JPH0230231U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0230231U JPH0230231U JP10926588U JP10926588U JPH0230231U JP H0230231 U JPH0230231 U JP H0230231U JP 10926588 U JP10926588 U JP 10926588U JP 10926588 U JP10926588 U JP 10926588U JP H0230231 U JPH0230231 U JP H0230231U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating
- semiconductive layer
- periphery
- electrically
- reinforcing section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cable Accessories (AREA)
Description
第１図は、本考案モールド絶縁補強部の一実施
例説明図、第２図は、従来のモールド絶縁補強部
の説明図である。 １：配電用ケーブル、２：電気機器、３：口出
用ケーブル、４：口出用ケーブルの導体端部、５
：配電用ケーブルの導体端部、６：接続スリーブ
、７：筒状絶縁性本体、８，８′：外部半導電層
、９：内部半導電層、１０：絶縁補強体、１１：
口出用ケーブルの外部遮蔽層、１２：配電用ケー
ブルの外部遮蔽層。
例説明図、第２図は、従来のモールド絶縁補強部
の説明図である。 １：配電用ケーブル、２：電気機器、３：口出
用ケーブル、４：口出用ケーブルの導体端部、５
：配電用ケーブルの導体端部、６：接続スリーブ
、７：筒状絶縁性本体、８，８′：外部半導電層
、９：内部半導電層、１０：絶縁補強体、１１：
口出用ケーブルの外部遮蔽層、１２：配電用ケー
ブルの外部遮蔽層。
Claims (1)
- 筒状絶縁性本体と該本体の外周に一体的に形成
された半導電層から成り、該半導電層が該絶縁性
本体の各端間の途中に電気的絶縁箇所を形成して
成る絶縁補強体を電気的に絶縁補強すべき箇所の
周上に配置せしめて構成したことを特徴とするモ
ールド絶縁補強部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10926588U JPH0230231U (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10926588U JPH0230231U (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0230231U true JPH0230231U (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=31345351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10926588U Pending JPH0230231U (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230231U (ja) |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP10926588U patent/JPH0230231U/ja active Pending