジェニル)ハフニウムモノクロ
リドハライド、ビス(インデニル)ハフニウムジクロリ
ド、エチレンビス(インデニル)ハフニウムジクロリド
、テトラエチキシハフニウム、テトラ−n−プロポキシ
ハフニウム、テトライソプロポキシハフニウム、テトラ
−n−ブトキシハフニウム、テトラ−tert−ブトキ
シハフニウム、テトラメントキシハフニウムなどのハフ
ニウム化合物。ビス(シクロペンタジェニル)バナジウ
ムジクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)バナジウ
ムモノクロリドなどのバナジウム化合物を例示すること
ができる。
ン、三塩化チタン、ビス(シクロペンタジェニル)ジメ
チルチタン、ビス(シクロペンタジェニル)ジエチルチ
タン、ビス(シクロペンタジェニル)ジイソプロピルチ
タン、ビス(メチルシクロペンタジェニル)ジメチルチ
タン、ビス(シクロペンタジェニル)メチルチタンモノ
クロリド、ビス(シクロペンタジェニル)エチルチタン
モノクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)イソプロ
ピルチタンモノクロリド、ビス(シクロペンタジェニル
)メチルチタンモノプロミド、ビス(シクロペンタジェ
ニル)メチルチタンモノクロリド、ビス(シクロペンタ
ジェニル)メチルチタンモノクロリド、ビス(インデニ
ル)メチルチタンモノクロリド、ビス(インデニル)メ
チルチタンモノプルミド、ビス(シクロペンタジェニル
)チタンジクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)チ
タンジクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)チタン
ジクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)チタンジク
ロリド、ビス(インデニル)チタニウムジクロリド、ビ
ス(インデニル)チタニウムジクロリド、エチレンビス
(インデニル)チタンジクロリド、エチレンビス(イン
デニル)チタン、テトラメトキシチタン、テi・ラエト
キシチタン、テトラ−n−プロポキシチタン、テトラ−
n−ブトキシチタン、テトライソブトキシチタン、テト
ラ−5ec−ブトキシチタン、テトラ−tert−ブト
キシチタン、テトラメントキシチタン等のチタン化合物
。四塩化ジルコニウム、ビス(シクロペンタジェニル)
ジメチルジルコニウム、ビス(シクロペンタジェニル)
ジエチルジルコニウム、ビス(シクロペンタジェニル)
ジイソプロピルジルコニウム、ビス(メチルシクロペン
タジェニル)ジメチルジルコニウム、ビス(シクロペン
タジェニル)メチルジルコニウムモノクロリド、ビス(
シクロペンタジェニル)エチルジルコニウムモノクロリ
ド、ビス(シクロペンタジェニル)イソプロピルジルコ
ニウムモノクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)メ
チルジルコニウムモノプロミド、ビス(シクロペンタジ
ェニル)メチルジルコニウムモノクロリド、ビス(シク
ロペンタジェニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(シ
クロペンタジェニル)ジルコニウムシフロリド、ビス(
シクロペンタジェニル)ジルコニウムジプロミド、ビス
(シクロペンタジェニル)ジルコニウムモノクロリドハ
イドライド、ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ビス(インデニル)ジルコニウムジプロミド、エチ
レンビス (インデニル)ジルコニウムジクロリド、エ
チレンビス(インデニル)ジルコニウムジプロミド、テ
トラメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウ
ム、テトラ−n−プロポキシジルコニウム、テトライソ
プロポキシジルコニウム、テトラ−n−ブトキシジルコ
ニウム、テトライソブトキシジルコニウム、テトラ−5
ec−ブトキシジルコニウム、テトラ−tert−ブト
キシジルコニウム、テトラメントキシジルコニウムなど
のジルコニウム化合物。四塩化ハフニウム、ビス(シク
ロペンタジェニル)ジメチルハフニウム、ビス(シクロ
ペンタジェニル)メチルハフニウムモノクロリド、ビス
(シクロペンタジェニル)エチルハフニウムモノクロリ
ド、ビス(シクロペンタジェニル)ハフニウムジクロリ
ド、ビス(シクロペンタジェニル)ハフニウムジクロリ
ド、ビス(シクロペンタジェニル)ハフニウムモノクロ
リドハライド、ビス(インデニル)ハフニウムジクロリ
ド、エチレンビス(インデニル)ハフニウムジクロリド
、テトラエチキシハフニウム、テトラ−n−プロポキシ
ハフニウム、テトライソプロポキシハフニウム、テトラ
−n−ブトキシハフニウム、テトラ−tert−ブトキ
シハフニウム、テトラメントキシハフニウムなどのハフ
ニウム化合物。ビス(シクロペンタジェニル)バナジウ
ムジクロリド、ビス(シクロペンタジェニル)バナジウ
ムモノクロリドなどのバナジウム化合物を例示すること
ができる。
本発明において、使用される触媒構成成分のアルミノキ
サン(b)としては、一般式 (式中R1は炭化水素基を示し、mは1以上の整数を示
す)で表される有機アルミニウム化合物を例示すること
ができる。
サン(b)としては、一般式 (式中R1は炭化水素基を示し、mは1以上の整数を示
す)で表される有機アルミニウム化合物を例示すること
ができる。
該アルミノキサンについては、R2は、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などの直
鎖または、分枝鎖の炭化水素基であり、とくに好ましい
のは、メチル基である。
ル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などの直
鎖または、分枝鎖の炭化水素基であり、とくに好ましい
のは、メチル基である。
mは、1以上の整数、好ましくは、5以上特に好ましい
のは10〜100の整数である。
のは10〜100の整数である。
1 1アh”、)ヤ、−,。ヨよ、ヨよ、ヶ。ヵよヵ。
ある。
(1)吸着水を含有する化合物、結晶水を含有する化合
物例えば、硫酸銅水和物、硫酸アルミニウム水和物など
を有機溶媒中に懸濁させ、そこにトリアルキルアルミニ
ウムを添加して反応させる方法。
物例えば、硫酸銅水和物、硫酸アルミニウム水和物など
を有機溶媒中に懸濁させ、そこにトリアルキルアルミニ
ウムを添加して反応させる方法。
(2)有機溶媒中でトリアルキルアルミニウムに直接水
を添加して反応させる方法。
を添加して反応させる方法。
これらの方法のうちでは、(1)の方法が好ましい。尚
、該アルミノキサンには、少量の有機金属成分を含有し
ていても差し支えない。
、該アルミノキサンには、少量の有機金属成分を含有し
ていても差し支えない。
本発明のエポキシ樹脂の出発原料となる(1)、(II
t)、(V)の化合物の製造法は特願昭63−3323
30号(昭和64年1月4日出願)の明細書に詳細に記
載されている。
t)、(V)の化合物の製造法は特願昭63−3323
30号(昭和64年1月4日出願)の明細書に詳細に記
載されている。
さて、このようにして合成した二重結合を有する(I)
(m)(V)をエポキシ化し、本発明の式(II)
(IV) (VI)の新規エポキシ樹脂を製造するこ
とを特徴としている。
(m)(V)をエポキシ化し、本発明の式(II)
(IV) (VI)の新規エポキシ樹脂を製造するこ
とを特徴としている。
本発明の(II)、 (m、(Vl)式で表わされる
新規エポキシ樹脂に於いて、不飽和二重結合は全部また
は一部がエポキシ化された構造のものとな名。
新規エポキシ樹脂に於いて、不飽和二重結合は全部また
は一部がエポキシ化された構造のものとな名。
一般式(II) 、 (IV)、m)におけるnは1
〜1゜0000の整数である。
〜1゜0000の整数である。
上記(+)、(III)、mの化合物にエポキシ化剤を
作用させて本発明の一般式(11) 、 (m、m)
テ表わされるエポキシ樹脂を合成するわけであるが。
作用させて本発明の一般式(11) 、 (m、m)
テ表わされるエポキシ樹脂を合成するわけであるが。
用い得るエポキシ化剤としては過酸類、およびハイドロ
パーオキサイド類をあげることができる。
パーオキサイド類をあげることができる。
過酸類としては過ギ酸、過酢酸、過安息香酸。
トリフルオロ過酢酸などがある。
このうち、過酢酸は工業的に大量に製造されており、安
価に入手でき、安定度も高いので好ましいエポキシ化剤
である。
価に入手でき、安定度も高いので好ましいエポキシ化剤
である。
ハイドロパーオキサイド類としては過酸化水素。
ターシャリブチルハイドロパーオキサイド、クメンパー
オキサイド等がある。
オキサイド等がある。
エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用いることがで
きる。
きる。
例えば、過酸の場合、炭酸ソーダ等のアルカリや硫酸な
どの酸を触媒として用い得る。
どの酸を触媒として用い得る。
また、ハイドロパーオキサイド類の場合、タングステン
酸と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と。
酸と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と。
あるいは有機酸を、過酸化水素と、あるいはモリブデン
ヘキサカルボニルをターシャリブチルハイドロパーオキ
サイドと併用して触媒効果を得ることができる。
ヘキサカルボニルをターシャリブチルハイドロパーオキ
サイドと併用して触媒効果を得ることができる。
エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じて溶媒、使用
の有無や反応温度を調節して行なう。
の有無や反応温度を調節して行なう。
用いるエポキシ化剤の反応性によって使用できる反応温
度域は定まる。
度域は定まる。
好ましいエポキシ化剤である過酢酸についていえば0〜
70℃が好ましい。
70℃が好ましい。
0℃以下では反応が遅<、70’Cでは過酢酸の分解が
おきる。
おきる。
又、ハイドロパーオキサイドの1例であるターシャルブ
チルハイドロパーオキサイド/モリブデン二酸化物ジア
セチルアセトナート系では同じ理由で20℃〜150℃
が好ましい。
チルハイドロパーオキサイド/モリブデン二酸化物ジア
セチルアセトナート系では同じ理由で20℃〜150℃
が好ましい。
溶媒は原料粘度の低下、エポキシ化剤の希釈による安定
化などの目的で使用することができる。
化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテルたとえば
過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルhりや硫酸なとの酸
を触媒として用い得る。
過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルhりや硫酸なとの酸
を触媒として用い得る。
不飽和結合に対するエポキシ化剤の仕込みモル比は不飽
和結合をどれくらい残存させたいかなどの目的に応じて
変化させることができる。
和結合をどれくらい残存させたいかなどの目的に応じて
変化させることができる。
エポキシ基が多い化合物が目的の場合、エポキシ化剤は
不飽和基に対して等モルかそれ以上加えるのが好ましい
。
不飽和基に対して等モルかそれ以上加えるのが好ましい
。
ただし1経済性、及び次に述べる副反応の問題から10
倍モルを越えることは通常不利であり。
倍モルを越えることは通常不利であり。
過酢酸の場合1〜5倍モルが好ましい。
エポキシ化反応の条件によってオレフィン基のエポキシ
化と同時に原料中の置換基がエポキシ化剤と副反応を起
こした結果、変性された置換基が生じ、目的化合物中に
含まれてくる。
化と同時に原料中の置換基がエポキシ化剤と副反応を起
こした結果、変性された置換基が生じ、目的化合物中に
含まれてくる。
すなわち1本発明のエポキシ化合物(II) (IV
)(Vl)は出発原料である一般式(1)(m)(V)
を一部含有しており、また、エポキシ化反応中に生じた
エポキシ基が変性されて生じた置換基を有する混合物と
なる。
)(Vl)は出発原料である一般式(1)(m)(V)
を一部含有しており、また、エポキシ化反応中に生じた
エポキシ基が変性されて生じた置換基を有する混合物と
なる。
目的化合物は濃縮等の通常の化学工学的手段によって反
応粗液から取り出すことかできる。
応粗液から取り出すことかできる。
(発明の効果)
以上述べたように1本発明のエポキシ化合物(J。
従来の4−ビニルシクロヘキセン−18−オキシドのみ
の重合物を原料にしたエポキシ化合物に比べてより高い
対水性を示す。
の重合物を原料にしたエポキシ化合物に比べてより高い
対水性を示す。
このため使用目的に応じた幅広い用途に適用できる。
一方、従来の4−ビニルシクロヘキセン−1=オキシド
単独の重合物からのエポキサイドの硬化物が有している
耐熱性1機械特性、電気特性、透明性、可とう性や耐水
性などの優れた特徴はそのまま有している。
単独の重合物からのエポキサイドの硬化物が有している
耐熱性1機械特性、電気特性、透明性、可とう性や耐水
性などの優れた特徴はそのまま有している。
このような特徴を利用して、ICやLSIの封止剤、L
EDの封止剤、複合材の7トリツクスレジン、塗料なと
幅広い分野で優れた性能発揮することを期待できる。
EDの封止剤、複合材の7トリツクスレジン、塗料なと
幅広い分野で優れた性能発揮することを期待できる。
以下に実施例を示して本発明のエポキシ化合物を説明す
る。〔参考例−1〕 (1)〔アルミノキサンの調製〕 アルミノキサンの調製は、窒素気流下で、下記のように
行った。充分に窒素置換した3 00 mlフラスコ中
にCuSO4・5H018,4gとトルエン67m1を
懸濁させ、そこへ、トルエン150 mlで希釈したト
リメチルアルミニウム24m1を−30〜−20℃の温
度下に滴下し、滴下終了後、0℃で6時間攪拌後徐々に
昇温し、40°Cで12時間反応させた。続いて濾過し
て固液分離を行い分離液をアルミノキサンとして重合に
使用した。
る。〔参考例−1〕 (1)〔アルミノキサンの調製〕 アルミノキサンの調製は、窒素気流下で、下記のように
行った。充分に窒素置換した3 00 mlフラスコ中
にCuSO4・5H018,4gとトルエン67m1を
懸濁させ、そこへ、トルエン150 mlで希釈したト
リメチルアルミニウム24m1を−30〜−20℃の温
度下に滴下し、滴下終了後、0℃で6時間攪拌後徐々に
昇温し、40°Cで12時間反応させた。続いて濾過し
て固液分離を行い分離液をアルミノキサンとして重合に
使用した。
(2)〔重合〕
窒素置換した1 00 mlのガラス製耐圧フラスコに
トルエン35m1と上記(1)で得られたメチルアルミ
ノキサン2mmo 1及びビス(シクロペンタジェニル
)ジルコニウムジクロリドO,lrnmo1を加えた。
トルエン35m1と上記(1)で得られたメチルアルミ
ノキサン2mmo 1及びビス(シクロペンタジェニル
)ジルコニウムジクロリドO,lrnmo1を加えた。
次に、5−ビニル−2−ノルボルネン5 mlを加え8
0℃で24時間重合反応を行った。反応終了後、反応物
をメタノール−塩酸中に投入することで反応を停止し、
生成ポリマーをろ別乾燥した。得られたポリ(5−ビニ
ル−2−ノルボルネン)は、0.91gであった。IR
スペクトルより3070.1630.980.900c
m−1にビニル基の吸収が確認された。また、710〜
720cm−1の環内二重結合の吸収は、はとんどなく
なっていることが確認された。H−NMRスペクトル解
析からも4.8〜5.2ppm。
0℃で24時間重合反応を行った。反応終了後、反応物
をメタノール−塩酸中に投入することで反応を停止し、
生成ポリマーをろ別乾燥した。得られたポリ(5−ビニ
ル−2−ノルボルネン)は、0.91gであった。IR
スペクトルより3070.1630.980.900c
m−1にビニル基の吸収が確認された。また、710〜
720cm−1の環内二重結合の吸収は、はとんどなく
なっていることが確認された。H−NMRスペクトル解
析からも4.8〜5.2ppm。
5.5〜6.2ppmのビニル基のプロトンに由来する
吸収が認められたが、6.0ppmの環内二重結合の鋭
いプロトンに由来する吸収がほとんど認められなかった
。以上のことから、この触媒系における反応は、環内二
重結合の付加反応で進んでいることか明かとなった。
吸収が認められたが、6.0ppmの環内二重結合の鋭
いプロトンに由来する吸収がほとんど認められなかった
。以上のことから、この触媒系における反応は、環内二
重結合の付加反応で進んでいることか明かとなった。
〔実施例−1〕
10m1用フラスコに参考例−1の方法で合成したポリ
(5ビニル2ノルボルネン)0.10グラムを入れた。
(5ビニル2ノルボルネン)0.10グラムを入れた。
これにクロロホルム3、Ogrを加え20℃で30分攪
拌し溶解した。これに30%過酢酸溶液(酢酸エチル溶
媒)0.26grを1括で投入し、40°Cで3時間反
応した。反応終了後純水3.Ogrを同反応粗液に投入
して、10分間30℃で攪拌し、20分間、30℃で放
置した。液は分液し、上層に水層、下層にクロロホルム
層に分離した。上層は注射器で除去した。同水洗処理を
後2回くり返した。
拌し溶解した。これに30%過酢酸溶液(酢酸エチル溶
媒)0.26grを1括で投入し、40°Cで3時間反
応した。反応終了後純水3.Ogrを同反応粗液に投入
して、10分間30℃で攪拌し、20分間、30℃で放
置した。液は分液し、上層に水層、下層にクロロホルム
層に分離した。上層は注射器で除去した。同水洗処理を
後2回くり返した。
得られた水洗された液は10mmHg℃で2時間ロータ
リーエバポレーターで脱低沸した。
リーエバポレーターで脱低沸した。
フラスコには、白色固体が得られた。(0,IIgr)
同固体の赤外スペクトルを測定したところ1633cm
−1のビニル基は70%減少し、1232cm−1にエ
ポキシの吸収が観測され、70%がエポキシ化されてい
ることを確認した。またH−mmrでもδ(ppm)5
.8−6.0のビニル基が70%減少してい名ことを確
認した。
同固体の赤外スペクトルを測定したところ1633cm
−1のビニル基は70%減少し、1232cm−1にエ
ポキシの吸収が観測され、70%がエポキシ化されてい
ることを確認した。またH−mmrでもδ(ppm)5
.8−6.0のビニル基が70%減少してい名ことを確
認した。
〔実施例−2〕
10m1用フラスコに参考例−1の方法でポリ(5−ビ
ニル−2ノルボルネン)が合成した0゜1272グラム
を入れた。これにクロロホルム3゜1 0g・を加え2
0℃で30分攪拌し溶解した。これに30%過酢酸溶液
(酢酸エチル溶媒)0.33grを1括で投入し、50
℃で8時間反応した。
ニル−2ノルボルネン)が合成した0゜1272グラム
を入れた。これにクロロホルム3゜1 0g・を加え2
0℃で30分攪拌し溶解した。これに30%過酢酸溶液
(酢酸エチル溶媒)0.33grを1括で投入し、50
℃で8時間反応した。
反応終了後純水3.Ogrを同反応粗液に投入して、1
0分間30℃で攪拌し、20分間、30°Cで放置した
。液は分液し、上層に水層、下層にクロロホルム層に分
離した。上層は注射器で除去した。同水洗処理を後2回
くり返した。
0分間30℃で攪拌し、20分間、30°Cで放置した
。液は分液し、上層に水層、下層にクロロホルム層に分
離した。上層は注射器で除去した。同水洗処理を後2回
くり返した。
得られた水洗された液はlQmmHg℃で2時間ロータ
リーエバポレーターで脱低沸した。
リーエバポレーターで脱低沸した。
フラスコには白色固体が得られた。(0,1200gr
)同固体の赤外スペクトルを測定したところ1633c
m−1のビニル基は80%減少し、1232cm−1に
エポキシの吸収が観測され、80%がエポキシ化されて
いることを確認した。またH−mmrでもδ(ppm)
5.8−6.0のビニル基が80%減少していることを
確認した。
)同固体の赤外スペクトルを測定したところ1633c
m−1のビニル基は80%減少し、1232cm−1に
エポキシの吸収が観測され、80%がエポキシ化されて
いることを確認した。またH−mmrでもδ(ppm)
5.8−6.0のビニル基が80%減少していることを
確認した。
〔実施例−3〕
10m1用フラスコに参考例−1の方法で合成したポリ
(5ビニル−2ノルボルネン)0.1120グラムを入
れた。これにクロロホルム3.Ogrを加え20℃で3
0分攪拌し溶解した。これに30%過酢酸溶液(酢酸エ
チル溶媒)0.48grを1括で投入し、50℃で16
時間反応した。
(5ビニル−2ノルボルネン)0.1120グラムを入
れた。これにクロロホルム3.Ogrを加え20℃で3
0分攪拌し溶解した。これに30%過酢酸溶液(酢酸エ
チル溶媒)0.48grを1括で投入し、50℃で16
時間反応した。
反応終了後純水3.Ogrを同反
応粗液に投入して、10分間30℃で攪拌し、20分間
、30℃で放置した。液、は分液し、上層に水層、下層
にクロロホルム層に分離した。上層は注射器で除去した
。同水洗処理を後2回くり返した。
、30℃で放置した。液、は分液し、上層に水層、下層
にクロロホルム層に分離した。上層は注射器で除去した
。同水洗処理を後2回くり返した。
得られた水洗された液は10mrr+Hg100℃−・
−で2時間ロータリーエバポレーターで脱低沸した。
−で2時間ロータリーエバポレーターで脱低沸した。
フラスコには白色固体が得られた。(0,、,110g
r)同固体の赤外スペクトルを測定したところ1633
cm−1のビニル基は100%減少し、1232cm−
1にエポキシの吸:収が観測され、90%がエポキシ化
されていることを確認した。またH−mmrでもδ(p
pm)5.8−6.0のビニル基が100%減少してい
ることを確認した。
r)同固体の赤外スペクトルを測定したところ1633
cm−1のビニル基は100%減少し、1232cm−
1にエポキシの吸:収が観測され、90%がエポキシ化
されていることを確認した。またH−mmrでもδ(p
pm)5.8−6.0のビニル基が100%減少してい
ることを確認した。
〔参考例−2〕
参考例−(2)において、5−ビニル−2−ノルボルネ
ンの代わりに5−エチリデン−2−ツルボルネンを5
ml用いる以外は、参考例1−=(2)と同様に重合反
応を行った。その結果、得られたポリ(5−エチリデン
−2−ノルボルネン)は1.41gであった。IRSH
,IH−NMRより反応は、環内二重結合の付加反応の
みで進行していることが確認された。
ンの代わりに5−エチリデン−2−ツルボルネンを5
ml用いる以外は、参考例1−=(2)と同様に重合反
応を行った。その結果、得られたポリ(5−エチリデン
−2−ノルボルネン)は1.41gであった。IRSH
,IH−NMRより反応は、環内二重結合の付加反応の
みで進行していることが確認された。
〔実施例−4〕
参考例−2で得たポリ(5−エチリデン−2−ノルボル
ネン)0.10グラムを用いこれを30%過酢酸(酢酸
エチル溶媒)0゜45g「を用いた以外は実施例−3と
同様に行った。(0,’llグラムの白色固体を得た)
得られた白色固体の赤外スペクトルを測定したところ1
620cm−1の二重結合は100%減少し1230c
m−1にエポキシの吸収が観測された。
ネン)0.10グラムを用いこれを30%過酢酸(酢酸
エチル溶媒)0゜45g「を用いた以外は実施例−3と
同様に行った。(0,’llグラムの白色固体を得た)
得られた白色固体の赤外スペクトルを測定したところ1
620cm−1の二重結合は100%減少し1230c
m−1にエポキシの吸収が観測された。
H−nmrでも5.6−5.8δppmの二重結合が1
00%消えていることを確認した。
00%消えていることを確認した。
〔参考例−3〕
参考例1−(2)において5−ビニル−2−ノルボルネ
ンの代りにジシクロペンタジェンを5 ml用いる以外
は参考例1−(2)と同様に重合反応を行った。その結
果得られたポリ(シクロペンタジェン)は1.50gで
あった。IRSH−NMRより反応は環内二重結合の付
加反応で、目的通り進行していることを確認した。
ンの代りにジシクロペンタジェンを5 ml用いる以外
は参考例1−(2)と同様に重合反応を行った。その結
果得られたポリ(シクロペンタジェン)は1.50gで
あった。IRSH−NMRより反応は環内二重結合の付
加反応で、目的通り進行していることを確認した。
〔実施例−5〕
参考例−3で得たポリ(ジシクロペンタジェン)0.1
0グラムを用いこれを30%過酢酸(酢酸エチル溶媒)
0.45grを用いた以外は実施例−3と同様に行った
。(0,12グラムの白色固体を得た。)得られた固体
の赤外スペクトルを測定したところ、1625cm−1
の二重結合は100%減少し、1235cm−1にエポ
キシの吸収が観測された。
0グラムを用いこれを30%過酢酸(酢酸エチル溶媒)
0.45grを用いた以外は実施例−3と同様に行った
。(0,12グラムの白色固体を得た。)得られた固体
の赤外スペクトルを測定したところ、1625cm−1
の二重結合は100%減少し、1235cm−1にエポ
キシの吸収が観測された。
H−nmrでも5.6−5.86ippmの二重結合が
100消えていることを確認した。
100消えていることを確認した。
Claims (3)
- (1)下記一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) で表わされる不飽和化合物をエポキシ化剤と反応させて
得られる一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) [上記( I )式または(II)式において、nは1〜1
00000の整数、Xは▲数式、化学式、表等がありま
す▼ −CH=CH_2、▲数式、化学式、表等があります▼ (RはH、アルキル基、カーボアルキル基、カーボアリ
ール基のいずれか一つであるが、▲数式、化学式、表等
があります▼を(II)式中に少なくとも1個以上含む)
] で表わされるエポキシ樹脂。 - (2)下記一般式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) で表わされる不飽和化合物をエポキシ化剤と反応させて
得られる一般式(IV) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) [上記(III)式または(IV)式において、nは1〜1
00000の整数、Yは ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ (RはH、アルキル基、カーボアルキル基、カーボアリ
ール基のいずれか一つであるが、▲数式、化学式、表等
があります▼を(IV)式中に少なくとも1個以上含む)
]で表わされるエポキシ樹脂。 - (3)下記一般式(V) ▲数式、化学式、表等があります▼(V) で表わされる不飽和化合物をエポキシ化剤と反応させて
得られる一般式(VI) ▲数式、化学式、表等があります▼(VI) [上記(V)式または(VI)式において、nは1〜10
0000の整数、Zは ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ (RはH、アルキル基、カーボアルキル基、カーボアリ
ール基のいずれか一つであるが、▲数式、化学式、表等
があります▼を(VI)式中に少なくとも1個以上含む)
]で表わされるエポキシ樹脂。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119672A JPH02298510A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | エポキシ化合物 |
| US07/522,025 US5191027A (en) | 1989-05-12 | 1990-05-11 | Composition comprising an epoxy compound |
| EP19900108914 EP0397195A3 (en) | 1989-05-12 | 1990-05-11 | A composition comprising an epoxy compound |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119672A JPH02298510A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | エポキシ化合物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298510A true JPH02298510A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14767195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1119672A Pending JPH02298510A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | エポキシ化合物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5191027A (ja) |
| EP (1) | EP0397195A3 (ja) |
| JP (1) | JPH02298510A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10158337A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-16 | Nippon Zeon Co Ltd | ノルボルネン系付加型共重合体、エポキシ基含有ノルボルネン系付加型共重合体、及び架橋性重合体組成物 |
| JP2001220425A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-14 | Ig Tech Res Inc | エポキシ樹脂化合物 |
| JP2003020325A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Asahi Kasei Corp | 半導体チップ用封止材料 |
| JP2011006545A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Sanyo Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物 |
| KR20180013405A (ko) * | 2016-07-29 | 2018-02-07 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 |
| JP2019506488A (ja) * | 2016-07-29 | 2019-03-07 | エルジー・ケム・リミテッド | 環状オレフィン系共重合体およびその製造方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9120773D0 (en) * | 1991-10-01 | 1991-11-13 | Ici Plc | Modified olefin polymers |
| JP3102440B2 (ja) * | 1994-02-01 | 2000-10-23 | 旭化成工業株式会社 | 新規な樹脂組成物 |
| KR100365545B1 (ko) * | 1994-03-14 | 2003-04-11 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 에폭시기를갖는시클로올레핀수지조성물 |
| US5948920A (en) * | 1996-12-11 | 1999-09-07 | Elf Atochem North America, Inc. | Epoxides from dicyclopentadiene--unsaturated oil copolymers |
| US8519057B2 (en) * | 2007-06-01 | 2013-08-27 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Impact modification and functionalization of copolymers of olefins and dienes |
| WO2018021756A1 (ko) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 주식회사 엘지화학 | 고리형 올레핀계 공중합체 및 이의 제조 방법 |
| WO2018021757A1 (ko) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 주식회사 엘지화학 | 고리형 올레핀계 공중합체 및 이의 제조 방법 |
| KR102083654B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2020-03-02 | 주식회사 엘지화학 | 고리형 올레핀계 공중합체 및 이의 제조 방법 |
| KR102123623B1 (ko) * | 2016-09-02 | 2020-06-16 | 주식회사 엘지화학 | 고리형 올레핀계 공중합체 및 이의 제조 방법 |
| CN121712813A (zh) * | 2023-08-17 | 2026-03-20 | 埃克森美孚技术与工程公司 | 用于降冰片烯阳离子聚合的催化剂体系 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB904549A (en) * | 1959-05-06 | 1962-08-29 | British Celanese | Preparation of epoxy ethers and formation of cured resinous products therefrom |
| US3294658A (en) * | 1963-07-22 | 1966-12-27 | Dow Chemical Co | Selective polymerization of unsaturated epoxides |
| US3842010A (en) * | 1972-03-16 | 1974-10-15 | Exxon Research Engineering Co | Oil and fuel compositions containing epoxidized terpolymer derivatives |
| US4565859A (en) * | 1984-01-30 | 1986-01-21 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Polyether compounds, epoxy resins, epoxy resin compositions, and processes for production thereof |
| JPS62207320A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-11 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物で封止してなる半導体装置 |
| US4981605A (en) * | 1987-06-08 | 1991-01-01 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Liquid modified ethylenic random copolymer and its uses |
| EP0303759B1 (en) * | 1987-08-17 | 1994-06-08 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Polyether compounds, epoxy resins and processes for production thereof |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP1119672A patent/JPH02298510A/ja active Pending
-
1990
- 1990-05-11 US US07/522,025 patent/US5191027A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-05-11 EP EP19900108914 patent/EP0397195A3/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10158337A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-16 | Nippon Zeon Co Ltd | ノルボルネン系付加型共重合体、エポキシ基含有ノルボルネン系付加型共重合体、及び架橋性重合体組成物 |
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| JP2003020325A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Asahi Kasei Corp | 半導体チップ用封止材料 |
| JP2011006545A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Sanyo Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物 |
| KR20180013405A (ko) * | 2016-07-29 | 2018-02-07 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 |
| JP2019506488A (ja) * | 2016-07-29 | 2019-03-07 | エルジー・ケム・リミテッド | 環状オレフィン系共重合体およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0397195A2 (en) | 1990-11-14 |
| US5191027A (en) | 1993-03-02 |
| EP0397195A3 (en) | 1992-09-02 |
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