JPH02299774A - 基板部品の実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、基板部品の実装装置に係り、とくにフラット
パッケージ部品の実装装置に関する。

（従来の技術） 例えば、集積回路部品（以下、ＩＣという）を印刷配線
板（以下、基板という）に取付けるときには、ＩＣのリ
ードを加熱してはんだ付した後に圧縮空気を吹きつけて
急冷して、実装時間の短縮とはんだ付の品質向上が図ら
れている。

すなわち、従来の実装装置の要部を示す第５図において
、基板１０の上方には、図示しない圧縮空気源に接続さ
れた実装装置のノズルシャフトＩ２の下面にＩＣ１４が
吸着されて図示しない実装装置で基板ｌＧの所定の位置
に移送されて位置決めされ、ノズルシャフト１２の左右
の加熱用チップ７でＩＣ１４のリードＩｔａを上から加
圧し加熱して基板１０にはんだ付した後、加熱用チップ
７の更に外側に設けられた圧縮空気の吹出ノズル１５か
ら圧縮空気を吹きつけて、はんだ付で暖めれたリード１
４ａや基板１０を冷やしている。

（発明が解決しようとする課題） ところが、このような構成の実装装置では、吹出しノズ
ル１５が加熱用チップ７の外側に設けられているので、
吹出しノズル１５の吹出し口がＩＣＩ４のリード１４ａ
から離れて、冷却効率が落ちるだけでなく、ＩＣ１４の
実装密度が高いと吹出しノズル１５が隣接して実装され
たＩＣと干渉するので基板１０が大形となる。

そこで本発明の目的は、簡単な構成で部品の実装密度を
上げることのできるフラットパッケージ形の基板部品の
実装装置を得ることである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段と作用） 本発明は、フラットパッケージ形の基板部品を加熱ヘッ
ドの先端で吸着し加熱チップではんだ付してはんだ付部
に圧縮空気を吹きつける基板部品の実装装置において、
加熱チップの内側に湾状のスリーブ弁を設け、このスリ
ーブ弁の内部に進退自在に嵌合されて外周に吹き出し穴
のある管状のノズルを設け、スリーブ弁を吸排気切換弁
を介して圧縮空気源と吸気源に接続して基板部品の吸着
とはんだ付部への圧縮空気の吹付をノズルで行うことで
、外形が小形で基板へ取付けられる部品の実装密度を上
げることのできるフラットパッケージ形の基板部品の実
装装置である。

（実施例） 以下、本発明の基板部品の実装装置の一実施例を図面を
参照して説明する。

第１図は本発明の基板部品の実装装置の要部を示す縦断
面図である。

第１図において、図示しない本体の先端の加熱ヘッド部
８のツールホルダ１８の下端には、リンクスライダ１６
を介して略円筒状の放熱フィン１５が上下に移動自在に
取付けられ、この放熱フィン１５の下端には加熱チップ
７が取付けられ、放熱フィン１５の上面とツールホルダ
１８の突部１８ａの下面間には、複数の圧縮コイルばね
１９が装置されている。

そして、ツールホルダ１８内にはノズルシャフト１７が
挿着され、このノズルシャフトＩＩの下端には詳細後述
する共通ノズル６が設けられ、この共通ノズル６にはフ
ラットパッケージＩＣ１４が吸着されている。

第２図は、共通ノズル６の縦断面詳細図である。

第２図において、ノズルシャフト１７の下端には、略逆
Ｕ字状の円筒状スリーブ弁９が上下に移動自在に挿着さ
れ、このスリーブ弁９の内部には軸穴１２ａから左右の
外周に斜めに吹き出し穴＋２ｂが設けられたノズル１２
が嵌合され、このノズル１２の吹き出し穴＋２ｂのやや
上部には、０リング用溝が形成されてこのＯリング用溝
には空圧用の０リング１３が装着されている。

更に、ノズルシャフト！７の下端近くの外周には、軸用
止め輪１７ｂが装着され、この軸用止め輪１７ｂとスリ
ーブ弁９の上端間には、圧縮コイルばね１１が装着され
ている。

第３図は、このような構成の基板部品の実装装置の制御
系統図で、第２図の共用ノズル６に接続された空圧路に
は吸排気切換弁２の出側が接続され、この吸排気の切換
弁２の入側の片側には圧縮空気を供給する圧縮空気源４
が接続され、入側の他側には真空ポンプが接続された吸
気源５に接続され、加熱用チップ７内の図示しない電熱
線は別に設けられた抵抗加熱電源３に接続され、この抵
抗加熱電源３と電磁弁２の励磁コイルは、別に設けられ
た制御装置１に接続されている。

このように構成された基板部品の実装装置において、今
、第１図に示すようにＩＣ１４を基板１Ｇの所定の箇所
にはんだ付するときには、制御装置１で吸排気切換弁２
は吸気源５側に切換えられることでＩＣ＋４を吸着し、
共用ノズル６のノズル１２は上方に吸引されて、吹き出
し穴＋２ｂの吹き出し口はスリーブ弁９の下端内面で塞
がれ、下端の段部の上面はスリーブ弁９の下端面に押し
付けられ、スリーブ弁９は圧縮コイルばね１１と吸引力
と下方に下っている。

次に、制御装置１からの指令で加熱ヘッド部８が下って
、加熱用チップ７の下端がＩＣ１４のリードを基板１０
に押し付けると、抵抗加熱電源３がＯＮし、加熱用チッ
プ７が加熱されてＩＣＩ４のリードがはんだ付される。

そして、このときのＩＣ１４の左右のリードに加えられ
る押付力は、圧縮コイルばね１９がたわむことでほぼ均
等になる。

更に、はんだ付されると同時に、制御装置１の指令で吸
排気切換弁２は圧縮空気源４側に切換えられて、共用ノ
ズル６のノズル１２は第４図のように下方に押し下げら
れ、スリーブ弁９は反対に押し上げられて、吸出穴１２
ｂが露出して圧縮空気は下方に向けて吹き付けられては
んだ付部が急冷される。

［発明の効果］ 以上、本発明によれば、フラットパッケージ形の基板部
品を加熱ヘッドの先端で吸着し加熱チップではんだ付し
てはんだ付部に圧縮空気を吹き付ける基板部品の実装装
置において、加熱ヘッドの加熱チップの内側に筒状のス
リーブ弁を設け、このスリーブ弁の内部に進退自在に嵌
合されて外周に吹き出し穴のある筒状のノズルを設け、
スリーブ弁に吸排気切換弁を介して圧縮空気源と吸気源
を接続してノズルで基板部品の吸着とはんだ付部への冷
却空気の吹付をしたので、小形で基板部品の実装密度を
上げることのできるフラットパッケージ形の基板部品の
実装装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の基板部品の実装装置の一実施例を示す
縦断面図、第２図は本発明の基板部品の実装装置の一実
施例を示す要部詳細縦断面図、第３図は本発明の基板部
品の実装装置の制御系を示す系統図、第４図は本発明の
基板部品の実装装置の作用を示す要部縦断面図、第５図
は従来の基板部品の実装装置の要部を示す図である。 ２・・・吸排気切換弁 ４・・・圧縮空気源 ５・・・吸気源 ７・・・加熱チップ ８・・・加熱ヘッド ９・・・スリーブ弁 １２・・・ノズル （８７３３）代理人　弁理士　猪　股　祥　晃（ほか　
１名） 第１図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 フラットパッケージ形の基板部品を加熱ヘッドの先端で
   吸着し加熱チップではんだ付けしてはんだ付部に圧縮空
   気を吹きつける基板部品の実装装置において、 前記加熱チップの内側に筒状のスリーブ弁を設け、この
   スリーブ弁の内部に進退自在に嵌合されて外周に吹き出
   し穴のある筒状のノズルを設け、前記スリーブ弁に吸排
   気切換弁を介して接続された圧縮空気源と吸気源を設け
   たことを特徴とする基板部品の実装装置。