JPH02304808A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半田付性に優れかつ耐熱性の良好な絶縁電線に
関するものである。

（従来の技術とその問題点） ポリウレタン絶縁電線は絶縁皮膜をはくすする事なく、
そのまま半田付けが出来るため、電子機器用巻線として
広く使用されている。

最近、機器の小型化高性能化が進み、機器の使用雰囲気
温度が上昇し、使用部品の耐熱性向上が要求されはじめ
ている。

従って従来のポリウレタン絶縁電線では耐熱性の要求を
満足出来なくなる用途も現われ、一部ポリエステル絶縁
電線やエステルイミド絶縁電線が使用されはじめている
。

上記のポリエステル、エステルイミド絶縁電線を使用す
ると耐熱性は満足するものの、半田付けが出来ないとい
う問題点があり、ユーザーにおいては耐熱性を優先する
か、端末処理の容易さを優先するか選択に悩んでおり、
耐熱性、半田付性の両方を合せもつ絶縁電線が強く要求
されている。

本発明者は、上記問題点について鋭意検討した結果、ポ
リアミドイミド樹脂に特定の安定化ポリイソシアネート
を適量配合した絶縁塗料を導体上に塗布・焼付する事に
よりポリアミドイミド樹脂の優れた耐熱性を保持しなが
ら、半田付の可能な絶縁電線を得る事に成功した。

（特願昭６３−２５１５５８） 本発明者は上記の技術についてさらに詳細に検討した結
果所定の分子量、構造をもつポリアミドイミドを使用す
ると特に効果のある事がわかり、本発明に到達した。

（発明の構成） 本発明は分子量が還元比粘度で０．１〜１．０であるポ
リアミドイミド樹脂１００重量部に対しジフェニルメタ
ンジイソシアネートより得られた安定化ポリイソシアネ
ート化合物を７５重量部〜４００重量部加えた絶縁塗料
を導体上に塗布・焼付した事を特徴とする絶縁電線であ
る。

本発明にふ・いて、ポリアミドイミド樹脂とは分子中に
アミド結合とイミド結合をもつもので具体的な製法の例
としては次の二つがある。

一つの方法は少なくとも一種のトリカルボン酸無水物の
酸クロライドと少なくとも一種のジアミンとを反応させ
るものである。又、上記トリカルボン酸無水物の酸クロ
ライドの一部を少くとも一種のジカルボン酸ジクロライ
ド或は少くとも、一種のテトラカルボン酸二無水物、或
は少くとも一種のジカルボン酸ジクロライドと少くとも
一種のテトラカルボン酸二無水物でおきかえてもよい。

又、上記ジアミンの一部を少くとも一種のトリアミン、
或いは少なくとも一種のテトラミン、或いは少なくとも
一種のトリアミンと少なくとも一種のテトラミンでおき
かえてもよい。

トリカルボン酸無水物の酸クロライドの例としては、ト
リメリット酸無水物の４−酸クロライド等がある。

ジカルボン酸ジクロライドの例としては、テレフタル酸
ジクロライド、イソフタル酸ジクロライド、アジピン酸
ジクロライド等がある。

ジアミンの例としては、４．４’−ジアミノジフェニル
メタン、４．４’−ジアミノジフェニルエーテルｍ−フ
ェニレンジアミン等がある。トリアミンの例トシては、
８．４．４’　−）リアミノジフェニルエーテル等があ
る。テトラミンの例としては、３．３′。

４．４′　−テトラアミノジフェニルエーテル等がある
。

代表的な製法のもう一つの例としては、少なくとも一種
のトリカルボン酸無水物と少なくとも一種のジイソシア
ネートとを反応させるものがある。

又、上記トリカルボン酸無水物の一部を少くとも一種の
ジカルボン酸、或は少くとも一種のテトラカルボン酸二
無水物、或は少くとも一種のジカルボン酸と少くとも一
種のテトラカルボン酸二無水物でおきかえてもよい。

又、上記ジイソシアネートの一部を少くとも一種の３価
又はそれ以上のポリイソシアネートでおきかえてもよい
。

トリカルボン酸無水物の例としては、トリメリット酸無
水物等がある。

ジカルボン酸の例としては、イソフタル酸、テレフタル
酸、アジピン酸等がある。

テトラカルボン酸二無水物の例としては、ピロメリット
酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
等がある。ジイソシアネートの例トシては、ジフェニル
メタン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエー
テル−４，ず−ジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート等がある。

ポリイソシアネートの例としては、ポリメチレンポリフ
ェニレンポリイソシアネート等がある。

中でも芳香族トリカルボン酸無水物又はその誘導体と芳
香族ジイソシアネートの反応より得られるポリアミドイ
ミド樹脂を用いるとポリアミドイミド樹脂の特徴である
耐熱性がより発揮出来好ましい０ 本発明においては、分子量が還元比粘度で０．１〜１．
０であるポリアミドイミド樹脂を使用する必要がある。

分子量が還元比粘度で０．１以下であると得られる絶縁
電線の可どう性が乏しく、逆に１．０以上であると絶縁
電線の作成時皮膜に多数の発泡を生じ生産性が悪い。又
、還元比粘度が０．２〜０．５であるポリアミドイミド
樹脂を使用すると得られた絶縁電線の特性が良好で絶縁
電線製造時の作業性もよく、好ましい。

特に還元比粘度が０，３のものが、上記特性、作業性の
最もよい点である。

本発明に示した還元比粘度は、溶剤にＤＭＡＣ又はＮＭ
２　Ｐを用いポリアミドイミド樹脂の濃度を溶剤１００
ｍ１に対し０．５ｇとした時の温度３０°Ｃでの測定値
で示した。

ジフェニルメタンジイソシアネートより得られた安定化
ポリイソシアネートとはジフェニルメタンジイソシアネ
ート単独、又は、ジフェニルメタンジイソシアネートと
ポリオール、ポリアミン、ポリカルボン酸等と反応させ
る事により得られたポリイソシアネートのイソシアネー
ト基をフェノール類、アルコール類、カブロラククム類
等の公知のブロック剤でブロックした化合物であればい
かなるものでも使用出来る。

具体的な例としては、ジフェニルメタンジイソシアネー
トとポリオールより得られたポリイソシアネートをフェ
ノール類でブロックした日本ポリウレタン社製コロネー
ト２５０８　、ジフェニルメタンジイソシアネートをフ
ェノール類でブロックした日本ポリウレタン社製ミリオ
ネートＭＳ　−５０゜等がある。

本発明では、ジフェニルメタンジイソシアネートより得
られる安定化ポリイソシアネート以外では効果を発揮し
ない。

例えば、ポリオールとトリレンジイソシアネートより得
られた安定化ポリイソシアネートを用いると半田付性は
良好なものの、絶縁皮膜の可とう性が乏しいものしか得
られず、トリレンジイソシアネートの三量体より得られ
たイソシアヌル環を含む安定化ポリイソシアネートを用
いると絶縁皮膜の可とう性は良好なものの半田付が出来
ない。

本発明においては、ポリアミドイミド樹脂１００重量部
に対しジフェニルメタンジイソシアネートより得られた
安定化ポリイソシアネート化合物を７５重量部〜４００
重量部加える必要がある。７５重量部以下であると得ら
れた絶縁電線が半田付出来なくなり、４００重量部以上
であると得られた絶縁電線の耐熱性向上が小さく、絶縁
皮膜の可とう性も低下する。

本発明の絶縁塗料に使用される溶剤としては、ポリアミ
ドイミド樹脂の溶剤として使用される、ＮＭ　２　Ｐ　
、　ＤＭＡＣ、ＤＭＦ等とソルベントナフサ、トルエン
、キシレン等の稀釈剤の組み合せが好ましいが、通常の
焼付塗料において用いられるフェノール、クレゾール類
、セロソルブ、フェニルセロソルブ、メチルセロソルブ
、グリ１コソルブ、メチルセロソルブ、フェニルセロソ
ルブ、酢酸セロソルブ等のグリコールエーテル類、シク
ロヘキサノン、メチルエチルエトン、酢酸エチル、テト
ラヒドロフラン、ニトロベンゼン、ジオキサン、フルフ
ラール、スルホラン、ＤＭＳｏｌ　ピリジン、アニリン
、炭酸ジエチル、エタノール、メタノール、ブタノール
、シクロヘキサノール、等を使用するか一部加えてもよ
い。

本発明の絶縁塗料には必要に応じて、ナフテン酸や、オ
クテン酸の金属塩やアルキルアミン類、イミダゾール類
等のアミン類を硬化触媒として使用する事も出来る。

絶縁電線の製造時には、上記触媒を適当量加える方が製
造しやすく、耐熱性のよりよいものが得られるので好ま
しい。

本発明の絶縁塗料には、本発明の特徴を損わない程度ニ
ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リウレタン、ポリエーテル、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂、メ
ラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、ポリウレ
タン、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ステルアミドイミド、ポリイミド、ヒダントイン等の熱
硬化性樹脂、フィラー、顔料、染料、界面活性剤、潤滑
剤、酸化防止剤、等を加える事も可能である。

以下の実施例において本発明の詳細な説明するが本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。

以下の参考例で比較例及び実施例に用いた絶縁塗料を示
す。

（参考例１）（ポリアミドイミド絶縁塗料）トリメリッ
ト酸無水物１９２．１ｇ（１，０モル）とジフェニール
メタン−４，４′−ジイソシアネート２５０．３ｇ（１
，０モル）とを、Ｎ−メチル−２−とロリドン７７０ｇ
とソルベントナフサ（丸善石油化学製スワゾール＃１１
０００）３８０との混合溶剤中に加えて８０°Ｃで３時
間反応後、１６５°Ｃ迄６時間で昇温し、この温度で２
時間反応させポリアミドイミド絶縁塗料を得た。樹脂の
還元比粘度は０．５１　であった。

（参考例２〜６） 参考例１と同様の原料を用い、反応温度、反応時間を変
える事により、樹脂の還元比粘度が０．０７（参考例２
）、０．１３’（参考例３）、０．３１（参考例４）、
０．８５（参考例５）、１．１５（参考例６）のポリア
ミドイミドを得た。

（実施例１） 参考例１で作製したポリアミドイミド絶縁塗料の樹脂分
１００重量部に対してポリオールとジフェニルメタンジ
イソシアネートより得られた安定化ポリイソシアネート
である日本ポリウレタン社製コロネート２５０３（以下
コロネー）　２５０３と略す）を２００重量部触媒とし
て、ジブチルスズラウレートを１重量部加え、溶解混合
した絶縁塗料を０．３珊φの銅導体上に皮膜厚０．０２
０ｍｍとなるように塗布・焼付した。得られた絶縁電線
の特性を評価した結果を表１に示した。

（比較例１） ポリアミドイミド絶縁塗料を参考例２で作製したものと
した以外は実施例１と同様にして、絶縁電線を作製し、
特性を評価した。結果を表１に示した。

（実施例２〜４） ポリアミドイミド絶縁塗料を参考例３（実施例２）、参
考例４（実施例３）、参考例５（実施例４）でそれぞれ
作成したものとした以外は実施例１と同様にして、絶縁
電線を作製し特性を評価した。結果を表１に示した。

（比較例２） ポリアミドイミド絶縁塗料を参考例６で作製したものと
した以外は実施例１と同様にして、絶縁電線の作製を試
みたところ発泡が多数発生し、断線し絶縁電線が得られ
なかった。

（発明の効果） 以上説明したように本発明の分子量を規定したポリアミ
ドイミド樹脂を使用した絶縁電線は、外観、特性とも良
好であり、その工業的価値は大きい。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）分子量が還元比粘度で０．１〜１．０であるポリ
   アミドイミド樹脂１００重量部に対しジフェニルメタン
   ジイソシアネートより得られた安定化ポリイソシアネー
   ト化合物を７５重量部〜４００重量部加えた絶縁塗料を
   導体上に塗布・焼付した事を特徴とする絶縁電線。
2. （２）ポリアミドイミド樹脂の分子量が還元比粘度で０
   ．２〜０．５である請求項１記載の絶縁電線。
3. （３）ポリアミドイミド樹脂の分子量が還元比粘度で０
   ．３である請求項１記載の絶縁電線。
4. （４）ポリアミドイミド樹脂が芳香族トリカルボン酸無
   水物又はその誘導体と芳香族ジイソシアネートの反応よ
   り得られる化合物である請求項１記載の絶縁電線。
5. （５）ジフェニルメタンジイソシアネートより得られた
   安定化ポリイソシアネート化合物がジフェニルメタンジ
   イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で安定
   化したポリイソシアネート化合物である請求項１記載の
   絶縁電線。
6. （６）ジフェニルメタンジイソシアネートより得られた
   安定化ポリイソシアネート化合物がポリオールとジフェ
   ニルメタンジイソシアネートより得られたポリイソシア
   ネートをブロック剤で安定化した安定化ポリイソシアネ
   ート化合物である請求項１記載の絶縁電線。