JPH08162501A - ボンディングヘッド - Google Patents
ボンディングヘッドInfo
- Publication number
- JPH08162501A JPH08162501A JP30474594A JP30474594A JPH08162501A JP H08162501 A JPH08162501 A JP H08162501A JP 30474594 A JP30474594 A JP 30474594A JP 30474594 A JP30474594 A JP 30474594A JP H08162501 A JPH08162501 A JP H08162501A
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- JP
- Japan
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- suction nozzle
- bonding head
- component
- gas
- gas supply
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明のボンディングヘッドは、ＴＣＰ部品
３０の本体部分を吸着保持しこの部品がはんだけ付され
る基板方向に移動可能な吸着ノズル５と、吸着ノズル５
の周囲に上記ＴＣＰ部品３０の端子列に対応して上記吸
着ノズル５の移動方向と同方向に移動可能に配置されＴ
ＣＰ部品３０の端子を加圧加熱し基板３１にはんだ付け
するヒータチップ１０とを有し、吸着ノズル５の外周部
に気体を吹き付ける気体供給口１２を備えたことを特徴
とする。 【効果】 正圧気体供給口１２から正圧気体を吹き出さ
せ、吸着ノズル５の外周部に正圧気体の流路を形成した
ので、はんだ付けの際に発生するフラックスの気化成分
が上昇して吸着ノズルの表面へ付着することが防止され
ることにより、吸着ノズルの動作不良を解消でき、アウ
タリードボンダの稼働率および信頼性の向上を図ること
ができる。
３０の本体部分を吸着保持しこの部品がはんだけ付され
る基板方向に移動可能な吸着ノズル５と、吸着ノズル５
の周囲に上記ＴＣＰ部品３０の端子列に対応して上記吸
着ノズル５の移動方向と同方向に移動可能に配置されＴ
ＣＰ部品３０の端子を加圧加熱し基板３１にはんだ付け
するヒータチップ１０とを有し、吸着ノズル５の外周部
に気体を吹き付ける気体供給口１２を備えたことを特徴
とする。 【効果】 正圧気体供給口１２から正圧気体を吹き出さ
せ、吸着ノズル５の外周部に正圧気体の流路を形成した
ので、はんだ付けの際に発生するフラックスの気化成分
が上昇して吸着ノズルの表面へ付着することが防止され
ることにより、吸着ノズルの動作不良を解消でき、アウ
タリードボンダの稼働率および信頼性の向上を図ること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、例えば２方
向あるいは４方向に複数の端子列を有するＴＣＰ（Ｔａ
ｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）部品を基板等
にボンディングするアウタリードボンダ等に使用するボ
ンディングヘッドに関する。
向あるいは４方向に複数の端子列を有するＴＣＰ（Ｔａ
ｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）部品を基板等
にボンディングするアウタリードボンダ等に使用するボ
ンディングヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えばＴＣＰ部品をボンディ
ングするボンディングヘッドの従来例を図２に示す。ボ
ンディングヘッドは、ボンダ本体２０に水平に突設され
た保持腕２１により鉛直に保持された角柱状のフレーム
１と、このフレーム１の中心貫通穴２の上部および下部
にそれぞれ設けられたベアリング３，４により軸方向移
動可能に保持され、中心に吸気孔５ａが貫通しこの吸着
孔５ａにその上端で接続された負圧供給口６を介して供
給された負圧によりＴＣＰ部品３０を吸着保持する吸着
ノズル５と、前記ボンダ本体２０に設けられこの吸着ノ
ズル５の上部に連結し吸着ノズル５を上下に移動させる
ノズル上下機構７と、前記フレーム１の下部の直交した
４つの外面にそれぞれベアリング８を介して上下動可能
に保持され、その上端と前記保持腕２１下面との間に介
装された圧縮ばね９により下向きに付勢されるとともに
その下端部は吸着ノズル５先端を囲むように直角に折り
曲がって水平に延在しその下面にＴＣＰ部品３０のリー
ド部（端子）を加熱してはんだ付けするヒータチップ１
０が４方向に分割して取着された４方向分割形のヒータ
チップホルダ１１とを具備して構成されている。
ングするボンディングヘッドの従来例を図２に示す。ボ
ンディングヘッドは、ボンダ本体２０に水平に突設され
た保持腕２１により鉛直に保持された角柱状のフレーム
１と、このフレーム１の中心貫通穴２の上部および下部
にそれぞれ設けられたベアリング３，４により軸方向移
動可能に保持され、中心に吸気孔５ａが貫通しこの吸着
孔５ａにその上端で接続された負圧供給口６を介して供
給された負圧によりＴＣＰ部品３０を吸着保持する吸着
ノズル５と、前記ボンダ本体２０に設けられこの吸着ノ
ズル５の上部に連結し吸着ノズル５を上下に移動させる
ノズル上下機構７と、前記フレーム１の下部の直交した
４つの外面にそれぞれベアリング８を介して上下動可能
に保持され、その上端と前記保持腕２１下面との間に介
装された圧縮ばね９により下向きに付勢されるとともに
その下端部は吸着ノズル５先端を囲むように直角に折り
曲がって水平に延在しその下面にＴＣＰ部品３０のリー
ド部（端子）を加熱してはんだ付けするヒータチップ１
０が４方向に分割して取着された４方向分割形のヒータ
チップホルダ１１とを具備して構成されている。
【０００３】このボンディングヘッドによりＴＣＰ部品
を基板に接合する場合は、まず、ＴＣＰ部品３０を吸着
ノズル５で吸着保持する。その後、図示しない位置合せ
装置でＴＣＰ部品３０と基板３１の位置合わせを行な
う。位置合わせ完了後、ボンディングヘッドは基板方向
に下降し、ＴＣＰ部品３０のリード部をヒータチップ１
０で加熱しながら加圧する。これにより、ＴＣＰ部品３
０のリード部の温度が上昇し、はんだ付けが行なわれ
る。
を基板に接合する場合は、まず、ＴＣＰ部品３０を吸着
ノズル５で吸着保持する。その後、図示しない位置合せ
装置でＴＣＰ部品３０と基板３１の位置合わせを行な
う。位置合わせ完了後、ボンディングヘッドは基板方向
に下降し、ＴＣＰ部品３０のリード部をヒータチップ１
０で加熱しながら加圧する。これにより、ＴＣＰ部品３
０のリード部の温度が上昇し、はんだ付けが行なわれ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＴＣＰ部品をはんだ付
けする際には、通常、フラックスを使用する。ヒータチ
ップ１０で加熱されたフラックスは、分解・気化し、そ
の一部はヒータチップ１０や吸着ノズルの５の表面に付
着する。このとき、吸着ノズル５の表面に付着したフラ
ックスの固形分は、フレーム１のベアリング４での吸着
ノズル５のスムーズな上下移動を阻害する。図２に示し
た従来のボンディングヘッドでは、フラックスの付着を
防ぐことができないため、定期的にボンディングヘッド
を分解して吸着ノズル５を洗浄する必要があった。
けする際には、通常、フラックスを使用する。ヒータチ
ップ１０で加熱されたフラックスは、分解・気化し、そ
の一部はヒータチップ１０や吸着ノズルの５の表面に付
着する。このとき、吸着ノズル５の表面に付着したフラ
ックスの固形分は、フレーム１のベアリング４での吸着
ノズル５のスムーズな上下移動を阻害する。図２に示し
た従来のボンディングヘッドでは、フラックスの付着を
防ぐことができないため、定期的にボンディングヘッド
を分解して吸着ノズル５を洗浄する必要があった。
【０００５】そこで本発明は、電子部品をはんだ付けす
る際に発生するフラックスの気化成分の付着を防ぎ、保
守性を向上させたアウタリードボンダ用のボンディング
ヘッドを提供することを目的とする。
る際に発生するフラックスの気化成分の付着を防ぎ、保
守性を向上させたアウタリードボンダ用のボンディング
ヘッドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のボンディングヘ
ッドは、電子部品の本体部を吸着保持しこの電子部品が
はんだ付けされる基板方向に移動可能な吸着ノズルと、
この吸着ノズルの周囲に上記電子部品の周端に形成され
た端子列に対応して上記吸着ノズルの移動方向と同方向
に移動可能に配置され上記電子部品の端子を加圧加熱し
上記基板にはんだ付けするヒータチップとを有し、上記
吸着ノズルの外周部に気体を吹き付ける気体供給路を備
えたことを特徴とする。
ッドは、電子部品の本体部を吸着保持しこの電子部品が
はんだ付けされる基板方向に移動可能な吸着ノズルと、
この吸着ノズルの周囲に上記電子部品の周端に形成され
た端子列に対応して上記吸着ノズルの移動方向と同方向
に移動可能に配置され上記電子部品の端子を加圧加熱し
上記基板にはんだ付けするヒータチップとを有し、上記
吸着ノズルの外周部に気体を吹き付ける気体供給路を備
えたことを特徴とする。
【０００７】また、本発明のボンディングヘッドは、そ
のヒータチップが吸着ノズルを中心にそれぞれ２方向も
しくは４方向に分割されていることを特徴とする。
のヒータチップが吸着ノズルを中心にそれぞれ２方向も
しくは４方向に分割されていることを特徴とする。
【０００８】また、気体供給路から吹き付ける気体は、
空気もしくは不活性ガスであることを特徴とする。
空気もしくは不活性ガスであることを特徴とする。
【０００９】また、気体供給路は、吸着ノズルで電子部
品を吸着した後もしくは常時気体を吹き付けることを特
徴とする。
品を吸着した後もしくは常時気体を吹き付けることを特
徴とする。
【００１０】
【作用】本発明は、上記構成としたことにより、電子部
品を基板にはんだ付けする場合、まず、吸着ノズルで電
子部品を吸着保持した後、基板方向に下降し、ヒータチ
ップが多端子電子部品の端子を加熱しながら加圧し、温
度を上昇させてはんだ付けを行なう。この間、気体供給
路から気体が吹き出され、この気体の流れが吸着ノズル
の外周に沿うように基板側へ形成されることにより、は
んだ付けの際に発生するフラックスの気化成分が上昇し
て吸着ノズルの表面に付着することが防止される。ま
た、本発明のボンディングヘッドは、そのヒータチップ
を２方向もしくは４方向に分割したことにより、電子部
品の形状に対応したボンディングヘッドを適用でき、無
駄な電力消費のない有効なはんだ付けが可能となる。
品を基板にはんだ付けする場合、まず、吸着ノズルで電
子部品を吸着保持した後、基板方向に下降し、ヒータチ
ップが多端子電子部品の端子を加熱しながら加圧し、温
度を上昇させてはんだ付けを行なう。この間、気体供給
路から気体が吹き出され、この気体の流れが吸着ノズル
の外周に沿うように基板側へ形成されることにより、は
んだ付けの際に発生するフラックスの気化成分が上昇し
て吸着ノズルの表面に付着することが防止される。ま
た、本発明のボンディングヘッドは、そのヒータチップ
を２方向もしくは４方向に分割したことにより、電子部
品の形状に対応したボンディングヘッドを適用でき、無
駄な電力消費のない有効なはんだ付けが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基いて本発明を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１２】図１に本発明の一実施例のボンディングヘ
ッドを示す。同図において、２０はボンダ本体で、この
本体２０に水平に突設された保持腕２１により角柱状の
フレーム１が鉛直に保持されている。このフレーム１の
中心貫通穴２の上部および下部にそれぞれ設けられたベ
アリング３，４により吸着ノズル５が軸方向移動可能に
保持され、この吸着ノズル５は中心に吸着孔５ａが貫通
し、この吸着孔５ａにその上端で接続された負圧供給口
６を介して供給された負圧により、電子部品、例えばＴ
ＣＰ部品３０の本体部を吸着保持し、また、吸着ノズル
５は、ボンダ本体２０に設けられているノズル上下機構
７が上部において連結し、このノズル上下機構７により
上下に移動する。
ッドを示す。同図において、２０はボンダ本体で、この
本体２０に水平に突設された保持腕２１により角柱状の
フレーム１が鉛直に保持されている。このフレーム１の
中心貫通穴２の上部および下部にそれぞれ設けられたベ
アリング３，４により吸着ノズル５が軸方向移動可能に
保持され、この吸着ノズル５は中心に吸着孔５ａが貫通
し、この吸着孔５ａにその上端で接続された負圧供給口
６を介して供給された負圧により、電子部品、例えばＴ
ＣＰ部品３０の本体部を吸着保持し、また、吸着ノズル
５は、ボンダ本体２０に設けられているノズル上下機構
７が上部において連結し、このノズル上下機構７により
上下に移動する。
【００１３】また、１１は、フレーム１の下部の直交し
た４つの外面にそれぞれベアリング８を介して上下動可
能に保持されその上端と前記保持腕２１下面との間に介
装された圧縮ばね９により下向きに付勢される４方向に
分割されたヒータチップホルダで、このヒータチップホ
ルダ１１の下端部は、吸着ノズル５の先端を囲むように
直角に折り曲がって水平に延在し、その下面に、ＴＣＰ
部品３０の端子を加圧、加熱してはんだ付けするヒータ
チップ１０が、ＴＣＰ部品３０の端子列に対応し４方向
に分割して取着されている。
た４つの外面にそれぞれベアリング８を介して上下動可
能に保持されその上端と前記保持腕２１下面との間に介
装された圧縮ばね９により下向きに付勢される４方向に
分割されたヒータチップホルダで、このヒータチップホ
ルダ１１の下端部は、吸着ノズル５の先端を囲むように
直角に折り曲がって水平に延在し、その下面に、ＴＣＰ
部品３０の端子を加圧、加熱してはんだ付けするヒータ
チップ１０が、ＴＣＰ部品３０の端子列に対応し４方向
に分割して取着されている。
【００１４】さらに、１２は、フレーム１の上下のベア
リング３，４の間の部位で中心貫通穴２に開口している
気体供給口で、この気体供給口１２は、図示してない正
圧気体源に接続された正圧気体供給パイプ１３が正圧気
体供給弁１４および流量調節弁１５を介してフレーム１
を貫通し、供給パイプ１３端末が中心貫通穴２の側壁に
開口して形成される。
リング３，４の間の部位で中心貫通穴２に開口している
気体供給口で、この気体供給口１２は、図示してない正
圧気体源に接続された正圧気体供給パイプ１３が正圧気
体供給弁１４および流量調節弁１５を介してフレーム１
を貫通し、供給パイプ１３端末が中心貫通穴２の側壁に
開口して形成される。
【００１５】上記のように構成された本発明一実施例の
ボンディングヘッドにおいては、ＴＣＰ部品３０を基板
３１に接合する場合、まず、負圧が供給されている吸着
ノズル５によりその先端にＴＣＰ部品３０の本体部を吸
着保持した後、図示してない位置合せ装置でＴＣＰ部品
３０と基板３１の接合すべき箇所（特に部品３０のリー
ドと基板上に形成されたパターン）との位置合わせを行
なう。
ボンディングヘッドにおいては、ＴＣＰ部品３０を基板
３１に接合する場合、まず、負圧が供給されている吸着
ノズル５によりその先端にＴＣＰ部品３０の本体部を吸
着保持した後、図示してない位置合せ装置でＴＣＰ部品
３０と基板３１の接合すべき箇所（特に部品３０のリー
ドと基板上に形成されたパターン）との位置合わせを行
なう。
【００１６】位置合わせ完了後、ボンディングヘッドは
基板３１方向に下降し、４方向に分割されているヒータ
チップ１０がＴＣＰ部品３０の対応するリード部を加熱
しながら加圧し、温度を上昇させてはんだ付けを行な
う。この間、正圧気体供給弁１４の開放により、流量調
節弁１５で流量を調節された正圧気体が正圧気体供給口
１２から中心貫通穴２内に吹き出される。
基板３１方向に下降し、４方向に分割されているヒータ
チップ１０がＴＣＰ部品３０の対応するリード部を加熱
しながら加圧し、温度を上昇させてはんだ付けを行な
う。この間、正圧気体供給弁１４の開放により、流量調
節弁１５で流量を調節された正圧気体が正圧気体供給口
１２から中心貫通穴２内に吹き出される。
【００１７】この正圧気体は、下側のベアリング４と吸
着ノズル５との摺動面に沿って流れ、摺動面の下端から
さらに、フレーム１から突出している吸着ノズル５の外
周面に沿うように下方へ流れる。この気体の流れによ
り、はんだ付けの際に発生するフラックスの気化成分が
上昇して吸着ノズル５の表面に付着することが防止され
る。
着ノズル５との摺動面に沿って流れ、摺動面の下端から
さらに、フレーム１から突出している吸着ノズル５の外
周面に沿うように下方へ流れる。この気体の流れによ
り、はんだ付けの際に発生するフラックスの気化成分が
上昇して吸着ノズル５の表面に付着することが防止され
る。
【００１８】上述したように、吸着ノズル５の表面への
フラックスの付着が防止されることにより、吸着ノズル
５のベアリング４での上下移動の動作不良が解消され、
アウタリードボンダの稼働率および信頼性を向上させる
ことができる。また、従来、定期的にボンディングヘッ
ドを分解して吸着ノズル５を洗浄する必要があったが、
その必要がなくなり、保守性を向上することが可能とな
る。
フラックスの付着が防止されることにより、吸着ノズル
５のベアリング４での上下移動の動作不良が解消され、
アウタリードボンダの稼働率および信頼性を向上させる
ことができる。また、従来、定期的にボンディングヘッ
ドを分解して吸着ノズル５を洗浄する必要があったが、
その必要がなくなり、保守性を向上することが可能とな
る。
【００１９】なお、上記実施例では、ヒータチップ１０
を４方向に分割したが、これに限らず、２方向に分割し
てもよく、特に、ＴＣＰ部品３０の端子が２辺にあるも
のについては有効となる。また、気体は、空気や不活性
ガス（例えばＮ2 ガス）でよい。
を４方向に分割したが、これに限らず、２方向に分割し
てもよく、特に、ＴＣＰ部品３０の端子が２辺にあるも
のについては有効となる。また、気体は、空気や不活性
ガス（例えばＮ2 ガス）でよい。
【００２０】また、気体は、少なくとも部品３０を吸着
した後に吹き付けるようにするのがよいが、部品吸着に
支障がなければ、随時もしくは常時吹き付けてもよい。
この時の吹き付け量は流量調節弁１５で調整する。
した後に吹き付けるようにするのがよいが、部品吸着に
支障がなければ、随時もしくは常時吹き付けてもよい。
この時の吹き付け量は流量調節弁１５で調整する。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、正
圧気体供給口から正圧気体を吹き出させ、吸着ノズルの
外周部に正圧気体の流路を形成したので、はんだ付けの
際に発生するフラックスの気化成分が上昇して吸着ノズ
ルの表面へ付着することが防止されることにより、吸着
ノズルの動作不良を解消することができ、アウタリード
ボンダの稼働率および信頼性の向上を図ることができ
る。また、従来、定期的にボンディングヘッドを分解し
て吸着ノズルを洗浄する必要があったが、その必要がな
くなり、保守性を向上することができる。
圧気体供給口から正圧気体を吹き出させ、吸着ノズルの
外周部に正圧気体の流路を形成したので、はんだ付けの
際に発生するフラックスの気化成分が上昇して吸着ノズ
ルの表面へ付着することが防止されることにより、吸着
ノズルの動作不良を解消することができ、アウタリード
ボンダの稼働率および信頼性の向上を図ることができ
る。また、従来、定期的にボンディングヘッドを分解し
て吸着ノズルを洗浄する必要があったが、その必要がな
くなり、保守性を向上することができる。
【図１】本発明一実施例のボンディングヘッドの構成を
要部を断面で示す立面図である。
要部を断面で示す立面図である。
【図２】従来例のボンディングヘッドの構成を要部を断
面で示す立面図である。
面で示す立面図である。
１…フレーム ２…中心貫通穴 ３…ベアリング ４…ベアリング ５…吸着ノズル ５ａ…吸気孔 ６…負圧供給口 ７…ノズル上下機構 ８…ベアリング ９…圧縮ばね １０…ヒータチップ １１…ヒータチップホルダ １２…正圧気体供給口 １３…正圧気体供給パイプ １４…正圧気体供給弁 １５…流量調節弁 ２０…ボンダ本体 ２１…保持腕 ３０…ＴＣＰ部品 ３１…基板
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品を基板にはんだ付けするはんだ
付け用のボンンディングヘッドにおいて、電子部品の本
体部分を吸着保持しこの電子部品がはんだ付けされる上
記基板方向に移動可能な吸着ノズルと、この吸着ノズル
の周囲に上記電子部品の周端に形成された端子列に対応
して上記吸着ノズルの移動方向と同方向に移動可能に配
置され上記電子部品の端子を加圧加熱し上記基板にはん
だ付けするヒータチップとを有し、上記吸着ノズルの外
周部に気体を吹き付ける気体供給路を備えたことを特徴
とするボンディングヘッド。 - 【請求項２】 ヒータチップは、吸着ノズルを中心にそ
れぞれ２方向もしくは４方向に分割されていることを特
徴とする請求項１記載のポンディングヘッド。 - 【請求項３】 気体供給路から吹き付ける気体は、空気
であることを特徴とする請求項１記載のボンディングヘ
ッド。 - 【請求項４】 気体供給路から吹き付ける気体は、不活
性ガスであることを特徴とする請求項１記載のボンディ
ングヘッド。 - 【請求項５】 気体供給路は、吸着ノズルで電子部品を
吸着した後に気体を吹き付けることを特徴とする請求項
１記載のボンディングヘッド。 - 【請求項６】 気体供給路は、常時気体を吹き付けるこ
とを特徴とする請求項１記載のボンディングヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30474594A JPH08162501A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | ボンディングヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30474594A JPH08162501A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | ボンディングヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162501A true JPH08162501A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17936712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30474594A Pending JPH08162501A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | ボンディングヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162501A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295827A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Kawasaki Steel Corp | 防食被覆鋼管の製造方法と製造装置 |
| JPWO2013076895A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2015-04-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | フリップチップボンディング装置 |
| CN118616976A (zh) * | 2024-06-28 | 2024-09-10 | 武汉江腾铁路工程有限责任公司 | 一种桥梁钢箱梁拼装焊接装置 |
-
1994
- 1994-12-08 JP JP30474594A patent/JPH08162501A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295827A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Kawasaki Steel Corp | 防食被覆鋼管の製造方法と製造装置 |
| JPWO2013076895A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2015-04-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | フリップチップボンディング装置 |
| CN118616976A (zh) * | 2024-06-28 | 2024-09-10 | 武汉江腾铁路工程有限责任公司 | 一种桥梁钢箱梁拼装焊接装置 |
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