JPH02299221A - 荷電ビーム描画方法 - Google Patents
荷電ビーム描画方法Info
- Publication number
- JPH02299221A JPH02299221A JP1120826A JP12082689A JPH02299221A JP H02299221 A JPH02299221 A JP H02299221A JP 1120826 A JP1120826 A JP 1120826A JP 12082689 A JP12082689 A JP 12082689A JP H02299221 A JPH02299221 A JP H02299221A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- accuracy
- spot size
- accordance
- patterning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、荷電ビームの描画方法に関するものである。
従来の技術
近年荷電ビーム(特に電子ビーム)は、マスク・レチク
ルのパターン描画の主流な方式となった。半導体パター
ンの微細化に伴い、マスク・レチクルへの要求精度はま
すます厳しくなっている。精度を上げるには、スポット
サイズの小さなビームを用いれば良いが、描画時間が非
常に長(実用的でない。描画パターンのなかには、真に
精度を要求するもの、たとえば、位置検出マーク、合わ
せマークあるいはデバイス上寸法精度の厳しいパターン
と、精度を要求しないもの、たとえば、光のしゃへい用
パターン、スクライブラインパターンあるいは配線引き
出し用パターンとの2つに大別される。
ルのパターン描画の主流な方式となった。半導体パター
ンの微細化に伴い、マスク・レチクルへの要求精度はま
すます厳しくなっている。精度を上げるには、スポット
サイズの小さなビームを用いれば良いが、描画時間が非
常に長(実用的でない。描画パターンのなかには、真に
精度を要求するもの、たとえば、位置検出マーク、合わ
せマークあるいはデバイス上寸法精度の厳しいパターン
と、精度を要求しないもの、たとえば、光のしゃへい用
パターン、スクライブラインパターンあるいは配線引き
出し用パターンとの2つに大別される。
発明が解決しようとする課題
従来の描画データフォーマットでは、これらを一階層の
一つのファイルとして扱うので、一つのスポットサイズ
しか選択できず、精度を要求されないパターンまで、構
成度描画を行っている。全てのデータを、精度別に別フ
ァイルにすると、ファイル数が増えパターンの配列座標
が増し、繁雑となる。
一つのファイルとして扱うので、一つのスポットサイズ
しか選択できず、精度を要求されないパターンまで、構
成度描画を行っている。全てのデータを、精度別に別フ
ァイルにすると、ファイル数が増えパターンの配列座標
が増し、繁雑となる。
本発明は、精度を要求されるパターンのみを小さなスポ
ットサイズの荷電ビームで描画し、他は、大きなスポッ
トサイズのビームで描画し、短時間で高精度なマスク・
レチクル描画を行うことを目的とする。
ットサイズの荷電ビームで描画し、他は、大きなスポッ
トサイズのビームで描画し、短時間で高精度なマスク・
レチクル描画を行うことを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の荷電ビーム描画方法
は、データファイルのアーカイブヘッダーに、パターン
精度ランク表示を持たせるものである。
は、データファイルのアーカイブヘッダーに、パターン
精度ランク表示を持たせるものである。
作用
この構成によって、データファイル毎に要求精度に応じ
た描画が可能となり、短時間で必要なデータのみ高精度
化することができる。
た描画が可能となり、短時間で必要なデータのみ高精度
化することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。近年、荷電ビーム描画データは、第1図のテ
ンタフアイル図のように、データ量の少い、階層型のデ
ータを採用してる。1、は親ファイル、2〜4は子ファ
イルであり、ファイルの最も小さな単位としてユニット
セル5〜13をもつ。第2図は、ユニットセルデータフ
ァイル形式を示す。第2図中、14は先頭データでユニ
ットヒル名、15は精度ランク表示データ、16はアー
カイブヘッダー、17は実データである。ユニットセル
毎に精度ランク表示データ15を入れてお(。このデー
タを描画データに変換する際、まずユニットセル名を読
み、次に1#度ランク表示データを自動で読む。あらか
じめ、このデータ変換ソフトに、精度ランクに応じた、
データ処理条件テーブルをもたせておく。そして、精度
ランクに応じたデータ変換を行うことができる。
説明する。近年、荷電ビーム描画データは、第1図のテ
ンタフアイル図のように、データ量の少い、階層型のデ
ータを採用してる。1、は親ファイル、2〜4は子ファ
イルであり、ファイルの最も小さな単位としてユニット
セル5〜13をもつ。第2図は、ユニットセルデータフ
ァイル形式を示す。第2図中、14は先頭データでユニ
ットヒル名、15は精度ランク表示データ、16はアー
カイブヘッダー、17は実データである。ユニットセル
毎に精度ランク表示データ15を入れてお(。このデー
タを描画データに変換する際、まずユニットセル名を読
み、次に1#度ランク表示データを自動で読む。あらか
じめ、このデータ変換ソフトに、精度ランクに応じた、
データ処理条件テーブルをもたせておく。そして、精度
ランクに応じたデータ変換を行うことができる。
発明の効果
本発明により、データ変換を行ったデータによって描画
を行うと、例えば、これまですべて0.1μmスポット
サイズで高精度に描画して長時間を要すものが、必要な
もののみ0.1μm描画、精度を要しないものは0.5
μmスポットサイズを描画となり、スポットサイズを描
画担当者が意識せず自動に使い分けることができ、簡便
で、短時間な高精度荷電ビーム描画を行うことが可能で
ある。
を行うと、例えば、これまですべて0.1μmスポット
サイズで高精度に描画して長時間を要すものが、必要な
もののみ0.1μm描画、精度を要しないものは0.5
μmスポットサイズを描画となり、スポットサイズを描
画担当者が意識せず自動に使い分けることができ、簡便
で、短時間な高精度荷電ビーム描画を行うことが可能で
ある。
第1図は階層型データを示したデータファイル図、第2
図は、ユニットセルデータファイル表示図である。 1・・・・・・親ファイル、2〜4・・・・・・子ファ
イル、5〜13・・・・・・ユニットセル、14・・・
・・・先頭データ(ユニットセル名)、15・・・・・
・精度ランクデータ、16・・・・・・アーカイブヘッ
ダー、17・・・・・・実データ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名l・−蜆フ
ァイ】し z、3.4−“子ファイル 5、4.78.P、 10. If、 12. /3−
−ユニソF(2し 第 1 図
図は、ユニットセルデータファイル表示図である。 1・・・・・・親ファイル、2〜4・・・・・・子ファ
イル、5〜13・・・・・・ユニットセル、14・・・
・・・先頭データ(ユニットセル名)、15・・・・・
・精度ランクデータ、16・・・・・・アーカイブヘッ
ダー、17・・・・・・実データ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名l・−蜆フ
ァイ】し z、3.4−“子ファイル 5、4.78.P、 10. If、 12. /3−
−ユニソF(2し 第 1 図
Claims (1)
- 荷電ビーム描画データを、階層化されたデータの任意
の従属ファイルに、異ったビームサイズを適用できるよ
うに収納し、同データ順に描画することを特徴とする荷
電ビーム描画方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120826A JPH02299221A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 荷電ビーム描画方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120826A JPH02299221A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 荷電ビーム描画方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299221A true JPH02299221A (ja) | 1990-12-11 |
Family
ID=14795920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1120826A Pending JPH02299221A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 荷電ビーム描画方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02299221A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005033013A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体製造システム |
| WO2010109655A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 株式会社アドバンテスト | 電子線描画装置及び電子線描画方法 |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP1120826A patent/JPH02299221A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005033013A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体製造システム |
| WO2010109655A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 株式会社アドバンテスト | 電子線描画装置及び電子線描画方法 |
| US8466439B2 (en) | 2009-03-27 | 2013-06-18 | Advantest Corp. | Electron beam lithography apparatus and electron beam lithography method |
| JP5475635B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-04-16 | 株式会社アドバンテスト | 電子線描画装置及び電子線描画方法 |
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