JPH02299406A - レーザ光による被覆剥離装置 - Google Patents
レーザ光による被覆剥離装置Info
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- JPH02299406A JPH02299406A JP1119460A JP11946089A JPH02299406A JP H02299406 A JPH02299406 A JP H02299406A JP 1119460 A JP1119460 A JP 1119460A JP 11946089 A JP11946089 A JP 11946089A JP H02299406 A JPH02299406 A JP H02299406A
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- Japan
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- laser beam
- coating
- laser
- focusing means
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は機械的剥離が困難な極細線あるいは甑薄板等に
ほどこされた被覆の所要部分を、レーザ光を用いて剥離
するレーザ光による被覆剥ｌＩ！装置に関するものであ
る。
ほどこされた被覆の所要部分を、レーザ光を用いて剥離
するレーザ光による被覆剥ｌＩ！装置に関するものであ
る。
以下、説明の便宜上、極ｍ線からなる被覆を線の５ａｔ
−剥離する装置を例に挙げて説明する。
−剥離する装置を例に挙げて説明する。
近年、ＯＡ機器、ＡＶｓ器あるいはコンビエータ等の軽
薄短小化が急速に進んでいる。その中に使われている電
子部品はまさにその思想での開発改良がはげしい。
薄短小化が急速に進んでいる。その中に使われている電
子部品はまさにその思想での開発改良がはげしい。
第８図は、前記電子部品と共に使用される被覆電線の外
観を示すもので、この被覆電線の導線は年々細くすり、
１０〜８０ミクロン程の甑細線も製造可能で、可とう性
をよくするためこの線を例えば７本帯Ｖ線としている。
観を示すもので、この被覆電線の導線は年々細くすり、
１０〜８０ミクロン程の甑細線も製造可能で、可とう性
をよくするためこの線を例えば７本帯Ｖ線としている。
この導線をビニール被覆し、２０本〜４０本のフフツ）
ｌｉ線として信号線に使われようとしている。ビニ−μ
被覆後の外径は０．８〜０．５１ｍであり、従来の信号
線とは比較にならない程細くなって来ている。本発明は
、例えばこのフラット電線（以後、フラットテープと呼
ぶ）の両端に端子全接続するような場合に被覆を剥離す
る装置を対象とするが、説明の便宜上、先ず従来装置に
ついて説明する。第４（８）は従来の被覆電線剥離装置
の構成図を示す。
ｌｉ線として信号線に使われようとしている。ビニ−μ
被覆後の外径は０．８〜０．５１ｍであり、従来の信号
線とは比較にならない程細くなって来ている。本発明は
、例えばこのフラット電線（以後、フラットテープと呼
ぶ）の両端に端子全接続するような場合に被覆を剥離す
る装置を対象とするが、説明の便宜上、先ず従来装置に
ついて説明する。第４（８）は従来の被覆電線剥離装置
の構成図を示す。
レーザ発儀器（６）から出射され几レーザビーム（７）
はペンドミラー（８ａ）で水平から垂直に方向を変以 え、第１の集光手段（ミニビームａ系統と呼ぶ）と第２
の集光手段（以下ビームｂ系統と呼ぶ）を切替えるペン
ドミラー（３ｂ）に移行する。ビームａ系統では、レー
ザビーム（７ａ）はペンドミラー（３ｂ）で再び水平に
なりペンドミラー（３Ｃ）で垂直に変え、集光レンズ（
４ａ）でフラットテープ（１）の照射サイズに最適に締
られ、再度ペンドミラー（３ｄ）で本来に変えて、ワー
ク・クヲンバ−（８）で固定され九フフットテープ（１
）に照射てれる。数秒照射−Ａれた後、ペンドミラー（
３ｂ）が下位に移動し、レーザビーム（７ンはそのまま
ビームｂ系統である集光レンズ（４ｂ）でａ系統と同様
に締られ照射される。ここで、他細線に被覆でれたもの
の剥離を対象にすることから、フラットテープ（１）は
、集光レンズ（４ａ） （４ｂ）による焦点の手前側に
配置され、レーザビームによる切断を防止している。
はペンドミラー（８ａ）で水平から垂直に方向を変以 え、第１の集光手段（ミニビームａ系統と呼ぶ）と第２
の集光手段（以下ビームｂ系統と呼ぶ）を切替えるペン
ドミラー（３ｂ）に移行する。ビームａ系統では、レー
ザビーム（７ａ）はペンドミラー（３ｂ）で再び水平に
なりペンドミラー（３Ｃ）で垂直に変え、集光レンズ（
４ａ）でフラットテープ（１）の照射サイズに最適に締
られ、再度ペンドミラー（３ｄ）で本来に変えて、ワー
ク・クヲンバ−（８）で固定され九フフットテープ（１
）に照射てれる。数秒照射−Ａれた後、ペンドミラー（
３ｂ）が下位に移動し、レーザビーム（７ンはそのまま
ビームｂ系統である集光レンズ（４ｂ）でａ系統と同様
に締られ照射される。ここで、他細線に被覆でれたもの
の剥離を対象にすることから、フラットテープ（１）は
、集光レンズ（４ａ） （４ｂ）による焦点の手前側に
配置され、レーザビームによる切断を防止している。
なお、フラットテープ（１）の被＆は塩化ビニールのた
め、塩素ガスを発生する。そのため加工位置のと万より
空気を吹きつけるノズＡｌＯ３及び加工直下に排気する
。更に塩素ガスの他への悪影響金防ぐ九め加工室ボック
ス（ト）をも設けている。
め、塩素ガスを発生する。そのため加工位置のと万より
空気を吹きつけるノズＡｌＯ３及び加工直下に排気する
。更に塩素ガスの他への悪影響金防ぐ九め加工室ボック
ス（ト）をも設けている。
従来の被覆電線剥離Ｖｉ、ＷＬは以上のように構成され
でいるので、ビーム＆系統からレーザを照射した場合、
レーザビーム（７ａ）の集光ビームが対面のペンドミラ
ー（８ｅ）及び集光レンズ（４ｂ）へ当たり、丁度、こ
の付近で焦点を結ぶことから、光学部品を損傷してしま
う問題がある。
でいるので、ビーム＆系統からレーザを照射した場合、
レーザビーム（７ａ）の集光ビームが対面のペンドミラ
ー（８ｅ）及び集光レンズ（４ｂ）へ当たり、丁度、こ
の付近で焦点を結ぶことから、光学部品を損傷してしま
う問題がある。
本発明はと記のような問題を解消する友めになされたも
ので、長期に渡って安定に加工出来るレーザ光による被
覆剥離５ｅｔ−得ることｆｅ＠的としている。
ので、長期に渡って安定に加工出来るレーザ光による被
覆剥離５ｅｔ−得ることｆｅ＠的としている。
この発明に係るレーザ光による被覆剥離装置は、被覆の
レーザ光照射部にレーザ光を集光させる第１のレーザ光
集光手段と、前記被覆のレーザ光照射部に前記第１のレ
ーザ光集光手段により集光されるレーザ光と対向する方
向からレーザ光を集光させる第２のレーザ光集光手段と
、前記被覆のレーザ光照射部と前記第１及び第２のレー
ザ光集光手段との間の少なくとも一方に配設されるレー
ザ光遮断手段を具備するものでろる。
レーザ光照射部にレーザ光を集光させる第１のレーザ光
集光手段と、前記被覆のレーザ光照射部に前記第１のレ
ーザ光集光手段により集光されるレーザ光と対向する方
向からレーザ光を集光させる第２のレーザ光集光手段と
、前記被覆のレーザ光照射部と前記第１及び第２のレー
ザ光集光手段との間の少なくとも一方に配設されるレー
ザ光遮断手段を具備するものでろる。
また、この発明の別の発明に係るレーザ光に↓る被覆剥
離装ｆｉｌは、被覆のレーザ光照射部にレーザ光を集光
させる第１のレーザ光集光手段と、前記被覆のレーザ光
照射部に前記第１のレーザ光集光手段により集光される
レーザ光と対向する方向からレーザ光金集光嘔ぜる第２
のレーザ光集光手段と、前記第１のレーザ光集光手段か
ら前記被覆のレーザ光照射部に向けて集光されるレーザ
光と前記ｉｇ２のレーザ光集光手段から前記被覆のレー
ザ光照射部に向けて集光されるレーザ光の上記レーザ光
照射部への入射角全所望値に設定する手段を具備するも
のでるる。
離装ｆｉｌは、被覆のレーザ光照射部にレーザ光を集光
させる第１のレーザ光集光手段と、前記被覆のレーザ光
照射部に前記第１のレーザ光集光手段により集光される
レーザ光と対向する方向からレーザ光金集光嘔ぜる第２
のレーザ光集光手段と、前記第１のレーザ光集光手段か
ら前記被覆のレーザ光照射部に向けて集光されるレーザ
光と前記ｉｇ２のレーザ光集光手段から前記被覆のレー
ザ光照射部に向けて集光されるレーザ光の上記レーザ光
照射部への入射角全所望値に設定する手段を具備するも
のでるる。
この発明におけるレーザ光による被覆剥離装置は、レー
ザビームが被覆のレーザ光照射部に集光式れ几、その集
光され几レーザビームがレーザ光遮断手段により遮断さ
れるので、相対向する側のレーザ光集光手段の損傷を防
ぐことができる。
ザビームが被覆のレーザ光照射部に集光式れ几、その集
光され几レーザビームがレーザ光遮断手段により遮断さ
れるので、相対向する側のレーザ光集光手段の損傷を防
ぐことができる。
１九、この発明の別の発明においては、レーザビームが
被覆のレーザ光照射部に対し、所望の入射角に設定する
ことにより、相対向する側のレーザ光集光手段の損傷金
防ぐことができる。
被覆のレーザ光照射部に対し、所望の入射角に設定する
ことにより、相対向する側のレーザ光集光手段の損傷金
防ぐことができる。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図に於いて（１）は被覆電線でおるフラットテープ
、（７ａ）はａ系統のレーザビーム、（７）はｂ系統の
レーザビーム、（４ａ） （４ｂ）はａ系統及びｂ系統
での集光レンズ、（ａｄ）（Ｂｅ）はペンドミラー、（
８）はワーククランパーである。フラットケープ（１）
を加工する加工室（ト）がろり加工用吹付はノズＩｖ（
至）。
、（７ａ）はａ系統のレーザビーム、（７）はｂ系統の
レーザビーム、（４ａ） （４ｂ）はａ系統及びｂ系統
での集光レンズ、（ａｄ）（Ｂｅ）はペンドミラー、（
８）はワーククランパーである。フラットケープ（１）
を加工する加工室（ト）がろり加工用吹付はノズＩｖ（
至）。
排気ガスファンαＱ、排気ガスダクトαηで塩素ガスを
室外へ排気する。（１９ａ） （１９ｂ）はレーザ光遮
断手話、（２０ａ） （２０ｂ） ｔｒｓ、駆動用ｘ−
ｙｖリンｆ−で；ｈる。
室外へ排気する。（１９ａ） （１９ｂ）はレーザ光遮
断手話、（２０ａ） （２０ｂ） ｔｒｓ、駆動用ｘ−
ｙｖリンｆ−で；ｈる。
本発明の実施例装置はと記のように構収嘔れており、次
にその動作について説明する。
にその動作について説明する。
ワークであるフラットテープ（１）はテープの送り装置
（図示せず）により所定の決められた位置に設定すれワ
ーククランパー（８）で加工部分が設定されている。
（図示せず）により所定の決められた位置に設定すれワ
ーククランパー（８）で加工部分が設定されている。
レーザ発扱器（６）より出たレーザビームに従来方式と
同様でろり、ａ系統ビーム（７ａ）とｂ系統ビーム（７
）に分けられて、第１図の様に入射されてくる。ａ系統
ビーム（７ａ）の場合には入射されたビー ム（７ａ）
ｆｌｉＪ光レンズ（４ａ）で集光されペンドミラ−（
３ｄ）で水平に曲げられる。集光レンズ（４ａ）は被覆
電線がフラットケープ（１）であるｔめシリンドリカ／
Ｌ／Ｖンズ全用いてフラットテープ（１）の照射部の集
光面積を周囲約０．５〜１．ＯＮぐらい加工面積より大
きく設定している。これは面積がビームサイズとフラッ
トテープ（１）の加工サイズが同じでは周囲が目標通り
加工出来ないためである。
同様でろり、ａ系統ビーム（７ａ）とｂ系統ビーム（７
）に分けられて、第１図の様に入射されてくる。ａ系統
ビーム（７ａ）の場合には入射されたビー ム（７ａ）
ｆｌｉＪ光レンズ（４ａ）で集光されペンドミラ−（
３ｄ）で水平に曲げられる。集光レンズ（４ａ）は被覆
電線がフラットケープ（１）であるｔめシリンドリカ／
Ｌ／Ｖンズ全用いてフラットテープ（１）の照射部の集
光面積を周囲約０．５〜１．ＯＮぐらい加工面積より大
きく設定している。これは面積がビームサイズとフラッ
トテープ（１）の加工サイズが同じでは周囲が目標通り
加工出来ないためである。
なぜならば、レーザビームの外周はビームの出力密度が
弱いためである。それ故必ず、フラットテープ（１）の
加工サイズより大きい分が通過する。通過し友レーザビ
ーム全遮断するためレーザ光遮断手段（１９ｂ）ｔ−取
りつげ、これをエアンリンダー（２０ｂ）が制御する。
弱いためである。それ故必ず、フラットテープ（１）の
加工サイズより大きい分が通過する。通過し友レーザビ
ーム全遮断するためレーザ光遮断手段（１９ｂ）ｔ−取
りつげ、これをエアンリンダー（２０ｂ）が制御する。
もちろん、フラットテープ（１）の入射側のレーザ光遮
断手段（１９ａ）ｒＬ開放状態（上にめがっ次位置）に
ある。同様にして、ｂ系統に切り変わった時、レーザビ
ーム（７）ハンリンドリカルレンズ（４ａ）で集光され
、ペンドミツ−（８ｅ）で水平になりワークであるフラ
ットテープ（１〕に照射場れる。このと′＠ｖ−ザ光遮
断手段（１９ａ）が下にさがって遮断し、レーザ光遮断
手段（１９ｋ））がとに６がるのはいう１でもない。フ
ラットテープ（１）は被覆に塩化ビニ−１Ｖを用いてい
るため加工時塩素ガス全発生する。塩素ガスは人体に有
害である他、装置の腐食を促進させる。それ故上部より
加工ガスノズ／Ｌ’Ｑ５を設け、下部には強力な排気ガ
スファンα６を取付け、屋外へ排気タ゛クトα力によっ
て排気出来る構造となっている。又、装置を保裏するた
め加工室箱を取付は他への類傷全押えている。
断手段（１９ａ）ｒＬ開放状態（上にめがっ次位置）に
ある。同様にして、ｂ系統に切り変わった時、レーザビ
ーム（７）ハンリンドリカルレンズ（４ａ）で集光され
、ペンドミツ−（８ｅ）で水平になりワークであるフラ
ットテープ（１〕に照射場れる。このと′＠ｖ−ザ光遮
断手段（１９ａ）が下にさがって遮断し、レーザ光遮断
手段（１９ｋ））がとに６がるのはいう１でもない。フ
ラットテープ（１）は被覆に塩化ビニ−１Ｖを用いてい
るため加工時塩素ガス全発生する。塩素ガスは人体に有
害である他、装置の腐食を促進させる。それ故上部より
加工ガスノズ／Ｌ’Ｑ５を設け、下部には強力な排気ガ
スファンα６を取付け、屋外へ排気タ゛クトα力によっ
て排気出来る構造となっている。又、装置を保裏するた
め加工室箱を取付は他への類傷全押えている。
又、第２図を用いて同様の効果を示す他の実施例を説明
する。ａ系統レーザビーム（７５Ｌ）Ｕシリンドリカル
レンズ（４ａ）により所定のサイズに集光さする。ペン
ドミラー（８ｄ）に上記実施例では直角に曲げ比が、こ
の実施例でに９０°以上に保持することでフラットケー
プ（１）の照射後のレーザビームを相対するレーザ光集
光装置に当友らない構造とし友ものでおる。
する。ａ系統レーザビーム（７５Ｌ）Ｕシリンドリカル
レンズ（４ａ）により所定のサイズに集光さする。ペン
ドミラー（８ｄ）に上記実施例では直角に曲げ比が、こ
の実施例でに９０°以上に保持することでフラットケー
プ（１）の照射後のレーザビームを相対するレーザ光集
光装置に当友らない構造とし友ものでおる。
これによればレーザ光遮断手段は不要になり、装置の小
形化、簡素化が計れるが、どこかで反射するビームによ
り他への影響を考慮する必要がおる。
形化、簡素化が計れるが、どこかで反射するビームによ
り他への影響を考慮する必要がおる。
上記２９７！施例での従来の課題をもう少し補足すると
、シリンドリカルレンズで光を集光すると、ワークの位
置はその集光点よりずっと手前に位置する。それ故従来
法であると７リンドリカルレンズの集光点が対向する光
学部品の位置近傍になり、強力なパワー密度となり、光
学部品がレーザビームで損傷してしまうのでるる。
、シリンドリカルレンズで光を集光すると、ワークの位
置はその集光点よりずっと手前に位置する。それ故従来
法であると７リンドリカルレンズの集光点が対向する光
学部品の位置近傍になり、強力なパワー密度となり、光
学部品がレーザビームで損傷してしまうのでるる。
以上、前記説明においては、本発明の実施例としてフラ
ットケープμの被覆を剥離する装置ｔ−例に挙げて説明
したが、本発明にこれに限定てれることなく、諸種の均
等物への適用が可能である。
ットケープμの被覆を剥離する装置ｔ−例に挙げて説明
したが、本発明にこれに限定てれることなく、諸種の均
等物への適用が可能である。
例えば、甑薄板の被覆を剥離するような例に適用できる
ものである。
ものである。
以上本発明によれば、レーザビームが被覆に集光され、
その集光式れ友し−ザヒームがレーザ光遮断手段で遮断
されるか、あるいは相対向するレーザ光集光手段に照射
しない角度を設定するように構成したので、装置が長期
にわたり安定した加工装置を提供することが呂来る。
その集光式れ友し−ザヒームがレーザ光遮断手段で遮断
されるか、あるいは相対向するレーザ光集光手段に照射
しない角度を設定するように構成したので、装置が長期
にわたり安定した加工装置を提供することが呂来る。
第１図、第２図は本発明の夫々異なる実施例を示す構成
図、第８図は本発明を用いて加工するワークフラットテ
ープの一例図、第４図は従来装置の構成図でるる。 図において、（１）はフラットテープ、（３ａ）〜（３
ｅ）はペンドミラー、＜４ａ） （４ｂ）ｌｉシリンド
リカμレンヌ゛、（６）ＨＬ’−ザ発扱器、（１９ａ）
（１９ｂ） ｆｌｉ １及び第２のレーザ光遮断手段
でろる。 なお図中同一符号に同−又は相当部分を示す。
図、第８図は本発明を用いて加工するワークフラットテ
ープの一例図、第４図は従来装置の構成図でるる。 図において、（１）はフラットテープ、（３ａ）〜（３
ｅ）はペンドミラー、＜４ａ） （４ｂ）ｌｉシリンド
リカμレンヌ゛、（６）ＨＬ’−ザ発扱器、（１９ａ）
（１９ｂ） ｆｌｉ １及び第２のレーザ光遮断手段
でろる。 なお図中同一符号に同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）レーザ光を照射して被覆を剥離するレーザ光によ
る被覆剥離装置において、前記被覆のレーザ光照射部に
レーザ光を集光させる第１のレーザ光集光手段と、前記
被覆のレーザ光照射部に前記第１のレーザ光集光手段に
より集光されるレーザ光と対向する方向からレーザ光を
集光させる第２のレーザ光集光手段と、前記被覆のレー
ザ光照射部と前記第１及び第２のレーザ光集光手段との
間の少なくとも一方に配設されるレーザ光遮断手段を具
備するレーザ光による被覆剥離装置。 - （２）レーザ光を照射して被覆を剥離するレーザ光によ
る被覆剥離装置において、前記被覆のレーザ光照射部に
レーザ光を集光させる第１のレーザ光集光手段と、前記
被覆のレーザ光照射部に前記第１のレーザ光集光手段に
より集光されるレーザ光と対向する方向からレーザ光を
集光させる第２のレーザ光集光手段と、前記第１のレー
ザ光集光手段から前記被覆のレーザ光照射部に向けて集
光されるレーザ光と前記第２のレーザ光集光手段から前
記被覆のレーザ光照射部に向けて集光されるレーザ光の
上記レーザ光照射部への入射角を所望値に設定する手段
を具備するレーザ光による被覆剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119460A JPH02299406A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | レーザ光による被覆剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119460A JPH02299406A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | レーザ光による被覆剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299406A true JPH02299406A (ja) | 1990-12-11 |
Family
ID=14761908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1119460A Pending JPH02299406A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | レーザ光による被覆剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02299406A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003079067A1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Ntt Electronics Corporation | Method and device for manufacturing bare optical fiber |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP1119460A patent/JPH02299406A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003079067A1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Ntt Electronics Corporation | Method and device for manufacturing bare optical fiber |
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