JPH0517268Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0517268Y2 JPH0517268Y2 JP1986056978U JP5697886U JPH0517268Y2 JP H0517268 Y2 JPH0517268 Y2 JP H0517268Y2 JP 1986056978 U JP1986056978 U JP 1986056978U JP 5697886 U JP5697886 U JP 5697886U JP H0517268 Y2 JPH0517268 Y2 JP H0517268Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- circuit board
- electronic circuit
- board
- circuit element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Calculators And Similar Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、ICカードや薄型の電子卓上計算機
などのカード状の処理装置の構造に関する。
などのカード状の処理装置の構造に関する。
背景技術
第４図は従来からのICカード１の平面図であ
り、第５図は第４図の切断面線−からみた断
面図である。ICカード１は、LSI（大規模集積回
路）チツプ２が装着される印刷配線基板３と、
LSIチツプ２および印刷配線基板３が内蔵される
本体４とを含む。本体４は、下基板５と上基板６
とから構成される。これらの基板５，６は、塩化
ビニルなどから成る。前記LSIチツプ２は、ボン
デイングワイヤ７を介して印刷配線基板３に電気
的に接続される。印刷配線基板３のLSIチツプ２
とは反対側の面には、外部に臨んで接続端子８が
取付けられる。この接続端子８は、たとえば携帯
型読取り／書込み装置などの電子機器と電気的に
接続され、これによつて前記電子機器とICカー
ド１との間でデータの書込みおよび読出しが行な
われて所定の情報処理が行なわれる。
り、第５図は第４図の切断面線−からみた断
面図である。ICカード１は、LSI（大規模集積回
路）チツプ２が装着される印刷配線基板３と、
LSIチツプ２および印刷配線基板３が内蔵される
本体４とを含む。本体４は、下基板５と上基板６
とから構成される。これらの基板５，６は、塩化
ビニルなどから成る。前記LSIチツプ２は、ボン
デイングワイヤ７を介して印刷配線基板３に電気
的に接続される。印刷配線基板３のLSIチツプ２
とは反対側の面には、外部に臨んで接続端子８が
取付けられる。この接続端子８は、たとえば携帯
型読取り／書込み装置などの電子機器と電気的に
接続され、これによつて前記電子機器とICカー
ド１との間でデータの書込みおよび読出しが行な
われて所定の情報処理が行なわれる。
このような構成を有するICカード１は、以下
の方法によつて製造される。予め印刷配線基板３
に接続端子８が形成され、LSIチツプ２が取付け
られる。これらの印刷配線基板３およびLSIチツ
プ２は、下基板５と上基板６間に埋設され、この
ような状態で下基板５および上基板６の各内表面
が熱プレスによつて溶着される。こうしてICカ
ード１が製造される。
の方法によつて製造される。予め印刷配線基板３
に接続端子８が形成され、LSIチツプ２が取付け
られる。これらの印刷配線基板３およびLSIチツ
プ２は、下基板５と上基板６間に埋設され、この
ような状態で下基板５および上基板６の各内表面
が熱プレスによつて溶着される。こうしてICカ
ード１が製造される。
考案が解決しようとする問題点
上記先行技術では、ICカード１は、全体が同
一強度を有する構造となつている。したがつて
ICカード１をポケツトなどに挿入して椅子など
に座つた場合に、ICカード１に局部応力が発生
し、この局部応力がICカード１が同一強度を有
しているように構成されているため、ICカード
１の全体に伝播する。したがつてLSIチツプ２に
曲げ応力あるいは切断応力などが作用して曲がり
やすく、特にICカードの長手方向が鋭角状に折
れ曲がり、これによつてLSIチツプ２が破損して
ICカード１の性能が低下する。
一強度を有する構造となつている。したがつて
ICカード１をポケツトなどに挿入して椅子など
に座つた場合に、ICカード１に局部応力が発生
し、この局部応力がICカード１が同一強度を有
しているように構成されているため、ICカード
１の全体に伝播する。したがつてLSIチツプ２に
曲げ応力あるいは切断応力などが作用して曲がり
やすく、特にICカードの長手方向が鋭角状に折
れ曲がり、これによつてLSIチツプ２が破損して
ICカード１の性能が低下する。
本考案の目的は、上述の技術的課題を解決し、
カード本体に局部応力が発生しても電子回路素子
に伝播することなく吸収することができ、電子回
路素子の破壊を防止することができるようにした
カード状の処理装置を提供することである。
カード本体に局部応力が発生しても電子回路素子
に伝播することなく吸収することができ、電子回
路素子の破壊を防止することができるようにした
カード状の処理装置を提供することである。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するため本考案は、電子回路素
子と、この電子回路素子が装着される回路基板
と、これら電子回路素子および回路基板が埋設さ
れた状態で一部領域に内蔵されるカード状本体と
を有するカード状の処理装置において、 前記カード状本体１４は、塩化ビニルなどの合
成樹脂材料から成り、電子回路素子やボンデイン
グワイヤ１８などが収納される上向き収納凹所１
７が形成された下基板１５と、この下基板１５上
に接着手段を用いて固着される上基板１６とを含
み、 回路基板は、前記カード状本体１４の下基板１
５と上基板１６間に介在され、下面に電子回路素
子が装着され、かつ電子回路素子と電気的に接続
されるとともに、上面には透孔２０を介して外部
に臨み、他の電子機器と電気的に接続可能な接続
端子１９が形成され、 カード状本体１４における電子回路素子および
回路基板が埋設される領域では、回路基板と上基
板１６の下向表面１６ａとの間に前記接着手段で
ある熱硬化性テープ２１が回路基板を距てて収納
凹所１７上に内周縁を庇出させ、かつ外周縁を回
路基板の周縁部より僅かに外方へ突出させて介在
され、また回路基板と下基板１５の上向表面１５
ａとの間に、接着手段であるもう１つの熱硬化性
テープ２２が介在され、これら熱硬化性テープ２
１，２２によつて回路基板が上基板１６および下
基板１５に固着されて、この固着部分が剛性領域
Ｓ１とされ、 カード状本体１４の、前記剛性領域Ｓ１を除く
他の領域は、他の接着手段である粘着テープ２３
を用いて上基板１６と下基板１５とが接着される
とともに、この粘着テープ２３による接着面間に
滑りが生ずるようにした可撓性領域Ｓ２とされる
ことを特徴とするカード状の処理装置である。
子と、この電子回路素子が装着される回路基板
と、これら電子回路素子および回路基板が埋設さ
れた状態で一部領域に内蔵されるカード状本体と
を有するカード状の処理装置において、 前記カード状本体１４は、塩化ビニルなどの合
成樹脂材料から成り、電子回路素子やボンデイン
グワイヤ１８などが収納される上向き収納凹所１
７が形成された下基板１５と、この下基板１５上
に接着手段を用いて固着される上基板１６とを含
み、 回路基板は、前記カード状本体１４の下基板１
５と上基板１６間に介在され、下面に電子回路素
子が装着され、かつ電子回路素子と電気的に接続
されるとともに、上面には透孔２０を介して外部
に臨み、他の電子機器と電気的に接続可能な接続
端子１９が形成され、 カード状本体１４における電子回路素子および
回路基板が埋設される領域では、回路基板と上基
板１６の下向表面１６ａとの間に前記接着手段で
ある熱硬化性テープ２１が回路基板を距てて収納
凹所１７上に内周縁を庇出させ、かつ外周縁を回
路基板の周縁部より僅かに外方へ突出させて介在
され、また回路基板と下基板１５の上向表面１５
ａとの間に、接着手段であるもう１つの熱硬化性
テープ２２が介在され、これら熱硬化性テープ２
１，２２によつて回路基板が上基板１６および下
基板１５に固着されて、この固着部分が剛性領域
Ｓ１とされ、 カード状本体１４の、前記剛性領域Ｓ１を除く
他の領域は、他の接着手段である粘着テープ２３
を用いて上基板１６と下基板１５とが接着される
とともに、この粘着テープ２３による接着面間に
滑りが生ずるようにした可撓性領域Ｓ２とされる
ことを特徴とするカード状の処理装置である。
作 用
本考案に従えば、カード状の本体の回路基板が
内蔵される領域を剛性とし、カード状本体の残余
の領域を可撓性を有するような構造にしたので、
カード状本体に局部応力が発生しても可撓性領域
で局部応力が吸収される。そのため、電子回路素
子に局部応力が伝播することなく、電子回路素子
の破損を防止することができる。
内蔵される領域を剛性とし、カード状本体の残余
の領域を可撓性を有するような構造にしたので、
カード状本体に局部応力が発生しても可撓性領域
で局部応力が吸収される。そのため、電子回路素
子に局部応力が伝播することなく、電子回路素子
の破損を防止することができる。
実施例
第１図は本考案の一実施例の平面図であり、第
２図は第１図の切断面線−から見た断面図で
ある。ICカード１１は、電子回路素子であるLSI
チツプ１２と、このLSIチツプ１２が下面１３ｂ
に装着される回路基板である印刷配線基板１３
と、一部領域にLSIチツプ１２および印刷配線基
板１３が埋設されるカード状の本体１４とを含
む。カード状本体１４は、下基板１５と、上基板
１６とから構成される。これらの基板１５，１６
は塩化ビニルなどから成る。下基板１５には、
LSIチツプ１２が収納される収納凹所１７が形成
される。
２図は第１図の切断面線−から見た断面図で
ある。ICカード１１は、電子回路素子であるLSI
チツプ１２と、このLSIチツプ１２が下面１３ｂ
に装着される回路基板である印刷配線基板１３
と、一部領域にLSIチツプ１２および印刷配線基
板１３が埋設されるカード状の本体１４とを含
む。カード状本体１４は、下基板１５と、上基板
１６とから構成される。これらの基板１５，１６
は塩化ビニルなどから成る。下基板１５には、
LSIチツプ１２が収納される収納凹所１７が形成
される。
LSIチツプ１２は、収納凹所１７内においてボ
ンデイングワイヤ１８を介して印刷配線基板１３
に電気的に接続される。印刷配線基板１３の上面
１３ａであつて、LSIチツプ１２とは反対側の面
には、接続端子１９が形成される。この接続端子
１９は、上基板１６に形成される透孔２０を介し
て外部に臨んでいる。接続端子１９はたとえば携
帯型読取り／書込み装置などの電子機器と電気的
に接続され、これによつて前記電子機器とICカ
ード１１との間でデータの書込みおよび読取しが
行なわれて所定の情報処理が実行される。
ンデイングワイヤ１８を介して印刷配線基板１３
に電気的に接続される。印刷配線基板１３の上面
１３ａであつて、LSIチツプ１２とは反対側の面
には、接続端子１９が形成される。この接続端子
１９は、上基板１６に形成される透孔２０を介し
て外部に臨んでいる。接続端子１９はたとえば携
帯型読取り／書込み装置などの電子機器と電気的
に接続され、これによつて前記電子機器とICカ
ード１１との間でデータの書込みおよび読取しが
行なわれて所定の情報処理が実行される。
カード状本体１４におけるLSIチツプ１２およ
び印刷配線基板１３が埋設される領域では、印刷
配線基板１３の上面１３ａと上基板１６の下向表
面１６ａとの間に、これら印刷配線基板１３と上
基板１６との接着手段である熱硬化性テープ２１
が介在される。この熱硬化性テープ２１は、前記
上基板１６の透孔２０に臨む内周縁が、印刷配線
基板１３を距てて収納凹所１７上に庇出する状態
とされ、かつ外周縁を印刷配線基板１３の周縁部
よりもわずかに外方に突出している。また印刷配
線基板１３の下面１３ｂと下基板１５の上向表面
１５ａとの間には、もう１つの接着手段である熱
硬化性テープ２２が介在される。これらの熱硬化
性テープ２１，２２によつて、印刷配線基板１３
は上基板１６および下基板１５に固着される。し
たがつて、これらの熱硬化性テープ２１，２２に
よつて固着された領域Ｓ１は剛性を有する構造と
なる。
び印刷配線基板１３が埋設される領域では、印刷
配線基板１３の上面１３ａと上基板１６の下向表
面１６ａとの間に、これら印刷配線基板１３と上
基板１６との接着手段である熱硬化性テープ２１
が介在される。この熱硬化性テープ２１は、前記
上基板１６の透孔２０に臨む内周縁が、印刷配線
基板１３を距てて収納凹所１７上に庇出する状態
とされ、かつ外周縁を印刷配線基板１３の周縁部
よりもわずかに外方に突出している。また印刷配
線基板１３の下面１３ｂと下基板１５の上向表面
１５ａとの間には、もう１つの接着手段である熱
硬化性テープ２２が介在される。これらの熱硬化
性テープ２１，２２によつて、印刷配線基板１３
は上基板１６および下基板１５に固着される。し
たがつて、これらの熱硬化性テープ２１，２２に
よつて固着された領域Ｓ１は剛性を有する構造と
なる。
またカード状本体１４の前記領域Ｓ１外の残余
の領域Ｓ２には、他の接着手段である粘着テープ
２３によつて下基板１５および上基板１６が固着
される。これによつて領域Ｓ２は各接着面でのす
べりを生じ、可撓性を有する構造となる。このよ
うにしてICカード本体１４は、剛性の領域Ｓ１
と、可撓性を有する領域Ｓ２の２つの領域を有す
る。
の領域Ｓ２には、他の接着手段である粘着テープ
２３によつて下基板１５および上基板１６が固着
される。これによつて領域Ｓ２は各接着面でのす
べりを生じ、可撓性を有する構造となる。このよ
うにしてICカード本体１４は、剛性の領域Ｓ１
と、可撓性を有する領域Ｓ２の２つの領域を有す
る。
第３図は、ICカード１１に局部応力が発生し
たときの状態を示す図である。ICカード１１に
外力Ｆが作用すると、ICカード１１は、前述し
たように剛性領域Ｓ１と、可撓性領域Ｓ２とから
成る構造を有しているため、可撓性領域Ｓ２に応
力が作用して第３図に示すように湾曲する。これ
によつて内部応力は、可撓性領域Ｓ２によつて吸
収され、したがつて剛性領域Ｓ１にはほとんど応
力が作用することはない。したがつて剛性領域Ｓ
１は、従来の構造においては仮想線ｌで示される
ように湾曲したものが実線で示されるように平旦
状を維持する。これによつて局部応力に起因した
LSIチツプ１２の破壊の発生を防止することがで
き、ICカード１１の性能の低下を防止すること
ができる。
たときの状態を示す図である。ICカード１１に
外力Ｆが作用すると、ICカード１１は、前述し
たように剛性領域Ｓ１と、可撓性領域Ｓ２とから
成る構造を有しているため、可撓性領域Ｓ２に応
力が作用して第３図に示すように湾曲する。これ
によつて内部応力は、可撓性領域Ｓ２によつて吸
収され、したがつて剛性領域Ｓ１にはほとんど応
力が作用することはない。したがつて剛性領域Ｓ
１は、従来の構造においては仮想線ｌで示される
ように湾曲したものが実線で示されるように平旦
状を維持する。これによつて局部応力に起因した
LSIチツプ１２の破壊の発生を防止することがで
き、ICカード１１の性能の低下を防止すること
ができる。
前述の実施例ではICカード１１で説明したけ
れども、たとえばカード状の電子卓上計算機など
にも本考案は好適に実施することができる。
れども、たとえばカード状の電子卓上計算機など
にも本考案は好適に実施することができる。
効 果
以上のように本考案によれば、カード状本体に
無理な外力が作用して局部応力が発生しても、こ
の局部応力は、可撓性領域が湾曲することによつ
て吸収され、回路基板が内蔵されている剛性領域
にはほとんど作用せず、電子回路素子に局部応力
が伝播することはない。このため、電子回路素子
が内蔵されている領域が、湾曲しやすいカード状
本体の長手方向に鋭角状に湾曲して発生する電子
回路素子の破壊や故障が防止され、カード状の処
理装置の性能が低下することを防ぐことができ、
処理装置の品質向上が期待できる。
無理な外力が作用して局部応力が発生しても、こ
の局部応力は、可撓性領域が湾曲することによつ
て吸収され、回路基板が内蔵されている剛性領域
にはほとんど作用せず、電子回路素子に局部応力
が伝播することはない。このため、電子回路素子
が内蔵されている領域が、湾曲しやすいカード状
本体の長手方向に鋭角状に湾曲して発生する電子
回路素子の破壊や故障が防止され、カード状の処
理装置の性能が低下することを防ぐことができ、
処理装置の品質向上が期待できる。
特に、回路基板と上基板との間の接着手段であ
る熱硬化性テープは、回路基板および回路基板と
下基板との間の熱硬化性テープの周縁よりも外方
へ突出して固着されるので、応力が回路基板の周
縁付近に集中作用することが防止され、この付近
が剥離、破壊現象を起こすこともない。また、回
路基板と上基板との間の熱硬化性テープは、内周
縁が回路基板を距てて収納凹所上に庇出されるの
で、該庇出部分は収納凹所によるカード本体の剛
性の低下を補つている。
る熱硬化性テープは、回路基板および回路基板と
下基板との間の熱硬化性テープの周縁よりも外方
へ突出して固着されるので、応力が回路基板の周
縁付近に集中作用することが防止され、この付近
が剥離、破壊現象を起こすこともない。また、回
路基板と上基板との間の熱硬化性テープは、内周
縁が回路基板を距てて収納凹所上に庇出されるの
で、該庇出部分は収納凹所によるカード本体の剛
性の低下を補つている。
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
第１図の切断面線−から見た断面図、第３図
はICカード１１に局部応力が発生したときの状
態を示す図、第４図は典型的な先行技術の平面
図、第５図は第４図の切断面線−から見た断
面図である。 １１……ICカード、１２……LSIチツプ、１３
……印刷配線基板、１４……カード状本体、１５
……下基板、１６……上基板、１９……接続端
子、２１，２２……熱硬化性テープ、２３……粘
着テープ、Ｓ１……剛性領域、Ｓ２……可撓性領
域。
第１図の切断面線−から見た断面図、第３図
はICカード１１に局部応力が発生したときの状
態を示す図、第４図は典型的な先行技術の平面
図、第５図は第４図の切断面線−から見た断
面図である。 １１……ICカード、１２……LSIチツプ、１３
……印刷配線基板、１４……カード状本体、１５
……下基板、１６……上基板、１９……接続端
子、２１，２２……熱硬化性テープ、２３……粘
着テープ、Ｓ１……剛性領域、Ｓ２……可撓性領
域。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子回路素子と、この電子回路素子が装着され
る回路基板と、これら電子回路素子および回路基
板が埋設された状態で一部領域に内蔵されるカー
ド状本体とを有するカード状の処理装置におい
て、 前記カード状本体１４は、塩化ビニルなどの合
成樹脂材料から成り、電子回路素子やボンデイン
グワイヤ１８などが収納される上向き収納凹所１
７が形成された下基板１５と、この下基板１５上
に接着手段を用いて固着される上基板１６とを含
み、 回路基板は、前記カード状本体１４の下基板１
５と上基板１６間に介在され、下面に電子回路素
子が装着され、かつ電子回路素子と電気的に接続
されるとともに、上面には透孔２０を介して外部
に臨み、他の電子機器と電気的に接続可能な接続
端子１９が形成され、 カード状本体１４における電子回路素子および
回路基板が埋設される領域では、回路基板と上基
板１６の下向表面１６ａとの間に前記接着手段で
ある熱硬化性テープ２１が回路基板を距てて収納
凹所１７上に内周縁を庇出させ、かつ外周縁を回
路基板の周縁部より僅かに外方へ突出させて介在
され、また回路基板と下基板１５の上向表面１５
ａとの間に、接着手段であるもう１つの熱硬化性
テープ２２が介在され、これら熱硬化性テープ２
１，２２によつて回路基板が上基板１６および下
基板１５に固着されて、この固着部分が剛性領域
Ｓ１とされ、 カード状本体１４の、前記剛性領域Ｓ１を除く
他の領域は、他の接着手段である粘着テープ２３
を用いて上基板１６と下基板１５とが接着される
とともに、この粘着テープ２３による接着面間に
滑りが生ずるようにした可撓性領域Ｓ２とされる
ことを特徴とするカード状の処理装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986056978U JPH0517268Y2 (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 | |
| US07/038,206 US4804828A (en) | 1986-04-16 | 1987-04-14 | Card-type processing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986056978U JPH0517268Y2 (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62167676U JPS62167676U (ja) | 1987-10-24 |
| JPH0517268Y2 true JPH0517268Y2 (ja) | 1993-05-10 |
Family
ID=13042599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986056978U Expired - Lifetime JPH0517268Y2 (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4804828A (ja) |
| JP (1) | JPH0517268Y2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2629236B1 (fr) * | 1988-03-22 | 1991-09-27 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
| DE3924439A1 (de) * | 1989-07-24 | 1991-04-18 | Edgar Schneider | Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente |
| US5218537A (en) * | 1989-12-21 | 1993-06-08 | Texas Instruments Incorporated | System and method for using a computer to generate and teach grammar lessons |
| US5120938A (en) * | 1990-03-19 | 1992-06-09 | Louisiana State University And Agricultural And Mechanical College | Keyboard having convex curved surface |
| US5029260A (en) * | 1990-03-19 | 1991-07-02 | The Board Of Supervisors Of Louisiana State University | Keyboard having convex curved surface |
| FR2662000A1 (fr) * | 1990-05-11 | 1991-11-15 | Philips Composants | Carte a microcircuit. |
| JPH06203225A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-22 | Casio Comput Co Ltd | メモリ装置 |
| US5581445A (en) * | 1994-02-14 | 1996-12-03 | Us3, Inc. | Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module |
| JP3388921B2 (ja) * | 1994-11-29 | 2003-03-24 | 株式会社東芝 | 集積回路カードの製造方法 |
| US5975420A (en) * | 1995-04-13 | 1999-11-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module |
| US5786988A (en) * | 1996-07-02 | 1998-07-28 | Sandisk Corporation | Integrated circuit chips made bendable by forming indentations in their back surfaces flexible packages thereof and methods of manufacture |
| DE19726529C2 (de) * | 1997-06-23 | 2001-07-05 | Eaton Controls Gmbh | Elektrischer Tastschalter |
| US7346920B2 (en) * | 2000-07-07 | 2008-03-18 | Sonic Solutions, A California Corporation | System, method and article of manufacture for a common cross platform framework for development of DVD-Video content integrated with ROM content |
| FR2803675B1 (fr) * | 2000-01-11 | 2002-03-29 | Sagem | Carte a puce avec capteur d'empreintes digitales |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2304104A1 (de) * | 1972-06-28 | 1974-01-10 | Zimmer Johannes | Verfahren zur herstellung eines tiefen oder durchgehenden druckmusters bei dickem textilgut und einrichtung zu dessen durchfuehrung |
| US4096577A (en) * | 1975-03-03 | 1978-06-20 | Ferber Leon A | Thin flexible electronic calculator |
| US4670664A (en) * | 1983-07-26 | 1987-06-02 | Casio Computer Co., Ltd. | Compact electronic equipment |
| JPS6153096A (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-15 | 株式会社東芝 | Ｉｃカ−ド |
| US4596923A (en) * | 1985-11-06 | 1986-06-24 | Aurora Mechatronics Corp. | Calculator housing |
-
1986
- 1986-04-16 JP JP1986056978U patent/JPH0517268Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-04-14 US US07/038,206 patent/US4804828A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4804828A (en) | 1989-02-14 |
| JPS62167676U (ja) | 1987-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0517268Y2 (ja) | ||
| JPS6211696A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS61157990A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH0524554Y2 (ja) | ||
| JP2603952B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0995076A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH072225Y2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS62249796A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS622702Y2 (ja) | ||
| JPH057652Y2 (ja) | ||
| JPS6030055U (ja) | 電子部品接続装置 | |
| JPS62189164U (ja) | ||
| JPS6096810U (ja) | 電子部品 | |
| JPH02299284A (ja) | 可撓性プリント配線基板 | |
| JPS6049662U (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPS6078158U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH0512513A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS62142695A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS63198362A (ja) | 薄型電子機器 | |
| JPS61248795A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS63145672U (ja) | ||
| JPS62248691A (ja) | カ−ド状電子装置 | |
| JPS6118634U (ja) | 表面弾性波装置 | |
| JPS6035569U (ja) | チップキャリアのバンプ接続構造 | |
| JPS60169901U (ja) | マイクロ波集積回路基板の接着構造 |