JPH02302758A - 感放射線性重合体及びポジチブ処理記録材料 - Google Patents
感放射線性重合体及びポジチブ処理記録材料Info
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- JPH02302758A JPH02302758A JP2105481A JP10548190A JPH02302758A JP H02302758 A JPH02302758 A JP H02302758A JP 2105481 A JP2105481 A JP 2105481A JP 10548190 A JP10548190 A JP 10548190A JP H02302758 A JPH02302758 A JP H02302758A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は重合体主鎖中に酸不安定基とオニウム塩基とを
含有し、露光及び熱処理により低分子量生成物に分解さ
れ、真空中において、或いはアルカリ性もしくは極性の
溶媒により溶解除去され、従ってフォトレジスト用に適
する新規な感放射線性重合体に関するものである。
含有し、露光及び熱処理により低分子量生成物に分解さ
れ、真空中において、或いはアルカリ性もしくは極性の
溶媒により溶解除去され、従ってフォトレジスト用に適
する新規な感放射線性重合体に関するものである。
(従来技術)
感放射線性のボジチブ処理重合体は公知である。中でも
ポリ−(アルキル−メタクリラート)はことにフォトレ
ジストとして使用するのに適当である。露光により低分
子爪体に分解され、そのために高分子皿の非露光帯域よ
り高い溶解性を示すからである。
ポリ−(アルキル−メタクリラート)はことにフォトレ
ジストとして使用するのに適当である。露光により低分
子爪体に分解され、そのために高分子皿の非露光帯域よ
り高い溶解性を示すからである。
さらに他の種類のものとして、露光により同様に分解し
て二酸化硫黄を遊離させるポリ−(オレフィンスルホン
)が挙ケラレル。
て二酸化硫黄を遊離させるポリ−(オレフィンスルホン
)が挙ケラレル。
また以下のような一連の重合スルホニウム塩も公知であ
る。
る。
式中、R,R’、R″はアルキル、Xはハロゲン、nは
5より大きい数値を意味する。
5より大きい数値を意味する。
さらに、重合体側鎖にスルホニウム塩単位を有する感放
射線性重合体も公知である(J、Polym、5clC
部、Polym、Lett、26巻、77−81 (+
988)のH、タゴシ及びT、エンド−の論稿参照、た
だし、この重合体は酸不安定基を含何せず、露光下に架
橋するスピロオルトエステル基を含有する)。
射線性重合体も公知である(J、Polym、5clC
部、Polym、Lett、26巻、77−81 (+
988)のH、タゴシ及びT、エンド−の論稿参照、た
だし、この重合体は酸不安定基を含何せず、露光下に架
橋するスピロオルトエステル基を含有する)。
同様にアリール−オニウム塩、例えばヨードニウム塩或
いはスルホニウム塩を重合体側鎖中に有する感光性重合
体も公知である( J 、Po I ym 、Sc i
、Chet、版+7.3845−3858 (197
9)のJ、V、クリヴエロ及びJ、H,W、ラムの論槁
ならびにMakromol、Chem、Macromo
l、symp、f3/14.145−160 (198
8) (7) J:V、り’Jヴヱロ、 J、L、り
一及びI)、A、コンロンの論稿参照)。
いはスルホニウム塩を重合体側鎖中に有する感光性重合
体も公知である( J 、Po I ym 、Sc i
、Chet、版+7.3845−3858 (197
9)のJ、V、クリヴエロ及びJ、H,W、ラムの論槁
ならびにMakromol、Chem、Macromo
l、symp、f3/14.145−160 (198
8) (7) J:V、り’Jヴヱロ、 J、L、り
一及びI)、A、コンロンの論稿参照)。
このオニウム塩はポリイミド連鎖中に形成され、露光に
よりオニウム単位が分解し、分子量の低減が生ずる。し
かしながらオニウム塩の量子収量は1より小さいので、
もたらされる感光性は比較的弱い。
よりオニウム単位が分解し、分子量の低減が生ずる。し
かしながらオニウム塩の量子収量は1より小さいので、
もたらされる感光性は比較的弱い。
そこで本技術分野における課題は、レジスト層中におけ
る光活性基の均整な分配が保証され、高い感光性を示し
、必要に応じて乾燥現像、すなわち溶媒を使用しない現
像が可能なフォトレジスト材料を提供することである。
る光活性基の均整な分配が保証され、高い感光性を示し
、必要に応じて乾燥現像、すなわち溶媒を使用しない現
像が可能なフォトレジスト材料を提供することである。
(発明の要約)
しかるに上記課題は、重合体主鎖中に酸不安定基、こと
にカルボナート基と、オニウム塩基、ことに非求核性反
対イオンををするスルホニウム塩基とを含有する重合体
により解決され得ることが本発明者らにより見出された
。
にカルボナート基と、オニウム塩基、ことに非求核性反
対イオンををするスルホニウム塩基とを含有する重合体
により解決され得ることが本発明者らにより見出された
。
本発明の対象は、重合体主鎖に酸不安定基と非求核性反
対イオンを存するオニウム塩の基とを含有することを特
徴とする、感放射線性重合体である。
対イオンを存するオニウム塩の基とを含有することを特
徴とする、感放射線性重合体である。
(発明の構成)
本発明による感放射線性重合体は、以下の一般式(I)
と(III)の単位或いは(II)と(III)の単位
を存することが好ましい。
と(III)の単位或いは(II)と(III)の単位
を存することが好ましい。
(1) (川 [111)式中、RI
及びR2は互いに同じでも異なってもよく、それぞれ1
乃至9個の炭素原子を有するアルキレン、例エバーCH
z−C)I2−或イバーCH2−CH2−CH2−、フ
ェニレン、ナフチレン或いは置換フェニレン、例えば を意味する。
及びR2は互いに同じでも異なってもよく、それぞれ1
乃至9個の炭素原子を有するアルキレン、例エバーCH
z−C)I2−或イバーCH2−CH2−CH2−、フ
ェニレン、ナフチレン或いは置換フェニレン、例えば を意味する。
R3はアルキル、ことに1乃至9個の炭素原子を宵する
もの、例えばメチル、エチル、ンクロヘキシル、フェニ
ル、ナフチル或いは置換フェニル、例えハ4− ter
t−ブチルフェニル、4−メチル−フェニル或いは4−
メトキシフェニルを意味する。
もの、例えばメチル、エチル、ンクロヘキシル、フェニ
ル、ナフチル或いは置換フェニル、例えハ4− ter
t−ブチルフェニル、4−メチル−フェニル或いは4−
メトキシフェニルを意味する。
R4は3結合手を有する脂肪族或いは芳香族炭化水素、
例えば を意味する。
例えば を意味する。
R5及びRoは互いに同じでも異なってもよく、それぞ
れアルキル、例えばメチル或いはフェニルを意味し、或
いは合体して5貝或いはθ貝の環、例えばフ1ニル或い
は4−メチルフェニルを形成する。
れアルキル、例えばメチル或いはフェニルを意味し、或
いは合体して5貝或いはθ貝の環、例えばフ1ニル或い
は4−メチルフェニルを形成する。
R7はアルキレン、ことに2乃至10個の炭素原子を有
するもの、ことに−CHa−CH2−CHz−CH2−
或いは1.4−フェニレンジアルキレン、例えばを意味
する。この場合、分枝を存する2価基、例えば がことに好ましい。R7はさらに2価の珪素含有基、例
えば XはハI:lゲン、例えば1、Brs CIO<、F−
5O3、CF。
するもの、ことに−CHa−CH2−CHz−CH2−
或いは1.4−フェニレンジアルキレン、例えばを意味
する。この場合、分枝を存する2価基、例えば がことに好ましい。R7はさらに2価の珪素含有基、例
えば XはハI:lゲン、例えば1、Brs CIO<、F−
5O3、CF。
−5O3、BF4、pFe、^sFe或いはSbF、を
意味する。
意味する。
本発明による感放射線性重合体は、一般に2から50モ
ル%、ことに5から25モル%の、スルホニウム塩基を
存する単量体単位を縮合含有する。
ル%、ことに5から25モル%の、スルホニウム塩基を
存する単量体単位を縮合含有する。
ことに以下の式(I)で表される単位の少なくとも1種
類と以下の式(III)で表される単位の少なくとも1
種類から成り、或いは以下の式(n)で表される単位の
少なくとも1種類と以下の式(III)で表される単位
の少なくともIFI!類から成る縮合単位で構成される
のが好ましい。
類と以下の式(III)で表される単位の少なくとも1
種類から成り、或いは以下の式(n)で表される単位の
少なくとも1種類と以下の式(III)で表される単位
の少なくともIFI!類から成る縮合単位で構成される
のが好ましい。
本発明の対象は、上述のような感放射線性重合体が使用
され、π光帯域がアルカリ性現像液もしくは極性溶媒に
より、或いは真空下に除去されるポジチブ処理】己録材
料にも及ぶ。
され、π光帯域がアルカリ性現像液もしくは極性溶媒に
より、或いは真空下に除去されるポジチブ処理】己録材
料にも及ぶ。
本発明の対象は、さらに半導体材料含宵基体上に上述し
た感放射線性重合体を施し、この感放射線性居に電磁波
放射線を所望のパター、ンに照射し、必要に応じて60
°Cから120℃の温度に加熱し、上記パターンを現像
し、次いで慣用の方法で半導体形成素子が形成されるに
至るまで処理する、半導体形成素子の製造方法にも及ぶ
。
た感放射線性重合体を施し、この感放射線性居に電磁波
放射線を所望のパター、ンに照射し、必要に応じて60
°Cから120℃の温度に加熱し、上記パターンを現像
し、次いで慣用の方法で半導体形成素子が形成されるに
至るまで処理する、半導体形成素子の製造方法にも及ぶ
。
本発明による新規の重合体をもたらすべき構成分につい
て詳述する。
て詳述する。
1、スルホニウム塩
本発明重合体は、一般式(I)のスルホニウム塩単位が
ヒドロキシ基を介して重縮合物中に組込まれ得るように
重縮合反応により形成される。このようなスルホニウム
塩としては以下のものが例示される。
ヒドロキシ基を介して重縮合物中に組込まれ得るように
重縮合反応により形成される。このようなスルホニウム
塩としては以下のものが例示される。
R’=H,アルキル、ハロゲン、アルレフキシ(C+−
Ca) Ro=H1アルキル、ハロゲン、アルコキシ(C+−C
a) これらのスルホニウム塩が好ましいが、縮合可能基がフ
ェニル基中に局限されているモノマ一単位も使用できる
。このような挿類の適当なスルホニウム塩としては以下
のものがある。
Ca) Ro=H1アルキル、ハロゲン、アルコキシ(C+−C
a) これらのスルホニウム塩が好ましいが、縮合可能基がフ
ェニル基中に局限されているモノマ一単位も使用できる
。このような挿類の適当なスルホニウム塩としては以下
のものがある。
n3
2、共縮合構成分
本発明においては酸により容易に分解され得る、基が共
重合体中に組込まれる。このような基は、例えばエーテ
ル、アセ?−ト、オルトエステル、カルボナートなどで
ある。
重合体中に組込まれる。このような基は、例えばエーテ
ル、アセ?−ト、オルトエステル、カルボナートなどで
ある。
酸不安定基としてカルボナート基が形成されることが好
ましいので共縮合構成分としては詣肪族或いは芳香族ジ
オールが宵利である。このようなジオールとして以下の
ものが挙げられる。
ましいので共縮合構成分としては詣肪族或いは芳香族ジ
オールが宵利である。このようなジオールとして以下の
ものが挙げられる。
重縮合反応は公知の態様で行われ得るが、この場合炭酸
誘導体、例えばホスゲン、カルボニル−ビス−イミダゾ
ールなどにより縮合せしめられる。特殊な場合において
は、本来の縮合前にジオール構成分を炭酸誘導体と反応
させて以下の構造の活性エステル化合物とするのが好ま
しい。
誘導体、例えばホスゲン、カルボニル−ビス−イミダゾ
ールなどにより縮合せしめられる。特殊な場合において
は、本来の縮合前にジオール構成分を炭酸誘導体と反応
させて以下の構造の活性エステル化合物とするのが好ま
しい。
さらに以下の構造式の末端ヒドロキンル基を有するシロ
キサンも使用され得る。
キサンも使用され得る。
n −1−100
重縮合反応は公知のホスゲンによるポリカルボナートの
合成法(プラクティクム、デル、マクロモレクラーレン
、オルガニツシェン、ヘミ−257頁のり、ブラウン、
H,ベルトロン及びW、ケルンによる論稿参照)、同じ
くカルボニル−ビス−イミダゾールによる同合成法(ア
ンゲヴ1ンテ、ヘミ−74,407(1962)のH,
シュタープによる論稿参照)もしくは活性エステル、例
えば4−ニトロフェニルカルボナートによる同合成法(
マクロモレクラーレン、ヘミー速法7.121−126
(1986)のj。
合成法(プラクティクム、デル、マクロモレクラーレン
、オルガニツシェン、ヘミ−257頁のり、ブラウン、
H,ベルトロン及びW、ケルンによる論稿参照)、同じ
くカルボニル−ビス−イミダゾールによる同合成法(ア
ンゲヴ1ンテ、ヘミ−74,407(1962)のH,
シュタープによる論稿参照)もしくは活性エステル、例
えば4−ニトロフェニルカルボナートによる同合成法(
マクロモレクラーレン、ヘミー速法7.121−126
(1986)のj。
フレヘトの論稿参照)により行われる。この場合、ヒド
ロキシ官能性スルホニウム塩は対応するジオール乃至活
性エステル誘導体と適当な溶媒中で縮合せしめられる。
ロキシ官能性スルホニウム塩は対応するジオール乃至活
性エステル誘導体と適当な溶媒中で縮合せしめられる。
本発明の感放射線性重合体製造のさらに他の可能性とし
て、重合体主鎖に硫黄原子を宵する重縮合物をもたらし
、次に以下の式によりヨードニウム塩と反応させる方法
がある。
て、重合体主鎖に硫黄原子を宵する重縮合物をもたらし
、次に以下の式によりヨードニウム塩と反応させる方法
がある。
X冨0.02−0.5
y −0,5−0,98
ヨードニウム塩を介してスルホニウム塩を合成する方法
としては、1984年ハイデルベルクのシュプリンガー
、フェルラーク社刊、アドヴTンセス、イン、ポリマー
、サイエンス62.9頁のJ、クリヴエロの論稿及びこ
の引用文献を参照され度い。
としては、1984年ハイデルベルクのシュプリンガー
、フェルラーク社刊、アドヴTンセス、イン、ポリマー
、サイエンス62.9頁のJ、クリヴエロの論稿及びこ
の引用文献を参照され度い。
本発明重合体の分子量は、一般的に5,000から20
0.000、ことに10,000から80,000 (
光散乱法により測定)の範囲である。
0.000、ことに10,000から80,000 (
光散乱法により測定)の範囲である。
本発明重合体をさらに処理し或いはこれを使用するため
に、これを適当な溶媒、例えばシクロヘキサン、エチレ
ングリコール−エチルエーテルアセタート セタートに溶解させ、基板、例えばシリコンウェハー上
に約1から2μl厚さの薄層として制御条件下に例えば
60℃から120℃に加熱して施し、画像形成露光し、
さらに制御条件下に例えば40℃120℃に加熱する。
に、これを適当な溶媒、例えばシクロヘキサン、エチレ
ングリコール−エチルエーテルアセタート セタートに溶解させ、基板、例えばシリコンウェハー上
に約1から2μl厚さの薄層として制御条件下に例えば
60℃から120℃に加熱して施し、画像形成露光し、
さらに制御条件下に例えば40℃120℃に加熱する。
しかる後、露光帯域はアルカリ性もしくは極性溶媒によ
り洗除され得る。必要に応じて、モノマー構成単位に分
解された露光帯域は真空中において除去され、必要に応
じて極性溶媒により短時間の後処理洗除を行って、清潔
な画像構造をもたらす。
り洗除され得る。必要に応じて、モノマー構成単位に分
解された露光帯域は真空中において除去され、必要に応
じて極性溶媒により短時間の後処理洗除を行って、清潔
な画像構造をもたらす。
適当な現像液はアルカリ性溶媒であって、pit値が1
1より大きいもの、例えばアルカリ金属ヒドロキシド、
テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド或いはアミン
の水溶液、もしくはインプロパツールのような極性溶媒
である。
1より大きいもの、例えばアルカリ金属ヒドロキシド、
テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド或いはアミン
の水溶液、もしくはインプロパツールのような極性溶媒
である。
本発明重合体は、300nm以下の短波長紫外線帯域、
レントゲン線及び電子線による露光、適当なモノマー、
すなわち長波長紫外線帯域を吸収するモノマーを選択使
用し、或いはフェノチアジンのような増感剤を添加する
ことにより、300nm以上の近紫外線帯域の放射線に
よる露光に適する。
レントゲン線及び電子線による露光、適当なモノマー、
すなわち長波長紫外線帯域を吸収するモノマーを選択使
用し、或いはフェノチアジンのような増感剤を添加する
ことにより、300nm以上の近紫外線帯域の放射線に
よる露光に適する。
本発明感放射線性重合体は、フォトレジストの作製、こ
とにマイクロリトグラフ用レジストの作製ならびにプリ
ント回路板レジストとして適当である。この重合体は、
ことに高感度、高解像度、良好な耐エツチング安定性、
高分子鎖中にシロキサンを使用する場合のプラズマ、こ
とに酸素のプラズマに対する高耐性ならびに必要に応じ
乾燥現像を行い得る点において秀れている。
とにマイクロリトグラフ用レジストの作製ならびにプリ
ント回路板レジストとして適当である。この重合体は、
ことに高感度、高解像度、良好な耐エツチング安定性、
高分子鎖中にシロキサンを使用する場合のプラズマ、こ
とに酸素のプラズマに対する高耐性ならびに必要に応じ
乾燥現像を行い得る点において秀れている。
本発明による感放射線性重合体を使用する半導体形成素
子の作製は、例えば!980年ヴユルツブルクのフォー
ゲルフェルラーク社刊ペーテル、ケストナー著ハルプラ
イターテヒノロギ−75−117頁に記載されているよ
うなフォトリトグラフィー技術により公知の態様で行わ
れる。
子の作製は、例えば!980年ヴユルツブルクのフォー
ゲルフェルラーク社刊ペーテル、ケストナー著ハルプラ
イターテヒノロギ−75−117頁に記載されているよ
うなフォトリトグラフィー技術により公知の態様で行わ
れる。
以下の実施例により本発明をさらに具体的に説明するが
、ここで使用されている部及びパーセントは、特に明示
されていない限り、すべて重量に関するものである。
、ここで使用されている部及びパーセントは、特に明示
されていない限り、すべて重量に関するものである。
実施例1
(:I−ドニウム塩を介する重合体の製造)ヒューティ
ヒフェルラーク社刊プラクティクム、デル、マクロモレ
クラーレン、オルガニッシェン、ヘミ−257頁のW、
ケルン の論稿に示される方法と同様にして、ただしビ
スフェノールAの代わりに類似する硫黄化合物、ビス−
(ヒドロキシフェニル)−スルフィドを使用して、ポリ
カルボナートを製造する。
ヒフェルラーク社刊プラクティクム、デル、マクロモレ
クラーレン、オルガニッシェン、ヘミ−257頁のW、
ケルン の論稿に示される方法と同様にして、ただしビ
スフェノールAの代わりに類似する硫黄化合物、ビス−
(ヒドロキシフェニル)−スルフィドを使用して、ポリ
カルボナートを製造する。
このポリカルボナート、(ポリ−オキシカルボニルオキ
シ−1,4−フェニレンチオ−1,4−フェニレン2.
44部、ジフェニルヨードニウム−へキサフルオルアル
上ナート4.フ部及び醋酸銅(n)0.2部をフラスコ
中に装填し、120℃において3時間撹拌する。反応混
合物をガラス器に移し、エーテルで3回抽出する。これ
によりカルボナート(IR: 1730c■−1)及び
スルホニウムへキサフルオルアルセナート基(IR:
700cm”)を有する本発明感放射線性重合体3.0
部が得られる。
シ−1,4−フェニレンチオ−1,4−フェニレン2.
44部、ジフェニルヨードニウム−へキサフルオルアル
上ナート4.フ部及び醋酸銅(n)0.2部をフラスコ
中に装填し、120℃において3時間撹拌する。反応混
合物をガラス器に移し、エーテルで3回抽出する。これ
によりカルボナート(IR: 1730c■−1)及び
スルホニウムへキサフルオルアルセナート基(IR:
700cm”)を有する本発明感放射線性重合体3.0
部が得られる。
元素分析: C48,8、+13.9. S 6.4、
^s 12.INF 18.7、J<0.5 (リトグラフィー試験) この重合体2.0部をシクロヘキサン8.0部に溶解さ
せ、網目0.2μ■のテフロンフィルタにより線通し、
あらかじめ接普剤としてヘキサチメルシラザンで処理し
たシリコンウェーハ上に約1.0μ■厚さに遠心性塗布
する。この層形成されたウェーハを熱板体上で90℃に
5分間加熱する。次いでウェーハを、”5uss M^
56 Kontakt/Proximity Be1l
chter” (露光機)でクロム被覆石英マクスを介
して波長248n園のエキシマレーザ光で露光させる。
^s 12.INF 18.7、J<0.5 (リトグラフィー試験) この重合体2.0部をシクロヘキサン8.0部に溶解さ
せ、網目0.2μ■のテフロンフィルタにより線通し、
あらかじめ接普剤としてヘキサチメルシラザンで処理し
たシリコンウェーハ上に約1.0μ■厚さに遠心性塗布
する。この層形成されたウェーハを熱板体上で90℃に
5分間加熱する。次いでウェーハを、”5uss M^
56 Kontakt/Proximity Be1l
chter” (露光機)でクロム被覆石英マクスを介
して波長248n園のエキシマレーザ光で露光させる。
好ましい露光時間は5から10秒である。次いでウェー
ハを加熱板上で1分間90℃に加熱し、アルカリ性水溶
液、Microposlt■MF139 (5hlpl
ay)で1分間処理する。これにより鮮明に現像された
1μ謬深さの溶解帯域を何するパターンが得られる。
ハを加熱板上で1分間90℃に加熱し、アルカリ性水溶
液、Microposlt■MF139 (5hlpl
ay)で1分間処理する。これにより鮮明に現像された
1μ謬深さの溶解帯域を何するパターンが得られる。
実施例2
実施例!と同様に、ただしビス−(ヒドロキシフェニル
)スルフィドからのポリカルボナートの代わりに、1:
1のビスフェノールAとビス−(ヒドロキシフェニル)
スルフィドから得られるカルボナートを使用して処理す
る。この場合の良好な露光時間は!0から20秒である
。他は実施例と同様に処理して、同様に鮮明に現像され
た1μm深さのパターンが得られる。
)スルフィドからのポリカルボナートの代わりに、1:
1のビスフェノールAとビス−(ヒドロキシフェニル)
スルフィドから得られるカルボナートを使用して処理す
る。この場合の良好な露光時間は!0から20秒である
。他は実施例と同様に処理して、同様に鮮明に現像され
た1μm深さのパターンが得られる。
実施例3
実施例1と同様に、ただし実施例2のポリカルボナート
をジフェニルヨードニウム−へキサフルオルアルセナー
トの代わりにホスファートと反応させる。この重合体の
露光感度はかなり低く約50秒の露光時間を必要とする
。
をジフェニルヨードニウム−へキサフルオルアルセナー
トの代わりにホスファートと反応させる。この重合体の
露光感度はかなり低く約50秒の露光時間を必要とする
。
実施例4
重縮合反応のための出発材料として、西独特許出願公開
3721740号の実施例2によるフェニル−ビス−(
4−ヒドロキシフエニル)−スルホニウムへキサフルオ
ルアルセナートと、前記HakromoI。
3721740号の実施例2によるフェニル−ビス−(
4−ヒドロキシフエニル)−スルホニウムへキサフルオ
ルアルセナートと、前記HakromoI。
Chew、Rapid C0MM、7.123 (19
86)によるビス−(4−ニトロフェニル)−1,1,
4,4−テトラメチルテトラメチレンーノカルボナート
を使用した。
86)によるビス−(4−ニトロフェニル)−1,1,
4,4−テトラメチルテトラメチレンーノカルボナート
を使用した。
この感放射線性重合体は、4.84部の上記フェニル−
ビス−(ヒドロキシフェニル)−スルホニウムへキサフ
ルオルアルセナートを、12部の無水炭酸カリウム、1
.2部のクラウンエーテル18−crown−6及び4
0部のジクロルメタンの存在下において、4.76部の
上記ビス−(4−ニトロフェニル)−1,1,4,4−
テトラメチルテトラメチレン、ノカルボナートと72時
間の還流加熱により縮合させて得られる。得られる純白
の重合体の収量は約2.8部である。分光分析の結果は
予期構造と一致する。分子量(LS)は57.500g
1モルである。
ビス−(ヒドロキシフェニル)−スルホニウムへキサフ
ルオルアルセナートを、12部の無水炭酸カリウム、1
.2部のクラウンエーテル18−crown−6及び4
0部のジクロルメタンの存在下において、4.76部の
上記ビス−(4−ニトロフェニル)−1,1,4,4−
テトラメチルテトラメチレン、ノカルボナートと72時
間の還流加熱により縮合させて得られる。得られる純白
の重合体の収量は約2.8部である。分光分析の結果は
予期構造と一致する。分子量(LS)は57.500g
1モルである。
実施例1と同様にリトグラフィー試験を行ったが、露光
時間は0.5から墓、5秒で、同様に鮮明な1μl深さ
のパターンが得られる。
時間は0.5から墓、5秒で、同様に鮮明な1μl深さ
のパターンが得られる。
実施例5
実施例4と同様に、ただしビス−にトロフェニル)1.
1.4.4−テトラメチルテトラメチレンージカルボナ
ートの代わりにビス−(4−二トロフェニル)−1,4
−フェニレンジエチリデンージカルボナートを使用して
処理する。重合体収率は46%で、実施例1と同様に試
験を行い、25秒の露光時間で所望のパターンが得られ
る。
1.4.4−テトラメチルテトラメチレンージカルボナ
ートの代わりにビス−(4−二トロフェニル)−1,4
−フェニレンジエチリデンージカルボナートを使用して
処理する。重合体収率は46%で、実施例1と同様に試
験を行い、25秒の露光時間で所望のパターンが得られ
る。
実施例6
実施例4と同様に、ただしフェニル−ビス−(ヒドロキ
シフェニル)−スルホニウムへキサフルオルアルセナー
トの代わりにフェニルメチル−2,5−ソヒドロキシフ
ェニルースルホニウムへキサフルオルホスファートを使
用して処理し、収率23%で目的重合体が得られる。実
施例1と同様にリトグラフィー試験を行い、10秒の露
光で同様に好ましい結果を得る。
シフェニル)−スルホニウムへキサフルオルアルセナー
トの代わりにフェニルメチル−2,5−ソヒドロキシフ
ェニルースルホニウムへキサフルオルホスファートを使
用して処理し、収率23%で目的重合体が得られる。実
施例1と同様にリトグラフィー試験を行い、10秒の露
光で同様に好ましい結果を得る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)重合体主鎖に酸不安定基と非求核性反対イオンを
有するオニウム塩の基とを含有することを特徴とする、
感放射線性重合体。 (2)オニウム塩基としてスルホニウム塩基を含有する
ことを特徴とする、請求項(1)による感放射線性重合
体。 (3)一般式( I )及び(III)或は(II)及び(III
)▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、 R^1及びR^2が互いに同じでも異なってもよく、そ
れぞれアルキレン、フェニレン、置換フェニレン或はナ
フチレンを意味し、 R^3がアルキル、フェニル、置換フェニル或はナフチ
ルを意味し、 R^4が3結合手を有する脂肪族或は芳香族炭化水素基
を意味し、 R^5及びR^6が互いに同じでも異なってもよく、そ
れぞれアルキル或はフェニルを意味するか、或はR^5
及びR^6が結合して5員或は6員の環を形成し、R^
7がアルキレン、フェニレン、1、4−フェニレン−ジ
アルキレン或は2価のSi含有基を意味し、Xがハロゲ
ンClO_4、F−SO_3、CF_3−SO_3、B
F_4、PF_6、AsF_6或はSbFeを意味する
)の単位を有することを特徴とする、請求項(1)或は
(2)による感放射線性重合体。 (4)酸不安定基としてカルボナート基を含有すること
を特徴とする、請求項(1)から(3)のいずれかによ
る感放射線性重合体。 (5)スルホニウム塩基を有するモノマー単位を2から
50モル%縮合含有することを特徴とする、請求項(1
)から(4)のいずれかによる感放射線性重合体。 (5)下記式( I )の単位の少なくとも1種類と下記
式(III)の単位の少なくとも1種類から成り、或いは
下記式(II)の単位の少なくとも1種類と下記式(III
)の単位の少なくとも1種類から成る縮合単位 ▲数式、化学式、表等があります▼ により構成されることを特徴とする、請求項(3)から
(5)のいずれかによる感放射線性重合体。 (7)上記各請求項のいずれかによる感放射線性重合体
が使用されることを特徴とする、露光帯域をアルカリ性
現像剤により、或いは極性溶媒により、或いは真空下に
除去して成るポジチブ処理記録材料。 (8)請求項(1)から(6)のいずれかによる感放射
線性重合体を、半導体材料含有基体上に施し、感放射線
性層に電磁波放射線を所望のパターンに照射し、必要に
応じて60℃から120℃の温度に過熱し、上記パター
ンを現像し、慣用の方法で半導体形成素子の製造に至る
まで処理することを特徴とする、半導体形成素子の製造
方法。
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|---|---|---|---|
| DE3914407.0 | 1989-04-29 | ||
| DE3914407A DE3914407A1 (de) | 1989-04-29 | 1989-04-29 | Strahlungsempfindliche polymere und positiv arbeitendes aufzeichnungsmaterial |
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|---|---|
| JPH02302758A true JPH02302758A (ja) | 1990-12-14 |
| JP2848669B2 JP2848669B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=6379891
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| EP (1) | EP0395992B1 (ja) |
| JP (1) | JP2848669B2 (ja) |
| DE (2) | DE3914407A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06342209A (ja) * | 1993-04-06 | 1994-12-13 | Nec Corp | 珪素含有スルホニウム塩及びフォトレジスト組成物 |
| WO2006067944A1 (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 液浸露光用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| WO2010026973A1 (en) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, pattern-forming method using the composition and resin used in the composition |
| WO2013088931A1 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | 日産化学工業株式会社 | レジスト下層膜形成組成物及びそれを用いたレジストパターンの形成方法 |
| US8852845B2 (en) | 2008-12-18 | 2014-10-07 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern forming method using the same, and resin |
Families Citing this family (174)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5334699A (en) * | 1992-06-29 | 1994-08-02 | Xerox Corporation | Polymeric initiator compounds |
| JPH0954437A (ja) | 1995-06-05 | 1997-02-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 化学増幅型ポジレジスト組成物 |
| US7192681B2 (en) | 2001-07-05 | 2007-03-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition |
| DE10135246B4 (de) * | 2001-07-19 | 2005-10-20 | Infineon Technologies Ag | Neue, auf Polykondensaten basierende Resists mit gesteigertem Auflösungsvermögen für den Einsatz in der 157 nm Lithografie |
| US7521168B2 (en) | 2002-02-13 | 2009-04-21 | Fujifilm Corporation | Resist composition for electron beam, EUV or X-ray |
| DE10245128A1 (de) | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Infineon Technologies Ag | Fotoempfindlicher Lack zum Beschichten eines Substrates und Verfahren zum Belichten des mit dem Lack beschichteten Substrates |
| US7771915B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-08-10 | Fujifilm Corporation | Two-photon absorbing optical recording material and two-photon absorbing optical recording and reproducing method |
| JP4448705B2 (ja) | 2004-02-05 | 2010-04-14 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4524154B2 (ja) | 2004-08-18 | 2010-08-11 | 富士フイルム株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| US7504193B2 (en) | 2004-09-02 | 2009-03-17 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| JP4469692B2 (ja) | 2004-09-14 | 2010-05-26 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物に用いられる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4452632B2 (ja) | 2005-01-24 | 2010-04-21 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4562537B2 (ja) | 2005-01-28 | 2010-10-13 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4439409B2 (ja) | 2005-02-02 | 2010-03-24 | 富士フイルム株式会社 | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| US7541131B2 (en) | 2005-02-18 | 2009-06-02 | Fujifilm Corporation | Resist composition, compound for use in the resist composition and pattern forming method using the resist composition |
| US20060204732A1 (en) | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Ink composition, inkjet recording method, printed material, method of producing planographic printing plate, and planographic printing plate |
| JP4579019B2 (ja) | 2005-03-17 | 2010-11-10 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4724465B2 (ja) | 2005-05-23 | 2011-07-13 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4861767B2 (ja) | 2005-07-26 | 2012-01-25 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
| JP4580841B2 (ja) | 2005-08-16 | 2010-11-17 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP4695941B2 (ja) | 2005-08-19 | 2011-06-08 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| ATE410460T1 (de) | 2005-08-23 | 2008-10-15 | Fujifilm Corp | Härtbare tinte enthaltend modifiziertes oxetan |
| JP4757574B2 (ja) | 2005-09-07 | 2011-08-24 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、平版印刷版の製造方法、及び、平版印刷版 |
| TWI403843B (zh) | 2005-09-13 | 2013-08-01 | Fujifilm Corp | 正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法 |
| EP2103639A1 (en) | 2005-11-04 | 2009-09-23 | Fujifilm Corporation | Curable polycyclic epoxy composition, ink composition and inkjet recording method therewith |
| EP3537217B1 (en) | 2005-12-09 | 2022-08-31 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition |
| DE602007012161D1 (de) | 2006-03-03 | 2011-03-10 | Fujifilm Corp | Härtbare Zusammensetzung, Tintenzusammensetzung, Tintenstrahlaufzeichnungsverfahren und Flachdruckplatte |
| JP4911456B2 (ja) | 2006-11-21 | 2012-04-04 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物、該ポジ型感光性組成物に用いられる高分子化合物、該高分子化合物の製造方法及びポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4554665B2 (ja) | 2006-12-25 | 2010-09-29 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該パターン形成方法に用いられるネガ現像用現像液及び該パターン形成方法に用いられるネガ現像用リンス液 |
| JP2008189776A (ja) | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Fujifilm Corp | 活性放射線硬化型重合性組成物、インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、平版印刷版の作製方法、及び平版印刷版 |
| JP4905786B2 (ja) | 2007-02-14 | 2012-03-28 | 富士フイルム株式会社 | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| EP1962139A1 (en) | 2007-02-23 | 2008-08-27 | FUJIFILM Corporation | Negative resist composition and pattern forming method using the same |
| JP2008208266A (ja) | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Fujifilm Corp | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、平版印刷版の製造方法、および平版印刷版 |
| JP5162290B2 (ja) | 2007-03-23 | 2013-03-13 | 富士フイルム株式会社 | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| US8088566B2 (en) | 2007-03-26 | 2012-01-03 | Fujifilm Corporation | Surface-treating agent for pattern formation and pattern-forming method using the surface-treating agent |
| US7592118B2 (en) | 2007-03-27 | 2009-09-22 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| US8182975B2 (en) | 2007-03-28 | 2012-05-22 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1975714A1 (en) | 2007-03-28 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method |
| EP1975716B1 (en) | 2007-03-28 | 2013-05-15 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method |
| US20080241745A1 (en) | 2007-03-29 | 2008-10-02 | Fujifilm Corporation | Negative resist composition and pattern forming method using the same |
| JP5159141B2 (ja) | 2007-03-30 | 2013-03-06 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、平版印刷版の作製方法及び平版印刷版 |
| JP5039622B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-10-03 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
| JP4982228B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-07-25 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
| EP2138898B1 (en) | 2007-04-13 | 2014-05-21 | FUJIFILM Corporation | Method for pattern formation, and use of resist composition in said method |
| EP1980911A3 (en) | 2007-04-13 | 2009-06-24 | FUJIFILM Corporation | Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method |
| JP4617337B2 (ja) | 2007-06-12 | 2011-01-26 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法 |
| WO2008153155A1 (ja) | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Fujifilm Corporation | パターン形成用表面処理剤、及び該処理剤を用いたパターン形成方法 |
| JP2008311474A (ja) | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Fujifilm Corp | パターン形成方法 |
| JP2009009047A (ja) | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Fujifilm Corp | パターン形成方法 |
| JP2009053688A (ja) | 2007-07-30 | 2009-03-12 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
| JP5066405B2 (ja) | 2007-08-02 | 2012-11-07 | 富士フイルム株式会社 | 電子線、x線又はeuv用レジスト組成物及び該組成物を用いたパターン形成方法 |
| EP2020617A3 (en) | 2007-08-03 | 2009-04-29 | FUJIFILM Corporation | Resist composition containing a sulfonium compound, pattern-forming method using the resist composition, and sulfonium compound |
| US7923196B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-04-12 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| JP5449675B2 (ja) | 2007-09-21 | 2014-03-19 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物 |
| JP5111039B2 (ja) | 2007-09-27 | 2012-12-26 | 富士フイルム株式会社 | 重合性化合物、重合開始剤、および染料を含有する光硬化性組成物 |
| JP4911469B2 (ja) | 2007-09-28 | 2012-04-04 | 富士フイルム株式会社 | レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
| US8240838B2 (en) | 2007-11-29 | 2012-08-14 | Fujifilm Corporation | Ink composition for inkjet recording, inkjet recording method, and printed material |
| JP5150296B2 (ja) | 2008-02-13 | 2013-02-20 | 富士フイルム株式会社 | 電子線、x線またはeuv用ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
| US9046773B2 (en) | 2008-03-26 | 2015-06-02 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method using the same, polymerizable compound and polymer compound obtained by polymerizing the polymerizable compound |
| JP5997873B2 (ja) | 2008-06-30 | 2016-09-28 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP5244711B2 (ja) | 2008-06-30 | 2013-07-24 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP5746818B2 (ja) | 2008-07-09 | 2015-07-08 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP5383133B2 (ja) | 2008-09-19 | 2014-01-08 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法及び印刷物成形体の製造方法 |
| EP2169018B1 (en) | 2008-09-26 | 2012-01-18 | Fujifilm Corporation | Ink composition and inkjet recording method |
| JP5461809B2 (ja) | 2008-09-29 | 2014-04-02 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、及び、インクジェット記録方法 |
| ATE526322T1 (de) | 2008-12-12 | 2011-10-15 | Fujifilm Corp | Polymerisierbare verbindung, lactonhaltige verbindung, verfahren zur herstellung der lactonhaltigen verbindung und durch polymerisierung der polymerisierbaren verbindung erhaltene polymerverbindung |
| JP2010235911A (ja) | 2009-03-11 | 2010-10-21 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 活性エネルギー線硬化型インクジェットインク、インクジェット記録方法及び印刷物 |
| JP5964007B2 (ja) | 2009-04-02 | 2016-08-03 | コニカミノルタ株式会社 | 活性エネルギー線硬化型インクジェットインク、インクジェット記録方法及び印刷物 |
| JP5783687B2 (ja) | 2009-06-23 | 2015-09-24 | 住友化学株式会社 | 樹脂及びレジスト組成物 |
| KR101726444B1 (ko) | 2009-08-31 | 2017-04-12 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 수지, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법 |
| JP2011074365A (ja) | 2009-09-02 | 2011-04-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| KR101841000B1 (ko) | 2010-07-28 | 2018-03-22 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 포토레지스트 조성물 |
| JP6195692B2 (ja) | 2010-08-30 | 2017-09-13 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法並びに新規化合物及び樹脂 |
| JP2012087294A (ja) | 2010-09-21 | 2012-05-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターン製造方法 |
| JP5824321B2 (ja) | 2010-10-26 | 2015-11-25 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5824320B2 (ja) | 2010-10-26 | 2015-11-25 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5879834B2 (ja) | 2010-11-15 | 2016-03-08 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6088133B2 (ja) | 2010-12-15 | 2017-03-01 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5829940B2 (ja) | 2011-02-25 | 2015-12-09 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5898520B2 (ja) | 2011-02-25 | 2016-04-06 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5947051B2 (ja) | 2011-02-25 | 2016-07-06 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5829939B2 (ja) | 2011-02-25 | 2015-12-09 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5898521B2 (ja) | 2011-02-25 | 2016-04-06 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6034025B2 (ja) | 2011-02-25 | 2016-11-30 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5829941B2 (ja) | 2011-02-25 | 2015-12-09 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5947053B2 (ja) | 2011-02-25 | 2016-07-06 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6034026B2 (ja) | 2011-02-25 | 2016-11-30 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5934536B2 (ja) | 2011-04-07 | 2016-06-15 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6005964B2 (ja) | 2011-04-07 | 2016-10-12 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6022788B2 (ja) | 2011-04-07 | 2016-11-09 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5852490B2 (ja) | 2011-04-07 | 2016-02-03 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5990041B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-09-07 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6130630B2 (ja) | 2011-07-19 | 2017-05-17 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5912912B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-04-27 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6013798B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-10-25 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6130631B2 (ja) | 2011-07-19 | 2017-05-17 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6013797B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-10-25 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5977593B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-08-24 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5996944B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-09-21 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5985898B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-09-06 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5977594B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-08-24 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6013799B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-10-25 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6189020B2 (ja) | 2011-07-19 | 2017-08-30 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP5886696B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-03-16 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6507065B2 (ja) | 2014-08-25 | 2019-04-24 | 住友化学株式会社 | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6595255B2 (ja) | 2014-08-25 | 2019-10-23 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6615536B2 (ja) | 2014-08-25 | 2019-12-04 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6596263B2 (ja) | 2014-08-25 | 2019-10-23 | 住友化学株式会社 | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6541508B2 (ja) | 2014-08-25 | 2019-07-10 | 住友化学株式会社 | 塩、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6576162B2 (ja) | 2014-08-25 | 2019-09-18 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| US9405191B2 (en) | 2014-09-16 | 2016-08-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin, resist composition and method for producing resist pattern |
| US9671691B2 (en) | 2014-09-16 | 2017-06-06 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin, resist composition and method for producing resist pattern |
| US9983478B2 (en) | 2014-09-16 | 2018-05-29 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin, resist composition and method for producing resist pattern |
| JP6706890B2 (ja) | 2014-09-16 | 2020-06-10 | 住友化学株式会社 | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6541526B2 (ja) | 2014-09-16 | 2019-07-10 | 住友化学株式会社 | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| US9519218B2 (en) | 2014-09-16 | 2016-12-13 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin, resist composition and method for producing resist pattern |
| JP6688041B2 (ja) | 2014-11-11 | 2020-04-28 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6670591B2 (ja) | 2014-11-11 | 2020-03-25 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6585471B2 (ja) | 2014-11-11 | 2019-10-02 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6684075B2 (ja) | 2014-11-11 | 2020-04-22 | 住友化学株式会社 | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6664932B2 (ja) | 2014-11-14 | 2020-03-13 | 住友化学株式会社 | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6721319B2 (ja) | 2014-11-26 | 2020-07-15 | 住友化学株式会社 | ノニオン性化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6782070B2 (ja) | 2014-11-26 | 2020-11-11 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| US9740097B2 (en) | 2015-03-31 | 2017-08-22 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resist composition and method for producing resist pattern |
| US10101657B2 (en) | 2015-03-31 | 2018-10-16 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin, resist composition and method for producing resist pattern |
| US10365560B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-07-30 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resist composition and method for producing resist pattern |
| JP6761657B2 (ja) | 2015-03-31 | 2020-09-30 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6769735B2 (ja) | 2015-05-12 | 2020-10-14 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6782102B2 (ja) | 2015-06-26 | 2020-11-11 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
| JP6883954B2 (ja) | 2015-06-26 | 2021-06-09 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
| JP6864994B2 (ja) | 2015-06-26 | 2021-04-28 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
| JP6963979B2 (ja) | 2016-12-14 | 2021-11-10 | 住友化学株式会社 | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7042598B2 (ja) | 2016-12-14 | 2022-03-28 | 住友化学株式会社 | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7020433B2 (ja) | 2017-02-08 | 2022-02-16 | 住友化学株式会社 | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7283883B2 (ja) | 2017-11-09 | 2023-05-30 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| US11378883B2 (en) | 2018-04-12 | 2022-07-05 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern |
| US11820735B2 (en) | 2018-04-12 | 2023-11-21 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern |
| JP7269093B2 (ja) | 2018-05-29 | 2023-05-08 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP2020029451A (ja) | 2018-08-17 | 2020-02-27 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7341787B2 (ja) | 2018-08-27 | 2023-09-11 | 住友化学株式会社 | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7389622B2 (ja) | 2018-11-20 | 2023-11-30 | 住友化学株式会社 | 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7412186B2 (ja) | 2019-01-18 | 2024-01-12 | 住友化学株式会社 | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7471828B2 (ja) | 2019-01-18 | 2024-04-22 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7492842B2 (ja) | 2019-03-25 | 2024-05-30 | 住友化学株式会社 | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7488102B2 (ja) | 2019-05-17 | 2024-05-21 | 住友化学株式会社 | 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7537913B2 (ja) | 2019-06-04 | 2024-08-21 | 住友化学株式会社 | 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7499071B2 (ja) | 2019-06-04 | 2024-06-13 | 住友化学株式会社 | 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法並びに塩の製造方法 |
| JP7545834B2 (ja) | 2019-08-29 | 2024-09-05 | 住友化学株式会社 | 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7607416B2 (ja) | 2019-08-29 | 2024-12-27 | 住友化学株式会社 | 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7790865B2 (ja) | 2019-12-18 | 2025-12-23 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7614850B2 (ja) | 2020-02-06 | 2025-01-16 | 住友化学株式会社 | カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7659395B2 (ja) | 2020-02-06 | 2025-04-09 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| US11681220B2 (en) | 2020-03-05 | 2023-06-20 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resist composition and method for producing resist pattern |
| US11740555B2 (en) | 2020-03-05 | 2023-08-29 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resist composition and method for producing resist pattern |
| US11675267B2 (en) | 2020-03-23 | 2023-06-13 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resist composition and method for producing resist pattern |
| TWI858248B (zh) | 2020-04-22 | 2024-10-11 | 日商住友化學股份有限公司 | 抗蝕劑組成物及抗蝕劑圖案的製造方法 |
| JP7758475B2 (ja) | 2020-05-15 | 2025-10-22 | 住友化学株式会社 | 酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7689013B2 (ja) | 2020-05-15 | 2025-06-05 | 住友化学株式会社 | カルボン酸塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| TWI877361B (zh) | 2020-05-21 | 2025-03-21 | 日商住友化學股份有限公司 | 鹽、酸產生劑、抗蝕劑組成物及抗蝕劑圖案的製造方法 |
| JP7789494B2 (ja) | 2020-06-01 | 2025-12-22 | 住友化学株式会社 | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| TWI849314B (zh) | 2020-06-01 | 2024-07-21 | 日商住友化學股份有限公司 | 化合物、樹脂、抗蝕劑組成物及抗蝕劑圖案的製造方法 |
| JP2022008152A (ja) | 2020-06-25 | 2022-01-13 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7758480B2 (ja) | 2020-07-01 | 2025-10-22 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7696275B2 (ja) | 2020-11-06 | 2025-06-20 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7748854B2 (ja) | 2020-11-11 | 2025-10-03 | 住友化学株式会社 | カルボン酸塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7714438B2 (ja) | 2020-11-12 | 2025-07-29 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7790991B2 (ja) | 2021-02-12 | 2025-12-23 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP2022164585A (ja) | 2021-04-15 | 2022-10-27 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7848027B2 (ja) | 2021-04-15 | 2026-04-20 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| US12566375B2 (en) | 2021-05-06 | 2026-03-03 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern |
| JP2022183077A (ja) | 2021-05-28 | 2022-12-08 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP2022183074A (ja) | 2021-05-28 | 2022-12-08 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| US12487528B2 (en) | 2021-08-06 | 2025-12-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resist composition and method for producing resist pattern |
| US20240264530A1 (en) * | 2022-12-28 | 2024-08-08 | Intel Corporation | Light responsive photoresists and methods |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993103A (ja) * | 1972-09-13 | 1974-09-05 | ||
| JPS508845A (ja) * | 1973-05-26 | 1975-01-29 | ||
| JPS60175046A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-09-09 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング コンパニ− | 輻射線感光性組成物及びそれを用いた輻射線感光要素 |
| JPH0219849A (ja) * | 1988-05-19 | 1990-01-23 | Basf Ag | 感放射線混合物及びレリーフパターン作製方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3248246A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Positiv arbeitendes verfahren zur herstellung von relief- und druckformen |
| US4469774A (en) * | 1983-03-28 | 1984-09-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive-working photosensitive benzoin esters |
| JPH067263B2 (ja) * | 1985-08-19 | 1994-01-26 | 富士写真フイルム株式会社 | 光可溶化組成物 |
| DE3542778A1 (de) * | 1985-12-04 | 1987-06-11 | Basf Ag | Vollaromatische mesomorphe polyetherester, deren herstellung und verwendung |
| GB2213487B (en) * | 1987-12-08 | 1992-01-08 | Kansai Paint Co Ltd | Method of forming a cured coating film |
| CA1338575C (en) * | 1987-12-08 | 1996-09-03 | Naozumi Iwasawa | Curable resin composition |
| DE3902115A1 (de) * | 1989-01-25 | 1990-08-02 | Basf Ag | Strahlungsempfindliche polymere |
-
1989
- 1989-04-29 DE DE3914407A patent/DE3914407A1/de not_active Withdrawn
-
1990
- 1990-04-23 JP JP2105481A patent/JP2848669B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-24 DE DE59010186T patent/DE59010186D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-24 EP EP90107724A patent/EP0395992B1/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993103A (ja) * | 1972-09-13 | 1974-09-05 | ||
| JPS508845A (ja) * | 1973-05-26 | 1975-01-29 | ||
| JPS60175046A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-09-09 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング コンパニ− | 輻射線感光性組成物及びそれを用いた輻射線感光要素 |
| JPH0219849A (ja) * | 1988-05-19 | 1990-01-23 | Basf Ag | 感放射線混合物及びレリーフパターン作製方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06342209A (ja) * | 1993-04-06 | 1994-12-13 | Nec Corp | 珪素含有スルホニウム塩及びフォトレジスト組成物 |
| WO2006067944A1 (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 液浸露光用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| JP2006171656A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液浸露光用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| WO2010026973A1 (en) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, pattern-forming method using the composition and resin used in the composition |
| US9217919B2 (en) | 2008-09-05 | 2015-12-22 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, pattern-forming method using the composition, and resin used in the composition |
| US8852845B2 (en) | 2008-12-18 | 2014-10-07 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern forming method using the same, and resin |
| WO2013088931A1 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | 日産化学工業株式会社 | レジスト下層膜形成組成物及びそれを用いたレジストパターンの形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0395992B1 (de) | 1996-03-13 |
| DE59010186D1 (de) | 1996-04-18 |
| EP0395992A3 (de) | 1991-11-06 |
| DE3914407A1 (de) | 1990-10-31 |
| EP0395992A2 (de) | 1990-11-07 |
| JP2848669B2 (ja) | 1999-01-20 |
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