JPH02299792A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
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- JPH02299792A JPH02299792A JP1117552A JP11755289A JPH02299792A JP H02299792 A JPH02299792 A JP H02299792A JP 1117552 A JP1117552 A JP 1117552A JP 11755289 A JP11755289 A JP 11755289A JP H02299792 A JPH02299792 A JP H02299792A
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は同時に複数枚の重ね合せた板材に対してレーザ
加工を施すことができるレーザ加工方法及びレーザ加工
機に関する。
加工を施すことができるレーザ加工方法及びレーザ加工
機に関する。
（従来の技術）
従来のレーザ加工においては、ワークテーブルに平面的
に１枚の板材のみを支持させて、１枚の板材ずつレーザ
加工を行っていた。すなわち、複数枚の重ね合せた板材
を、ワークテーブルに支持させて、同時に複数枚の板材
に対してレーザ加工を施すことをしなかった。これは、
重ね合せた各板材との間に隙間ず生じやすく、隙間が生
じた状態では精密なレーザ加工は行い得ないからである
。
に１枚の板材のみを支持させて、１枚の板材ずつレーザ
加工を行っていた。すなわち、複数枚の重ね合せた板材
を、ワークテーブルに支持させて、同時に複数枚の板材
に対してレーザ加工を施すことをしなかった。これは、
重ね合せた各板材との間に隙間ず生じやすく、隙間が生
じた状態では精密なレーザ加工は行い得ないからである
。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、多数枚の板材に対して同じ加工を施す場合にお
いては、ワークテーブルに１枚ずつ板材を支持せしめる
と共に、レーザ加工ヘッドを介して１枚ずつ加工しなけ
ればならなかった。そのために、レーザ加工の作業が厄
介であるときは、レーザ加工の時間が長くなるという問
題があった。
いては、ワークテーブルに１枚ずつ板材を支持せしめる
と共に、レーザ加工ヘッドを介して１枚ずつ加工しなけ
ればならなかった。そのために、レーザ加工の作業が厄
介であるときは、レーザ加工の時間が長くなるという問
題があった。
そこで、本発明は上記の問題点を解決するために、同時
に複数枚の板材に対してレーザ加工を施すことができる
レーザ加工方法及びレーザ加工機を提供することを目的
とする。
に複数枚の板材に対してレーザ加工を施すことができる
レーザ加工方法及びレーザ加工機を提供することを目的
とする。
前述のごとき従来の問題点を解決するために本発明おい
ては、ワークテーブルに複数枚の重ね合せた板材を支持
させ、ワークテーブルにおけるレーザ加工部において、
複数枚の重ね合せた板材を密着させ、レーザ加工ヘッド
を上記複数の重ね合せた板材に対して相対的にＸ軸、ｙ
軸、２軸方向へ移動させると共に、レーザ加工ヘッドを
介してレーザ光を複数枚の重ね合せた板材に照射させ、
同時に複数枚の重ね合せた板材に対してレーザ加工を施
すものである。
ては、ワークテーブルに複数枚の重ね合せた板材を支持
させ、ワークテーブルにおけるレーザ加工部において、
複数枚の重ね合せた板材を密着させ、レーザ加工ヘッド
を上記複数の重ね合せた板材に対して相対的にＸ軸、ｙ
軸、２軸方向へ移動させると共に、レーザ加工ヘッドを
介してレーザ光を複数枚の重ね合せた板材に照射させ、
同時に複数枚の重ね合せた板材に対してレーザ加工を施
すものである。
また、複数枚の重ね合せた板材を支持するワークテーブ
ルを設け、このワークテーブルの上方位置に、レーザ光
を照射するレーザ加工ヘッドを複数枚の重ね合せた板材
に対して相対的にＸ軸、ｙ軸、Ｚ軸方向に移動自在に設
けると共に、上記ワークテーブルにおけるレーザ加工部
に、複数枚の重ね合せた板材を密着するための板材密着
手段を設けてなるものである。
ルを設け、このワークテーブルの上方位置に、レーザ光
を照射するレーザ加工ヘッドを複数枚の重ね合せた板材
に対して相対的にＸ軸、ｙ軸、Ｚ軸方向に移動自在に設
けると共に、上記ワークテーブルにおけるレーザ加工部
に、複数枚の重ね合せた板材を密着するための板材密着
手段を設けてなるものである。
（作用）
前記の構成において、まずワークテーブルに複数枚の重
ね合せた板材を支持させる。次に、ワークテーブルにお
けるレーザ加工部において、板材密着手段により複数枚
の重ね合せた板材を密着させる。そして、ワークテーブ
ルの上方位置に設けたレーザ加工ヘッドを、ワークテー
ブルに支持された板材に対して相対的にＸ軸、ｙ軸、Ｚ
軸方向へ移動させると共に、上記レーザ加工ヘッドを介
してレーザ光を複数枚の重ね合せた板材に照射する。こ
れによって、同時に複数枚の重ね合せた板材に対してレ
ーザ加工を施すことができるものである。
ね合せた板材を支持させる。次に、ワークテーブルにお
けるレーザ加工部において、板材密着手段により複数枚
の重ね合せた板材を密着させる。そして、ワークテーブ
ルの上方位置に設けたレーザ加工ヘッドを、ワークテー
ブルに支持された板材に対して相対的にＸ軸、ｙ軸、Ｚ
軸方向へ移動させると共に、上記レーザ加工ヘッドを介
してレーザ光を複数枚の重ね合せた板材に照射する。こ
れによって、同時に複数枚の重ね合せた板材に対してレ
ーザ加工を施すことができるものである。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明する
。
。
第１図、第２図、第３図を参照するに、レーザ加工機１
は、前後方向（第１図、第３図において左右方向、第２
図において紙面に向って表裏方向）換言すればｙ軸方向
へ延伸したベースフレーム３と、このベースフレーム３
の後側部に立設した門型フレーム５を備えている。
は、前後方向（第１図、第３図において左右方向、第２
図において紙面に向って表裏方向）換言すればｙ軸方向
へ延伸したベースフレーム３と、このベースフレーム３
の後側部に立設した門型フレーム５を備えている。
上記ベースフレーム３には板材Ｗを支持するためのワー
クテーブル７が設けてあり、このワークテーブル７には
多数のフリーベアリング９が設けである。したがって、
多数のフリーベアリング９を介して板材Ｗをパスライン
において支持することができるものである。
クテーブル７が設けてあり、このワークテーブル７には
多数のフリーベアリング９が設けである。したがって、
多数のフリーベアリング９を介して板材Ｗをパスライン
において支持することができるものである。
板材Ｗのｙ軸方向の移動位置決めを行うためにワークテ
ーブル７には移動位置決め装置１１か設けである。
ーブル７には移動位置決め装置１１か設けである。
より詳細には、ワークテーブル７には移動位置決め装置
１１におけるｙ軸移動体１３が左右方向（第１図におい
ては紙面に向って表裏方向、第２図においては左右方向
、第３図においては上下方向）、換言すればＸ軸方向へ
延伸して設けである。
１１におけるｙ軸移動体１３が左右方向（第１図におい
ては紙面に向って表裏方向、第２図においては左右方向
、第３図においては上下方向）、換言すればＸ軸方向へ
延伸して設けである。
上記ｙ軸移動体１３は、ｙ軸ガイド（図示省略）、ｙ軸
ボールねじ（図示省略）、ｙ軸駆動モータ（図示省略）
を介して適宜にｙ軸方向に移動することができるもので
あり、ｙ軸駆動モータの回転るものである。また、上記
ｙ軸移動体１３には板材Ｗを把持するためのクランプ装
置１５が左右方向へ位置調節自在に設けである。
ボールねじ（図示省略）、ｙ軸駆動モータ（図示省略）
を介して適宜にｙ軸方向に移動することができるもので
あり、ｙ軸駆動モータの回転るものである。また、上記
ｙ軸移動体１３には板材Ｗを把持するためのクランプ装
置１５が左右方向へ位置調節自在に設けである。
上記構成により、ワークテーブル７上の板材Ｗをクラン
プ装置１５により把持する。そして、ｙ軸ボールねじ、
ｙ軸駆動モータを適宜に操作して、ｙ軸移動体１３をｙ
軸方向へ移動させることができ、またクランプ装置１５
により把持された板材Ｗをｙ軸方向へ移動させることが
できるものである。
プ装置１５により把持する。そして、ｙ軸ボールねじ、
ｙ軸駆動モータを適宜に操作して、ｙ軸移動体１３をｙ
軸方向へ移動させることができ、またクランプ装置１５
により把持された板材Ｗをｙ軸方向へ移動させることが
できるものである。
上記門型のフレーム５にはレーザ光を照射するための加
工ヘッド１７がＸ軸方向、２軸方向（本実施例では上下
方向）へ移動自在に設けである。
工ヘッド１７がＸ軸方向、２軸方向（本実施例では上下
方向）へ移動自在に設けである。
より詳細には、門型フレーム５における水平部５ａには
ｙ軸方向に延伸したＸ軸ガイド１９が設けてあり、この
ｙ軸ガイド１９には滑動部材２１を介してＸ軸方向へ移
動自在なＸ軸移動体２３が設けである。上記Ｘ軸移動体
２３はＸ軸ボールねじ（図示省略）、ｘ軸駆動モータ（
図示省略）を介してＸ軸方向へ移動するものである。上
記Ｘ軸移動体２３にはレーザ加工ヘッド１７が２軸方向
へ移動自在に設けである。なお、クランプ装置１５によ
り把持された板材Ｗがｙ軸方向へ移動することにより、
レーザ加工ヘッド１７は、上記板材Ｗに対して相対的に
ｙ軸方向に移動することができるものである。
ｙ軸方向に延伸したＸ軸ガイド１９が設けてあり、この
ｙ軸ガイド１９には滑動部材２１を介してＸ軸方向へ移
動自在なＸ軸移動体２３が設けである。上記Ｘ軸移動体
２３はＸ軸ボールねじ（図示省略）、ｘ軸駆動モータ（
図示省略）を介してＸ軸方向へ移動するものである。上
記Ｘ軸移動体２３にはレーザ加工ヘッド１７が２軸方向
へ移動自在に設けである。なお、クランプ装置１５によ
り把持された板材Ｗがｙ軸方向へ移動することにより、
レーザ加工ヘッド１７は、上記板材Ｗに対して相対的に
ｙ軸方向に移動することができるものである。
なお、ベースフレーム３におけるレーザ加工部の加工位
置には集塵装置２５が設けである。
置には集塵装置２５が設けである。
上記構成により理解されるように、レーザ加工ヘッド１
７を、クランプ装置１５により把持した板材Ｗに対して
相対的にｙ軸方向に移動させ、Ｘ軸、ｚ軸方向へ移動さ
せると共に、レーザ加工ヘッド１７によりレーザ光を照
射することにより、所望のレーザ加工を行うことができ
るものである。
７を、クランプ装置１５により把持した板材Ｗに対して
相対的にｙ軸方向に移動させ、Ｘ軸、ｚ軸方向へ移動さ
せると共に、レーザ加工ヘッド１７によりレーザ光を照
射することにより、所望のレーザ加工を行うことができ
るものである。
上記ワークテーブル７におけるレーザ加工ヘッド１７の
下方位置、換言すればワークテーブル７におけるレーザ
加工部には、複数枚の重ね合せた板材Ｗを密着させるた
めの板材密着手段２７が設けである。
下方位置、換言すればワークテーブル７におけるレーザ
加工部には、複数枚の重ね合せた板材Ｗを密着させるた
めの板材密着手段２７が設けである。
詳細には、上記ベースフレーム３には、Ｘ軸方向へ延伸
した板材密着手段２７の一部を構成する複数の駆動回転
体２９が回転自在に設けてあり、ベースフレーム３に設
けた支柱３１には、駆動回転体２９と上下に対向して従
動回転体３３が回転自在に設けである。上記駆動回転体
２９は駆動モータ（図示省略）に連動連結してあり、駆
動回転体２９の側面の最上部はパスラインとほぼ同一の
高さに位置している。駆動回転体２９、従動回転体３３
は、例えばロールのごとき回転体であり、ロール以外の
回転体であっても差し支えないものである。
した板材密着手段２７の一部を構成する複数の駆動回転
体２９が回転自在に設けてあり、ベースフレーム３に設
けた支柱３１には、駆動回転体２９と上下に対向して従
動回転体３３が回転自在に設けである。上記駆動回転体
２９は駆動モータ（図示省略）に連動連結してあり、駆
動回転体２９の側面の最上部はパスラインとほぼ同一の
高さに位置している。駆動回転体２９、従動回転体３３
は、例えばロールのごとき回転体であり、ロール以外の
回転体であっても差し支えないものである。
駆動回転体２９は従動回転体３３との間隙に侵入した複
数の重ね合せた板材Ｗを密着させるために、第２図に示
すようなスプリング３５が適宜位置に設けてあり、従動
回転体３３を下方向へ付勢している。したがって、複数
の重ね合せた板材Ｗが駆動回転体２１と従動回転体３５
との間に侵入すると、従動回転体３３はスプリング３５
の付勢力に抗して上昇し、複数の重ね合せた板材Ｗは駆
動回転体２９と従動回転体３３により押圧されて、複数
の重ね合せた板材Ｗは密着するのである。
数の重ね合せた板材Ｗを密着させるために、第２図に示
すようなスプリング３５が適宜位置に設けてあり、従動
回転体３３を下方向へ付勢している。したがって、複数
の重ね合せた板材Ｗが駆動回転体２１と従動回転体３５
との間に侵入すると、従動回転体３３はスプリング３５
の付勢力に抗して上昇し、複数の重ね合せた板材Ｗは駆
動回転体２９と従動回転体３３により押圧されて、複数
の重ね合せた板材Ｗは密着するのである。
なお、スプリング３５の付勢力を介して複数の重ね合せ
た板材Ｗと押圧する代わりに、流体圧シリンダ（図示省
略）により従動回転体３３を上下動させて、複数の重ね
合せた板材Ｗを押圧させても差し支えないものである。
た板材Ｗと押圧する代わりに、流体圧シリンダ（図示省
略）により従動回転体３３を上下動させて、複数の重ね
合せた板材Ｗを押圧させても差し支えないものである。
次に、本実施例の概要について作用を含めて説明する。
ワークテーブル７上に複数枚の重ね合せた板材Ｗを支持
せしめて、複数枚の重ね合せた板材Ｗをワークテーブル
７上の所定位置に位置決めする。
せしめて、複数枚の重ね合せた板材Ｗをワークテーブル
７上の所定位置に位置決めする。
そして、クランプ装置１５を適宜に操作して複数枚の重
ね合せた板材Ｗの端部を把持する。
ね合せた板材Ｗの端部を把持する。
ｙ軸駆動モータを適宜に操作してｙ軸移動体１３、クラ
ンプ装置１５により把持された板材Ｗを、ｙ軸方向へ適
宜に移動させて、複数枚の重ね合せた板材Ｗをワークテ
ーブル７におけるレーザ加工部に移動させる。
ンプ装置１５により把持された板材Ｗを、ｙ軸方向へ適
宜に移動させて、複数枚の重ね合せた板材Ｗをワークテ
ーブル７におけるレーザ加工部に移動させる。
これによって、数枚の重ね合せた板材Ｗは、駆動モータ
により回転駆動している駆動回転体２９と、従動回転体
３３との隙間にスプリング３５の付勢力に抗して侵入し
、侵入した板材Ｗには、駆動回転体２９、従動回転体３
３により、スプリング３５の付勢力を介して押圧される
ものである。
により回転駆動している駆動回転体２９と、従動回転体
３３との隙間にスプリング３５の付勢力に抗して侵入し
、侵入した板材Ｗには、駆動回転体２９、従動回転体３
３により、スプリング３５の付勢力を介して押圧される
ものである。
したがって、複数枚の重ね合せた板材Ｗを密着させるこ
とができ、各板材Ｗの間の隙間をなくすことができるも
のである。
とができ、各板材Ｗの間の隙間をなくすことができるも
のである。
そして、レーザ加工ヘッド１７を、クランプ装置１５に
より把持した複数の重ね合せた板材Ｗに対して相対的に
ｙ軸方向へ移動させ、Ｘ軸、ｚ軸方向へ移動させると共
に、レーザ加工ヘッド１７によりレーザ光を照射する。
より把持した複数の重ね合せた板材Ｗに対して相対的に
ｙ軸方向へ移動させ、Ｘ軸、ｚ軸方向へ移動させると共
に、レーザ加工ヘッド１７によりレーザ光を照射する。
これによって、同時に複数枚の重ね合せた板材Ｗに対し
てレーザ加工を施すことができるものである。
てレーザ加工を施すことができるものである。
以上のごとき、本実施例によれば、板材密着手段２７を
適宜に操作することによりワークテーブル７におけるレ
ーザ加工部において、複数枚の重ね合せに板材Ｗを密着
させることができるために、レーザ加工部において重ね
合せた各板材Ｗの間の隙間をなくすことができる。した
がって、同時に複数枚の板材Ｗに対して精密なレーザ加
工を施すことができるものである。
適宜に操作することによりワークテーブル７におけるレ
ーザ加工部において、複数枚の重ね合せに板材Ｗを密着
させることができるために、レーザ加工部において重ね
合せた各板材Ｗの間の隙間をなくすことができる。した
がって、同時に複数枚の板材Ｗに対して精密なレーザ加
工を施すことができるものである。
なお、本発明は前述の実施例の説明に限るのではなく、
適宜の変更を行うことによりその他種々の態様で実施可
能である。
適宜の変更を行うことによりその他種々の態様で実施可
能である。
［発明の効果］
以上のごとき実施例の説明により理解されるように、本
実施例によれば、ワークテーブルにおけるレーザ加工部
において、複数枚の重ね合せた板材を密着させることが
できるために、重ね合せた板材の間の隙間をなくすこと
ができる。したがって、同時に複数枚の板材に対して精
密なレーザ加工を施すことができるものである。
実施例によれば、ワークテーブルにおけるレーザ加工部
において、複数枚の重ね合せた板材を密着させることが
できるために、重ね合せた板材の間の隙間をなくすこと
ができる。したがって、同時に複数枚の板材に対して精
密なレーザ加工を施すことができるものである。
、 図面は本発明に係る実施例を説明するものであり、
第１図は第３図におけるＩ−１線に沿った図である。第
２図は第３図における■−■線に沿った図である。第３
図にレーザ加工機の概略的な平面図である。 １・・・レーザ加工機 ７・・・ワークテーブル２７
・・・板材密着手段
第１図は第３図におけるＩ−１線に沿った図である。第
２図は第３図における■−■線に沿った図である。第３
図にレーザ加工機の概略的な平面図である。 １・・・レーザ加工機 ７・・・ワークテーブル２７
・・・板材密着手段
Claims (2)
- （１）ワークテーブルに複数枚の重ね合せた板材を支持
させ、ワークテーブルにおけるレーザ加工部において、
複数枚の重ね合せた板材を密着させ、レーザ加工ヘッド
を上記複数の重ね合せた板材に対して相対的にｘ軸、ｙ
軸、ｚ軸方向へ移動させると共に、レーザ加工ヘッドを
介してレーザ光を複数枚の重ね合せた板材に照射し、同
時に複数枚の重ね合せた板材に対してレーザ加工を施す
ことを特徴とするレーザ加工方法。 - （２）複数枚の重ね合せた板材を支持するワークテーブ
ルを設け、このワークテーブルの上方位置に、レーザ光
を照射するレーザ加工ヘッドを複数の重ね合せた板材に
対して相対的にｘ軸、ｙ軸、ｚ軸方向に移動自在に設け
ると共に、上記ワークテーブルにおけるレーザ加工部に
、複数枚の重ね合せた板材を密着するための板材密着手
段を設けてなることを特徴とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1117552A JP2740003B2 (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1117552A JP2740003B2 (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | レーザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299792A true JPH02299792A (ja) | 1990-12-12 |
| JP2740003B2 JP2740003B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=14714637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1117552A Expired - Lifetime JP2740003B2 (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740003B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013059786A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Aisin Seiki Co Ltd | レーザ接合装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60121091A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | Toppan Printing Co Ltd | レ−ザ−光線による切抜きパタ−ンの製造方法 |
| JPS62104690A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ切断法 |
| JPS62130787A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工用薄膜体供給装置 |
| JPS6448690A (en) * | 1987-08-17 | 1989-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | Cutting method for metal made mesh cloth |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP1117552A patent/JP2740003B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60121091A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | Toppan Printing Co Ltd | レ−ザ−光線による切抜きパタ−ンの製造方法 |
| JPS62104690A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ切断法 |
| JPS62130787A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工用薄膜体供給装置 |
| JPS6448690A (en) * | 1987-08-17 | 1989-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | Cutting method for metal made mesh cloth |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013059786A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Aisin Seiki Co Ltd | レーザ接合装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2740003B2 (ja) | 1998-04-15 |
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