JPH02299284A - 可撓性プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は情報処理装置等に適用される可撓性プリント配
線基板に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の小型化のために可撓性プリント配線基
板が多く利用されるようになってきた。

以下に、従来の可撓性プリント配線基板について説明す
る。

第３図は従来の可撓性プリント配線基板の外観図であり
、１は本体部、２は引出し線のテール部、３はコネクタ
挿入部である。第４図は従来の可撓性プリント配線基板
の補強板の拡大図である。第５図は従来の可撓性プリン
ト配線基板の断面図であり、４はベースフィルム、５は
導体、６はカバーフィルム、７は接着層、８は補強板、
９は補強板８の一部で接着されておらず、コネクタへ挿
入するときの保持部である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来の構成では補強板８の保持部９を
持ってコネクタに挿入する時、補強板８全体に接着層を
引きはがす方向に力がかかり、補強板８が剥離してしま
う恐れがあるという課題があった。

本発明は、上記従来の課題を解決するもので、補強板が
剥離しにくい構造を有する可撓性プリント配線基板を提
供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明の可撓性プリント配線
基板は、補強板の未接着の部分につながる位置に切り欠
き部を設けた構造を有している。

作用 この構造によってコネクタ挿入時に生ずる力に対して補
強板が剥離しに＜＜、耐久性の向上を実現することがで
きる。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明の一実施例における可撓性プリント配線
基板の引出し線のテール部の拡大図で、第２図は同断面
図であり、１０は補強板、１１は補強板１０の一部で接
着されておらず、コネクタへの挿入時に保持するための
保持部、１２は保持部１１につながる位置に設けられた
切り欠き部、１３は切り欠き部１２の先端に設けられた
円弧状の応力緩和部である。このような補強板１０は、
ベースフィルム１４に接着剤１５により結合し、このベ
ースフィルム１４上に導体パターン１６を形成し、この
導体パターン１６上にカバーフィルム１７を被せて構成
されている。

以上のように構成された可撓性プリント配線基板によれ
ば、コネクタ挿入時に保持部１１を持って力を加え、あ
る程度の接着部の剥離が生じても接着部分が保持部１１
の後方にもあるため全面的な剥離は起こらない。また、
応力緩和部１３を設けたことによって補強板１０自体の
破損も抑制される。

発明の効果 以上のように本発明は補強板につながる部分に切り欠き
を設けることによって補強板の剥離を抑制することがで
きる優れた可撓性プリント配線基板を実現できるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における可撓性プリント配線
基板の補強板部の拡大図、第２図は本発明の一実施例に
おける可撓性プリント配線基板の断面図、第３図は従来
の可撓性プリント配線基板の外観図、第４図は従来の可
撓性プリント配線基板の補強板の拡大図、第５図は従来
の可撓性プリント配線基板のテール部の断面図である。 １０・・・・・・補強板、１１・・・・・・保持部、１
２・・・・・・切り欠き部、１３・・・・・・応力緩和
部、１４・・・・・・ベースフィルム、１６・・・・・
・導電パターン、１７・・・・・・カッく一フィルム。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名１０・−楠
張坂 ＩＩ　　−一−イ禾　、コ−）ｉ１１５１２°−切”ｊ
　７５　ａｐ １３パ−庄、力橿和都 Ｉ４゛−ベースフィルムＡ ｊＩ　ｌ　図　　　　　　　　　　　　　　１６・−導
体ハ゛ダーン１７°゛°寿ハ゛−フィルム 第２図 に　１７ ７／、／

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コネクタへの挿入部付近で導体が露出しない面に設けら
   れた補強板の一部が接着され、未接着の部分につながる
   位置に切り欠き部を設けた可撓性プリント配線基板。